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始于90年代末

濕法制程整體解決方案提供商

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發(fā)布時間: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造領域,濕法設備占據(jù)約40%以上的工藝,隨著工藝技術(shù)的不斷發(fā)展,濕法設備已經(jīng)成為LED外延及芯片制造領域的關鍵設備,如SPM酸清洗、有機清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側(cè)腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。華林科納(江蘇)CSE深入研究LED生產(chǎn)工藝,現(xiàn)已形成可滿足LED產(chǎn)業(yè)化項目需求的全自動濕法工藝標準成套設備。 LED 芯片的制造工藝流程為:外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。 CSE-外延片清洗機設備 設備名稱華林科納(江蘇)CSE-外延片清洗機設備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應用領域集成電路、聲表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進封裝等專有技術(shù)系統(tǒng)潔凈性技術(shù)均勻性技術(shù)晶圓片N2干燥技術(shù)模塊化系統(tǒng)集成技術(shù)自動傳輸及精確控制技術(shù)溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術(shù)主要技術(shù)特點系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊、安全腔體獨立密封,具有多種功能可實現(xiàn)晶圓干進干出采用工控機控制,功能強大,操作簡便可根據(jù)用戶要求提供個性化解決方案設備制造商華林科納(江蘇)半導體設備有限公司 126xa.cn 400-8768-096 ;18915583058更多的外延片清洗設備相關資訊可以關注華林科納CSE官網(wǎng)(126xa.cn),現(xiàn)在熱線咨詢400-8798-096可立即獲取免費的半導體行業(yè)相關清洗設備解決方案。
發(fā)布時間: 2017 - 12 - 06
旋轉(zhuǎn)式噴鍍臺結(jié)合微組裝工藝對鍍制工藝的小批量、多規(guī)格和特殊應用要求等特點,在6" (150mm)晶圓電鍍系統(tǒng)中采用了傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍單元分由兩個部分組成,一為陰極夾具、旋轉(zhuǎn)單元、導線電刷、N2 保護單元組成的陰極回轉(zhuǎn)體,二為三角形槽體、陽極和電力線擋板組成的陽極腔。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍結(jié)構(gòu)示意圖如下:從鍍制結(jié)構(gòu)方式、鍍制工藝應用分析可以看出,采用傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍有以下幾種優(yōu)勢。一是這種結(jié)構(gòu)方式易實現(xiàn)槽體密封和附加N2 保護功能。二是在這種鍍制工藝中,陰極的旋轉(zhuǎn)運動使槽內(nèi)電場不均問題得以解決,從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉(zhuǎn)的方式,可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產(chǎn)生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進行鍍液噴射,實現(xiàn)攪拌功能,消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來的影響。五是采用三角形鍍槽設計最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結(jié)構(gòu)方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產(chǎn)需求。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)、工藝優(yōu)勢斜式三角鍍槽結(jié)構(gòu)本系統(tǒng)采用傾斜式三角形鍍槽結(jié)構(gòu),鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行,可得到穩(wěn)定且不易積累氣泡的流場環(huán)境。通過進行相關模擬、仿真和驗證,鍍液入口采用扇形噴咀式結(jié)構(gòu),可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩(wěn)定的流場。從而通過改變流場的方法改善了鍍層的均勻性。該結(jié)構(gòu)的另一優(yōu)點可使電鍍液的用量減至最少程度。 華林科納(江蘇)CSE采用傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍方法進行晶圓電鍍工藝處理,由于結(jié)構(gòu)上的特點,該方法經(jīng)實驗驗證具有:①結(jié)構(gòu)簡單;②工藝參數(shù)控制容易;③有利氣泡的消除;④鍍制均勻性得到提高;⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應于小批量、多規(guī)格的電鍍工藝,同時可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍系統(tǒng),目前已批量生產(chǎn)并在工藝線上得到較好的應用,產(chǎn)品已通過技術(shù)定型鑒定和用戶驗收。實現(xiàn)的主要工藝指標:最...
發(fā)布時間: 2016 - 06 - 22
雙腔甩干機1. 應用范圍:l 本機臺適用於半導體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設備為垂直式雙槽體機臺,可同Run 50片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統(tǒng)設計, 高穩(wěn)定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉(zhuǎn)增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 圖示 4. 規(guī)格l 機臺內(nèi)皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質(zhì)加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質(zhì)充氣式氣囊及槽後密封環(huán),保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經(jīng)拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉(zhuǎn)子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉(zhuǎn)子經(jīng)拋光及電解研磨,並做動態(tài)平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統(tǒng)l  控制器操作介面: 7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
