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濕法制程整體解決方案提供商

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發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造領(lǐng)域,濕法設(shè)備占據(jù)約40%以上的工藝,隨著工藝技術(shù)的不斷發(fā)展,濕法設(shè)備已經(jīng)成為L(zhǎng)ED外延及芯片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備,如SPM酸清洗、有機(jī)清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側(cè)腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。華林科納(江蘇)CSE深入研究LED生產(chǎn)工藝,現(xiàn)已形成可滿足LED產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目需求的全自動(dòng)濕法工藝標(biāo)準(zhǔn)成套設(shè)備。 LED 芯片的制造工藝流程為:外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺(tái)圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測(cè)試。 CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備 設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應(yīng)用領(lǐng)域集成電路、聲表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進(jìn)封裝等專有技術(shù)系統(tǒng)潔凈性技術(shù)均勻性技術(shù)晶圓片N2干燥技術(shù)模塊化系統(tǒng)集成技術(shù)自動(dòng)傳輸及精確控制技術(shù)溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術(shù)主要技術(shù)特點(diǎn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊、安全腔體獨(dú)立密封,具有多種功能可實(shí)現(xiàn)晶圓干進(jìn)干出采用工控機(jī)控制,功能強(qiáng)大,操作簡(jiǎn)便可根據(jù)用戶要求提供個(gè)性化解決方案設(shè)備制造商華林科納(江蘇)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 126xa.cn 400-8768-096 ;18915583058更多的外延片清洗設(shè)備相關(guān)資訊可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(126xa.cn),現(xiàn)在熱線咨詢400-8798-096可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)清洗設(shè)備解決方案。
發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
旋轉(zhuǎn)式噴鍍臺(tái)結(jié)合微組裝工藝對(duì)鍍制工藝的小批量、多規(guī)格和特殊應(yīng)用要求等特點(diǎn),在6" (150mm)晶圓電鍍系統(tǒng)中采用了傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍單元分由兩個(gè)部分組成,一為陰極夾具、旋轉(zhuǎn)單元、導(dǎo)線電刷、N2 保護(hù)單元組成的陰極回轉(zhuǎn)體,二為三角形槽體、陽(yáng)極和電力線擋板組成的陽(yáng)極腔。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍結(jié)構(gòu)示意圖如下:從鍍制結(jié)構(gòu)方式、鍍制工藝應(yīng)用分析可以看出,采用傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍有以下幾種優(yōu)勢(shì)。一是這種結(jié)構(gòu)方式易實(shí)現(xiàn)槽體密封和附加N2 保護(hù)功能。二是在這種鍍制工藝中,陰極的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)使槽內(nèi)電場(chǎng)不均問(wèn)題得以解決,從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉(zhuǎn)的方式,可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產(chǎn)生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進(jìn)行鍍液噴射,實(shí)現(xiàn)攪拌功能,消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來(lái)的影響。五是采用三角形鍍槽設(shè)計(jì)最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結(jié)構(gòu)方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產(chǎn)需求。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)、工藝優(yōu)勢(shì)斜式三角鍍槽結(jié)構(gòu)本系統(tǒng)采用傾斜式三角形鍍槽結(jié)構(gòu),鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行,可得到穩(wěn)定且不易積累氣泡的流場(chǎng)環(huán)境。通過(guò)進(jìn)行相關(guān)模擬、仿真和驗(yàn)證,鍍液入口采用扇形噴咀式結(jié)構(gòu),可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩(wěn)定的流場(chǎng)。從而通過(guò)改變流場(chǎng)的方法改善了鍍層的均勻性。該結(jié)構(gòu)的另一優(yōu)點(diǎn)可使電鍍液的用量減至最少程度。 華林科納(江蘇)CSE采用傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍方法進(jìn)行晶圓電鍍工藝處理,由于結(jié)構(gòu)上的特點(diǎn),該方法經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證具有:①結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單;②工藝參數(shù)控制容易;③有利氣泡的消除;④鍍制均勻性得到提高;⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應(yīng)于小批量、多規(guī)格的電鍍工藝,同時(shí)可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍系統(tǒng),目前已批量生產(chǎn)并在工藝線上得到較好的應(yīng)用,產(chǎn)品已通過(guò)技術(shù)定型鑒定和用戶驗(yàn)收。實(shí)現(xiàn)的主要工藝指標(biāo):最...
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 06 - 22
雙腔甩干機(jī)1. 應(yīng)用范圍:l 本機(jī)臺(tái)適用於半導(dǎo)體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設(shè)備為垂直式雙槽體機(jī)臺(tái),可同Run 50片.l 可對(duì)旋乾步驟進(jìn)行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設(shè)備已超過(guò)20年以上的應(yīng)用馬達(dá)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì), 高穩(wěn)定度Rotor 設(shè)計(jì), 震動(dòng)值均控制於300 um 以下.l 高潔淨(jìng)設(shè)計(jì),微塵控制於每次運(yùn)轉(zhuǎn)增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 圖示 4. 規(guī)格l 機(jī)臺(tái)內(nèi)皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達(dá): DC無(wú)刷馬達(dá)750Wl 真空負(fù)壓軸封設(shè)計(jì),隔離槽外污染l 不銹鋼N2過(guò)濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測(cè)保護(hù)(加熱器空燒保護(hù))l 槽外貼Silicon材質(zhì)加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開(kāi)關(guān)90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質(zhì)充氣式氣囊及槽後密封環(huán),保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經(jīng)拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉(zhuǎn)子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉(zhuǎn)子經(jīng)拋光及電解研磨,並做動(dòng)態(tài)平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂(lè)故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動(dòng)異常警告 5. 電控系統(tǒng)l  控制器操作介面: 7”記憶人機(jī)+ PLC可程式自動(dòng)化控制器(人機(jī) Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲(chǔ)存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢?zāi)簧闲薷摹?#216; 儲(chǔ)存能力記憶模組...
