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發(fā)布時間: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造領域,濕法設備占據約40%以上的工藝,隨著工藝技術的不斷發(fā)展,濕法設備已經成為LED外延及芯片制造領域的關鍵設備,如SPM酸清洗、有機清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。華林科納(江蘇)CSE深入研究LED生產工藝,現已形成可滿足LED產業(yè)化項目需求的全自動濕法工藝標準成套設備。 LED 芯片的制造工藝流程為:外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。 CSE-外延片清洗機設備 設備名稱華林科納(江蘇)CSE-外延片清洗機設備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應用領域集成電路、聲表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進封裝等專有技術系統(tǒng)潔凈性技術均勻性技術晶圓片N2干燥技術模塊化系統(tǒng)集成技術自動傳輸及精確控制技術溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術主要技術特點系統(tǒng)結構緊湊、安全腔體獨立密封,具有多種功能可實現晶圓干進干出采用工控機控制,功能強大,操作簡便可根據用戶要求提供個性化解決方案設備制造商華林科納(江蘇)半導體設備有限公司 126xa.cn 400-8768-096 ;18915583058更多的外延片清洗設備相關資訊可以關注華林科納CSE官網(126xa.cn),現在熱線咨詢400-8798-096可立即獲取免費的半導體行業(yè)相關清洗設備解決方案。
發(fā)布時間: 2017 - 12 - 06
旋轉式噴鍍臺結合微組裝工藝對鍍制工藝的小批量、多規(guī)格和特殊應用要求等特點,在6" (150mm)晶圓電鍍系統(tǒng)中采用了傾斜式旋轉噴鍍技術傾斜式旋轉噴鍍單元分由兩個部分組成,一為陰極夾具、旋轉單元、導線電刷、N2 保護單元組成的陰極回轉體,二為三角形槽體、陽極和電力線擋板組成的陽極腔。傾斜旋轉噴鍍結構示意圖如下:從鍍制結構方式、鍍制工藝應用分析可以看出,采用傾斜式旋轉噴鍍有以下幾種優(yōu)勢。一是這種結構方式易實現槽體密封和附加N2 保護功能。二是在這種鍍制工藝中,陰極的旋轉運動使槽內電場不均問題得以解決,從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉的方式,可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進行鍍液噴射,實現攪拌功能,消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來的影響。五是采用三角形鍍槽設計最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結構方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產需求。傾斜旋轉噴鍍技術、工藝優(yōu)勢斜式三角鍍槽結構本系統(tǒng)采用傾斜式三角形鍍槽結構,鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行,可得到穩(wěn)定且不易積累氣泡的流場環(huán)境。通過進行相關模擬、仿真和驗證,鍍液入口采用扇形噴咀式結構,可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩(wěn)定的流場。從而通過改變流場的方法改善了鍍層的均勻性。該結構的另一優(yōu)點可使電鍍液的用量減至最少程度。 華林科納(江蘇)CSE采用傾斜旋轉噴鍍方法進行晶圓電鍍工藝處理,由于結構上的特點,該方法經實驗驗證具有:①結構簡單;②工藝參數控制容易;③有利氣泡的消除;④鍍制均勻性得到提高;⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應于小批量、多規(guī)格的電鍍工藝,同時可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉噴鍍系統(tǒng),目前已批量生產并在工藝線上得到較好的應用,產品已通過技術定型鑒定和用戶驗收。實現的主要工藝指標:最...
發(fā)布時間: 2016 - 06 - 22
雙腔甩干機1. 應用范圍:l 本機臺適用於半導體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設備為垂直式雙槽體機臺,可同Run 50片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統(tǒng)設計, 高穩(wěn)定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 圖示 4. 規(guī)格l 機臺內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環(huán),保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨,並做動態(tài)平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統(tǒng)l  控制器操作介面: 7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
發(fā)布時間: 2016 - 03 - 07
枚葉式清洗機-華林科納CSE華林科納(江蘇)半導體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長:單片式清洗裝置的優(yōu)點(與浸漬.槽式比較)1.晶片表面的微粒數非常少(到25nm可對應)例:附著粒子數…10個/W以下(0.08UM以上粒子)(參考)槽式200個/W2.藥液純水的消費量少藥液…(例)1%DHF的情況  20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size(根據每個客戶可以定制) 液體濺射(塵埃強制除去)  (推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問題   更多的半導體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設備相關信息可以關注華林科納CSE官網(www.hlkncas.com),現在熱線咨詢400-8768-096;18913575037可立即獲取免費的半導體清洗解決方案。
發(fā)布時間: 2016 - 03 - 07
自動供酸系統(tǒng)(CDS)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導體CSE-CDS自動供酸系統(tǒng) 適用對象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進行配送,經管道至設備;具有自動化程度高,配比精確,操作簡便等特點;具有良好的耐腐蝕性能??刂颇J剑菏謩涌刂颇J?、自動控制模式設備名稱華林科納(江蘇)CSE-CDS自動供酸系統(tǒng)設備型號CSE-CDS-N1507設計基準1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設置于化學房內:酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學房;3. 設備材質說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構采以WPP 10T 板材,內部管路及組件采PFA 451 HP 材質;4. 系統(tǒng)為采以化學原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點;5. 過濾器:配有10” PFA材質過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質的進口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關;8. 所有化學品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統(tǒng)設備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設備主要功能:每種化學液體配兩個桶(自動切換)、配兩臺泵(一用一備)、帶過濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動化與親和力。在...
發(fā)布時間: 2018 - 01 - 23
單片清洗機-華林科納CSESingle wafer cleaner system華林科納(江蘇)CSE-自動單片式腐蝕清洗機應用于清洗(包括光刻板清洗)刻蝕 去膠 金屬剝離等;可處理晶圓尺寸2'-12';可處理晶圓材料:硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等;主要應用領域:集成電路   聲表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先進封裝等  設 備 名 稱CSE-單片清洗機類  型單片式適 用 領 域半導體、太陽能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸設備穩(wěn)定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量:1L/min/片4、蝕刻均一性良好(SiO?氧化膜被稀釋HF處理):≤2%5、干燥時間:≤20S6、藥液回收率:>95%單片式優(yōu)點1、單片處理時間短(相較于槽式清洗機)2、節(jié)約成本(藥液循環(huán)利用,消耗量遠低于槽式)3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結構,占地面積小 更多的單片(枚葉)式清洗相關設備可以關注華林科納(江蘇)半導體官網,關注http://126xa.cn ,400-8768-096,18913575037
發(fā)布時間: 2017 - 12 - 06
氫氟酸HF自動供液系統(tǒng)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導體CSE-氫氟酸供液系統(tǒng) 適用對象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進行配送,經管道至設備;具有自動化程度高,配比精確,操作簡便等特點;具有良好的耐腐蝕性能??刂颇J剑菏謩涌刂颇J?、自動控制模式 設備名稱華林科納(江蘇)CSE-氫氟酸(HF)供液系統(tǒng)設備型號CSE-CDS-N2601設計基準1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設置于化學房內:酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學房;3. 設備材質說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構采以WPP 10T 板材,內部管路及組件采PFA 451 HP 材質;4. 系統(tǒng)為采以化學原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點;5. 過濾器:配有10” PFA材質過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質的進口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關;8. 所有化學品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統(tǒng)設備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設備主要功能:每種化學液體配兩個桶(自動切換)、配兩臺泵(一用一備)、帶過濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動化...
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顯影劑強度對模型 EUV光刻膠的圖案化能力的影響

