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發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造領(lǐng)域,濕法設(shè)備占據(jù)約40%以上的工藝,隨著工藝技術(shù)的不斷發(fā)展,濕法設(shè)備已經(jīng)成為L(zhǎng)ED外延及芯片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備,如SPM酸清洗、有機(jī)清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側(cè)腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。華林科納(江蘇)CSE深入研究LED生產(chǎn)工藝,現(xiàn)已形成可滿(mǎn)足LED產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目需求的全自動(dòng)濕法工藝標(biāo)準(zhǔn)成套設(shè)備。 LED 芯片的制造工藝流程為:外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺(tái)圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測(cè)試。 CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備 設(shè)備名稱(chēng)華林科納(江蘇)CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應(yīng)用領(lǐng)域集成電路、聲表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進(jìn)封裝等專(zhuān)有技術(shù)系統(tǒng)潔凈性技術(shù)均勻性技術(shù)晶圓片N2干燥技術(shù)模塊化系統(tǒng)集成技術(shù)自動(dòng)傳輸及精確控制技術(shù)溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術(shù)主要技術(shù)特點(diǎn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊、安全腔體獨(dú)立密封,具有多種功能可實(shí)現(xiàn)晶圓干進(jìn)干出采用工控機(jī)控制,功能強(qiáng)大,操作簡(jiǎn)便可根據(jù)用戶(hù)要求提供個(gè)性化解決方案設(shè)備制造商華林科納(江蘇)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 126xa.cn 400-8768-096 ;18915583058更多的外延片清洗設(shè)備相關(guān)資訊可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(126xa.cn),現(xiàn)在熱線(xiàn)咨詢(xún)400-8798-096可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)清洗設(shè)備解決方案。
發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
旋轉(zhuǎn)式噴鍍臺(tái)結(jié)合微組裝工藝對(duì)鍍制工藝的小批量、多規(guī)格和特殊應(yīng)用要求等特點(diǎn),在6" (150mm)晶圓電鍍系統(tǒng)中采用了傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍單元分由兩個(gè)部分組成,一為陰極夾具、旋轉(zhuǎn)單元、導(dǎo)線(xiàn)電刷、N2 保護(hù)單元組成的陰極回轉(zhuǎn)體,二為三角形槽體、陽(yáng)極和電力線(xiàn)擋板組成的陽(yáng)極腔。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍結(jié)構(gòu)示意圖如下:從鍍制結(jié)構(gòu)方式、鍍制工藝應(yīng)用分析可以看出,采用傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍有以下幾種優(yōu)勢(shì)。一是這種結(jié)構(gòu)方式易實(shí)現(xiàn)槽體密封和附加N2 保護(hù)功能。二是在這種鍍制工藝中,陰極的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)使槽內(nèi)電場(chǎng)不均問(wèn)題得以解決,從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉(zhuǎn)的方式,可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產(chǎn)生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進(jìn)行鍍液噴射,實(shí)現(xiàn)攪拌功能,消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來(lái)的影響。五是采用三角形鍍槽設(shè)計(jì)最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結(jié)構(gòu)方式可以滿(mǎn)足多品種、小批量、低成本的生產(chǎn)需求。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)、工藝優(yōu)勢(shì)斜式三角鍍槽結(jié)構(gòu)本系統(tǒng)采用傾斜式三角形鍍槽結(jié)構(gòu),鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行,可得到穩(wěn)定且不易積累氣泡的流場(chǎng)環(huán)境。通過(guò)進(jìn)行相關(guān)模擬、仿真和驗(yàn)證,鍍液入口采用扇形噴咀式結(jié)構(gòu),可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩(wěn)定的流場(chǎng)。從而通過(guò)改變流場(chǎng)的方法改善了鍍層的均勻性。該結(jié)構(gòu)的另一優(yōu)點(diǎn)可使電鍍液的用量減至最少程度。 華林科納(江蘇)CSE采用傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍方法進(jìn)行晶圓電鍍工藝處理,由于結(jié)構(gòu)上的特點(diǎn),該方法經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證具有:①結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單;②工藝參數(shù)控制容易;③有利氣泡的消除;④鍍制均勻性得到提高;⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應(yīng)于小批量、多規(guī)格的電鍍工藝,同時(shí)可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍系統(tǒng),目前已批量生產(chǎn)并在工藝線(xiàn)上得到較好的應(yīng)用,產(chǎn)品已通過(guò)技術(shù)定型鑒定和用戶(hù)驗(yàn)收。實(shí)現(xiàn)的主要工藝指標(biāo):最...
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 06 - 22
雙腔甩干機(jī)1. 應(yīng)用范圍:l 本機(jī)臺(tái)適用於半導(dǎo)體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設(shè)備為垂直式雙槽體機(jī)臺(tái),可同Run 50片.l 可對(duì)旋乾步驟進(jìn)行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設(shè)備已超過(guò)20年以上的應(yīng)用馬達(dá)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì), 高穩(wěn)定度Rotor 設(shè)計(jì), 震動(dòng)值均控制於300 um 以下.l 高潔淨(jìng)設(shè)計(jì),微塵控制於每次運(yùn)轉(zhuǎn)增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 圖示 4. 規(guī)格l 機(jī)臺(tái)內(nèi)皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達(dá): DC無(wú)刷馬達(dá)750Wl 真空負(fù)壓軸封設(shè)計(jì),隔離槽外污染l 不銹鋼N2過(guò)濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測(cè)保護(hù)(加熱器空燒保護(hù))l 槽外貼Silicon材質(zhì)加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開(kāi)關(guān)90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質(zhì)充氣式氣囊及槽後密封環(huán),保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經(jīng)拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉(zhuǎn)子,並按客戶(hù)需求指定使用訂做l 轉(zhuǎn)子經(jīng)拋光及電解研磨,並做動(dòng)態(tài)平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂(lè)故障碼功能: 門(mén)鎖警告,氣體不足,傳動(dòng)異常警告 5. 電控系統(tǒng)l  控制器操作介面: 7”記憶人機(jī)+ PLC可程式自動(dòng)化控制器(人機(jī) Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲(chǔ)存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢?zāi)簧闲薷摹?#216; 儲(chǔ)存能力記憶模組...