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 03 - 07
枚葉式清洗機(jī)-華林科納CSE華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長(zhǎng):?jiǎn)纹角逑囱b置的優(yōu)點(diǎn)(與浸漬.槽式比較)1.晶片表面的微粒數(shù)非常少(到25nm可對(duì)應(yīng))例:附著粒子數(shù)…10個(gè)/W以下(0.08UM以上粒子)(參考)槽式200個(gè)/W2.藥液純水的消費(fèi)量少藥液…(例)1%DHF的情況  20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size(根據(jù)每個(gè)客戶可以定制) 液體濺射(塵埃強(qiáng)制除去)  (推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問(wèn)題   更多的半導(dǎo)體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設(shè)備相關(guān)信息可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(www.hlkncas.com),現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096;18913575037可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體清洗解決方案。
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 03 - 07
自動(dòng)供酸系統(tǒng)(CDS)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-CDS自動(dòng)供酸系統(tǒng) 適用對(duì)象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動(dòng)化程度高,配比精確,操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn);具有良好的耐腐蝕性能。控制模式:手動(dòng)控制模式、自動(dòng)控制模式設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-CDS自動(dòng)供酸系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)CSE-CDS-N1507設(shè)計(jì)基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡(jiǎn)稱:CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房?jī)?nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房;3. 設(shè)備材質(zhì)說(shuō)明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點(diǎn);5. 過(guò)濾器:配有10” PFA材質(zhì)過(guò)濾器外殼;6. 供液泵:每種化學(xué)液體配有兩臺(tái)或者一臺(tái) PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開(kāi)關(guān);8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測(cè)器與警報(bào)功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學(xué)液體配兩個(gè)桶(自動(dòng)切換)、配兩臺(tái)泵(一用一備)、帶過(guò)濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動(dòng)化與親和力。在...
發(fā)布時(shí)間: 2018 - 01 - 23
單片清洗機(jī)-華林科納CSESingle wafer cleaner system華林科納(江蘇)CSE-自動(dòng)單片式腐蝕清洗機(jī)應(yīng)用于清洗(包括光刻板清洗)刻蝕 去膠 金屬剝離等;可處理晶圓尺寸2'-12';可處理晶圓材料:硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等;主要應(yīng)用領(lǐng)域:集成電路   聲表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先進(jìn)封裝等  設(shè) 備 名 稱CSE-單片清洗機(jī)類  型單片式適 用 領(lǐng) 域半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸設(shè)備穩(wěn)定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量:1L/min/片4、蝕刻均一性良好(SiO?氧化膜被稀釋HF處理):≤2%5、干燥時(shí)間:≤20S6、藥液回收率:>95%單片式優(yōu)點(diǎn)1、單片處理時(shí)間短(相較于槽式清洗機(jī))2、節(jié)約成本(藥液循環(huán)利用,消耗量遠(yuǎn)低于槽式)3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結(jié)構(gòu),占地面積小 更多的單片(枚葉)式清洗相關(guān)設(shè)備可以關(guān)注華林科納(江蘇)半導(dǎo)體官網(wǎng),關(guān)注http://126xa.cn ,400-8768-096,18913575037
發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
氫氟酸HF自動(dòng)供液系統(tǒng)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-氫氟酸供液系統(tǒng) 適用對(duì)象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動(dòng)化程度高,配比精確,操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn);具有良好的耐腐蝕性能??刂颇J剑菏謩?dòng)控制模式、自動(dòng)控制模式 設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-氫氟酸(HF)供液系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)CSE-CDS-N2601設(shè)計(jì)基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡(jiǎn)稱:CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房?jī)?nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房;3. 設(shè)備材質(zhì)說(shuō)明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點(diǎn);5. 過(guò)濾器:配有10” PFA材質(zhì)過(guò)濾器外殼;6. 供液泵:每種化學(xué)液體配有兩臺(tái)或者一臺(tái) PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開(kāi)關(guān);8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測(cè)器與警報(bào)功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學(xué)液體配兩個(gè)桶(自動(dòng)切換)、配兩臺(tái)泵(一用一備)、帶過(guò)濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動(dòng)化...
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氮化鎵清洗方法

