PFA的性質(zhì)是什么？PFA具有與FEP相似的性質(zhì)，但由于其熔體粘度低于PTFE，因此可在高達(dá)+260°C的工作溫度下使用，同時(shí)保持可熔融加工性。 PFA具有幾個(gè)獨(dú)特的性質(zhì)，使其適用于醫(yī)療、化學(xué)和電氣應(yīng)用等。PFA具有以下特性: ·最高+260°C的極高工作溫度·-200°C的極低工作溫度·不粘特性·低摩擦表面·非常高的耐化學(xué)品和耐溶劑性·非常高的電阻·生物相容性 PFA的優(yōu)缺點(diǎn)是什么？除了具有含氟聚合物的獨(dú)特性能外，PFA還具有以下優(yōu)勢: ·+260°C的連續(xù)工作溫度–除了PTFE，PFA的工作溫度是所有氟塑料中最高的·焊接和再成型潛力·針對惡劣環(huán)境條件的保護(hù)·與電、熱、化學(xué)品和溶劑絕緣·良好的抗?jié)B透性·可提供高純度等級·高清晰度 PFA具有與PTFE相似的物理和化學(xué)性質(zhì)，但它的撓曲壽命是PTFE的10倍，滲透率更低。PFA具有出色的抗裂性和抗應(yīng)力性以及低摩擦系數(shù)。 PFA的主要缺點(diǎn)是比PTFE或FEP貴。 PFA是用來做什么的？PFA廣泛應(yīng)用于需要更高純度、優(yōu)異耐化學(xué)性和高工作溫度的應(yīng)用中，例如醫(yī)用管道到熱交換器、半導(dǎo)體籃、泵和配件以...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料摘要在濕法體微機(jī)械加工中，蝕刻特性取決于取向。Si{100}和Si{110}晶片上任何幾何形狀的掩模開口的延長蝕刻導(dǎo)致由最慢蝕刻平面限定的結(jié)構(gòu)。為了制造高尺寸精度的微結(jié)構(gòu)，對準(zhǔn)沿著晶體方向的掩模邊緣包括這些最慢的蝕刻平面。因此，掩模邊緣的精確對準(zhǔn)在微/納米制造中很重要。因此，確定精確的晶體方向至關(guān)重要，事實(shí)上，這是確保微結(jié)構(gòu)尺寸精確以提高性能的第一步。在這篇綜述文章中，我們對精確確定晶體學(xué)方向的不同技術(shù)進(jìn)行了綜合分析。我們已經(jīng)介紹了在二十多年的時(shí)間里提出的確定Si{100}和Si{110}晶片上的結(jié)晶方向的各種技術(shù)。除了詳細(xì)討論每種技術(shù)及其設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)之外，我們還對相關(guān)的限制、優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)進(jìn)行了批判性分析。我們還總結(jié)了每種技術(shù)的關(guān)鍵方面，并以表格的形式呈現(xiàn)，以方便讀者參考。這篇綜述文章由詳盡的討論組成，對于在濕法各向異性蝕刻領(lǐng)域中的新手或想了解晶體方向測定技術(shù)的研究人員來說是一個(gè)方便的參考。 介紹微機(jī)械加工是MEMS/NEMS工業(yè)中微/納米制造的一個(gè)組成部分。有兩種微加工方法，即表面微加工和體微加工。顧名思義，表面微加工技術(shù)利用襯底(例如晶片)的表面，并且使用表面上沉積的薄膜來制造微/納米結(jié)構(gòu)。沉積的薄膜用作結(jié)構(gòu)層和犧牲層。另一方面，體微加工選擇性地蝕刻體以制造三維特征、懸梁、薄膜等。體微加工進(jìn)一步分為兩類:干法和濕法蝕刻。干法蝕刻主要使用...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料引言本文采用電化學(xué)陽極氧化法在p型取向硅片上形成多孔結(jié)構(gòu)。電化學(xué)蝕刻的多孔硅(PS)樣品在設(shè)定的時(shí)間間隔內(nèi)暴露于HCl溶液，導(dǎo)致該材料的穩(wěn)定和增強(qiáng)的發(fā)光。掃描電子顯微照片顯示了伴隨PS表面的HCl處理的深刻變化。通過幾何方法使用SEM圖像確定PS的孔隙率。有效介質(zhì)近似方法揭示了折射率隨著孔隙率的增加而減小。當(dāng)樣品陽極氧化時(shí)，電解液中含有HCl材料表面上Si-H基團(tuán)的濃度有凈下降。在光致發(fā)光研究中觀察到在498 nm處的強(qiáng)可見發(fā)射峰，其相對于蝕刻參數(shù)的變化沒有明顯的偏移。