華林科納之半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資備忘錄

一、 概述

（一）行業(yè)業(yè)績(jī)回顧 1

（二）篩選標(biāo)的邏輯 3

（三）疫情影響 4

（四）行業(yè)展望 5

（五）推薦標(biāo)的清單 6

二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈與細(xì)分領(lǐng)域概況

（一）產(chǎn)業(yè)鏈概況 9

（二）半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域 9

（三）半導(dǎo)體產(chǎn)品分類 11

（四）國(guó)產(chǎn)細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展 12

三、半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域行業(yè)情況

（一）集成電路 13

1、處理器 13

2、DSP 17

3、FPGA 18

4、存儲(chǔ)芯片 19

5、人工智能芯片 22

6、EDA軟件 25

7、顯示驅(qū)動(dòng)芯片 26

8、觸控與指紋識(shí)別芯片 28

9、射頻前端芯片 31

10、藍(lán)牙芯片 36

11、電源管理芯片 38

（二）傳感器 40

1、圖像傳感器 40

2、MEMS傳感器 42

（三）分立器件 46

1、功率半導(dǎo)體 46

2、晶振 52

3、電容電阻 54

3、超級(jí)電容 57

（四）光電子器件 59

1、光模塊 59

2、光芯片 62

（五）制造 63

1、晶圓代工 63

（六）封測(cè) 65

1、第四代封裝技術(shù)之一：WLCSP 封裝 66

（七）材料 67

1、硅片 71

2、濕電子化學(xué)品 72

3、靶材 75

3、光刻膠 75

（八）設(shè)備 77

1、光刻機(jī) 79

2、刻蝕設(shè)備 80

3、薄膜設(shè)備 81

4、其他設(shè)備 81

一、概述

（一）行業(yè)業(yè)績(jī)回顧

在中美貿(mào)易摩擦、高科技企業(yè)被美封鎖的背景下，2019年電子行業(yè)在逆境中迅速發(fā)展，整體實(shí)現(xiàn)營(yíng)收與利潤(rùn)的共同增長(zhǎng)。以申萬(wàn)電子行業(yè)板塊的上市公司為樣本進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，2019年前三季度，電子行業(yè)上市公司總營(yíng)收規(guī)模達(dá)到15840.63億元，同比增長(zhǎng)16.33%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)714.21億，同比增長(zhǎng)9.27%。而2019年前三季度，半導(dǎo)體行業(yè)上市公司總營(yíng)收規(guī)模達(dá)到865.96億元，同比增長(zhǎng)4.16%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)40.99億，同比增長(zhǎng)35.07%，利潤(rùn)增長(zhǎng)迅猛。

1、毛利率

電子行業(yè)毛利率2019年前三季度繼續(xù)穩(wěn)定在23%至25%之間，該領(lǐng)域毛利率最高的是半導(dǎo)體，2019年行業(yè)的毛利率一直保持在35%以上，也說(shuō)明了半導(dǎo)體作為基礎(chǔ)行業(yè)在各自領(lǐng)域具有一定的護(hù)城河，集成電路細(xì)分行業(yè)的毛利率在半導(dǎo)體板塊中處于最低的水平，穩(wěn)定在23%左右。

2、整體估值

受市場(chǎng)關(guān)注、盈利能力強(qiáng)的半導(dǎo)體板塊處于較高的估值，無(wú)論是PE還是PB均處于各行業(yè)、主流指數(shù)估值的最高水平。

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（二）篩選標(biāo)的邏輯

1、選擇未來(lái)5內(nèi)年國(guó)內(nèi)可崛起行業(yè)與細(xì)分領(lǐng)域，標(biāo)準(zhǔn)是占全球市場(chǎng)份額超過(guò)10%。按時(shí)間段劃分如下。

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現(xiàn)在：基帶芯片、指紋識(shí)別、LED驅(qū)動(dòng)、智能卡領(lǐng)域；

3年內(nèi)：MCU單片機(jī)、有線/無(wú)線芯片（藍(lán)牙、wifi、物聯(lián)網(wǎng)芯片）、電源管理芯片、NOR閃存；

3-5年內(nèi)：NAND閃存、分立元件、cmos圖像傳感器、射頻前端芯片、模擬芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片；

