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濕法制程整體解決方案提供商

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發(fā)布時間: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造領域,濕法設備占據約40%以上的工藝,隨著工藝技術的不斷發(fā)展,濕法設備已經成為LED外延及芯片制造領域的關鍵設備,如SPM酸清洗、有機清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。華林科納(江蘇)CSE深入研究LED生產工藝,現已形成可滿足LED產業(yè)化項目需求的全自動濕法工藝標準成套設備。 LED 芯片的制造工藝流程為:外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。 CSE-外延片清洗機設備 設備名稱華林科納(江蘇)CSE-外延片清洗機設備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應用領域集成電路、聲表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進封裝等專有技術系統(tǒng)潔凈性技術均勻性技術晶圓片N2干燥技術模塊化系統(tǒng)集成技術自動傳輸及精確控制技術溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術主要技術特點系統(tǒng)結構緊湊、安全腔體獨立密封,具有多種功能可實現晶圓干進干出采用工控機控制,功能強大,操作簡便可根據用戶要求提供個性化解決方案設備制造商華林科納(江蘇)半導體設備有限公司 126xa.cn 400-8768-096 ;18915583058更多的外延片清洗設備相關資訊可以關注華林科納CSE官網(126xa.cn),現在熱線咨詢400-8798-096可立即獲取免費的半導體行業(yè)相關清洗設備解決方案。
發(fā)布時間: 2017 - 12 - 06
旋轉式噴鍍臺結合微組裝工藝對鍍制工藝的小批量、多規(guī)格和特殊應用要求等特點,在6" (150mm)晶圓電鍍系統(tǒng)中采用了傾斜式旋轉噴鍍技術傾斜式旋轉噴鍍單元分由兩個部分組成,一為陰極夾具、旋轉單元、導線電刷、N2 保護單元組成的陰極回轉體,二為三角形槽體、陽極和電力線擋板組成的陽極腔。傾斜旋轉噴鍍結構示意圖如下:從鍍制結構方式、鍍制工藝應用分析可以看出,采用傾斜式旋轉噴鍍有以下幾種優(yōu)勢。一是這種結構方式易實現槽體密封和附加N2 保護功能。二是在這種鍍制工藝中,陰極的旋轉運動使槽內電場不均問題得以解決,從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉的方式,可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進行鍍液噴射,實現攪拌功能,消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來的影響。五是采用三角形鍍槽設計最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結構方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產需求。傾斜旋轉噴鍍技術、工藝優(yōu)勢斜式三角鍍槽結構本系統(tǒng)采用傾斜式三角形鍍槽結構,鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行,可得到穩(wěn)定且不易積累氣泡的流場環(huán)境。通過進行相關模擬、仿真和驗證,鍍液入口采用扇形噴咀式結構,可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩(wěn)定的流場。從而通過改變流場的方法改善了鍍層的均勻性。該結構的另一優(yōu)點可使電鍍液的用量減至最少程度。 華林科納(江蘇)CSE采用傾斜旋轉噴鍍方法進行晶圓電鍍工藝處理,由于結構上的特點,該方法經實驗驗證具有:①結構簡單;②工藝參數控制容易;③有利氣泡的消除;④鍍制均勻性得到提高;⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應于小批量、多規(guī)格的電鍍工藝,同時可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉噴鍍系統(tǒng),目前已批量生產并在工藝線上得到較好的應用,產品已通過技術定型鑒定和用戶驗收。實現的主要工藝指標:最...
發(fā)布時間: 2016 - 06 - 22
雙腔甩干機1. 應用范圍:l 本機臺適用於半導體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設備為垂直式雙槽體機臺,可同Run 50片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統(tǒng)設計, 高穩(wěn)定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 圖示 4. 規(guī)格l 機臺內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環(huán),保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨,並做動態(tài)平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統(tǒng)l  控制器操作介面: 7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
發(fā)布時間: 2016 - 03 - 07
枚葉式清洗機-華林科納CSE華林科納(江蘇)半導體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長:單片式清洗裝置的優(yōu)點(與浸漬.槽式比較)1.晶片表面的微粒數非常少(到25nm可對應)例:附著粒子數…10個/W以下(0.08UM以上粒子)(參考)槽式200個/W2.藥液純水的消費量少藥液…(例)1%DHF的情況  20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size(根據每個客戶可以定制) 液體濺射(塵埃強制除去)  (推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問題   更多的半導體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設備相關信息可以關注華林科納CSE官網(www.hlkncas.com),現在熱線咨詢400-8768-096;18913575037可立即獲取免費的半導體清洗解決方案。
發(fā)布時間: 2016 - 03 - 07
自動供酸系統(tǒng)(CDS)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導體CSE-CDS自動供酸系統(tǒng) 適用對象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進行配送,經管道至設備;具有自動化程度高,配比精確,操作簡便等特點;具有良好的耐腐蝕性能??刂颇J剑菏謩涌刂颇J?、自動控制模式設備名稱華林科納(江蘇)CSE-CDS自動供酸系統(tǒng)設備型號CSE-CDS-N1507設計基準1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設置于化學房內:酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學房;3. 設備材質說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構采以WPP 10T 板材,內部管路及組件采PFA 451 HP 材質;4. 系統(tǒng)為采以化學原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點;5. 過濾器:配有10” PFA材質過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質的進口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關;8. 所有化學品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統(tǒng)設備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設備主要功能:每種化學液體配兩個桶(自動切換)、配兩臺泵(一用一備)、帶過濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動化與親和力。在...
發(fā)布時間: 2018 - 01 - 23
單片清洗機-華林科納CSESingle wafer cleaner system華林科納(江蘇)CSE-自動單片式腐蝕清洗機應用于清洗(包括光刻板清洗)刻蝕 去膠 金屬剝離等;可處理晶圓尺寸2'-12';可處理晶圓材料:硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等;主要應用領域:集成電路   聲表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先進封裝等  設 備 名 稱CSE-單片清洗機類  型單片式適 用 領 域半導體、太陽能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸設備穩(wěn)定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量:1L/min/片4、蝕刻均一性良好(SiO?氧化膜被稀釋HF處理):≤2%5、干燥時間:≤20S6、藥液回收率:>95%單片式優(yōu)點1、單片處理時間短(相較于槽式清洗機)2、節(jié)約成本(藥液循環(huán)利用,消耗量遠低于槽式)3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結構,占地面積小 更多的單片(枚葉)式清洗相關設備可以關注華林科納(江蘇)半導體官網,關注http://126xa.cn ,400-8768-096,18913575037
發(fā)布時間: 2017 - 12 - 06
氫氟酸HF自動供液系統(tǒng)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導體CSE-氫氟酸供液系統(tǒng) 適用對象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進行配送,經管道至設備;具有自動化程度高,配比精確,操作簡便等特點;具有良好的耐腐蝕性能??刂颇J剑菏謩涌刂颇J?、自動控制模式 設備名稱華林科納(江蘇)CSE-氫氟酸(HF)供液系統(tǒng)設備型號CSE-CDS-N2601設計基準1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設置于化學房內:酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學房;3. 設備材質說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構采以WPP 10T 板材,內部管路及組件采PFA 451 HP 材質;4. 系統(tǒng)為采以化學原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點;5. 過濾器:配有10” PFA材質過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質的進口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關;8. 所有化學品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統(tǒng)設備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設備主要功能:每種化學液體配兩個桶(自動切換)、配兩臺泵(一用一備)、帶過濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動化...
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AFM和SEM對濕蝕刻藍寶石襯底的晶體學和形貌演變的研究

