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發(fā)布時間: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造領(lǐng)域,濕法設(shè)備占據(jù)約40%以上的工藝,隨著工藝技術(shù)的不斷發(fā)展,濕法設(shè)備已經(jīng)成為LED外延及芯片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備,如SPM酸清洗、有機清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側(cè)腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。華林科納(江蘇)CSE深入研究LED生產(chǎn)工藝,現(xiàn)已形成可滿足LED產(chǎn)業(yè)化項目需求的全自動濕法工藝標準成套設(shè)備。 LED 芯片的制造工藝流程為:外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。 CSE-外延片清洗機設(shè)備 設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-外延片清洗機設(shè)備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應(yīng)用領(lǐng)域集成電路、聲表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進封裝等專有技術(shù)系統(tǒng)潔凈性技術(shù)均勻性技術(shù)晶圓片N2干燥技術(shù)模塊化系統(tǒng)集成技術(shù)自動傳輸及精確控制技術(shù)溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術(shù)主要技術(shù)特點系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊、安全腔體獨立密封,具有多種功能可實現(xiàn)晶圓干進干出采用工控機控制,功能強大,操作簡便可根據(jù)用戶要求提供個性化解決方案設(shè)備制造商華林科納(江蘇)半導體設(shè)備有限公司 126xa.cn 400-8768-096 ;18915583058更多的外延片清洗設(shè)備相關(guān)資訊可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(126xa.cn),現(xiàn)在熱線咨詢400-8798-096可立即獲取免費的半導體行業(yè)相關(guān)清洗設(shè)備解決方案。
發(fā)布時間: 2017 - 12 - 06
旋轉(zhuǎn)式噴鍍臺結(jié)合微組裝工藝對鍍制工藝的小批量、多規(guī)格和特殊應(yīng)用要求等特點,在6" (150mm)晶圓電鍍系統(tǒng)中采用了傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍單元分由兩個部分組成,一為陰極夾具、旋轉(zhuǎn)單元、導線電刷、N2 保護單元組成的陰極回轉(zhuǎn)體,二為三角形槽體、陽極和電力線擋板組成的陽極腔。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍結(jié)構(gòu)示意圖如下:從鍍制結(jié)構(gòu)方式、鍍制工藝應(yīng)用分析可以看出,采用傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍有以下幾種優(yōu)勢。一是這種結(jié)構(gòu)方式易實現(xiàn)槽體密封和附加N2 保護功能。二是在這種鍍制工藝中,陰極的旋轉(zhuǎn)運動使槽內(nèi)電場不均問題得以解決,從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉(zhuǎn)的方式,可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產(chǎn)生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進行鍍液噴射,實現(xiàn)攪拌功能,消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來的影響。五是采用三角形鍍槽設(shè)計最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結(jié)構(gòu)方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產(chǎn)需求。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)、工藝優(yōu)勢斜式三角鍍槽結(jié)構(gòu)本系統(tǒng)采用傾斜式三角形鍍槽結(jié)構(gòu),鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行,可得到穩(wěn)定且不易積累氣泡的流場環(huán)境。通過進行相關(guān)模擬、仿真和驗證,鍍液入口采用扇形噴咀式結(jié)構(gòu),可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩(wěn)定的流場。從而通過改變流場的方法改善了鍍層的均勻性。該結(jié)構(gòu)的另一優(yōu)點可使電鍍液的用量減至最少程度。 華林科納(江蘇)CSE采用傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍方法進行晶圓電鍍工藝處理,由于結(jié)構(gòu)上的特點,該方法經(jīng)實驗驗證具有:①結(jié)構(gòu)簡單;②工藝參數(shù)控制容易;③有利氣泡的消除;④鍍制均勻性得到提高;⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應(yīng)于小批量、多規(guī)格的電鍍工藝,同時可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍系統(tǒng),目前已批量生產(chǎn)并在工藝線上得到較好的應(yīng)用,產(chǎn)品已通過技術(shù)定型鑒定和用戶驗收。實現(xiàn)的主要工藝指標:最...
發(fā)布時間: 2016 - 06 - 22
雙腔甩干機1. 應(yīng)用范圍:l 本機臺適用於半導體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設(shè)備為垂直式雙槽體機臺,可同Run 50片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設(shè)備已超過20年以上的應(yīng)用馬達控制系統(tǒng)設(shè)計, 高穩(wěn)定度Rotor 設(shè)計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設(shè)計,微塵控制於每次運轉(zhuǎn)增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 圖示 4. 規(guī)格l 機臺內(nèi)皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設(shè)計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質(zhì)加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關(guān)90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質(zhì)充氣式氣囊及槽後密封環(huán),保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經(jīng)拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉(zhuǎn)子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉(zhuǎn)子經(jīng)拋光及電解研磨,並做動態(tài)平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統(tǒng)l  控制器操作介面: 7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢?zāi)簧闲薷摹?#216; 儲存能力記憶模組...
發(fā)布時間: 2016 - 03 - 07
枚葉式清洗機-華林科納CSE華林科納(江蘇)半導體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長:單片式清洗裝置的優(yōu)點(與浸漬.槽式比較)1.晶片表面的微粒數(shù)非常少(到25nm可對應(yīng))例:附著粒子數(shù)…10個/W以下(0.08UM以上粒子)(參考)槽式200個/W2.藥液純水的消費量少藥液…(例)1%DHF的情況  20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size(根據(jù)每個客戶可以定制) 液體濺射(塵埃強制除去)  (推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問題   更多的半導體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設(shè)備相關(guān)信息可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(www.hlkncas.com),現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096;18913575037可立即獲取免費的半導體清洗解決方案。
發(fā)布時間: 2016 - 03 - 07
自動供酸系統(tǒng)(CDS)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導體CSE-CDS自動供酸系統(tǒng) 適用對象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動化程度高,配比精確,操作簡便等特點;具有良好的耐腐蝕性能??刂颇J剑菏謩涌刂颇J?、自動控制模式設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-CDS自動供酸系統(tǒng)設(shè)備型號CSE-CDS-N1507設(shè)計基準1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設(shè)置于化學房內(nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學房;3. 設(shè)備材質(zhì)說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點;5. 過濾器:配有10” PFA材質(zhì)過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質(zhì)的進口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關(guān);8. 所有化學品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學液體配兩個桶(自動切換)、配兩臺泵(一用一備)、帶過濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動化與親和力。在...
發(fā)布時間: 2018 - 01 - 23
單片清洗機-華林科納CSESingle wafer cleaner system華林科納(江蘇)CSE-自動單片式腐蝕清洗機應(yīng)用于清洗(包括光刻板清洗)刻蝕 去膠 金屬剝離等;可處理晶圓尺寸2'-12';可處理晶圓材料:硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等;主要應(yīng)用領(lǐng)域:集成電路   聲表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先進封裝等  設(shè) 備 名 稱CSE-單片清洗機類  型單片式適 用 領(lǐng) 域半導體、太陽能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸設(shè)備穩(wěn)定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量:1L/min/片4、蝕刻均一性良好(SiO?氧化膜被稀釋HF處理):≤2%5、干燥時間:≤20S6、藥液回收率:>95%單片式優(yōu)點1、單片處理時間短(相較于槽式清洗機)2、節(jié)約成本(藥液循環(huán)利用,消耗量遠低于槽式)3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結(jié)構(gòu),占地面積小 更多的單片(枚葉)式清洗相關(guān)設(shè)備可以關(guān)注華林科納(江蘇)半導體官網(wǎng),關(guān)注http://126xa.cn ,400-8768-096,18913575037
發(fā)布時間: 2017 - 12 - 06
氫氟酸HF自動供液系統(tǒng)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導體CSE-氫氟酸供液系統(tǒng) 適用對象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動化程度高,配比精確,操作簡便等特點;具有良好的耐腐蝕性能??刂颇J剑菏謩涌刂颇J?、自動控制模式 設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-氫氟酸(HF)供液系統(tǒng)設(shè)備型號CSE-CDS-N2601設(shè)計基準1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設(shè)置于化學房內(nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學房;3. 設(shè)備材質(zhì)說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點;5. 過濾器:配有10” PFA材質(zhì)過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質(zhì)的進口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關(guān);8. 所有化學品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學液體配兩個桶(自動切換)、配兩臺泵(一用一備)、帶過濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動化...
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稀鹽酸基清洗液去除金屬和顆粒污染物的研究