發(fā)布時間: 2016 - 03 - 07
枚葉式清洗機-華林科納CSE華林科納(江蘇)半導體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長:單片式清洗裝置的優(yōu)點(與浸漬.槽式比較)1.晶片表面的微粒數(shù)非常少(到25nm可對應)例:附著粒子數(shù)…10個/W以下(0.08UM以上粒子)(參考)槽式200個/W2.藥液純水的消費量少藥液…(例)1%DHF的情況  20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size(根據(jù)每個客戶可以定制) 液體濺射(塵埃強制除去)  (推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問題   更多的半導體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設備相關信息可以關注華林科納CSE官網(wǎng)(www.hlkncas.com),現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096;18913575037可立即獲取免費的半導體清洗解決方案。
發(fā)布時間: 2016 - 03 - 07
自動供酸系統(tǒng)(CDS)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導體CSE-CDS自動供酸系統(tǒng) 適用對象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進行配送,經(jīng)管道至設備;具有自動化程度高,配比精確,操作簡便等特點;具有良好的耐腐蝕性能??刂颇J剑菏謩涌刂颇J?、自動控制模式設備名稱華林科納(江蘇)CSE-CDS自動供酸系統(tǒng)設備型號CSE-CDS-N1507設計基準1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設置于化學房內(nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學房;3. 設備材質(zhì)說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點;5. 過濾器:配有10” PFA材質(zhì)過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質(zhì)的進口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關;8. 所有化學品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統(tǒng)設備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設備主要功能:每種化學液體配兩個桶(自動切換)、配兩臺泵(一用一備)、帶過濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動化與親和力。在...
發(fā)布時間: 2018 - 01 - 23
單片清洗機-華林科納CSESingle wafer cleaner system華林科納(江蘇)CSE-自動單片式腐蝕清洗機應用于清洗(包括光刻板清洗)刻蝕 去膠 金屬剝離等;可處理晶圓尺寸2'-12';可處理晶圓材料:硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等;主要應用領域:集成電路   聲表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先進封裝等  設 備 名 稱CSE-單片清洗機類  型單片式適 用 領 域半導體、太陽能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸設備穩(wěn)定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量:1L/min/片4、蝕刻均一性良好(SiO?氧化膜被稀釋HF處理):≤2%5、干燥時間:≤20S6、藥液回收率:>95%單片式優(yōu)點1、單片處理時間短(相較于槽式清洗機)2、節(jié)約成本(藥液循環(huán)利用,消耗量遠低于槽式)3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結(jié)構(gòu),占地面積小 更多的單片(枚葉)式清洗相關設備可以關注華林科納(江蘇)半導體官網(wǎng),關注http://126xa.cn ,400-8768-096,18913575037
發(fā)布時間: 2017 - 12 - 06
氫氟酸HF自動供液系統(tǒng)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導體CSE-氫氟酸供液系統(tǒng) 適用對象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進行配送,經(jīng)管道至設備;具有自動化程度高,配比精確,操作簡便等特點;具有良好的耐腐蝕性能??刂颇J剑菏謩涌刂颇J?、自動控制模式 設備名稱華林科納(江蘇)CSE-氫氟酸(HF)供液系統(tǒng)設備型號CSE-CDS-N2601設計基準1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設置于化學房內(nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學房;3. 設備材質(zhì)說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點;5. 過濾器:配有10” PFA材質(zhì)過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質(zhì)的進口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關;8. 所有化學品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統(tǒng)設備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設備主要功能:每種化學液體配兩個桶(自動切換)、配兩臺泵(一用一備)、帶過濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動化...
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化學濕法生長GaN基發(fā)光二極管的研究