時間: 2022-03-07
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AFM和SEM對濕蝕刻藍寶石襯底的晶體學和形貌演變的研究

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本文是關于對濕法刻蝕藍寶石襯底的晶體結構和形貌演變的透徹理解,發(fā)光二極管器件對于揭示蝕刻機制和生產改善氮化鎵基性能的優(yōu)化功率穩(wěn)定器至關重要。關于以往濕式蝕刻條件下的CPSS樣品的結晶學和地形演化進行互補的SEM和AFM 特性。

使用2英寸c面藍寶石晶片制備CPSS圖案,六邊形對稱的圓柱形光刻膠陣列通過標準光刻工藝直接制作在c面藍寶石上,單個圓柱體的直徑和高度分別為2.1 微米2.5 微米,使用圓柱形光致抗蝕劑陣列作為蝕刻掩模對藍寶石襯底進行電感耦合等離子體(BCl3/H2)蝕刻以產生與光致抗蝕劑陣列具有相同周期性的錐形圖案,用于濕法蝕刻測試的尺寸為10毫米× 10毫米× 0.4毫米的CPSS樣品是從2英寸的晶片上切割下來的。

由于普通玻璃器皿無法承受高溫下的濃酸侵蝕,用于濕法蝕刻的燒杯、提籃、蓋板和熱電偶保護管都是用高純度石英砂定制的石英燒杯的尺寸為70毫米× 100毫米,壁厚為4毫米,石英提籃,即一個L形石英部件,由石英處理桿和槽板組成,最多可容納12個樣品。燒杯反應器的示意圖如圖1所示。

