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發(fā)布時間: 2016 - 03 - 14
2設備構(gòu)成及詳細技術說明2.1工藝說明 2.2.臺面結(jié)構(gòu)圖如下      3.設備說明3.1 排風系統(tǒng)?●排風裝置(排風壓力、風量根據(jù)實際情況或客戶要求設計)將設備內(nèi)揮發(fā)的有毒氣體抽到車間排風管道或戶外(室外排放遵守國家環(huán)保要求),避免擴散到室內(nèi);?●排風通道內(nèi)設有風量導流板,從而使排風效果達到最佳;?●本體頂部后方自帶強力抽風1個風道口裝置(每個藥劑槽對應一個),排風口直徑大于或等于 200mm 與本體焊成一體;?●排風口處設有手動調(diào)節(jié)風門,操作人員可根據(jù)情況及時調(diào)節(jié)排風量;3.2設備防護門:?●本體前方安裝有防護隔離門,隔離門采用透明PVC板制成,前門可以輕松開合,在清洗過程中,隔離門關閉,以盡量改善工作環(huán)境并減小對人體的傷害. ?●形式:上下推拉門。3.3 給排水/廢液系統(tǒng)?●給水管路為一路去離子水;?●給排水排廢接頭均為活性連接;?●排放方式均采用氣動控制的方式來保證安全3.4 電氣控制系統(tǒng)?●采用優(yōu)質(zhì)PLC可編程控制器控制全操作過程, ?●人機界面為觸摸屏,接口中有手動操作、故障報警、安全保護等功能,各工作位過程完成提前提示報警,觸摸屏選用優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品;?●觸摸屏加鎖定,以防非授權人員修改或設定參數(shù);?●所有電控部分需獨立封閉,帶抽風系統(tǒng),獨立的配電柜?●設備照明:設備其它部位--低電壓燈,根據(jù)工作需要可控照明;?●設備整體采取人性化設計,方便操作;并裝有漏電保護和聲光報警提示裝置,保證性能安全可靠;電控部分導線采用耐高溫、耐腐蝕的專用導線,電氣控制部分內(nèi)部還通有壓縮空氣保護,可防水耐腐蝕;?●設備所有處于腐蝕腔中的線纜均通過PE管進行保護,免受腐蝕;?●設備具有良好的接地裝置;
發(fā)布時間: 2016 - 03 - 14
設備概況:(僅做參考)主要功能:本設備主要手動搬運方式,通過對硅片腐蝕、漂洗、等方式進行處理,從而達到一個用戶要求的效果。設備名稱:KOH  Etch刻蝕清洗機           設備型號:CSE-SC-NZD254整機尺寸(參考):自動設備約2500mm(L)×1800mm(W)×2400mm(H);被清洗硅片尺寸: 2--6寸(25片/籃)設備形式:室內(nèi)放置型;操作形式:手動各槽位主要技術工藝:設備組成:該設備主要由清洗部分、抽風系統(tǒng)及電控部分組成設備走向:方案圖按 “左進右出”方式,另可按要求設計“右進左出”方式;設備描述:此裝置是一個全自動的處理設備。8.0英寸大型觸摸屏(PROFACE/OMRON)顯示 / 檢測 / 操作每個槽前上方對應操作按鈕,與觸摸屏互相配合主體材料:德國進口10mmPP板,優(yōu)質(zhì)不銹鋼骨架,外包3mmPP板防腐;臺面板為德國10mm PP板;DIW管路及構(gòu)件采用日本進口clean-PVC管材,需滿足18M去離子水水質(zhì)要求,酸堿管路材質(zhì)為進口PFA/PVDF;采用國際標準生產(chǎn)加工,焊接組裝均在萬級凈化間內(nèi)完成;排風:位于機臺后上部工作照明:上方防酸照明三菱、歐姆龍 PLC控制。安全考慮:設有EMO(急停裝置), 強電弱點隔離所有電磁閥均高于工作槽體工作液面電控箱正壓裝置(CDA Purge)設備三層防漏  樓盤傾斜   漏液報警  設備整體置于防漏托盤內(nèi)排放管路加過濾裝置所有槽體折彎成型,可有效避免死角顆粒;更多化學品相關濕法腐蝕相關設備(KOH腐蝕刻蝕機、RCA清洗機、去膠機、外延片清洗機、酸堿腐蝕機、顯影機等)以及干燥設備(馬蘭戈尼干燥機Marangoni、單腔...