2、標(biāo)的位于細(xì)分領(lǐng)域的前3-5位，某些細(xì)分領(lǐng)域（如功率芯片，產(chǎn)品種類復(fù)雜多樣）篩選前10位；

3、標(biāo)的具備技術(shù)先進(jìn)、團(tuán)隊(duì)優(yōu)質(zhì)、市場(chǎng)認(rèn)可度高、銷售收入，已進(jìn)入巨頭供應(yīng)鏈等。

4、主推輕資產(chǎn)的芯片設(shè)計(jì)公司為主，慎推投資額大、周期長(zhǎng)的重資產(chǎn)標(biāo)的，如IC制造、封裝、設(shè)備領(lǐng)域。

5、由于疫情對(duì)經(jīng)濟(jì)造成惡劣影響和持續(xù)時(shí)間不定，盡量篩選財(cái)務(wù)健康、現(xiàn)金流穩(wěn)定的標(biāo)的。

（三）疫情影響

相對(duì)其他產(chǎn)業(yè)，資金密集型與技術(shù)密集型的半導(dǎo)體行業(yè)受疫情影響較小。自動(dòng)化設(shè)備、遠(yuǎn)程辦公避免交叉感染，但下游行業(yè)復(fù)工延遲和銷售安裝受阻會(huì)對(duì)企業(yè)造成一定影響。

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)是輕資產(chǎn)模式，支持遠(yuǎn)程辦公，且人員收入、素質(zhì)高，復(fù)工情況較好。半導(dǎo)體制造行業(yè)是自動(dòng)化程度高，受疫情的影響程度相對(duì)越小。對(duì)于半導(dǎo)體晶圓廠而言，產(chǎn)線通常全年365天不停運(yùn)行，行業(yè)的自動(dòng)化程度較高，車間超高無(wú)塵等級(jí)以及廠員工普遍高素質(zhì)也為工作開展提供保障。在物料供應(yīng)方面，晶圓廠短期無(wú)憂，一般公司會(huì)有三到六個(gè)月的庫(kù)存。目前，武漢兩大芯片廠長(zhǎng)江存儲(chǔ)、武漢新芯均通過(guò)申請(qǐng)?zhí)厥庠S可，維持正常出貨，物流也沒(méi)有停止；中芯國(guó)際、士蘭微、京東方等企業(yè)生產(chǎn)線正常有序進(jìn)行。

（四）行業(yè)展望

展望2020年，雖然受疫情阻礙，但半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展廣泛被看好。原因如下：

1、國(guó)家意志確立，國(guó)產(chǎn)化替代加速

敵對(duì)國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)施加重重封鎖，精準(zhǔn)打擊我國(guó)最薄弱、最核心部分，以遏制產(chǎn)業(yè)升級(jí)，威脅經(jīng)濟(jì)發(fā)展、國(guó)民安全。此役，徹底打破“造不如買，買不如租”的謬論，確立發(fā)展獨(dú)立自主的核心產(chǎn)業(yè)。

疫情后，預(yù)計(jì)敵對(duì)勢(shì)力將借機(jī)造勢(shì)，國(guó)際政治環(huán)境趨緊，可能進(jìn)一步封殺高端技術(shù)，從而威脅中國(guó)經(jīng)濟(jì)與國(guó)土安全。另一方面，物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等行業(yè)正處于噴薄爆發(fā)的前期，半導(dǎo)體行業(yè)的國(guó)產(chǎn)化替代將加速，以彌補(bǔ)國(guó)外產(chǎn)品的扼頸。

2、10倍市場(chǎng)空間

2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)收入中只有1763億元（251億美元）銷售給國(guó)內(nèi)，而2018年中國(guó)集成電路進(jìn)口額3121億美元，是國(guó)內(nèi)自給的12.3倍。假如國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司的供給，能替代巨額進(jìn)口的需求，那么國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司的市場(chǎng)還有超過(guò)10倍的空間。

3、5G進(jìn)度超預(yù)期，非存儲(chǔ)“建庫(kù)存”行情啟動(dòng)