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 03 - 07
枚葉式清洗機(jī)-華林科納CSE華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長(zhǎng):?jiǎn)纹角逑囱b置的優(yōu)點(diǎn)(與浸漬.槽式比較)1.晶片表面的微粒數(shù)非常少(到25nm可對(duì)應(yīng))例:附著粒子數(shù)…10個(gè)/W以下(0.08UM以上粒子)(參考)槽式200個(gè)/W2.藥液純水的消費(fèi)量少藥液…(例)1%DHF的情況  20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size(根據(jù)每個(gè)客戶(hù)可以定制) 液體濺射(塵埃強(qiáng)制除去)  (推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問(wèn)題   更多的半導(dǎo)體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設(shè)備相關(guān)信息可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(www.hlkncas.com),現(xiàn)在熱線(xiàn)咨詢(xún)400-8768-096;18913575037可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體清洗解決方案。
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 03 - 07
自動(dòng)供酸系統(tǒng)(CDS)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-CDS自動(dòng)供酸系統(tǒng) 適用對(duì)象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動(dòng)化程度高,配比精確,操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn);具有良好的耐腐蝕性能??刂颇J剑菏謩?dòng)控制模式、自動(dòng)控制模式設(shè)備名稱(chēng)華林科納(江蘇)CSE-CDS自動(dòng)供酸系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)CSE-CDS-N1507設(shè)計(jì)基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡(jiǎn)稱(chēng):CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房?jī)?nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房;3. 設(shè)備材質(zhì)說(shuō)明(酸堿類(lèi)):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點(diǎn);5. 過(guò)濾器:配有10” PFA材質(zhì)過(guò)濾器外殼;6. 供液泵:每種化學(xué)液體配有兩臺(tái)或者一臺(tái) PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類(lèi)采用一般型靜電容近接開(kāi)關(guān);8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測(cè)器與警報(bào)功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學(xué)液體配兩個(gè)桶(自動(dòng)切換)、配兩臺(tái)泵(一用一備)、帶過(guò)濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動(dòng)化與親和力。在...
發(fā)布時(shí)間: 2018 - 01 - 23
單片清洗機(jī)-華林科納CSESingle wafer cleaner system華林科納(江蘇)CSE-自動(dòng)單片式腐蝕清洗機(jī)應(yīng)用于清洗(包括光刻板清洗)刻蝕 去膠 金屬剝離等;可處理晶圓尺寸2'-12';可處理晶圓材料:硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等;主要應(yīng)用領(lǐng)域:集成電路   聲表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先進(jìn)封裝等  設(shè) 備 名 稱(chēng)CSE-單片清洗機(jī)類(lèi)  型單片式適 用 領(lǐng) 域半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸設(shè)備穩(wěn)定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量:1L/min/片4、蝕刻均一性良好(SiO?氧化膜被稀釋HF處理):≤2%5、干燥時(shí)間:≤20S6、藥液回收率:>95%單片式優(yōu)點(diǎn)1、單片處理時(shí)間短(相較于槽式清洗機(jī))2、節(jié)約成本(藥液循環(huán)利用,消耗量遠(yuǎn)低于槽式)3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結(jié)構(gòu),占地面積小 更多的單片(枚葉)式清洗相關(guān)設(shè)備可以關(guān)注華林科納(江蘇)半導(dǎo)體官網(wǎng),關(guān)注http://126xa.cn ,400-8768-096,18913575037
發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
氫氟酸HF自動(dòng)供液系統(tǒng)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-氫氟酸供液系統(tǒng) 適用對(duì)象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動(dòng)化程度高,配比精確,操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn);具有良好的耐腐蝕性能。控制模式:手動(dòng)控制模式、自動(dòng)控制模式 設(shè)備名稱(chēng)華林科納(江蘇)CSE-氫氟酸(HF)供液系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)CSE-CDS-N2601設(shè)計(jì)基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡(jiǎn)稱(chēng):CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房?jī)?nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房;3. 設(shè)備材質(zhì)說(shuō)明(酸堿類(lèi)):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點(diǎn);5. 過(guò)濾器:配有10” PFA材質(zhì)過(guò)濾器外殼;6. 供液泵:每種化學(xué)液體配有兩臺(tái)或者一臺(tái) PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類(lèi)采用一般型靜電容近接開(kāi)關(guān);8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測(cè)器與警報(bào)功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學(xué)液體配兩個(gè)桶(自動(dòng)切換)、配兩臺(tái)泵(一用一備)、帶過(guò)濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動(dòng)化...
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濕式化學(xué)蝕刻法對(duì)陽(yáng)極氧化鋁阻擋層打開(kāi)過(guò)程的控制

