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濕法制程整體解決方案提供商

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發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造領(lǐng)域,濕法設(shè)備占據(jù)約40%以上的工藝,隨著工藝技術(shù)的不斷發(fā)展,濕法設(shè)備已經(jīng)成為LED外延及芯片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備,如SPM酸清洗、有機(jī)清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側(cè)腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。華林科納(江蘇)CSE深入研究LED生產(chǎn)工藝,現(xiàn)已形成可滿足LED產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目需求的全自動(dòng)濕法工藝標(biāo)準(zhǔn)成套設(shè)備。 LED 芯片的制造工藝流程為:外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺(tái)圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。 CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備 設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應(yīng)用領(lǐng)域集成電路、聲表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進(jìn)封裝等專有技術(shù)系統(tǒng)潔凈性技術(shù)均勻性技術(shù)晶圓片N2干燥技術(shù)模塊化系統(tǒng)集成技術(shù)自動(dòng)傳輸及精確控制技術(shù)溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術(shù)主要技術(shù)特點(diǎn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊、安全腔體獨(dú)立密封,具有多種功能可實(shí)現(xiàn)晶圓干進(jìn)干出采用工控機(jī)控制,功能強(qiáng)大,操作簡便可根據(jù)用戶要求提供個(gè)性化解決方案設(shè)備制造商華林科納(江蘇)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 126xa.cn 400-8768-096 ;18915583058更多的外延片清洗設(shè)備相關(guān)資訊可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(126xa.cn),現(xiàn)在熱線咨詢400-8798-096可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)清洗設(shè)備解決方案。
發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
旋轉(zhuǎn)式噴鍍臺(tái)結(jié)合微組裝工藝對(duì)鍍制工藝的小批量、多規(guī)格和特殊應(yīng)用要求等特點(diǎn),在6" (150mm)晶圓電鍍系統(tǒng)中采用了傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍單元分由兩個(gè)部分組成,一為陰極夾具、旋轉(zhuǎn)單元、導(dǎo)線電刷、N2 保護(hù)單元組成的陰極回轉(zhuǎn)體,二為三角形槽體、陽極和電力線擋板組成的陽極腔。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍結(jié)構(gòu)示意圖如下:從鍍制結(jié)構(gòu)方式、鍍制工藝應(yīng)用分析可以看出,采用傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍有以下幾種優(yōu)勢。一是這種結(jié)構(gòu)方式易實(shí)現(xiàn)槽體密封和附加N2 保護(hù)功能。二是在這種鍍制工藝中,陰極的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)使槽內(nèi)電場不均問題得以解決,從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉(zhuǎn)的方式,可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產(chǎn)生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進(jìn)行鍍液噴射,實(shí)現(xiàn)攪拌功能,消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來的影響。五是采用三角形鍍槽設(shè)計(jì)最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結(jié)構(gòu)方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產(chǎn)需求。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)、工藝優(yōu)勢斜式三角鍍槽結(jié)構(gòu)本系統(tǒng)采用傾斜式三角形鍍槽結(jié)構(gòu),鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行,可得到穩(wěn)定且不易積累氣泡的流場環(huán)境。通過進(jìn)行相關(guān)模擬、仿真和驗(yàn)證,鍍液入口采用扇形噴咀式結(jié)構(gòu),可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩(wěn)定的流場。從而通過改變流場的方法改善了鍍層的均勻性。該結(jié)構(gòu)的另一優(yōu)點(diǎn)可使電鍍液的用量減至最少程度。 華林科納(江蘇)CSE采用傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍方法進(jìn)行晶圓電鍍工藝處理,由于結(jié)構(gòu)上的特點(diǎn),該方法經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證具有:①結(jié)構(gòu)簡單;②工藝參數(shù)控制容易;③有利氣泡的消除;④鍍制均勻性得到提高;⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應(yīng)于小批量、多規(guī)格的電鍍工藝,同時(shí)可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍系統(tǒng),目前已批量生產(chǎn)并在工藝線上得到較好的應(yīng)用,產(chǎn)品已通過技術(shù)定型鑒定和用戶驗(yàn)收。實(shí)現(xiàn)的主要工藝指標(biāo):最...
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 06 - 22
雙腔甩干機(jī)1. 應(yīng)用范圍:l 本機(jī)臺(tái)適用於半導(dǎo)體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設(shè)備為垂直式雙槽體機(jī)臺(tái),可同Run 50片.l 可對(duì)旋乾步驟進(jìn)行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設(shè)備已超過20年以上的應(yīng)用馬達(dá)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì), 高穩(wěn)定度Rotor 設(shè)計(jì), 震動(dòng)值均控制於300 um 以下.l 高潔淨(jìng)設(shè)計(jì),微塵控制於每次運(yùn)轉(zhuǎn)增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 圖示 4. 規(guī)格l 機(jī)臺(tái)內(nèi)皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達(dá): DC無刷馬達(dá)750Wl 真空負(fù)壓軸封設(shè)計(jì),隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(hù)(加熱器空燒保護(hù))l 槽外貼Silicon材質(zhì)加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關(guān)90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質(zhì)充氣式氣囊及槽後密封環(huán),保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經(jīng)拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉(zhuǎn)子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉(zhuǎn)子經(jīng)拋光及電解研磨,並做動(dòng)態(tài)平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動(dòng)異常警告 5. 電控系統(tǒng)l  控制器操作介面: 7”記憶人機(jī)+ PLC可程式自動(dòng)化控制器(人機(jī) Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲(chǔ)存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢?zāi)簧闲薷摹?#216; 儲(chǔ)存能力記憶模組...