在半導(dǎo)體非存儲(chǔ)行業(yè)的投資中，最理想的投資良機(jī)是尋找“IC設(shè)計(jì)行業(yè)庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)低于健康水平、晶圓代工營(yíng)收上行”的這一階段，即“建庫(kù)存”行情。目前，IC業(yè)周轉(zhuǎn)天數(shù)已接近健康水平。

晶圓代工行業(yè)上行趨勢(shì)確立：晶圓代工廠商營(yíng)收反饋，2019Q4行業(yè)營(yíng)收同比增速繼續(xù)上行，且龍頭臺(tái)積電展望2020Q1營(yíng)收同比上升45%；展望2020年全年，晶圓代工行業(yè)是半導(dǎo)體行業(yè)的上行趨勢(shì)的縮影。

5G換機(jī)潮的大邏輯在2020年將開始體現(xiàn)：臺(tái)積電指出5G基站部署進(jìn)度超預(yù)期，未來(lái)幾年5G智能手機(jī)的滲透率將比4G更快。預(yù)估2020年5G智能手機(jī)的出貨量達(dá)2億部，2021年達(dá)4.5億部，分別拉動(dòng)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量同比上升2%和4%。

4、存儲(chǔ)行業(yè)帶動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展

存儲(chǔ)芯片占據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)35%的市場(chǎng)份額，因而存儲(chǔ)行業(yè)周期對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)有顯著影響。過(guò)去5年來(lái)，存儲(chǔ)芯片價(jià)格經(jīng)歷周期性波動(dòng)：2014—2015年下滑，2016年初到達(dá)谷底，隨后上升，2017年底到達(dá)高位，隨后進(jìn)入下滑期，2019年三季度到達(dá)谷底。由于服務(wù)器、5G、物聯(lián)網(wǎng)等因素驅(qū)動(dòng)，目前存儲(chǔ)芯片價(jià)格逐漸回調(diào)，資本市場(chǎng)對(duì)2020年新一輪周期性漲價(jià)表示看好。

以DRAM為例，預(yù)估2020年DRAM整體需求同比上升18%，相比2019年需求整體增速14%來(lái)看，行業(yè)增長(zhǎng)有明顯提速。

（五）可關(guān)注的未上市標(biāo)的清單

關(guān)注一級(jí)標(biāo)的如下。

二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈與細(xì)分領(lǐng)域概況

（一）產(chǎn)業(yè)鏈概況

半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈如下圖所示。

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（二）半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分領(lǐng)域繁多，如下圖所示。

下圖為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分領(lǐng)域的公司。

（三）半導(dǎo)體產(chǎn)品分類

按類型分類，半導(dǎo)體芯片主要有集成電路、分立器件、傳感器、光電子器件等四大類別，其中集成電路約4,100億美元，占比84%。

集成電路包括模擬芯片、數(shù)字芯片。數(shù)字芯片下分模擬芯片、存儲(chǔ)器芯片、微器件。在集成電路市場(chǎng)中，存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)值占比34%，邏輯芯片占比23%。

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（四）國(guó)產(chǎn)細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展

國(guó)際咨詢機(jī)構(gòu)Gartner對(duì)中國(guó)各芯片領(lǐng)域崛起時(shí)段進(jìn)行評(píng)估，標(biāo)準(zhǔn)是占全球市場(chǎng)份額超過(guò)10%。

目前：基帶芯片、指紋識(shí)別、LED驅(qū)動(dòng)、智能卡領(lǐng)域；

3年內(nèi)：MCU單片機(jī)、有線/無(wú)線芯片（藍(lán)牙、wifi、物聯(lián)網(wǎng)芯片）、電源管理芯片、NOR閃存；

3-5年內(nèi)：NAND閃存、分立元件、cmos圖像傳感器、射頻前端芯片、模擬芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片；

5-10年內(nèi)：內(nèi)存、PC處理器、汽車電子、Mems傳感器、FPGA；

10年以上：GPU、服務(wù)器處理器。

三、半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域行業(yè)情況

按照產(chǎn)業(yè)鏈的大類和細(xì)分領(lǐng)域概述行業(yè)。

（一）集成電路

1、處理器

處理器包括CPU（中央處理器）、GPU（圖像處理器）與MCU（單片微處理器）。處理器是難度最大、國(guó)產(chǎn)化最低的芯片領(lǐng)域。世界主要處理器由美國(guó)的Intel、NVIDIA、ARM、高通、德州儀器及韓國(guó)三星生產(chǎn)，由于系統(tǒng)與芯片均由國(guó)外把控，數(shù)十年的科技積淀。