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掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料摘要      本文主要研究隨機印刷故障,如空間中的微橋或隨機缺失觸點。本文用一個稱之為NOK(不確定)的度量來量化這種故障,這個度量本質(zhì)上代表了故障概率。本文使用一個名為Stochalis的內(nèi)部軟件包,通過掃描電鏡圖像分析來測量這個NOK量。本文將論證這種失效概率的最基本的依賴性是它的CD依賴性:NOK(CD)。使用目前可用的光盤掃描電鏡或電子束檢測工具,現(xiàn)在可以將這種氮氧化物(光盤)依賴性測量到ppm-ppb水平。這不足以證明或否定產(chǎn)量,但NOK(CD)函數(shù)是比較材料和條件的極好工具,即。量化對圖案化條件的敏感性并顯示改進方向。本文將舉例說明劑量、間距、抗蝕劑、蝕刻和照明模式的影響。本文還將展示從非常局部到全局的光盤非均勻性如何進一步影響局部故障概率。最后,本文將討論隨機故障概率和光盤非均勻性一起,在光盤和音高上設置實際分辨率限制。這些限制不是絕對的,因為它們?nèi)Q于圖案設置和使用的材料,但是在設置EUVL工藝時,需要非常仔細地考慮它們。 介紹      巖性1中的術語“隨機效應”是指發(fā)生在原則上應完全相同的結(jié)構(gòu)之間的隨機局部變化?!皞鹘y(tǒng)的”LWR和LCDU指標量化了由此產(chǎn)生的局部CD可變性。但比局部光盤可變性嚴重得多的是局部印刷故障,例如空間中的微橋或觸點缺失,因為它們直接...
發(fā)布時間: 2021 - 09 - 22
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掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料摘要      等離子體蝕刻工藝的均勻性和晶片到晶片的再現(xiàn)性通常與等離子體蝕刻室壁的調(diào)節(jié)有關。對于先進的互補金屬氧化物半導體制造,使用了許多金屬,這些金屬可能在蝕刻過程中沉積在室壁上,并且由于這些金屬不總是容易去除,因此會發(fā)生工藝不穩(wěn)定。這是因為室壁上原子種類的復合在一定程度上決定了等離子體的組成。因此,本文研究了金屬蝕刻殘留物,特別是鈦和鉭殘留物對等離子體成分和均勻性的影響。通過x射線光電子能譜分析所謂的漂浮樣品來分析室壁,并且通過光發(fā)射光譜法來監(jiān)測Cl2、HBr、O2和SF6等離子體中Cl、Br、O和F的密度。通過測量300毫米硅片上的蝕刻速率來檢查等離子體均勻性。發(fā)現(xiàn)氯和溴在金屬上的復合概率與在陽極氧化鋁上的復合概率相似。然而,氟和氧的復合受到金屬殘留物的強烈影響。因此,對于基于氟和氧的等離子體,金屬殘留物顯示出對等離子體均勻性有影響。 介紹      為了制造最先進的互補金屬氧化物半導體器件,需要開發(fā)高精度蝕刻工藝。需要蝕刻的結(jié)構(gòu)尺寸小于幾十納米,并且在300毫米晶片上蝕刻數(shù)百萬個特征的目標線寬的偏差公差僅為幾納米。這通常需要增加蝕刻步驟和增加蝕刻工藝的復雜性。復合是如此有效,以至于對于某些等離子體物質(zhì)來說,它變成了比泵送這些物質(zhì)大得多的損耗機制,因此它對等離子體中的總...