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 03 - 07
枚葉式清洗機(jī)-華林科納CSE華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長:單片式清洗裝置的優(yōu)點(diǎn)(與浸漬.槽式比較)1.晶片表面的微粒數(shù)非常少(到25nm可對(duì)應(yīng))例:附著粒子數(shù)…10個(gè)/W以下(0.08UM以上粒子)(參考)槽式200個(gè)/W2.藥液純水的消費(fèi)量少藥液…(例)1%DHF的情況  20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size(根據(jù)每個(gè)客戶可以定制) 液體濺射(塵埃強(qiáng)制除去)  (推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問題   更多的半導(dǎo)體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設(shè)備相關(guān)信息可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(www.hlkncas.com),現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096;18913575037可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體清洗解決方案。
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 03 - 07
自動(dòng)供酸系統(tǒng)(CDS)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-CDS自動(dòng)供酸系統(tǒng) 適用對(duì)象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動(dòng)化程度高,配比精確,操作簡便等特點(diǎn);具有良好的耐腐蝕性能。控制模式:手動(dòng)控制模式、自動(dòng)控制模式設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-CDS自動(dòng)供酸系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)CSE-CDS-N1507設(shè)計(jì)基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房內(nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房;3. 設(shè)備材質(zhì)說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點(diǎn);5. 過濾器:配有10” PFA材質(zhì)過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學(xué)液體配有兩臺(tái)或者一臺(tái) PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關(guān);8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報(bào)功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學(xué)液體配兩個(gè)桶(自動(dòng)切換)、配兩臺(tái)泵(一用一備)、帶過濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動(dòng)化與親和力。在...
發(fā)布時(shí)間: 2018 - 01 - 23
單片清洗機(jī)-華林科納CSESingle wafer cleaner system華林科納(江蘇)CSE-自動(dòng)單片式腐蝕清洗機(jī)應(yīng)用于清洗(包括光刻板清洗)刻蝕 去膠 金屬剝離等;可處理晶圓尺寸2'-12';可處理晶圓材料:硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等;主要應(yīng)用領(lǐng)域:集成電路   聲表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先進(jìn)封裝等  設(shè) 備 名 稱CSE-單片清洗機(jī)類  型單片式適 用 領(lǐng) 域半導(dǎo)體、太陽能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸設(shè)備穩(wěn)定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量:1L/min/片4、蝕刻均一性良好(SiO?氧化膜被稀釋HF處理):≤2%5、干燥時(shí)間:≤20S6、藥液回收率:>95%單片式優(yōu)點(diǎn)1、單片處理時(shí)間短(相較于槽式清洗機(jī))2、節(jié)約成本(藥液循環(huán)利用,消耗量遠(yuǎn)低于槽式)3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結(jié)構(gòu),占地面積小 更多的單片(枚葉)式清洗相關(guān)設(shè)備可以關(guān)注華林科納(江蘇)半導(dǎo)體官網(wǎng),關(guān)注http://126xa.cn ,400-8768-096,18913575037
發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
氫氟酸HF自動(dòng)供液系統(tǒng)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-氫氟酸供液系統(tǒng) 適用對(duì)象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動(dòng)化程度高,配比精確,操作簡便等特點(diǎn);具有良好的耐腐蝕性能??刂颇J剑菏謩?dòng)控制模式、自動(dòng)控制模式 設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-氫氟酸(HF)供液系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)CSE-CDS-N2601設(shè)計(jì)基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房內(nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房;3. 設(shè)備材質(zhì)說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點(diǎn);5. 過濾器:配有10” PFA材質(zhì)過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學(xué)液體配有兩臺(tái)或者一臺(tái) PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關(guān);8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報(bào)功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學(xué)液體配兩個(gè)桶(自動(dòng)切換)、配兩臺(tái)泵(一用一備)、帶過濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動(dòng)化...
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GaN材料介紹

