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濕法制程整體解決方案提供商

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發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造領(lǐng)域,濕法設(shè)備占據(jù)約40%以上的工藝,隨著工藝技術(shù)的不斷發(fā)展,濕法設(shè)備已經(jīng)成為L(zhǎng)ED外延及芯片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備,如SPM酸清洗、有機(jī)清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側(cè)腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。華林科納(江蘇)CSE深入研究LED生產(chǎn)工藝,現(xiàn)已形成可滿足LED產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目需求的全自動(dòng)濕法工藝標(biāo)準(zhǔn)成套設(shè)備。 LED 芯片的制造工藝流程為:外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺(tái)圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測(cè)試。 CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備 設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應(yīng)用領(lǐng)域集成電路、聲表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進(jìn)封裝等專有技術(shù)系統(tǒng)潔凈性技術(shù)均勻性技術(shù)晶圓片N2干燥技術(shù)模塊化系統(tǒng)集成技術(shù)自動(dòng)傳輸及精確控制技術(shù)溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術(shù)主要技術(shù)特點(diǎn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊、安全腔體獨(dú)立密封,具有多種功能可實(shí)現(xiàn)晶圓干進(jìn)干出采用工控機(jī)控制,功能強(qiáng)大,操作簡(jiǎn)便可根據(jù)用戶要求提供個(gè)性化解決方案設(shè)備制造商華林科納(江蘇)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 126xa.cn 400-8768-096 ;18915583058更多的外延片清洗設(shè)備相關(guān)資訊可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(126xa.cn),現(xiàn)在熱線咨詢400-8798-096可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)清洗設(shè)備解決方案。
發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
旋轉(zhuǎn)式噴鍍臺(tái)結(jié)合微組裝工藝對(duì)鍍制工藝的小批量、多規(guī)格和特殊應(yīng)用要求等特點(diǎn),在6" (150mm)晶圓電鍍系統(tǒng)中采用了傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍單元分由兩個(gè)部分組成,一為陰極夾具、旋轉(zhuǎn)單元、導(dǎo)線電刷、N2 保護(hù)單元組成的陰極回轉(zhuǎn)體,二為三角形槽體、陽(yáng)極和電力線擋板組成的陽(yáng)極腔。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍結(jié)構(gòu)示意圖如下:從鍍制結(jié)構(gòu)方式、鍍制工藝應(yīng)用分析可以看出,采用傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍有以下幾種優(yōu)勢(shì)。一是這種結(jié)構(gòu)方式易實(shí)現(xiàn)槽體密封和附加N2 保護(hù)功能。二是在這種鍍制工藝中,陰極的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)使槽內(nèi)電場(chǎng)不均問(wèn)題得以解決,從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉(zhuǎn)的方式,可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產(chǎn)生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進(jìn)行鍍液噴射,實(shí)現(xiàn)攪拌功能,消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來(lái)的影響。五是采用三角形鍍槽設(shè)計(jì)最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結(jié)構(gòu)方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產(chǎn)需求。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)、工藝優(yōu)勢(shì)斜式三角鍍槽結(jié)構(gòu)本系統(tǒng)采用傾斜式三角形鍍槽結(jié)構(gòu),鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行,可得到穩(wěn)定且不易積累氣泡的流場(chǎng)環(huán)境。通過(guò)進(jìn)行相關(guān)模擬、仿真和驗(yàn)證,鍍液入口采用扇形噴咀式結(jié)構(gòu),可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩(wěn)定的流場(chǎng)。從而通過(guò)改變流場(chǎng)的方法改善了鍍層的均勻性。該結(jié)構(gòu)的另一優(yōu)點(diǎn)可使電鍍液的用量減至最少程度。 華林科納(江蘇)CSE采用傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍方法進(jìn)行晶圓電鍍工藝處理,由于結(jié)構(gòu)上的特點(diǎn),該方法經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證具有:①結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單;②工藝參數(shù)控制容易;③有利氣泡的消除;④鍍制均勻性得到提高;⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應(yīng)于小批量、多規(guī)格的電鍍工藝,同時(shí)可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍系統(tǒng),目前已批量生產(chǎn)并在工藝線上得到較好的應(yīng)用,產(chǎn)品已通過(guò)技術(shù)定型鑒定和用戶驗(yàn)收。實(shí)現(xiàn)的主要工藝指標(biāo):最...
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 06 - 22
雙腔甩干機(jī)1. 應(yīng)用范圍:l 本機(jī)臺(tái)適用於半導(dǎo)體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設(shè)備為垂直式雙槽體機(jī)臺(tái),可同Run 50片.l 可對(duì)旋乾步驟進(jìn)行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設(shè)備已超過(guò)20年以上的應(yīng)用馬達(dá)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì), 高穩(wěn)定度Rotor 設(shè)計(jì), 震動(dòng)值均控制於300 um 以下.l 高潔淨(jìng)設(shè)計(jì),微塵控制於每次運(yùn)轉(zhuǎn)增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 圖示 4. 規(guī)格l 機(jī)臺(tái)內(nèi)皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達(dá): DC無(wú)刷馬達(dá)750Wl 真空負(fù)壓軸封設(shè)計(jì),隔離槽外污染l 不銹鋼N2過(guò)濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測(cè)保護(hù)(加熱器空燒保護(hù))l 槽外貼Silicon材質(zhì)加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開(kāi)關(guān)90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質(zhì)充氣式氣囊及槽後密封環(huán),保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經(jīng)拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉(zhuǎn)子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉(zhuǎn)子經(jīng)拋光及電解研磨,並做動(dòng)態(tài)平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂(lè)故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動(dòng)異常警告 5. 電控系統(tǒng)l  控制器操作介面: 7”記憶人機(jī)+ PLC可程式自動(dòng)化控制器(人機(jī) Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲(chǔ)存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢?zāi)簧闲薷摹?#216; 儲(chǔ)存能力記憶模組...