在CPU領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)主要依靠國(guó)際授權(quán)和技術(shù)合作，主要廠商如飛騰、龍芯、申威、兆芯及海思等企業(yè)，在各自領(lǐng)域設(shè)計(jì)出自主可控程度較高的CPU，產(chǎn)品本身正在實(shí)現(xiàn)從“可用”到“好用”的轉(zhuǎn)變，在黨政軍和重點(diǎn)行業(yè)市場(chǎng)得到應(yīng)用推廣。

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在GPU領(lǐng)域，國(guó)際目前為Nvida、AMD二分天下，國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)極少，海思基于ARM架構(gòu)面向企業(yè)云服務(wù)器提供部分產(chǎn)品、景嘉微、中科曙光側(cè)重為國(guó)防、科研機(jī)構(gòu)、政府等涉密單位提供產(chǎn)品。

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在MCU領(lǐng)域，MCU是智能控制的核心，技術(shù)難度相對(duì)CPU、GPU較低，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子是其未來(lái)主要增長(zhǎng)點(diǎn)，適宜國(guó)內(nèi)企業(yè)切入。2020年國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)空間約500億元人民幣，全球市場(chǎng)約200億美元，增速在7-10%。

全球MCU領(lǐng)域加快并購(gòu)整合步伐，恩智浦、瑞薩等全球前八大MCU廠商市場(chǎng)份額達(dá)到88%，頭部集中效應(yīng)明顯。國(guó)內(nèi)以MCU為主業(yè)的上市公司僅有中穎電子和兆易創(chuàng)新，營(yíng)收規(guī)模都不超過(guò)4億元，與國(guó)外巨頭差距明顯。國(guó)內(nèi)廠商逐步完成中低端MCU國(guó)產(chǎn)化，積極布局中高端MCU。憑借成本優(yōu)勢(shì)和服務(wù)優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)目前在4、8位中低端MCU領(lǐng)域迅速實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。隨著各廠商技術(shù)研發(fā)水平的提升以及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的逐漸興起，以兆易創(chuàng)新為代表的國(guó)內(nèi)MCU廠商積極布局32位中高端芯片市場(chǎng)。非上市公司包括靈動(dòng)微電子、晟矽微電。

推薦關(guān)注：

CPU、GPU與國(guó)外差距巨大，投資周期久，更適合國(guó)家戰(zhàn)略資本或產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期扶持。MCU領(lǐng)域建議關(guān)注靈動(dòng)微電子、晟矽微電（430276.OC）、芯旺微。

（1）靈動(dòng)微電（833448.OC）：國(guó)內(nèi)高端MCU領(lǐng)域領(lǐng)先供應(yīng)商

上海靈動(dòng)微電子成立于2011年3月，是國(guó)內(nèi)專注于32位MCU產(chǎn)品與MCU應(yīng)用方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。公司可為客戶提供定制設(shè)計(jì)的智能硬件芯片及應(yīng)用方案服務(wù)，主要的智能硬件芯片產(chǎn)品為定制型及通用型32位MCU，還包括部分的8位MCU，產(chǎn)品有數(shù)百款之多，公司2019年收入約1.5億元。

（2）晟矽微電（430276.OC）：定位物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的MCU供應(yīng)商

晟矽微電成立于2010年11月，是一家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，專注于研發(fā)高抗干擾、高可靠性的通用型及專用型8位和32位MCU，以及少量ASIC芯片，主要應(yīng)用于遙控器、鋰電、小家電、消費(fèi)電子、智能家居、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。

晟矽微電的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：

（1）研發(fā)創(chuàng)新能力強(qiáng)。公司具有一支專業(yè)的研發(fā)人才隊(duì)伍，技術(shù)人員占員工總數(shù)比例高達(dá)55%，自主研發(fā)能力強(qiáng)，具有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，涉及MCU內(nèi)核及周邊功能、開發(fā)工具方面。