時(shí)間: 2020-12-17
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GaN材料介紹

1.1GaN的晶體結(jié)構(gòu)

一般地說,GaN具有三類晶體結(jié)構(gòu),分別為:纖鋅礦,閑鋅礦和巖鹽礦。閃鋅礦和巖鹽礦是比較少見的。它們的晶體結(jié)構(gòu)示意圖有下圖1.1所示。人們所制各的GaN的結(jié)構(gòu),一般來說都是纖鋅礦結(jié)構(gòu),因此著重介紹一下Gab]的纖鋅礦結(jié)構(gòu)。GaN晶體是可以看作山兩套六角密堆積的晶格相互嵌套的纖鋅礦結(jié)構(gòu)。這就是說.這種結(jié)構(gòu)相當(dāng)于兩套格子沿著C軸(0001)方向錯(cuò)了3/8的晶格常數(shù)位簧,而兩套格子中任何一個(gè)格子都由一類原子(N原子或者Ga原子)構(gòu)成,如1.1圖所示。在纖鋅礦結(jié)構(gòu)的GaN中沿C軸(0001)方向的原子排序:Ga^N^OaeNBC3a^N^GaBNB等等依次延續(xù)。H.P.Marusaka和J.J.Tietjen[26】等人給出了被廣泛的接受GaN的晶格常數(shù),分別為a=0.3l89nm,c--0.5185nm。

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1.2GaN的化學(xué)性質(zhì)

GaN的化學(xué)性質(zhì)十分穩(wěn)定,在室溫下,幾乎不與酸和堿的溶液反應(yīng)1271。到現(xiàn)階段為

止,只有熔融的KOH能比較有效的與GaN反應(yīng)【2引.而這個(gè)方法被人們用來檢測(3aN外延膜的缺陷【29】。另外,還有電化學(xué)濕法刻蝕,本文會(huì)在后面講到。由于GaN的化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,難以通過常用的化學(xué)反應(yīng)手段進(jìn)行腐蝕。因此,在GaN器件的制作過程中常用干法刻蝕。主要是感應(yīng)耦臺(tái)等離子刻蝕和反應(yīng)離子刻蝕的兩類刻蝕方法。這兩類的干法刻蝕所用的刻蝕氣體一般是氯元素的化合物或與氯元素與其他氣體的混合,如時(shí)與C12的混合氣體,時(shí)與BCl3的混合氣等等[30,31】。