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 03 - 07
枚葉式清洗機(jī)-華林科納CSE華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長(zhǎng):?jiǎn)纹角逑囱b置的優(yōu)點(diǎn)(與浸漬.槽式比較)1.晶片表面的微粒數(shù)非常少(到25nm可對(duì)應(yīng))例:附著粒子數(shù)…10個(gè)/W以下(0.08UM以上粒子)(參考)槽式200個(gè)/W2.藥液純水的消費(fèi)量少藥液…(例)1%DHF的情況  20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size(根據(jù)每個(gè)客戶可以定制) 液體濺射(塵埃強(qiáng)制除去)  (推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問(wèn)題   更多的半導(dǎo)體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設(shè)備相關(guān)信息可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(www.hlkncas.com),現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096;18913575037可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體清洗解決方案。
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 03 - 07
自動(dòng)供酸系統(tǒng)(CDS)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-CDS自動(dòng)供酸系統(tǒng) 適用對(duì)象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動(dòng)化程度高,配比精確,操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn);具有良好的耐腐蝕性能??刂颇J剑菏謩?dòng)控制模式、自動(dòng)控制模式設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-CDS自動(dòng)供酸系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)CSE-CDS-N1507設(shè)計(jì)基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡(jiǎn)稱:CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房?jī)?nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房;3. 設(shè)備材質(zhì)說(shuō)明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點(diǎn);5. 過(guò)濾器:配有10” PFA材質(zhì)過(guò)濾器外殼;6. 供液泵:每種化學(xué)液體配有兩臺(tái)或者一臺(tái) PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開(kāi)關(guān);8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測(cè)器與警報(bào)功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學(xué)液體配兩個(gè)桶(自動(dòng)切換)、配兩臺(tái)泵(一用一備)、帶過(guò)濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動(dòng)化與親和力。在...
發(fā)布時(shí)間: 2018 - 01 - 23
單片清洗機(jī)-華林科納CSESingle wafer cleaner system華林科納(江蘇)CSE-自動(dòng)單片式腐蝕清洗機(jī)應(yīng)用于清洗(包括光刻板清洗)刻蝕 去膠 金屬剝離等;可處理晶圓尺寸2'-12';可處理晶圓材料:硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等;主要應(yīng)用領(lǐng)域:集成電路   聲表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先進(jìn)封裝等  設(shè) 備 名 稱CSE-單片清洗機(jī)類  型單片式適 用 領(lǐng) 域半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸設(shè)備穩(wěn)定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量:1L/min/片4、蝕刻均一性良好(SiO?氧化膜被稀釋HF處理):≤2%5、干燥時(shí)間:≤20S6、藥液回收率:>95%單片式優(yōu)點(diǎn)1、單片處理時(shí)間短(相較于槽式清洗機(jī))2、節(jié)約成本(藥液循環(huán)利用,消耗量遠(yuǎn)低于槽式)3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結(jié)構(gòu),占地面積小 更多的單片(枚葉)式清洗相關(guān)設(shè)備可以關(guān)注華林科納(江蘇)半導(dǎo)體官網(wǎng),關(guān)注http://126xa.cn ,400-8768-096,18913575037
發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
氫氟酸HF自動(dòng)供液系統(tǒng)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-氫氟酸供液系統(tǒng) 適用對(duì)象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動(dòng)化程度高,配比精確,操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn);具有良好的耐腐蝕性能??刂颇J剑菏謩?dòng)控制模式、自動(dòng)控制模式 設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-氫氟酸(HF)供液系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)CSE-CDS-N2601設(shè)計(jì)基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡(jiǎn)稱:CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房?jī)?nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房;3. 設(shè)備材質(zhì)說(shuō)明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點(diǎn);5. 過(guò)濾器:配有10” PFA材質(zhì)過(guò)濾器外殼;6. 供液泵:每種化學(xué)液體配有兩臺(tái)或者一臺(tái) PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開(kāi)關(guān);8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測(cè)器與警報(bào)功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學(xué)液體配兩個(gè)桶(自動(dòng)切換)、配兩臺(tái)泵(一用一備)、帶過(guò)濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動(dòng)化...
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一種研究ITO薄膜濕法刻蝕動(dòng)力學(xué)的新方法

