半導(dǎo)體制造工藝 —— 晶圓表面電路的設(shè)計(上)
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在半導(dǎo)體制造中,許多芯片工藝步驟采用光刻技術(shù),用于這些步驟的圖形“底片”稱為掩膜,其作用是:在硅片上選定的區(qū)域中對一個不透明的圖形模板遮蓋,繼而下面的腐蝕或擴(kuò)散將只影響選定的區(qū)域以外的區(qū)域。
↑??掩膜
通常在光罩上形成圖形的基本步驟和硅片相似,一般來說光罩的制作分為數(shù)據(jù)處理部分和工藝制造部分。
↑??光掩膜制作流程
1、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換:將如GDSII版圖格式分層,運算,格式轉(zhuǎn)換為光刻設(shè)備所知的數(shù)據(jù)形式;
2、圖形產(chǎn)生:通過電子束或激光進(jìn)行圖形曝光;
3、光阻顯影:曝光多余圖形, 以便進(jìn)行蝕刻;
4、鉻層刻蝕對鉻層進(jìn)行刻蝕, 保留圖形;
5、去除光阻去除多余光刻膠;
6、尺寸測量測量關(guān)鍵尺寸和檢測圖形定位;
7、初始清洗清洗并檢測作為準(zhǔn)備;
8、缺陷檢測檢測針孔或殘余未蝕刻盡的圖形;
9、缺陷補(bǔ)償對缺陷進(jìn)行修補(bǔ);
10、再次清洗清洗為加保護(hù)膜版作準(zhǔn)備;
11、加保護(hù)膜保護(hù)膜加在主體之上, 這防止灰塵的吸附及傷害;
12、最后檢查對光掩膜作最后檢測工作, 以確保光罩的正確。