時間: 2021-12-01
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 顯影劑強度對模型 EUV光刻膠的圖案化能力的影響

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引言

目前,193納米光刻的K1遠低于0.4,顯著增加了整個光刻工藝的工藝復雜性和成本。ITRS要求32 nm和22 nm節(jié)點分別實現1.7 nm和1.2 nm的LWR (3s),劑量靈敏度為(5至15) mJ/cm2。為了理解劑量靈敏度、LWR和分辨率之間的權衡,需要使用模型EUV光致抗蝕劑系統(tǒng)研究潛像形成和顯影圖像的組合效應。以前對這種模型光致抗蝕劑聚合物中酸擴散的研究表明,去保護分布的空間范圍隨著劑量或酸濃度的增加而增加,但即使不使用堿猝滅劑2,3,它也能自限于光致抗蝕劑的未曝光區(qū)域。我們研究了PAG負載和顯影劑強度對EUV圖案保真度的影響。

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實驗

使用的模型光致抗蝕劑是聚(羥基苯乙烯-丙烯酸共叔丁酯)(P(HOSt-co-tBA))(數均相對摩爾質量(Mn) = 11,459 g/mol,多分散指數(PDI) = 1.83,含有49摩爾%的HOSt和51摩爾%的tBA(杜邦電子聚合物)。該模型光致抗蝕劑和顯影劑溶液中不含其他添加劑,因此可以對PAG加載和顯影劑強度的影響進行受控研究。當提到PAG載荷(或濃度)時,從這一點開始,它將被暗示為質量百分比。對于對比曲線表征,SEMATECH-North Albany抗蝕劑測試中心Exitech MET與相同的PAB和PEB一起用作模式研究。在所有晶片上的EUV曝光之后,立即在90℃下進行30 s的曝光后烘焙,并使用各種濃度的TMAH顯影60 s,然后用去離子水沖洗。