時(shí)間: 2022-03-30
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一種研究ITO薄膜濕法刻蝕動(dòng)力學(xué)的新方法

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本文描述了一種新的和簡(jiǎn)單的方法,通過(guò)監(jiān)測(cè)腐蝕過(guò)程中薄膜的電阻來(lái)研究濕法腐蝕ITO薄膜的動(dòng)力學(xué),該方法能夠研究0.1至150納米/分鐘之間的蝕刻速率。通??梢詤^(qū)分三種不同的狀態(tài)(1)緩慢的初始蝕刻;(2)快速整體蝕刻階段和(3)結(jié)束時(shí)的緩慢蝕刻階段。表明方法特別適合于研究蝕刻過(guò)程結(jié)束時(shí)的現(xiàn)象,在這種情況下,孤立的膜塊仍然粘附在襯底上。

由于其相當(dāng)高的導(dǎo)電性和光學(xué)透明度,氧化銦錫(ITO)是用于顯示器、觸摸面板、太陽(yáng)能電池和其他相關(guān)應(yīng)用的最廣泛使用的透明導(dǎo)電氧化物(TCO)之一,ITO薄膜的圖案化通常通過(guò)光刻來(lái)完成,光刻包括在工業(yè)過(guò)程中主要是濕法蝕刻的蝕刻步驟。

ITO的濕法蝕刻研究中,通常沒(méi)有明確提到評(píng)估蝕刻速率的程序,由于這些研究的焦點(diǎn)是總的蝕刻速率,所以蝕刻速率可能是通過(guò)將膜厚度除以總蝕刻時(shí)間來(lái)評(píng)估的,然而,沒(méi)有提到如何確定總蝕刻時(shí)間,評(píng)估蝕刻速率的基本假設(shè)是蝕刻速率在蝕刻過(guò)程中是恒定的。

在蝕刻ITO和其它透明導(dǎo)電材料如SnO2和ZnO的薄膜期間,對(duì)蝕刻速率的研究需要監(jiān)測(cè)薄膜的厚度或質(zhì)量相關(guān)量,光學(xué)監(jiān)測(cè)方法可以是橢偏測(cè)量、直接透射和反射測(cè)量或通過(guò)光柵結(jié)構(gòu)測(cè)量透射和反射,因?yàn)閷?duì)于非常薄的膜(< 50nm),透射和/或反射的直接測(cè)量不足以評(píng)估厚度,在ITO膜中制備光柵結(jié)構(gòu)需要避免蝕刻不足的蝕刻技術(shù),由于這在部分無(wú)定形的ITO膜中不總是可能的,并沒(méi)有考慮應(yīng)用這種技術(shù)。