時(shí)間: 2021-12-11
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氮化鎵清洗方法

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引言

本文研究簡(jiǎn)單的化學(xué)清洗技術(shù),易于在制造環(huán)境中使用,并使氮化鎵表面無(wú)損傷。?描述了使用同步加速器輻射~SR,研究氮化鎵的電子結(jié)構(gòu),經(jīng)過(guò)濕式化學(xué)清洗序列后再加熱的表面,通過(guò)使用在200-1000eV范圍內(nèi)的SR,我們監(jiān)測(cè)了Ga、N、O和C的核心水平,表明在硫酸/過(guò)氧化氫處理后,一種弱結(jié)合的碳氧化物被化學(xué)吸附到氮化鎵表面,并通過(guò)加熱去除。

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實(shí)驗(yàn)

利用同步輻射對(duì)電子結(jié)構(gòu)的近表面探測(cè),來(lái)確定一個(gè)簡(jiǎn)單而有效的清潔處方,以去除氮化鎵表面的碳和氧,利用光子能量范圍為200~1000eV的單色同步加速器輻射進(jìn)行光電發(fā)射電子能譜分析。用半球形能量分析儀對(duì)發(fā)射的光電子進(jìn)行分析,其能量分辨率約為0.2eV。所有已知感興趣的元素的核心水平強(qiáng)度~Ga、N、C和O!在探測(cè)氮化鎵表面的最后幾個(gè)單分子層時(shí)進(jìn)行了測(cè)量。這種表面靈敏度是所使用的光子能量的短逃逸深度的直接結(jié)果,我們估計(jì)為一個(gè)或兩個(gè)晶格單元單元。

研究了清洗過(guò)程的化學(xué)性質(zhì)、退火環(huán)境和退火過(guò)程的溫度。纖鋅巖氮化鎵~0001,薄膜為p型~Mg摻雜53 1017 cm2 3 -1 3 1018 cm2 3,0.1mm厚,分子束外延生長(zhǎng)在c軸藍(lán)寶石基底上的AlN緩沖層上。通過(guò)優(yōu)化III-V清洗中傳統(tǒng)的硫酸化學(xué)方法,發(fā)現(xiàn)了清洗化學(xué)性質(zhì)。濕化學(xué)處理為4:1硫酸~51%,到過(guò)氧化氫的~值為30%,氨純度為99.99%的無(wú)水金屬氧化物半導(dǎo)體加工級(jí)氣體。最后,考慮了熱退火的溫度,以找到一個(gè)良好的溫度窗口,估計(jì)為900°C。

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結(jié)果與討論

使用4:1的硫酸到過(guò)氧化氫溶液中去除碳和氧:兩個(gè)氮化鎵樣品用4:1的硫酸到過(guò)氧化氫溶液清洗10分鐘,一個(gè)樣品在真空~中退火,底部有兩行,另一個(gè)在氨~前兩排,在590、636、700和740°C的溫度下,持續(xù)10min。經(jīng)過(guò)化學(xué)處理后的碳、氧覆蓋率約為1.0 6 0.5 單層~。根據(jù)測(cè)量的碳1s和氧1s的光發(fā)射強(qiáng)度與鎵3d的比例,計(jì)算出覆蓋率。氧覆蓋率低于單層表明,與普拉布卡蘭相比,氮化鎵沒(méi)有整體氧化。認(rèn)為這種整體氧化物的缺乏生長(zhǎng)限制了半導(dǎo)體行業(yè)中用于清潔氮化鎵表面的典型酸和堿的有效性,這是因?yàn)闉榱舜蚱频夋I來(lái)釋放鎵原子來(lái)生長(zhǎng)整體氧化物。Ga到N鍵的鍵能為8.9eV/原子,8使得氮化鎵在濕化學(xué)處理中難以氧化或蝕刻。