介紹多孔硅(PS)由納米級尺寸的硅線和空隙的網(wǎng)絡(luò)組成，這些空隙是在恒定陽極氧化條件下在氫氟酸基電解質(zhì)溶液中電化學(xué)蝕刻晶體硅晶片時(shí)形成的?？紫堵屎秃穸鹊木_控制允許定制多孔硅的光學(xué)性質(zhì)，并為光電子技術(shù)中的大量應(yīng)用打開了大門。多孔硅由于其在可見光范圍內(nèi)的室溫光致發(fā)光而引起了極大的關(guān)注。然而，關(guān)于多孔硅表面的光致發(fā)光有兩種不同的假說。第一個(gè)包括量子限制效應(yīng)，這是由于分隔孔壁的窄晶體硅壁中的電荷載流子，第二個(gè)是由于作為源光發(fā)射的內(nèi)壁中捕獲的發(fā)光表面物質(zhì)的存在，第三個(gè)是由于表面限制的分子發(fā)射體即硅氧烷的存在。表面鈍化的作用對于確定多孔層的輻射效率非常重要。多孔硅結(jié)構(gòu)具有良好的機(jī)械強(qiáng)度、化學(xué)穩(wěn)定性和與現(xiàn)有硅技術(shù)的兼容性，因此具有廣泛的潛在應(yīng)用領(lǐng)域，例如波導(dǎo)、1D光子晶體、化學(xué)傳感器、生物傳感器...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料引言半導(dǎo)體工業(yè)中表面處理和預(yù)清洗的重要性是眾所周知的。為了確保良好的薄膜粘附和金屬-半導(dǎo)體接觸的低電阻，酸或堿處理后的某些溶劑或等離子體清洗對于去除有機(jī)殘留物和表面氧化物是必不可少的。已知多種蝕刻劑可有效去除天然GaAs氧化物。然而，對于在特定的加工步驟中使用什么樣的處理以及需要什么樣的濃度和加工時(shí)間來達(dá)到有效的結(jié)果，工業(yè)上幾乎沒有標(biāo)準(zhǔn)化。此外，與制備特定蝕刻化學(xué)物質(zhì)相關(guān)的成本和所涉及的化學(xué)物質(zhì)的有效壽命以前沒有被仔細(xì)研究過。這篇合作論文將回顧幾個(gè)大批量生產(chǎn)組織中濕法氧化物去除蝕刻的一般實(shí)踐，以及對這些實(shí)踐有效性的研究。 介紹作為制造過程的一部分，所有半導(dǎo)體制造廠都使用酸、堿、溶劑和等離子體清洗來去除氧化物、抗蝕劑浮渣或GaAs以及相關(guān)的外延化合物。舉例來說，圖案化光致抗蝕劑開口可能需要等離子體清潔來移除在顯影步驟之后殘留的殘余抗蝕劑，且這通常隨后是氧化物移除以確保蒸發(fā)膜的良好粘附。類似地，可能需要表面清潔來為下一層光刻或電介質(zhì)沉積準(zhǔn)備晶片表面。在濕法處理的情況下，化學(xué)物質(zhì)可以作為通風(fēng)櫥中的浴槽獲得，或者從晶片軌道或其他自動(dòng)單晶片處理工具分配。確定使用什么樣的鍍液、采用什么樣的濃度以及有效的鍍液壽命應(yīng)該是工程的責(zé)任。本文提供了這些選擇的例子，并討論了美國一些主要制造廠如何利用這些加工步驟。 圖1 在蝕刻前、蝕刻1小時(shí)內(nèi)和間隔2...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料隨著技術(shù)復(fù)雜性在亞20nm節(jié)點(diǎn)上的加速，半導(dǎo)體制造成本已經(jīng)快速增加，晶圓尺寸從300毫米過渡到450毫米將是解決這一問題的方法之一，平均而言，采用300毫米晶圓的成本比之前的200毫米晶圓降低了30%，300毫米設(shè)備的開發(fā)只是簡單地縮放200毫米工具，這不足以實(shí)現(xiàn)450毫米的成功，工藝技術(shù)、襯底處理/運(yùn)輸和工藝靈活性方面的創(chuàng)新是必要的，主要挑戰(zhàn)如下:先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的清潔度、圖案塌陷和損壞、濕法蝕刻均勻性、降低擁有成本、通過單晶片工具回收晶片、Si3N4選擇性蝕刻。 對先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的清潔性：根據(jù)國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖(ITRS ),可以肯定的是，半導(dǎo)體制造的未來將繼續(xù)面臨表面準(zhǔn)備和關(guān)鍵清洗步驟的重大挑戰(zhàn)，例如對顆粒和金屬污染的嚴(yán)格要求等，從硬件的角度來看，它可以從三個(gè)方面來解決，即室氣氛、流體的質(zhì)量控制以及部件清潔和老化，如表1所示，采用新的室氣氛控制設(shè)計(jì)理念，即使不考慮更大的晶片表面面積(x2.25)，450毫米alpha工具的顆粒性能也與300毫米生產(chǎn)工具相當(dāng)或略好。