此外,測(cè)量非常薄的ITO膜的厚度是麻煩的,因?yàn)楸砻娲植诓⑶以谝r底表面上形成孤立的ITO殘留物,為了監(jiān)測(cè)蝕刻過(guò)程中的蝕刻速率,應(yīng)用了電阻相關(guān)的測(cè)量技術(shù),該技術(shù)不需要光刻技術(shù)來(lái)制備樣品,并且可能存在上述問(wèn)題,此外,導(dǎo)電性是諸如ITO的透明氧化物膜的最重要的性質(zhì)之一,電阻是一個(gè)便于測(cè)量的參數(shù),它與通過(guò)蝕刻工藝獲得的器件的電特性直接相關(guān),新方法并不局限于ITO,還可用于研究各種導(dǎo)電膜的腐蝕動(dòng)力學(xué)。

在描述了蝕刻過(guò)程中電阻監(jiān)測(cè)方法的基本要素之后,討論了電阻監(jiān)測(cè)曲線的形狀,并表明從這些曲線中可以獲得與ITO更相關(guān)的蝕刻速率。設(shè)計(jì)了一種在酸性蝕刻劑如鹽酸(HCl)和草酸(H2C2O4)中蝕刻ITO薄膜期間監(jiān)測(cè)電阻的方法,這種監(jiān)測(cè)以如下方式進(jìn)行每分鐘從蝕刻溶液中取出樣品,并測(cè)量溶液外的電阻特意選擇了這種方式,因?yàn)楫?dāng)膜在蝕刻溶液中時(shí),原位測(cè)量電阻會(huì)受到導(dǎo)電蝕刻溶液中寄生電流的影響,在測(cè)量之前,樣品在超聲浴中在50C的蒸餾水中清洗1分鐘,用蒸餾水和酒精沖洗,并在100℃下干燥,該程序?qū)⒆钚∥g刻時(shí)間限制為1分鐘,而從溶液中取出樣品并在蒸餾水中洗滌以停止反應(yīng)所需的時(shí)間通常為7秒,這不會(huì)顯著增加測(cè)定蝕刻時(shí)間的誤差沒(méi)有使用堿來(lái)停止反應(yīng),確保在測(cè)量過(guò)程中沒(méi)有額外的試劑被吸附在ITO表面上。

我們通過(guò)間隔10 毫米的平行觸點(diǎn)測(cè)量樣品的電阻,這產(chǎn)生了平行的2個(gè)方塊,因此薄層電阻是測(cè)量電阻的兩倍。為了保證穩(wěn)定和低接觸電阻,制造了一種特殊結(jié)構(gòu)的夾具,它是由一根長(zhǎng)度可調(diào)的繩子拉動(dòng)的懸臂制成的,可以向一個(gè)工具施加高達(dá)4公斤的力,該工具將樣品壓向兩根由鍍錫銅編織線制成的導(dǎo)體這些線通過(guò)PVC隔板在100米內(nèi)平行(平行度偏差< 1%),ITO膜的薄層電阻足夠高,使得也能夠使用4點(diǎn)測(cè)量,在這種情況下,使用Jandel HM21 4點(diǎn)探針頭測(cè)量電阻,該探針頭配備有間隔1毫米的碳化鎢針通過(guò)在樣品上施加和釋放壓力來(lái)模擬實(shí)驗(yàn)條件,對(duì)同一樣品進(jìn)行一系列20次測(cè)量,測(cè)試2條測(cè)量的可重復(fù)性,電阻測(cè)量的平均偏差優(yōu)于0.5%該夾具允許在蝕刻過(guò)程中快速測(cè)量電阻。

在草酸和鹽酸中腐蝕了25和175納米兩種不同厚度的ITO薄膜在蝕刻過(guò)程中,25納米ITO膜的電阻從初始值98/增加到無(wú)窮大,下圖示出了蝕刻過(guò)程中電阻的歸一化倒數(shù)值的變化。圖中的縱軸表示R0/R,其中R0是蝕刻前的初始薄層電阻,R是實(shí)際薄層電阻,在蝕刻過(guò)程中按照上一節(jié)所述的方法測(cè)量。圖顯示ITO薄膜的嚴(yán)格脫脂會(huì)影響初始蝕刻行為。

?一種研究ITO薄膜濕法刻蝕動(dòng)力學(xué)的新方法

總蝕刻時(shí)間tetch是從反應(yīng)開(kāi)始到電阻比未蝕刻膜的電阻大至少10倍的點(diǎn)所測(cè)量的時(shí)間。當(dāng)測(cè)得的樣品電阻超過(guò)200 M時(shí),停止蝕刻,由于這一標(biāo)準(zhǔn)不能確保所有材料都已從玻璃表面去除,因此應(yīng)特別注意蝕刻過(guò)程的最后階段。