發(fā)布時間: 2021 - 09 - 22
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掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料摘要      封裝小型化這一永無止境的趨勢將半導體工業(yè)推向了技術的邊緣。因此,有必要開發(fā)新技術,以滿足對先進和先進工藝能力的需求。      這篇論文是關于在圣卡蘭巴開發(fā)和安裝強大的50µm晶圓減薄和切割能力的挑戰(zhàn)。隨著硅片被磨得越薄,它對機械應力和振動越敏感。傳統(tǒng)的機械切割工藝在切割過程中會產(chǎn)生大量的機械應力和振動,這往往會導致背面切屑和模具裂紋問題。背面碎屑作為骰子背面的斷裂點,顯著降低其模具強度。這一難題通過使用一種突破性的技術——磨削前切割(DBG)得到解決。 介紹      傳統(tǒng)工藝包括晶圓貼帶、晶圓背磨、脫模和晶圓安裝,然后是晶圓鋸。      晶圓制備工藝從背面研磨開始,或者在晶圓包帶過程中將BG帶層壓到晶圓的活動面上。BG膠帶起到保護作用,以防止在下一個工藝步驟中損壞或劃傷晶圓的活動面。在晶圓背面研磨時,BG膠帶起到緩沖作用,并確保晶圓在整個加工過程中都被正確抽真空。一旦達到目標晶圓厚度,晶圓隨后進入晶圓安裝過程。研磨后的晶圓安裝在切割帶或切割模附膜(DDAF)和環(huán)形框架上。最后,機械晶片鋸切或切割。       機械晶圓鋸工藝使用刀片作為研磨機,可以...
發(fā)布時間: 2021 - 09 - 22
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掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料摘要      由于對消除水、土壤和空氣中的大量污染的需求越來越大,環(huán)境修復領域的新興技術正變得越來越重要。我們設計并合成了MoS2/fe2o3異質(zhì)結(jié)納米復合材料(NCs)作為易于分離和重復利用的多功能材料。以雙酚A(BPA)為探針分子,對制備的樣品進行了微量檢測性能的檢測,檢測限低至10?9M;該檢測限在所有報道的半導體襯底中都是最低的。在紫外照射下,用MoS2/Fe2o3NCs進行快速光催化降解。高度可回收的MoS2/Fe2O3NCs在催化(SERS)底物后具有SERS的催化活性和良好的檢測能力。在考慮了z方案的電荷轉(zhuǎn)移路徑、三維花狀結(jié)構(gòu)和偶極子-偶極子耦合的影響時,提出了SERS和光催化機理。此外,將制備的MoS2/fe2o3nc成功應用于真實湖泊和牛奶樣品中BPA的檢測。在此,我們深入介紹了MoS2/fe2o3材料的發(fā)展,該材料可作為化學傳感器和光催化廢水處理,以去除頑固性有機污染物。 介紹      由于消除水、土壤和空氣中大量污染的需求不斷增加,環(huán)境修復領域的新興技術變得越來越重要。. 本文設計并合成了二硫化鉬/Fe2O3異質(zhì)結(jié)納米復合材料,這是一種易于分離和重復使用的多功能材料。使用雙酚A (BPA)作為探針分子檢查制備樣品的痕量檢測性能,檢測限低至10...
發(fā)布時間: 2021 - 09 - 18
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掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料摘要       描述了一種從硅和二氧化硅中去除氮化硅層的高選擇性干法刻蝕工藝,并對其機理進行了研究。與傳統(tǒng)的Si3N4去除工藝相比,這種新工藝采用遠距離O2 /N2放電,CF4或NF3作為氟源的流量小得多。對于作為氟源的CF4,Si3N4的蝕刻速率達到超過30納米/分鐘,同時Si3N4與多晶硅的蝕刻速率比高達40,并且二氧化硅根本沒有被蝕刻。對于作為氟源的NF3,實現(xiàn)了50納米/分鐘的Si3N4蝕刻速率,而對多晶硅和二氧化硅的蝕刻速率比分別約為100和70。原位橢偏法顯示在多晶硅頂部形成約10納米厚的反應層。該氧化的反應層抑制了反應性氣相物質(zhì)與硅的蝕刻反應。 介紹      硅局部氧化后氮化硅掩膜材料的剝離~LOCOS!是集成電路期間器件損壞的可能來源捏造。襯墊氧化物在過蝕刻過程中會退化。此外,蝕刻劑可以通過墊氧化物中的缺陷到達下面的硅襯底,并且以顯著的速率蝕刻襯底。這種效應在基底上留下凹坑,稱為“點蝕”。目前用于Si3N4剝離步驟的干法工藝有利于這種不希望的效果,因為它們蝕刻硅的速度通常比Si3N4快得多.因此,在二氧化硅和硅上選擇性蝕刻Si3N4的工藝是理想的。 實驗      實驗用藍寶石涂敷器在1000瓦的微波功率和600毫托的...