（2）通用型和定制化MCU，有望在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域取得很好的應(yīng)用前景。。2017年由于華南區(qū)域配合公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，對(duì)部分客戶和產(chǎn)品線進(jìn)行優(yōu)化，營(yíng)收略有下滑。

2、DSP

DSP芯片即指能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的芯片，應(yīng)用在工業(yè)、通信、軍事、消費(fèi)電子領(lǐng)域，全球市場(chǎng)約30-50億美元。世界上DSP芯片制造商主要有3家：德州儀器（TI）、模擬器件公司（ADI）和摩托羅拉（Motorola）公司，其中TI公司獨(dú)占鰲頭，占據(jù)絕大部分的國(guó)際市場(chǎng)份額，ADI和摩托羅拉公司也有一定市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)標(biāo)的稀少，主要為軍工企業(yè)提供產(chǎn)品，如魂芯、華睿系列，標(biāo)的包括中電38所旗下的上市公司四創(chuàng)電子，中電14所下國(guó)?？萍肌⒑线M(jìn)芯電子等。

推薦關(guān)注：

國(guó)產(chǎn)DSP標(biāo)的，建議關(guān)注湖南進(jìn)芯電子。

（1）湖南進(jìn)芯電子：國(guó)內(nèi)唯一的民用DSP

湖南進(jìn)芯電子自主研發(fā)的數(shù)字信號(hào)處理（DSP）芯片填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，打破了國(guó)外企業(yè)對(duì)DSP芯片的壟斷局面，主要為中低端DSP。2019年銷售額約2000萬(wàn)元，已具備年產(chǎn)DSP芯片500萬(wàn)顆以上的能力，成為華為、美的、格力、華中數(shù)控、廣州數(shù)控、長(zhǎng)城電源等行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)的戰(zhàn)略合作伙伴。2019年12月完成B+輪。

3、FPGA

FPGA指現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列，作為專用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。

全球市場(chǎng)規(guī)模約60億美元，主要的FPGA公司有3家，Xilinx、Altera、Lattice，其中，Altera2018年被Intel收購(gòu)。2018年Xilinx營(yíng)收達(dá)到25.39億美元，市占率54%，Xilinx與Altera兩家公司共占有近90%的市場(chǎng)份額，專利達(dá)到6000余項(xiàng)。國(guó)際巨頭提前布局的專利保護(hù)對(duì)后來(lái)者形成了強(qiáng)大的市場(chǎng)壁壘。國(guó)內(nèi)的FPGA與國(guó)際廠商有兩代半的工藝線差距。國(guó)際廠商已量產(chǎn)16nm產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)廠商目前只做到40nm、28nm產(chǎn)品還在推進(jìn)階段。

推薦關(guān)注：

建議關(guān)注安路科技、復(fù)旦微電子、高云半導(dǎo)體。

（1）安路科技

上海安路信息科技有限公司成立于2011年，是國(guó)內(nèi)FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片、定制化嵌入式eFPGAIP、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。2019年?duì)I收率先破1億元。2019年6月完成大基金、華大半導(dǎo)體、中信資本牽頭的D輪。

4、存儲(chǔ)芯片

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2019年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)約1700億美元，占集成電路34%。在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)中，閃存與內(nèi)存（DRAM）占據(jù)95%份額，此外還有NorFlash、SRAM、RRAM、MRAM、FRAM等。

產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)主要包括存儲(chǔ)顆粒、控制芯片、固件、配件等生產(chǎn)廠家。

存儲(chǔ)顆粒方面：全球存儲(chǔ)存儲(chǔ)顆粒廠家以美日韓為主，包括三星、海力士、東芝、鎂光、閃迪、英特爾等，國(guó)內(nèi)企業(yè)包括長(zhǎng)江存儲(chǔ)、兆易創(chuàng)新、北京君正、合肥長(zhǎng)鑫，目前技術(shù)處于行業(yè)中低端，產(chǎn)量有限。