時間: 2021-12-21
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稀鹽酸基清洗液去除金屬和顆粒污染物的研究

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RCA清洗化學已廣泛應(yīng)用于半導體行業(yè),尤其是用于去除晶片表面的各種污染。根據(jù)在RCA清洗中應(yīng)用的最后一種化學物質(zhì),SC2最后過程中的粒子或SC1最后過程中的金屬離子都可以留在晶片表面。在實踐中,由于金屬離子要求低于108原子/cm2,SC2最后清洗工藝更受青睞。然而,SC2最后一次清洗中的殘留顆粒成為當前晶片清洗中的一個嚴重問題。SC2溶液的酸性可以使粒子更容易在晶片表面,因為相反的zeta勢吸引的增加而重新沉積。為了提高金屬污染的去除能力,防止顆粒的再生,可以在SC2中添加新的表面活性劑或有機酸等化學添加劑。因此,本研究選擇這些添加劑對氯化物基清洗溶液進行改性,以保持金屬去除效率,防止顆粒再生。所有實驗均采用直徑為6英寸的(100)型硅晶片,使用36%鹽酸將基溶液從0.02wt%滴定到0.5wt%。對于添加劑,我們選擇了TritonX-100和草酸來評價金屬和顆粒的去除效率。為了比較顆粒再生情況,將硅片浸入100nm膠體硅和聚苯乙烯乳膠(PSL)的顆粒溶液中。在添加或不添加添加劑的清洗溶液中的晶片顆粒上。用光學顯微鏡評估復位率。我們觀察到,TX-100的存在可以幫助防止二氧化硅和PSL的顆粒再生,并保持較高的金屬去除效率。在化學物質(zhì)中測量了zeta電位,以了解電荷對粒子復位的影響。在金屬去除評價中,使用氯化銅和氯化鋁溶液通過浸漬法對Si進行故意污染。從離子態(tài)出發(fā),銅污染物電化學生長為尺寸小于10nm的納米顆粒,而鋁污染物電化學生長為尺寸小于4nm以下。AFM用于測量金屬污染水平。

為了了解TritonX-100溶液中二氧化硅和PSL粒子的靜電行為,我們在TritonX-100濃度變化時進行了zeta電位分析。圖31顯示了100nm膠體二氧化硅的zeta電位變化。

稀鹽酸基清洗液去除金屬和顆粒污染物的研究?