發(fā)布時間: 2021 - 09 - 18
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掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料摘要      研究了在超純水和堿性溶液中室溫濕法清洗硅片表面的臭氧濃度和半衰期的工藝優(yōu)化。在超純 水中,在氧氣流速為3升/分鐘且臭氧發(fā)生器功率超過60%時,測量臭氧的最大濃度(35 ppm)。      臭氧發(fā)生器功率越低,臭氧半衰期越長。添加諸如N2和二氧化碳等附加氣體以增加臭氧的濃度 和半衰期。盡管加入N2氣體時臭氧的最大濃度較高,但加入二氧化碳時半衰期較長。當在去離 子水中加入0.05或0.10體積%的氫氧化縁時,溶液的酸堿度約為10。臭氧的加入導致半衰期小于 1分鐘。為了保持高的酸堿度和臭氧濃度,臭氧以0.05體積%的濃度連續(xù)供應。將3 ppm的臭氧' 溶解在am monia溶液中。硅片表面的靜態(tài)接觸角變得親水。去除污染物可能是堿性臭氧溶液。, 臭氧化超純水可以去除有機污染物,而含臭氧的堿性溶液可以在室溫下去除硅表面的顆粒。介紹       目前的半導體清洗工藝可以分為使用化學液的 濕清洗和使用等離子體或激光等的干清洗方法。其中濕法三井工藝因半導體硅片清洗工藝能夠在短時間內(nèi)處理大量晶片而被認為是重要的清洗方法。      RCA清洗工藝主要是為了去除污染粒子的標準清潔1 (SC 1)工藝 和減少金屬汚染物的標準...
發(fā)布時間: 2021 - 09 - 18
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掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料摘要      綜述并比較了幾種氮化鎵刻蝕技術。本實驗選用氮化鎵二元刻蝕技術,用德克輪廓儀和原子力顯微鏡測量刻蝕后的氮化鎵輪廓。二元刻蝕技術采用了本征氮化鎵、n型氮化鎵和p型氮化鎵三種氮化鎵薄膜。實驗結(jié)果表明,在室溫和較高溫度下,二元刻蝕都可以用于氮化鎵濕法刻蝕,具有良好的控制和精度。介紹      氮化鎵作為一種寬帶隙的ⅲ-ⅴ族化合物半導體,近年來得到了廣泛的研究。高性能的氮化鎵HFET和金屬氧化物半導體場效應晶體管已經(jīng)被證]。氮化鎵加工技術是實現(xiàn)氮化鎵基器件良好性能的關鍵。已經(jīng)嘗試了許多氮化鎵蝕刻方法。大多數(shù)氮化鎵蝕刻是通過等離子體蝕刻完成的,其缺點是容易產(chǎn)生離子誘導損傷,難以獲得光滑的蝕刻側(cè)壁。 實驗和結(jié)果      回顧了幾種蝕刻技術,蝕刻速率和表面粗糙度總結(jié)在圖1、圖2和表1中。圖1.幾種蝕刻技術的蝕刻速率圖2.使用幾種蝕刻技術蝕刻后的氮化鎵表面粗糙度在實驗中,選擇PEC二元GaN刻蝕方法的原因如下:二元蝕刻能夠?qū)崿F(xiàn)更好的控制和精度。它不需要復雜的設備。可以在室溫和更高的溫度下進行。不需要任何電極和不需要外部刺激。蝕刻過程按以下循環(huán)進行:1)浸泡在5% K2S2O8溶液中30秒;2)用去離子水沖洗30秒;3)...