1.3GaN的電學(xué)性質(zhì)

GaN是直接寬帶隙化合物半導(dǎo)體材料,它的電學(xué)性能的好壞決定了這種半導(dǎo)體材料在物理器件方面的表現(xiàn)和應(yīng)用。它的電學(xué)性能的兩個(gè)主要參數(shù)分別是載流子的遷移率和載流子的濃度。一般非故意摻雜的GaN晶體呈顯n型,它的載流子濃度大于1018cm。。相關(guān)的研究表明GaN材料的本底電子不是來源于雜質(zhì),而是來自GaN的本征缺陷。

GaN材料存在大量的缺陷,是由以下原因造成的??赡芤蛩刂皇牵牵幔紊L要求高溫環(huán)境,而高溫氮的蒸汽壓大,易于形成VN缺陷??赡芤蛩刂怯捎谌狈Γ牵幔瓮|(zhì)襯底,異質(zhì)外延所帶來的晶格失配導(dǎo)致的缺陷會(huì)使GaN呈13型。現(xiàn)在大家普遍認(rèn)為是本底電子由GaN晶體中的N空位(VN)引起的【32】。這么的高本底載流子濃度問題,一度制約了GaN基器件的研究的前進(jìn)。

隨著生長GaN材料的設(shè)備發(fā)展和工藝優(yōu)化,取得了較大的突破。目前,最低的非故意摻雜的GaN晶體的載流子濃度已經(jīng)達(dá)至lJl0Mcm。的數(shù)量級(jí)f331是最近報(bào)道的。其在室溫下的電子遷移率能夠達(dá)至1]900crn2/V.St341。在現(xiàn)階段,通過摻Si生長成n.GaN是很容易實(shí)現(xiàn)的。n—GaN中Si形成的是淺施主能級(jí),發(fā)生在導(dǎo)帶底22meV處【35】,使它們易于電離。故n—GaN的載流子濃度會(huì)達(dá)到10Hcrn‘3數(shù)量級(jí)。但是獲得高質(zhì)量的p-GaN卻有難度。從現(xiàn)階段而言,只有通過摻Mg才能穩(wěn)定得到p-GaN[36】。即便如此,如果通過MOCVD系統(tǒng)生長出來的摻Mg的p.GaN不做什么特殊處理,得到晶體呈現(xiàn)的是高阻態(tài)的GaN。這是因?yàn)橐话闱闆r下所制備的P型樣品,都是高補(bǔ)償?shù)?。必需進(jìn)一步處理才能夠得到P型GaN。

近幾年來,如何穩(wěn)定可靠的實(shí)現(xiàn)有效的P型摻雜是急需要的技術(shù)難題。Akasaki等人在1999年率先利用低能電子束輻照的方法制備出了表面的P型摻Mg的GaN樣品。Nakamurad的研究小組隨后利用熱退火處理的方法制備出了摻Mg的GaN樣品的P型化。而且這種方法更好更方便。

目前,已經(jīng)可以制備出的P型GaN晶體的載流子濃度為1016cm-3~10”cm一。因?yàn)椋牵幔问菍捊麕О雽?dǎo)體,所以這種材料的本征載流子濃度的對(duì)溫度的變化不敏感。即在外界的很大溫度的范圍變化時(shí)GaN基器件或材料保持穩(wěn)定。這種性質(zhì)使得GaN基器件中只有較小的漏電流或暗電流的獨(dú)特優(yōu)勢。

1.4

GaN的光學(xué)性質(zhì)