時(shí)間: 2021-12-17
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濕式化學(xué)蝕刻法對(duì)陽(yáng)極氧化鋁阻擋層打開(kāi)過(guò)程的控制

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在本研究中,研究表明,通過(guò)一個(gè)高度控制的過(guò)程,可以對(duì)陽(yáng)極氧化鋁膜阻擋層進(jìn)行化學(xué)蝕刻,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)孔隙開(kāi)口的納米級(jí)控制。這些在形貌和相圖像中觀察到的納米結(jié)構(gòu)可以理解為草酸陰離子污染的氧化鋁與純氧化鋁的差異,這一信息對(duì)催化、模板合成和化學(xué)傳感應(yīng)用具有重要意義。從孔開(kāi)蝕刻研究可知,阻擋層刻蝕速率(1.3nm/min)高于內(nèi)細(xì)胞壁(0.93nm/min),均高于純氧化鋁層蝕刻速率(0.5~0.17nm/min),通過(guò)建立的蝕刻速率和蝕刻溫度,可以系統(tǒng)地控制孔徑從10~95nm。

如前所述,通過(guò)兩步陽(yáng)極化工藝制備了具有六邊形有序納米孔陣列的陽(yáng)極氧化鋁(AAO)膜,鋁片在丙酮中脫脂,然后在氬氣氣氛下500°C氣氣氛下退火4小時(shí),然后鋁片在200mA/cm2的電流密度的高氯酸和乙醇溶液中進(jìn)行電拋光10min,或直到達(dá)到鏡狀表面光滑。第一個(gè)陽(yáng)極化步驟是在0.3M草酸溶液中,在3°C中進(jìn)行24小時(shí),然后,在含有6wt%磷酸和1.8wt%鉻酸的溶液中,在60°C下蝕刻樣品12小時(shí),將70μm厚的多孔氧化鋁層從鋁襯底中剝離。

濕式化學(xué)蝕刻法對(duì)陽(yáng)極氧化鋁阻擋層打開(kāi)過(guò)程的控制?

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AAO納米孔的模型如圖1所示,C為細(xì)胞壁厚度較厚的細(xì)胞尺寸(孔間距離),P為孔徑,A為陽(yáng)極氧化過(guò)程中向底部不斷移動(dòng)的曲率中心,納米孔生長(zhǎng)過(guò)程中的活性層是厚度為(d),阻擋層有兩個(gè)活動(dòng)界面與屏障層相關(guān)聯(lián),外部與鋁氧化成鋁陽(yáng)離子(AlfAl3+)有關(guān),內(nèi)部與o2遷移有關(guān),導(dǎo)致氧化鋁(氧化鋁)的形成,以及氧化鋁在蝕刻溶液中的溶解和沉積。

保護(hù)層的存在也將蝕刻過(guò)程集中在屏障層的底部,屏障層由一個(gè)六邊形封閉的排列的半球形圓頂組成,一旦蝕刻過(guò)程開(kāi)始,圓頂?shù)闹睆胶透叨榷奸_(kāi)始收縮,蝕刻18min后,穹頂?shù)某叽缈s小到直徑約100nm,高度約24nm。在蝕刻過(guò)程的早期階段,每個(gè)細(xì)胞的壁變得更加明顯,這表明單個(gè)圓頂之間的區(qū)域沒(méi)有圓頂本身那么快。蝕刻40min后,屏障層最終被酸破壞。