31 TritonX-100在0.05wt%鹽酸中硅粒子和扁平硅的Zeta電位變化

對于0.02wt%鹽酸條件,pH值約為2.68,對于0.05wt%鹽酸,pH值約為2.28。即使將TritonX-100加入到稀釋的鹽酸溶液中,兩種鹽酸濃度的pH值也根本沒有變化。在圖31中,沒有TritonX-100的二氧化硅的zeta電位接近10mV,盡管在0.05wt%鹽酸條件下添加了TritonX-100,但沒有顯著變化。對于平坦的Si,無論TritonX-100濃度如何,zeta電位結(jié)果都保持其負值。這種靜電行為無助于闡明粒子的色散行為,因為它們的zeta勢值顯示出相反的符號,這意味著它們更可以相互連接。這與圖26和圖27中的結(jié)果不匹配。因此,應(yīng)該考慮額外的力,或空間排斥力,因為zeta勢不能闡明粒子的排斥力現(xiàn)象。表面與粒子之間的zeta電位差很小,說明TritonX-100誘導的足夠的空間力可以幫助克服zeta電位效應(yīng),產(chǎn)生粒子沉積的預(yù)防作用。

這種靜電行為無助于闡明粒子的色散行為,因為它們的zeta勢值顯示出相反的符號,這意味著它們更可以相互連接。這與圖26和圖27中的結(jié)果不匹配。因此,應(yīng)該考慮額外的力,或空間排斥力,因為zeta勢不能闡明粒子的排斥力現(xiàn)象。表面與粒子之間的zeta電位差很小,說明TritonX-100誘導的足夠的空間力可以幫助克服zeta電位效應(yīng),產(chǎn)生粒子沉積的預(yù)防作用。

在圖32和33中,顯示了100nmPSL粒子的數(shù)量,它們在含有TritonX-100的0.02wt%鹽酸和0.05wt%鹽酸溶液中沉積在硅晶片上。在這兩張圖中,當TritonX-100添加到0.02wt%時,沉積粒子數(shù)量持續(xù)減少,但在此之后,即使TritonX-100增加到0.1wt%,沉積粒子也會增加。

?稀鹽酸基清洗液去除金屬和顆粒污染物的研究

32 在0.02wt%HCl/TritonX-100溶液中沉積的PSL顆粒計數(shù)

?稀鹽酸基清洗液去除金屬和顆粒污染物的研究

33 在0.05wt%HCl/TritonX-100溶液中沉積的PSL顆粒計數(shù)

硅表面的金屬污染以降低器件的電學和物理性能而聞名。雖然基于鹽酸的SC2清洗已被廣泛用于控制金屬污染物,但由于其酸性,表面金屬水平極低和顆粒沉積使得應(yīng)用于半導體清洗具有挑戰(zhàn)性。因此,為了解決這些問題,新的添加劑值得在SC2清洗溶液中試用。

本研究采用TritonX-100和草酸為研究方法,觀察了它們對稀鹽酸大氣中顆粒沉積和金屬污染物去除效率的影響。首先,在TritonX-100中,它減少了顆粒對有機和無機顆粒的吸附。由于TritonX-100既具有疏水部分,又具有親水部分,通過疏水作用或氫鍵,它很容易被吸附到有機和無機顆粒上。一旦TritonX-100附著在粒子表面,它們就可以產(chǎn)生粒子之間的空間相互作用。這使得粒子在硅表面的沉積更加分散和擾動。在金屬去除效率方面,TritonX-100對銅和鋁的去除沒有任何增強或衰退,因為該添加劑是非離子表面活性劑。

對于草酸,它不能同時被有機和無機顆粒吸收。因此,草酸不會引起顆粒或顆粒與表面之間的額外相互作用。因此,只有草酸改變pH才會影響粒子的吸附,因為pH可以降低靜電值,或zeta勢是粒子粘附的關(guān)鍵因素之一。正如預(yù)期的那樣,在稀的鹽酸溶液中加入的草酸越多,在硅表面沉積的顆粒就越多。而在金屬去除實驗中,草酸對銅和鋁的去除有明顯的增加。這是因為草酸不僅可以與金屬離子形成配合物,還可以與金屬氧化物反應(yīng),使金屬氧化物分離,形成金屬配合物。

這些結(jié)果表明,通過適當?shù)鼗旌线@些添加劑,可以同時防止顆粒沉積和提高金屬去除效率?;谶@一期望,它應(yīng)該作為未來的工作加以證明。


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