時間: 2021-11-10
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化學濕法生長GaN基發(fā)光二極管的研究

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引言

? ? ? 氮化鎵發(fā)光二極管是異質(zhì)外延生長在不同的襯底上,如藍寶石和碳化硅,因為生長塊狀氮化鎵有困難。藍寶石是最常用的襯底,因為它的成本相對較低。然而,由于外延氮化鎵薄膜和藍寶石襯底之間晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)的巨大失配,在平面藍寶石襯底上生長的氮化鎵導致高密度的位錯缺陷(10±10厘米)。

我們研究了氮化鎵(GaN)基發(fā)光二極管(LED)對性能增強的反應機制,其生長在化學濕蝕刻圖案藍寶石襯底(CWE-PSS)上,該二極管在頂部表面具有v形坑特征。根據(jù)溫度依賴的光致發(fā)光(PL)測量和測量的外部量子效率,該結(jié)構(gòu)可以同時提高內(nèi)部量子效率和光提取效率。

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實驗

? ? ? 藍寶石襯底上的蝕刻圖案是排列的六方孔陣列。在這里,我們使用硫酸和磷酸的混合溶液(HSO:HPO)在300℃的工作溫度下蝕刻藍寶石基底。CWE-PSS的制造細節(jié)可以在其他地方找到。圖1(a)中顯示了CWE-PSS的俯視圖掃描電鏡圖像。單個孔的直徑為3m,晶格常數(shù)為7m。蝕刻孔深度為0.5m,中心為三角形平面,被三個平面面包圍。然后在低壓金屬-有機化學氣相沉積CWE-PSS上培養(yǎng)LED結(jié)構(gòu)。三甲基鎵(TMGa)、三甲基鈉(TMIn)和氨(NH)分別作為Ga、In、N前體,雙環(huán)戊二烯鎂(CpMg)和硅烷(SiH)作為p型和N型摻雜源。

? ? ? 本方法采用了兩種不同的p型氮化鎵包覆層生長溫度,1050℃和800℃。在氮化鎵層的低生長溫度下(即800℃)下,在LED表面的上表面可以看到大量的v形凹坑。在這些p型覆層的生長過程中,在不同的生長溫度下調(diào)整CpMg流量,使所有樣品中相同的Mg摻雜濃度約為3×1017cm-3。發(fā)光二極管是傳統(tǒng)的發(fā)光二極管,其生長在平面藍寶石襯底上,并具有在1050℃生長的p型氮化鎵的平坦表面形態(tài)。對于發(fā)光二極管,鎳-金透明接觸層被蒸發(fā)到p型氮化鎵蓋層上以用作透明接觸層,然后厚的金層被沉積到部分p型氮化鎵蓋層上以用作p電極。鈦-鋁-鉑-金觸點被沉積在暴露的氮-氮化鎵層上作為氮電極。LED-B生長在平面藍寶石襯底上,但具有在800℃生長的p型GaN的粗糙表面形態(tài)。LED-C生長在CWE-PSS上,并且還具有在800℃生長的p型GaN的粗糙表面形態(tài)。圖1(b)–(d)分別示出了LED-A、LED-B和LED-C的最終結(jié)構(gòu)的示意圖。

化學濕法生長GaN基發(fā)光二極管的研究?