發(fā)布時間: 2021 - 09 - 18
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掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料介紹     隨著器件尺寸的迅速縮小和實現(xiàn)極其光滑表面的嚴格要求,在前端和后端工藝中,使用化學機械拋光(CMP)對各種薄膜進行全局表面平坦化的需求越來越大。在化學機械拋光過程中,拋光墊材料和晶片表面在漿料的存在下緊密接觸。在化學機械拋光過程結(jié)束時,漿料顆粒仍然留在晶片表面,如果不去除,它們會導致各種類型的缺陷(劃痕、腐蝕點等)。這影響了集成電路的功能化。在某些情況下,這些缺陷也可能是由拋光墊和金剛石圓盤修整器引起的。其他常見的污染物包括有機殘留物和金屬雜質(zhì)。 作用力范德華力是粒子粘附到任何基底上的最重要的力之一。這些力是由于原子核周圍電子的位置所形成的分子間的瞬時偶極相互作用而產(chǎn)生的。偶極相互作用有三種類型,即永久偶極-永久偶極(基索姆相互作用)、永久偶極-誘導偶極(德拜相互作用)和誘導偶極-誘導偶極相互作用(倫敦力),它們共同對范德華力做出貢獻。范德華力取決于相互作用的粒子、基底和介質(zhì)的組成、它們之間的分離距離以及粒子和基底的表面粗糙度和幾何形狀。  化學機械拋光后清洗工藝的類型      在不同類型的濕法清洗方法中,批量清洗由于其低擁有成本已經(jīng)使用了很長時間,因為它通常一次處理25個晶片的盒子。濕式批量清洗由幾個步驟組成,指定不同的浸沒槽,其中...
發(fā)布時間: 2021 - 09 - 17
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掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料摘要       臭氧(O3)是氧的異位體,是一種高活性的氣體氧化劑,吸收有害的紫外線(UV)輻射,從而使地球上的生命得已存在。第一個臭氧發(fā)生器是由沃納·馮·西門子公司開發(fā)的,給游泳池消毒,并防止冷卻塔系統(tǒng)中微生物的生長。 介紹      半導體被廣泛用于處理和凈化地下水和地表水以及生活和工業(yè)廢水,因此研究了臭氧在晶片清洗和抗蝕劑剝離應用中的用途。為了降低化學品消耗和處理成本以及提高清潔效率,臭氧在過去十年中被研究作為傳統(tǒng)硫酸-過氧化物的替代物,并使用堿性(SC-1)和酸性(SC-2)過氧化氫混合物進行RCA清潔。由于O3和O3衍生的氧化物質(zhì)如OH自由基的消毒活性有多種影響,因此它是有效的。 臭氧主要用于清洗晶片;消除有機物、金屬和顆粒;去除光刻膠;和消毒去離子水設施。用臭氧清洗總是會氧化。工藝差異取決于清潔步驟的主要目的。去除有機物。臭氧化去離子水(DIO3)具有很高的氧化潛力,可以降解有機污染物。其去除效率取決于有機物質(zhì)的類型、臭氧濃度和反應方式。去除金屬和顆粒。DIO3本身不能有效去除沉積在硅表面的金屬,如鐵、鎳、鋁、鎂和鈣,如金屬氫氧化物或金屬氧化物。取決于它們的性質(zhì),金屬可以被結(jié)合到氧化物層中或者駐留在硅二氧化硅界面上...
發(fā)布時間: 2021 - 09 - 17
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掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料摘要       本文報道了對SC1(nh4OH:H202:H20)溶液的研究,可用于抗顆粒去除和選擇性濕蝕刻某些薄膜。用于以下測試的SC1溶液的比例為1:2:10。研究了四氯硅氧化物、硼磷酸硅酸鹽玻璃、氮化物、摻雜多晶硅和熱氧化物等薄膜的刻蝕速率。薄膜成分、所使用化學品的年齡、溫度和化學成分是影響這些薄膜蝕刻率的因素。 介紹       抗蝕劑和顆粒去除的濕法工藝和化學方法在超大規(guī)模集成電路的制造中至關重要,依賴于克恩工作1、2的序列被廣泛使用。鹽酸:(H2O2 (SC2)±要用于去除金屬污染物,而食人魚(H2SO4:H2O2)和I NH4OH:H2O2:H2O (SCI)被認為主要是有機污染物清洗液??刮g劑涂層、離子注入或等離子體蝕刻和沖灰化步驟用于生成半導體處理過程中常見的粒子。使用SC1溶液以選擇性地蝕刻半導體行業(yè)常見的某些薄膜的可行性。加熱后的SC1已被發(fā)現(xiàn)在蝕刻膜中非常有效,如原位摻雜(ISD)多晶硅,而不破壞背面的硅表面。加熱后的SC1也能有效地蝕刻薄膜的細絲,由于各向異性,在干燥的蝕刻過程后可能保持不變。   實驗步驟        SC1溶液所有測試中...
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