早在20世紀(jì)中期,人們就開始研究GaN材料了。這是因?yàn)樵谑覝叵?,GaN的禁帶寬度為3.39eV,是寬禁帶直接帶隙半?dǎo)體。它是一種具有優(yōu)良性質(zhì)的短波長光電子材料。在1969年,Maruska和Tietj∞利用光致發(fā)光(PL)的方法測得GaN的直接帶隙禁帶寬度是3.39eV【371,這是第一次關(guān)于GaN的禁帶寬度的準(zhǔn)確報(bào)道。在其后的1970年,Pankove等人也利用PL測試了在1.6K低溫條件下的GaN晶體在3.477eV處有很強(qiáng)的近帶邊發(fā)射【3引。但受制于當(dāng)時(shí)的實(shí)驗(yàn)設(shè)備和生長工藝,這時(shí)所制備的GaN的晶體質(zhì)量相對(duì)較差。這就使用那時(shí)所測得的GaN禁帶寬度要比實(shí)際的GaN禁帶寬度要小一些。

隨后的1971年,第一次精確給出了3.5eV的值的是Bloom等人,他們采用的贗勢法進(jìn)一步糾正了GaN材料的禁帶寬度值。這個(gè)研究的基礎(chǔ)之上,他們又通過經(jīng)驗(yàn)的贗勢法擬合實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),得到更加精確的能帶結(jié)構(gòu),更新了他們的數(shù)值[39舯】。1996年,經(jīng)歷了多位科研人員的成果,Chen等人的進(jìn)一步研究,精確地給出這樣的數(shù)值:在T-0K時(shí),GaN的禁帶寬度為3.504eV[411。在T=0K時(shí)的低溫光譜中,他們觀測到與GaN價(jià)帶相關(guān)的能級(jí)劈裂的A、B、C--類激子的復(fù)合躍遷。他們再結(jié)合光致發(fā)光譜和相關(guān)的理論分析,得到了能帶結(jié)構(gòu)。如下圖1.2所示。

GaN材料介紹

在室溫下,GaN的PL譜的發(fā)光峰一般只有兩個(gè)峰,分別是帶邊峰和黃光峰,其中的

黃光峰的能級(jí)在2.2eV左右。偶爾也會(huì)出現(xiàn)藍(lán)帶峰,在2.9eV左右。為什么會(huì)出現(xiàn)黃光峰,學(xué)界目前還沒有公認(rèn)的解釋。有的研究者認(rèn)為:因?yàn)榫w結(jié)晶質(zhì)量較差,由此會(huì)導(dǎo)致室溫下的PL光譜的帶邊峰的強(qiáng)度會(huì)減弱,黃帶等非本征發(fā)光峰會(huì)因此而增強(qiáng)。大部分研究者認(rèn)為這是淺施主到深受主的躍遷發(fā)射。有學(xué)者認(rèn)為淺施主至)JGa空位的躍遷是引起黃光峰的原因。通過實(shí)驗(yàn),K.Saorinen等學(xué)者[42]的實(shí)驗(yàn)表明:會(huì)因Ga空位濃度越大,黃光峰的發(fā)光強(qiáng)度也越強(qiáng)。

目前而言,有關(guān)偶爾出現(xiàn)的2.9eV左右的藍(lán)帶峰,和它的發(fā)光機(jī)理的研究較少。有的學(xué)者的研究表明【43】:自由電子躍遷至GaN晶體中的由缺陷引起的受主能級(jí),由此會(huì)致藍(lán)帶峰的產(chǎn)生。另外,在GaN的低溫PL譜的測試過程中,會(huì)經(jīng)常出現(xiàn)束縛激子峰、聲子伴線、自由激子峰等帶邊結(jié)構(gòu)。在這些以外,還會(huì)有位于低能帶的施主受主對(duì)峰和它的聲子伴線;以及一些與GaN晶體中的雜質(zhì)或缺陷有關(guān)的非本征躍遷峰,常見的如位于3.43ev和2.2ev的發(fā)光峰。(免責(zé)聲明:文章來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán)請聯(lián)系作者刪除。)


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