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1/我國絕緣雙極性晶體管（IGBT）首次出口海外市場近日，中車株洲電力機車研究所有限公司(中車株洲所)自主研發(fā)的8英寸IGBT產(chǎn)品，成功中標(biāo)印度機車市場，將用于該國電力貨運重載機車改造升級項目，這是該產(chǎn)品首次出口海外。
2/看好智能汽車發(fā)展,促成最大半導(dǎo)體收購案誕生據(jù)《華爾街日報》稱,高通周四斥資390億美元收購恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP Semiconductors NV),這是半導(dǎo)體行業(yè)有史以來最大的收購案,也是整個科技行業(yè)歷史上第二大交易案
3/兩岸半導(dǎo)體競合大打擦邊球戰(zhàn)術(shù) LCD驅(qū)動IC供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移中大陸投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)幾乎已經(jīng)勢不可擋，清華紫光集團原本預(yù)計投資臺系IC封測大廠的硅品、力成、南茂，但業(yè)界認(rèn)為，基本上隨著臺灣政策將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)視為具有戰(zhàn)略高度產(chǎn)業(yè)，“以拖待變”戰(zhàn)術(shù)使得紫光集團不得其門而入。然而，隨著與大陸競合多空不一的爭論持續(xù)，全球晶圓代工龍頭臺積電仍不改其于南京設(shè)立12吋晶圓廠的計劃并已經(jīng)進(jìn)行，使得臺灣半導(dǎo)體業(yè)界也深知不與大陸合作，幾乎是逆勢而行。
4/華嶺股份:國內(nèi)集成電路第三方測試龍頭IC產(chǎn)業(yè)鏈帶動測試服務(wù)需求,獨立測試企業(yè)應(yīng)運而生:IC測試主要是對芯片、電路產(chǎn)品的功能、性能測試,最近幾年IC封裝測試業(yè)依然保持著每年10%左右的穩(wěn)步增長態(tài)勢,IC封測業(yè)仍是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中占比最大的環(huán)節(jié),比重穩(wěn)定在40%左右。同時IC制造業(yè)和設(shè)計業(yè)開始呈現(xiàn)高增長態(tài)勢,增速都超過了20%,IC設(shè)計業(yè)的迅速興旺帶來大量的設(shè)計驗證測試需求,同時IC制造業(yè)和封裝業(yè)的穩(wěn)步增長也為晶圓測試、芯片測試和成品測試帶來了不容小覷的海量訂單。
5/Synopsys武漢產(chǎn)業(yè)園建設(shè)正式啟動，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)成長新思科技公司(Synopsys, Inc.)宣布，位于湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)的Synopsys武漢產(chǎn)業(yè)園建設(shè)項目12月12日正式啟動。繼2012年新思科技在武漢設(shè)立全球研發(fā)中心后，此次投建的Synopsys武漢產(chǎn)業(yè)園更具規(guī)模，將借助新思科技強大的全球研發(fā)體系資源，以及以武漢為中心的華中地區(qū)雄厚的電子信息產(chǎn)業(yè)資源和人才體系，為全球市場開發(fā)領(lǐng)先的知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品和信息安全軟件，同時為快速發(fā)展的中國及亞洲地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)提供更全面和直接的支持。啟動儀式同期還舉行了“光谷集成電路芯片及IP設(shè)計高峰論壇”。
知情人士表示，日本電子零件制造商TDK Corp(6762.T)正在洽購美國芯片制造商InvenSense(INVN.N)，后者為蘋果和三星電子生產(chǎn)運動感測器。
7/南宮與京企合作半導(dǎo)體新材料項目試生產(chǎn)近日，投資2.5億元的稀土銅合金及電子新材料項目在南宮市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)試生產(chǎn)，這是該市瞄準(zhǔn)京津招商的重要成果之一。
該項目由南宮市雙龍金屬制品公司與北京科陸工貿(mào)公司合作，主要產(chǎn)品為稀土銅合金及電子新材料，是半導(dǎo)體元器件和集成電路封裝的主要原材料，具有導(dǎo)電導(dǎo)熱率高、耐腐蝕、熱穩(wěn)定性強等特點，附加值較高，目前每噸市場價格在4萬至5萬元。該項目設(shè)計年產(chǎn)能為15萬噸，滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)后，年產(chǎn)值可達(dá)60億元，提供就業(yè)崗位200余個。
8/安森美并購快捷半導(dǎo)體完成，提升日8吋晶圓產(chǎn)能美國科技大廠安森美半導(dǎo)體(ONSemiconductor)于9月完成購并快捷半導(dǎo)體(FairchildSemiconductor)后，在考量技術(shù)的互補性及集團事業(yè)體的整合下，開始進(jìn)行組織重整計劃，將事業(yè)部門重整為“電源解決方案組(PSG)”、“模擬解決方案組(ASG)”以及“影像傳感器組(ISG)”，目標(biāo)強化不同用途的解決方案。
9/ARM、賽靈思將在新物理IP平臺合作開發(fā)芯片 采臺積電7納米臺積電與三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)及GlobalFoundries競逐7納米制程技術(shù)有成，繼近日對外公布自有首個全新7納米制程技術(shù)后，ARM(ARM)也最新宣布將與賽靈思(Xilinx)延續(xù)雙方在提供物理IP解決方案加速創(chuàng)新，以及最小化成本及風(fēng)險的合作關(guān)系，此即ARM將把Artisan物理IP平臺授權(quán)給賽靈思，并采臺積電7納米7FFFinFET制程，預(yù)計2017年上半將成品出廠驗證(tapeout)及送樣部分工程樣品，預(yù)估正式上市時間落在2018年。
根據(jù)EETimes及Hexus網(wǎng)站報導(dǎo)，賽靈思為全球主要FPGA芯片制造商，同時也是臺積電大客戶之一，過往臺積電新制程技術(shù)多率先支援FPGA芯片制造，此次合作也不例外。另外，賽靈思也將以ARMArtisan物理IP平臺開發(fā)下一代All-ProgrammableFPGA、MPSoCs以及3DIC等產(chǎn)品線。
周二（12月13日）期指早間震蕩走低，午后開盤重心略有上移，IC主力率先翻紅。期指升貼水方面，主力貼水幅度有所收斂。IF1612貼水14.04點，IH1612貼水2.73點，IC1612貼水47.18點。
?更多的半導(dǎo)體行業(yè)信息相關(guān)新聞資訊可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)（126xa.cn），現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096可立即獲取免費的半導(dǎo)體清洗解決方案。?
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