模式崩潰和損壞：隨著尺寸和間距的縮小，在濕法清洗步驟中圖案坍塌和損壞的風(fēng)險(xiǎn)增加，使用20納米以下的FinFET使其更加脆弱，300毫米工具的可行解決方案，例如IPA干燥、低表面張力流體和先進(jìn)的分配方法，將全部轉(zhuǎn)移到450毫米工具，450毫米濕法清洗工具需要?jiǎng)?chuàng)新的解決方案，目標(biāo)...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料這項(xiàng)研究首先集中于去除直接沉積在硅襯底上的193納米厚的光刻膠和BARC層，使用FTIR和橢圓偏振光譜(SE)來評估去除效率，在第二部分中，研究了金屬硬掩模/多孔低k鑲嵌結(jié)構(gòu)上蝕刻后光刻膠和BARC層的去除，掃描電子顯微鏡(SEM)和X射線光電子能譜(XPS)用于評估清洗效率，使用平面電容器結(jié)構(gòu)確定暴露于等離子體和濕化學(xué)對低k膜的介電常數(shù)的影響。圖1顯示了在50°c下使用溶劑基濕法去除后PR/BARC膜的FTIR光譜，原始PR的特征在于分別歸因于PR分子側(cè)基中內(nèi)酯和酯官能團(tuán)的約1795 cm-1和約1730 cm-1處的兩個(gè)吸收峰(數(shù)據(jù)未顯示)，對于所研究的所有實(shí)驗(yàn)條件，即使清洗時(shí)間很短，PR的吸收峰也完全消失，表明PR層被去除，BARC層更難去除。例如，在30-60秒的短清洗時(shí)間內(nèi)，BARC中酯功能的特征吸收帶(~ 1725 cm-1和1690 cm-1)仍然存在，更長的清洗時(shí)間導(dǎo)致BARC層的完全去除，如這些吸收帶的完全消失所證明的。圖2顯示了對于圖案化結(jié)構(gòu)獲得的C/Ti原子比的變化，使用實(shí)驗(yàn)部分中描述的等離子體序列蝕刻BARC和TiN硬掩模層導(dǎo)致在PR外殼中形成含氟和含鈦物質(zhì)，氟和無機(jī)物質(zhì)的引入使得PR的去除更具挑戰(zhàn)性，因?yàn)檫@些物質(zhì)會(huì)導(dǎo)致外殼溶解度顯著降低，使用XPS評估圖案化結(jié)構(gòu)的去除效率，圖2示出了通過XPS測量多孔低介電常數(shù)...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料本文描述了去除金屬硬掩模蝕刻后光致抗蝕劑去除和低k蝕刻后殘留物去除的關(guān)鍵挑戰(zhàn)并概述了一些新的非等離子體為基礎(chǔ)的方法。隨著圖案尺寸的不斷減小，金屬硬掩模(MHM)蝕刻后留下的光刻抗蝕劑更難去除，因?yàn)闆]有或只有很小部分的光刻抗蝕劑(PR)沒有交聯(lián)的，采用MHM模式，干燥的PR帶通常會(huì)導(dǎo)致低k材料的頂角的第一類等離子體損傷，延伸到MHM層的邊緣下方，這個(gè)受損的區(qū)域在隨后的清洗中很容易受到攻擊，從而產(chǎn)生具有非平面頂部表面的介電線，這反過來又會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重的線間電容和隔離問題，因此探索了替代的非等離子體途徑來去除MHM上的PR。通過UV預(yù)處理和浸泡在溶解的溶劑中，從MHM中獲得了良好的PR去除效果，如下圖所示，這一過程去除了整個(gè)等離子體修飾的PR和有機(jī)BARC層，紫外處理是在222納米準(zhǔn)分子燈在25mW/cm2的真空下進(jìn)行的，沒有有意加熱，臭氧是通過以2標(biāo)準(zhǔn)l/分鐘總流量的氧氣流到臭氧發(fā)生器獲得的，其出口的臭氧濃度為20w-ppm，這種臭氧和氧氣混合物通過溶劑容器底部的擴(kuò)散器起泡，同時(shí)還證明，這三個(gè)方面都是必要的：紫外線預(yù)處理臭氧和溶劑，通過選擇性地消除每一個(gè)單獨(dú)。首先使用汞探針進(jìn)行的測量表明，由于單獨(dú)對部分蝕刻的低k材料進(jìn)行紫外處理，導(dǎo)致的k值增加小于0.1，這個(gè)過程被認(rèn)為是這樣工作的，紫外處理導(dǎo)致PR外殼中C=C結(jié)合濃度增加，由FTIR分析解釋，這些C=C...
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