?一種研究ITO薄膜濕法刻蝕動(dòng)力學(xué)的新方法

圖中的曲線示出了在總蝕刻時(shí)間tetch期間蝕刻過(guò)程的3個(gè)階段:由t0(開(kāi)始時(shí)間)表示的緩慢蝕刻的初始蝕刻周期,在tb(整體蝕刻時(shí)間)期間R0/R相當(dāng)快速的降低,以及在結(jié)束tr(剩余蝕刻時(shí)間)的緩慢蝕刻, 開(kāi)始時(shí)間t0定義為線性行為開(kāi)始的時(shí)間,tr定義為從該線性部分結(jié)束直到R0/R小于10-7所經(jīng)過(guò)的時(shí)間??梢酝ㄟ^(guò)繪制R0/Rt的一階和二階時(shí)間數(shù)值導(dǎo)數(shù)來(lái)確定狀態(tài)之間的轉(zhuǎn)換。

考慮蝕刻速率de/dt(單位為納米/分鐘),其中e表示溶液中均勻各向同性膜的厚度,該溶液被充分?jǐn)嚢?,并且與ITO分子相比還具有大量過(guò)量的蝕刻劑分子,如果沒(méi)有反應(yīng)物的自催化作用,那么de/dt是常數(shù):換句話說(shuō),e隨時(shí)間線性減小膜的初始厚度由e0表示,在蝕刻液中一段時(shí)間后,我們得到et在等式(1a)和(1b)中,導(dǎo)電薄膜的電阻率被認(rèn)為與厚度無(wú)關(guān)。這在薄膜中通常是不正確的,因?yàn)樵谛〉谋∧ず穸认?,由于電子自由程大于薄膜厚度的事?shí),觀察到在薄膜表面的電子散射效應(yīng)增加。這導(dǎo)致與體電阻率的偏差,并且在> ~300nm的薄膜中觀察到較大的電阻率,觀察到的薄膜厚度較小時(shí)電阻率的增加通過(guò)蒸發(fā)沉積的ITO膜的電阻率在100納米以下增加了2倍,因?yàn)楫?dāng)蝕刻后薄膜變得越來(lái)越薄時(shí),微晶形態(tài)和微晶間電連接的不均勻性可能會(huì)起更大的作用。

在蝕刻過(guò)程結(jié)束時(shí),觀察到玻璃上孤立的ITO島,只要ITO微晶彼此接觸,電阻就具有有限的值在孤立的ITO微晶的情況下,假設(shè)電阻將是無(wú)窮大,在均勻島的情況下,這種轉(zhuǎn)變預(yù)計(jì)是急劇的:類似于從滲透到非滲透的轉(zhuǎn)變,在大多數(shù)情況下,沒(méi)有觀察到從有限電阻到無(wú)限電阻(> 10M)的急劇轉(zhuǎn)變,因此,一個(gè)簡(jiǎn)單的基于滲流的模型不能解釋我們的結(jié)果,對(duì)我們的結(jié)果的一個(gè)可能的解釋是,在孤立的ITO島之間的玻璃表面上有離子傳導(dǎo)。這可能是由于在沉積后的后退火期間Na擴(kuò)散到ITO膜中而形成NaInxOy化合物造成的。 提出了一種通過(guò)監(jiān)測(cè)電阻來(lái)研究導(dǎo)電薄膜濕法腐蝕動(dòng)力學(xué)的新方法。該方法已經(jīng)對(duì)25和175nm的ITO薄膜進(jìn)行了測(cè)試,這種新方法能洞察蝕刻過(guò)程通??梢詤^(qū)分三個(gè)不同的階段:具有非常慢的蝕刻速率的初始階段、對(duì)于膜的大部分的快速蝕刻速率以及在最后的緩慢蝕刻速率?;谟涗浛偽g刻時(shí)間的蝕刻速率通常會(huì)低估相關(guān)的蝕刻速率建議從R0/R曲線中的時(shí)間線性階段計(jì)算蝕刻速率。此外,認(rèn)為這個(gè)方法特別適合于研究蝕刻過(guò)程結(jié)束時(shí)的現(xiàn)象。


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