經(jīng)過(guò)4:1硫酸到過(guò)氧化氫處理,然后700°C真空退火,似乎有一種較弱的碳形式結(jié)合在氮化鎵表面,在我們的光電實(shí)驗(yàn)~1%的單層,在本實(shí)驗(yàn)中,氨的退火并不比一個(gè)簡(jiǎn)單的真空退火去除碳更有效。條件下,氧氣被還原到單層的8%。在氨通量下,氧覆蓋在退火過(guò)程中波動(dòng),并保持高達(dá)單層的40%。這可能是氨作為回收氧氣的載體氣的結(jié)果。

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碳化學(xué)狀態(tài)

4:1的硫酸到過(guò)氧化氫溶液具有豐富的c1s結(jié)構(gòu),表明碳有幾種不同的化學(xué)狀態(tài)。在我們的尺度上,碳的氧化物在化學(xué)上向更高的結(jié)合能~較低的動(dòng)能移動(dòng),關(guān)于碳?xì)浠衔锏奶卣?。此外,各種成分的化學(xué)分配可以通過(guò)報(bào)告的溫度編程解吸~TPD來(lái)驗(yàn)證,因?yàn)槲覀冇谢パa(bǔ)的退火研究。安巴赫10的峰值解吸溫度從375°C到800°C6 100°,具有顯著的CHx分壓。因此,在氮化鎵表面的趨勢(shì)似乎是碳的氧化物比碳?xì)浠衔锔讚]發(fā)。

?氮化鎵清洗方法

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在圖中1空氣暴露碳特征主要是碳?xì)浠衔锓N類,4:1硫酸到過(guò)氧化氫清潔~中間曲線,在我們的動(dòng)能尺度上,碳信號(hào)被四個(gè)以48.1、50.9、51.9和52.5eV為中心的四個(gè)單獨(dú)的高斯分量擬合。碳酸鹽的最低動(dòng)能峰為碳酸鹽種,50.9eV峰為二氧化碳特征,5 1.9eV為一氧化碳,52.5eV峰為碳?xì)浞?CHx其中x5 1,2,3,經(jīng)過(guò)700°C退火后,C1s信號(hào)降低到接近背景~底曲線,在真空中進(jìn)行700°C退火后的碳覆蓋率估計(jì)在單層的1%以內(nèi)。c1s信號(hào)的減少是hy轉(zhuǎn)換的結(jié)果。?

將碳變成4:1硫酸到過(guò)氧化氫溶液中的碳氧化物,這一假設(shè)的直接證據(jù)如圖所示1,其中,碳氧化物的擬合強(qiáng)度占化學(xué)清潔后表面開(kāi)始碳含量的70%。碳氧化物的波動(dòng)性使我們能夠降低碳表面的碳濃度。這種在單層覆蓋水平上的替代化學(xué)反應(yīng)使我們可以用4:1的硫酸清潔成過(guò)氧化氫,即使不能生長(zhǎng)出大量的氧化物來(lái)獲取碳。我們的結(jié)論是,4:1的硫酸到過(guò)氧化氫溶液,然后是700的°C退火,可以有效地清洗氮化鎵表面,留下幾個(gè)百分之一的單層C和O。

?氮化鎵清洗方法

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? ? ? 在圖中進(jìn)行化學(xué)清洗后,與大塊氮化鎵峰相比,Ga3d峰向較低的動(dòng)力學(xué)移動(dòng)了0.8eV,這是由于鎵的氧化物。在圖中2 ,一個(gè)較低的動(dòng)力學(xué)特征也會(huì)發(fā)展,并可能表明氧在氮?dú)馕稽c(diǎn)上的化學(xué)吸附,經(jīng)過(guò)700°C退火~底曲線!Ga3d和N1s曲線下的面積顯示了一個(gè)化學(xué)計(jì)量學(xué)的氮化鎵表面,其中晶體在外單元格中的強(qiáng)度有接近1:1的Ga與N的比。

? ? ? 綜上所述,利用同步輻射進(jìn)行光發(fā)射電子能譜分析,研究了優(yōu)化硫酸處理后的濕式化學(xué)清洗氮化鎵的有效性。在700°C真空退火時(shí),4:1的硫酸到過(guò)氧化氫溶液可以將碳和氧濃度降低到單層的百分之一。建議的化學(xué)狀態(tài)主要是浸泡在這種積極的清潔化學(xué)中后的揮發(fā)性碳氧化物。最后,退火研究表明,在740°C或以下的溫度下,碳和氧的熱解吸比氨環(huán)境比真空環(huán)境更差。因此,在700°C下的簡(jiǎn)單真空退火足以在4:1的硫酸到過(guò)氧化氫處理后清洗氮化鎵。


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