使用模型光致抗蝕劑系統(tǒng)的主要目的是用更少的材料參數理解從潛像到顯影圖像的圖案轉移,而不是最大化圖案分辨率。為了進行線寬粗糙度性能比較,對120納米和100納米設計線寬子場以1:3的半嵌套間距進行數據分析,以最小化聚焦效應6。使用離線臨界尺寸測量軟件,從上到下對放大100,000倍的掃描電鏡圖像進行LWR分析。掃描電子顯微鏡圖像是從最佳焦點處的3×3明場測試圖案的中心場模具拍攝的。對于每個EUV曝光劑量條件,從120納米和100納米1:3子場圖案內的幾個隨機位置捕獲掃描電鏡圖像。CD和LWR (3s)的離線測量分析在0.5 pm長度上的每個捕獲的自上而下SEM圖像內的3條線上進行。本研究中使用的航空圖像強度剖面和圖像對數斜率是通過將ALS MET特定像差文件導入航空圖像模擬器獲得的。

1顯示了在用3種不同的三甲基氯化銨顯影劑濃度(0.26牛頓、0.1牛頓、0.065牛頓)顯影后,5 %和15 % PAG加載的歸一化抗蝕劑厚度與EUV劑量的關系。EUV劑量清除(E0)對顯影劑強度的依賴性在兩種PAG載荷下都觀察到,在顯影劑較弱的對比曲線中有明顯的拖尾力量。然而,對于給定的PAG載荷,對比度斜率隨著顯影劑強度保持不變。對比曲線中尾部較長的原因目前尚不清楚,需要進一步研究。

? 顯影劑強度對模型 EUV光刻膠的圖案化能力的影響

1

不同PAG濃度(mmole/g)下清除50 %初始膜厚(E50)所需的EUV劑量受顯影劑強度的影響如圖2所示。選擇清除50 %薄膜厚度的劑量,以消除顯影劑強度較低時突出顯示的對比曲線尾部。該圖說明了顯影劑強度對調節(jié)EUV光刻膠模型中表觀劑量靈敏度的影響。因此,盡管較低的顯影劑強度對于抗蝕劑敏感性來說是不希望的,但是在較高的PAG負載下,該效果具有較小的工藝變化,適合于微調EUV光刻膠性能的工藝條件。

? 顯影劑強度對模型 EUV光刻膠的圖案化能力的影響

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? 顯影劑強度對模型 EUV光刻膠的圖案化能力的影響

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6顯示了PAG負荷對LWR的影響,與同一天在LBNL氣象站用0.065 N TMAH開發(fā)的暴露樣本進行了比較。它顯示了圖像對數斜率的LWR相關性(圖6 a),并證明了在EUV曝光下,我們的模型光刻膠中15 %的較高PAG加載與較低的顯影劑強度相結合所實現的LWR性能改善(圖6 b)。累積概率圖如圖6所示。(b)使用CD偏差在-15納米至+15納米范圍內的LWR數據。對于在0.065 N TMAH中開發(fā)的模型光致抗蝕劑,15 % PAG負載下的平均LWR值為6.5 nm,而PAG負載下的平均值為11.8 nm。與3 %的PAG加載相比,10 %的PAG加載數據是唯一一組未顯示LWR改進的數據,并且無法確定根本原因。

如圖9所示,嘗試使用化學力顯微拷貝12來解析凹坑形成的潛像(在TMAH顯影之前)。它清楚地顯示了對于5 mJ/cm2,3 %和15 % PAG加載潛像之間的差異,突出了去保護圖像形成在該具體例子中是PAG有限的,但是孔或袋的形成不能從這些樣品中分辨出來。進一步的研究正在進行中,以將潛像與EUV曝光的模型光刻膠的顯影圖像相關聯,以查看潛像去保護不均一性是否是空穴/口袋形成和最終圖案保真度的原因。

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討論和結果

我們已經展示了模型EUV光刻膠系統(tǒng)的圖案化能力。這是研究氫氧化物水溶液顯影對清晰潛像到最終圖案的影響的第一步,可能有助于澄清分辨率限制的來源,并確定提高分辨率的處理策略。使用一系列PAG載荷和顯影劑強度進行對比相關實驗。結果表明,在我們的EUV光刻膠模型中,較高的PAG負載量和較低的三甲基環(huán)己烷顯影液濃度有助于降低LWR。在最高PAG負載(15 %)下,我們沒有觀察到性能問題。線條形成之前會出現可能與潛像或顯影效果有關的孔洞和凹穴。


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