RAM方面：北京君正收購(gòu)了矽成之后，將擁有全球領(lǐng)先的SRAM市場(chǎng)與技術(shù)水平，矽成在DRAM領(lǐng)域雖市場(chǎng)占有率不高，但其在該領(lǐng)域的排名也在前列，是大陸唯一可在全球范圍內(nèi)大規(guī)模生產(chǎn)銷售工業(yè)機(jī)械RAM的企業(yè)；此外，兆易創(chuàng)新與合肥產(chǎn)投合作投資合肥長(zhǎng)鑫項(xiàng)目，布局19nmDRAM，目前已經(jīng)成果投片，預(yù)計(jì)2019年底將要正式量產(chǎn)。

控制芯片方面：全球市場(chǎng)約60億美元，國(guó)外廠家占據(jù)90%。生產(chǎn)企業(yè)包括三個(gè)等級(jí)。第一等級(jí)是三星、東芝、西部數(shù)據(jù)、鎂光、SK海力士、Intel六大巨頭，同時(shí)具備生產(chǎn)閃存和控制芯片的能力，主要用于自供。第二等級(jí)是美系、臺(tái)系的第三方控制芯片廠商，占據(jù)大部分的第三方市場(chǎng)。包括美國(guó)的Marvell、SandForce，臺(tái)灣的慧榮SMI、群聯(lián)Phison、衡宇，技術(shù)領(lǐng)先，占據(jù)主要第三方市場(chǎng)。第三等級(jí)是國(guó)內(nèi)第三方控制芯片廠商，主要包括得一微電子、國(guó)科微、華瀾微、聯(lián)蕓科技等，目前主要定位于消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品和中低端的企業(yè)級(jí)產(chǎn)品，未來(lái)3-5年在長(zhǎng)江存儲(chǔ)的崛起和國(guó)家政策扶持下，會(huì)獲得巨大發(fā)展。

在配套芯片方面：內(nèi)存接口芯片負(fù)責(zé)連接CPU與內(nèi)存，作用是承擔(dān)CPU與內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)交換。，目前國(guó)際從事研發(fā)并量產(chǎn)服務(wù)器DDR4內(nèi)存接口芯片的主流廠商有3家公司，分別是Rambus、瀾起科技和IDT。瀾起科技公司主要客戶為三星、海力士、鎂光等，產(chǎn)品毛利率達(dá)到70.82%，市場(chǎng)占有率位列全球前二。行業(yè)格局已定，不宜介入。

推薦關(guān)注：

存儲(chǔ)顆粒企業(yè)投資規(guī)模巨大，成長(zhǎng)周期較久，回報(bào)周期長(zhǎng)。建議關(guān)注控制芯片領(lǐng)域標(biāo)的，如華瀾微電子、得一微電子、聯(lián)蕓科技，三者中的領(lǐng)頭羊會(huì)崛起成為50億估值企業(yè)。

（1）華瀾微電子

杭州華瀾微電子股份有限公司2011年7月，注冊(cè)資本10391.2502萬(wàn)元，主營(yíng)業(yè)務(wù)為橋接芯片、存儲(chǔ)控制芯片、模塊以及系統(tǒng)解決方案，應(yīng)用于個(gè)人消費(fèi)、工業(yè)、政府信息安全和企業(yè)系統(tǒng)存儲(chǔ)領(lǐng)域。

作為國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片行業(yè)的創(chuàng)新者，華瀾微電子專注高速接口，固態(tài)存儲(chǔ)，信息安全IC設(shè)計(jì)，并向全球市場(chǎng)提供USB-SATA橋接芯片和SSD控制器。成立初期是SSD控制器芯片提供商，之后其產(chǎn)品范圍擴(kuò)展到支持所有接口協(xié)議（包括SD，USB，CF，SATA，SAS和PCIe）的閃存控制器芯片，成為中國(guó)第一家批量出貨SATA接口SSD控制器芯片和SAS接口SSD控制器芯片的公司。

公司于2015年并購(gòu)了美國(guó)initio?(晶量)公司的橋接（Bridge）芯片產(chǎn)品線，形成了initio?Bridge芯片系列，在國(guó)際主流市場(chǎng)銷售并名列前茅。2019年末，華瀾微電子以1.25億元收購(gòu)初志科技，成為國(guó)內(nèi)首家開始大數(shù)據(jù)系統(tǒng)解決方案提供商的IC設(shè)計(jì)公司。此次交易旨在加強(qiáng)其片上系統(tǒng)（SoC）的設(shè)計(jì)和應(yīng)用，這是其針對(duì)高端芯片（包括RAID控制芯片，總線交換芯片和接口擴(kuò)充芯片）戰(zhàn)略規(guī)劃的一部分。