1 CWE-PSS的俯視掃描電鏡圖像

總結(jié)和討論

? ? ? 形凹坑粗糙表面:用掃描電鏡研究了生長溫度對p型氮化鎵表面形貌的影響。圖2顯示了LED-A、LED-B和LED-C的表面形貌的SEM圖像,在圖2(a)中,可以清楚地看到LED-A的表面相當平坦,并且包含非常少的六邊形凹坑。這些六邊形凹坑起源于量子阱中所謂的V形凹坑。由InGaN和GaN層之間的晶格失配引起的應變以及由于MQWs中相對低的生長溫度(700℃)引起的表面遷移率的降低是MQWs中V形凹坑形成的驅(qū)動力。多量子阱中V形坑的形成主要是為了釋放TD缺陷周圍InGaN/GaN材料異質(zhì)外延誘導的高應變能。因此,每個V形坑的底部總是與一個TD缺陷相連,并且MQWs中V形坑的密度幾乎與TD缺陷的密度相等。然而,隨后在1050℃生長的p型氮化鎵完全填滿了多量子阱中的V型坑。因為在如此高的生長溫度下提供了足夠的表面遷移率。因此,在圖2(a)中觀察到平坦的p型氮化鎵表面。對于發(fā)光二極管B和發(fā)光二極管C,在p型氮化鎵的生長過程中,我們通過將生長溫度降低到800℃來降低遷移的鎵原子的表面遷移率。由于鎵原子遷移到適當位置的能量不足,氮化鎵的橫向生長速率將小于氮化鎵的垂直生長速率,并且在p型氮化鎵中與在多量子阱中一樣,基本上形成了V形凹坑輪廓。

? ? ? 內(nèi)部量子效率:為了闡明CWE-PSS增強的起源,我們用透射電鏡研究了生長在CWE-PSS (LED-C)和平面藍寶石襯底(LED-B)上的發(fā)光二極管的晶體質(zhì)量。對于生長在平面藍寶石襯底(LED-B)上的LED,GaN/ sap- phire界面和MQWs區(qū)域的截面TEM圖像分別顯示在圖5(a)和(B)中??梢钥吹轿诲e缺陷線束從氮化鎵/藍寶石界面垂直輻射到多量子阱區(qū)。如圖5(c)和(d)所示,在CWE-PSS (LED-C)上的薄膜的結(jié)晶學是完全不同的,圖5(C)和(d)分別示出了在CWE-PSS (LED-C)上生長的LED的GaN/藍寶石界面和MQWs區(qū)域的橫截面TEM圖像。如圖5(c)所示,溝槽區(qū)內(nèi)存在大量堆垛層錯。堆垛層錯的形成可能是由于在GaN緩沖層的初始生長過程中從脊區(qū)開始覆蓋溝槽區(qū)的同質(zhì)外延橫向生長,導致溝槽區(qū)上的高晶體質(zhì)量。這些堆垛層錯與垂直穿透位錯相互作用,使它們水平彎曲。因此,更少的穿透位錯可以穿透到有源區(qū),這意味著在CWE-PSS上生長的發(fā)光二極管-碳的高晶體質(zhì)量。

? ? ? 光提取效率:發(fā)光二極管-A、發(fā)光二極管-B和發(fā)光二極管-C的集成輸出光功率與驅(qū)動電流的關系曲線如圖10所示。在我們所有的測量條件下,生長在CWE-PSS上并且頂面有V形凹坑的發(fā)光二極管-C產(chǎn)生的光輸出比發(fā)光二極管-A和發(fā)光二極管-B高得多。注入電流為20 mA時,發(fā)現(xiàn)這些發(fā)光二極管的電致發(fā)光峰都出現(xiàn)在465納米左右,因為使用了完全相同的MQW結(jié)構(gòu)。

?

總結(jié)

? ? ? 我們研究了生長在V型CWE-珀塞爾晶體上的氮化鎵基發(fā)光二極管的晶體學和光學特性和頂面上的凹坑特征。由于在GaN初始橫向生長過程中CWE-PSS誘導的堆垛層錯有效地阻擋了位錯,因此發(fā)現(xiàn)穿透位錯的密度從1.28±10厘米顯著降低到3.62±10厘米。因此,獲得了63%的高內(nèi)部量子效率,這通過隨激發(fā)激光功率變化的溫度相關的光致發(fā)光強度來測量。通過使用拋物面自相關函數(shù),由V形凹坑組成的粗糙化表面可以被認為是強漫射體,這導致光提取效率提高了20%。此外,由于CWE-PSS能夠有效地將引導光衍射到發(fā)光二極管芯片的逃逸錐中,光提取效率額外提高了7.8%。所有上述有利機制的組合提供了外部量子效率的45%的顯著提高,并且證明了與頂面上的V形凹坑組合的CWE-PSS是下一代照明源的有前途的結(jié)構(gòu)。


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