該工藝可用于制作孔徑固定的膜,分別在40、50、60min、74nm和40、50、60和70nm(圖3a)。明顯的六角形壁在整個(gè)過(guò)程中仍然存在,即使屏障層仍然存在,從圖像中可以看出,隨著蝕刻的進(jìn)行,毛孔變得更加圓形。圖像根據(jù)掃描方向有一些變化,這清楚地表明尖端形狀正在影響圖像。即使是這樣,這些結(jié)果表明,需要非常均勻形狀的應(yīng)用應(yīng)該利用蝕刻了較長(zhǎng)時(shí)間的膜,以確保更均勻的孔隙形狀。

?濕式化學(xué)蝕刻法對(duì)陽(yáng)極氧化鋁阻擋層打開(kāi)過(guò)程的控制

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不同蝕刻速率的兩個(gè)區(qū)域顯示了孔開(kāi)速率與AFM(O)和SEM(b)成像測(cè)量的孔徑與時(shí)間的關(guān)系,酸在表面的擴(kuò)散速率的變化可以排除是造成蝕刻速率差異的原因,因?yàn)樽畛鯊膱A頂頂部到裂縫底部的高度變化很小,這意味著屏障層必須由比構(gòu)建AAO孔內(nèi)細(xì)胞壁的材料更容易被化學(xué)蝕刻的材料組成。我們將此歸因于阻擋層是陽(yáng)極化過(guò)程的生長(zhǎng)前沿;它不斷地建立和重新溶解。為了進(jìn)一步驗(yàn)證穹頂和細(xì)胞壁之間存在物質(zhì)差異,我們?cè)谙嗤臈l件下,在AAO膜的前側(cè)進(jìn)行了蝕刻實(shí)驗(yàn)。

?濕式化學(xué)蝕刻法對(duì)陽(yáng)極氧化鋁阻擋層打開(kāi)過(guò)程的控制

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從圖4中可以看出,直徑隨時(shí)間的變化是相當(dāng)線(xiàn)性的,第二種方法從60min開(kāi)始,蝕刻速率僅為0.17nm/min。兩種不同的蝕刻速率清楚地表明,細(xì)胞壁是由兩個(gè)不同的材料層組成的。隨著化學(xué)蝕刻過(guò)程的進(jìn)行,圓頂被蝕刻掉,根據(jù)蝕刻結(jié)果,阻擋層不能由不同純度的簡(jiǎn)單同心層組成,屏障層比雙分子層細(xì)胞壁的組成更為復(fù)雜,從斷裂模式來(lái)看,每個(gè)屏障層的中心周?chē)牟患兊膬?nèi)層更厚,這可能是由于陽(yáng)極化是一個(gè)動(dòng)態(tài)的過(guò)程。

刻蝕速率的溫度依賴(lài)關(guān)系,在4種不同溫度(20、25、30和35°C)的5.00wt%磷酸條件下,測(cè)定了屏障層破裂前后的反應(yīng)速率。作為一個(gè)簡(jiǎn)單的演示,我們制備了一個(gè)孔(90nm)完全打開(kāi)的AAO薄膜(750nm厚),并將AAO掩模放置在硅片上。通過(guò)熱蒸發(fā),在AAO膜上沉積了一個(gè)50nm的金薄膜。然后用化學(xué)蝕刻去除氧化鋁膜,整個(gè)過(guò)程,證明了概念的驗(yàn)證,是在濕化學(xué)實(shí)驗(yàn)室設(shè)置中進(jìn)行的,不需要光刻工具。

在這項(xiàng)工作中,通過(guò)高度控制的過(guò)程,AAO屏障層可以化學(xué)蝕刻,可以實(shí)現(xiàn)孔開(kāi)口的納米尺度控制。這種控制在薄膜技術(shù)和光刻掩模應(yīng)用中非常有用。此外,隨著阻擋層被蝕刻,通過(guò)AFM相成像顯示的阻擋層中氧化鋁成分的細(xì)微差異產(chǎn)生了圍繞每個(gè)阻擋層圓頂?shù)莫?dú)特的六角形壁圖案。

此外,利用AFM技術(shù)對(duì)草酸陰離子污染的氧化鋁和純氧化鋁進(jìn)行了直接成像,我們的實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,如果適當(dāng)控制化學(xué)蝕刻,可以系統(tǒng)地在草酸AAO膜的屏障層中獲得10-95nm的開(kāi)口。此外,在完全去除阻擋層之前,我們首次通過(guò)AFM成像觀察到了非常有趣的雙六邊形納米結(jié)構(gòu),這些納米結(jié)構(gòu)揭示了細(xì)胞膜中雜質(zhì)的分布,對(duì)未來(lái)的催化、模板合成和化學(xué)傳感應(yīng)用具有重要意義。


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