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我們采用了特殊的雙蓋板設計,通過在加熱和蝕刻過程中用重疊的蓋板蓋住燒杯口,將蒸發(fā)引起的蝕刻劑損失降至最低便于在特定時間方便地移除/重新進入承載籃(和樣品),而無需移除大蓋板。大蓋板尺寸為80 毫米?× 80 毫米?× 4 毫米;大蓋板上有兩個開口,較小的圓形開口(6 毫米)用于插入裝有熱電偶的石英管(6 毫米)另一個矩形開口(40毫米?× 25 毫米)用于取出籃子,較小的蓋板(48 毫米?× 40 毫米?× 4 毫米)只有一個開口用于放置搬運籃的搬運桿,在加熱和蝕刻過程中,該蓋板被放置以覆蓋大蓋板中的矩形開口。

2a顯示了清潔后的CPSS的俯視SEM圖像,錐體圖案以六邊形對稱規(guī)則排列,節(jié)距(周長)為3.23±0.03 微米,圓錐底部為圓形,底部直徑為2.93±0.03微米,單個錐體的SEM圖像(圖2b)和無偽影AFM 3D圖像(圖2c)確保了錐體良好的圓形對稱性;原子力顯微鏡平面圖像(圖2d)證實了錐體的形狀和間距,沿著白線(圖2d)的相應的原子力顯微鏡線輪廓(圖2e)清楚地顯示了錐體側面(So-zone)的線段不是直的:傾斜角從32°(錐體頂部)到63°(錐體底部周圍),此外,球果的平均高度被確定為 1.64±0.02微米。

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H2SO4和H3 PO4的混合物中濕法蝕刻的非常早期階段錐體開始被截斷,并且在側面上出現新的區(qū)域,掃描電鏡圖像和原子力顯微鏡三維圖像顯示原始側面(So-zone)明顯收縮,但仍相互連接。有趣的是,在圓錐體的底部發(fā)現了三個弧形的S2帶,重要的是相應的原子力顯微鏡線輪廓分析揭示了每個S1區(qū)向上凸起,并且放大的原子力顯微鏡三維圖像證實了這一發(fā)現。

另外4分鐘的蝕刻時間,S1區(qū)的擴展導致So區(qū)收縮成隔離區(qū)域,由于c面進一步向下蝕刻,S2區(qū)的面積增加相應的線輪廓分析顯示錐體的高度降低(1.24±0.02 微米),對于6分鐘蝕刻的情況,So區(qū)收縮,而S1區(qū)面積增加,S2區(qū)橫向延伸,線輪廓分析顯示,每個S1帶仍然向上凸起,截錐的高度降低到1.16±0.02微米。

最后利用互補的掃描電鏡和原子力顯微鏡表征,系統(tǒng)地研究了濕法腐蝕條件下CPSS晶體學和形貌的演化,并得出以下結論

在蝕刻階段1(2-6分鐘),原始錐體被截斷,新的區(qū)域(S1-和S2-區(qū)域)出現,然后在錐體的側面擴大,錐體的原始側面(So帶)不斷縮小,而凸起的S1帶和弧形的S2帶則不斷擴大在蝕刻階段?、?8-34分鐘),截錐轉化為金字塔,表現出豐富的隨時間變化的形態(tài)和拓撲演化行為,8分鐘時,多族晶體學平面(S1、S2和S3平面)開始出現,So-zone收縮,最終在12分鐘消失。

凸起的S1區(qū)首先擴大,然后縮小直到10分鐘,最后在12分鐘變成明顯平坦的平面;S2帶在8分鐘時轉變?yōu)槿齻€面- S21面、S22面和S23面,隨后收縮;S3帶出現在8分鐘,并沿S1帶底部邊界進一步擴大S1帶和S2帶在16分鐘內被蝕刻掉時,發(fā)現了只包含一系列晶面(S3面)的六邊形金字塔,隨著S3飛機的縮小,S4飛機出現并在六邊形金字塔的頂部放大,28分鐘時,六角錐變?yōu)榘琒a平面的三棱錐,最后,三角形金字塔不斷縮小,最終消失了更長的蝕刻時間,定量測定了S1和S3平面的表面粗糙度,S1平面比S3平面顯示出粗糙得多的表面三個主要暴露晶面(S1面、S3面和S4面,傾斜角度遞減順序為32.2°、20.8°和14.7°)的米勒指數被精確地確定為{1 1 0 5}、{45 1 38}和{1 10 12}。

結果表明,與SEM和FIB相比,AFM具有三維形貌成像能力,可以成為獲得可靠的PSS樣品尺寸和剖面信息,以及準確確定晶體平面Miller指數的必不可缺的工具。







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