2019年收入3.53億元，凈利潤(rùn)3,521萬(wàn)元，目前以投前估值12億在融。

（2）得一微電子

深圳得一微電子有限公司成立于2017年11月，注冊(cè)資本3,098萬(wàn)元，系硅格半導(dǎo)體與立而鼎科技兩家公司合并而設(shè)立。前者成立于2007年6月，是深圳的存儲(chǔ)控制芯片設(shè)計(jì)公司；后者成立于2015年，是臺(tái)灣在大陸成立的高端控制芯片公司。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是消費(fèi)級(jí)和企業(yè)級(jí)的固態(tài)存儲(chǔ)控制芯片設(shè)計(jì)和服務(wù)，產(chǎn)品種類、技術(shù)層次居大陸首位。2019年收入約2.0億，以投前估值10.5億在融，領(lǐng)投方ARM。

（3）東芯半導(dǎo)體

東芯半導(dǎo)體2014年年末成立于上海，是由東方恒信旗下的子公司為主發(fā)起設(shè)立的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，主要從事存儲(chǔ)芯片的研發(fā)及銷售，注冊(cè)資金為1000萬(wàn)美元。其實(shí)際控股方東方恒信是一家涉及能源礦業(yè)、基建建材、紡織、房地產(chǎn)開發(fā)、國(guó)際貿(mào)易及信息產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)化集團(tuán)。東芯半導(dǎo)體研發(fā)芯片需要大量的資金支持，而資產(chǎn)規(guī)模超100億的東方恒信為其助力。

2015年，東芯半導(dǎo)體收購(gòu)了韓國(guó)知名半導(dǎo)體廠商Fidelix的股權(quán)，成為其第一大股東和實(shí)際控制人。Fidelix在韓國(guó)是繼三星、海力士之后的第三大存儲(chǔ)器芯片生廠商。

東芯半導(dǎo)體是目前國(guó)內(nèi)唯一可以同時(shí)提供NAND、NOR、DRAM設(shè)計(jì)工藝和產(chǎn)品方案的本土存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司。東芯的三類存儲(chǔ)產(chǎn)品定位不同，其中NORFlash定位中高端、大容量。NANDFlash定位中低容量，DRAM也是中低容量。主要應(yīng)用在嵌入式行業(yè)，包括通信光貓、監(jiān)測(cè)、智能音箱、可穿戴產(chǎn)品、4G模塊等等，以及智能手機(jī)、電視機(jī)、機(jī)頂盒，還有未來(lái)的無(wú)人駕駛，邊緣計(jì)算等。據(jù)悉，東芯半導(dǎo)體已經(jīng)與華為達(dá)成合作，在2016年底開始大規(guī)模出貨。

2019年，公司已完成A輪融資，引入了中芯聚源、中金鋒泰等戰(zhàn)略股東。三年內(nèi)也希望借助資本助力將企業(yè)規(guī)模做大做強(qiáng)。

5、人工智能芯片

人工智能芯片范疇較廣，泛指擅長(zhǎng)執(zhí)行人工智能算法的芯片，目前主要有GPU、FPGA和ASIC三種技術(shù)路線。根據(jù)承擔(dān)的任務(wù)和部署位置，大致可以將AI芯片分為云端訓(xùn)練芯片、云端推斷芯片和終端推斷芯片三種。

市場(chǎng)情況

根據(jù)Gartner的測(cè)算和預(yù)測(cè)，2018年全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)42.7億美元，預(yù)計(jì)到2023年將達(dá)343億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率在52%。目前，GPU、FPGA占據(jù)大部分AI芯片市場(chǎng)。以云端為例，2019年GPU占云端計(jì)算芯片市場(chǎng)75%的份額。

由于專用處理器ASIC是針對(duì)特定AI算法和指定功能而設(shè)計(jì)，具備最優(yōu)的性能指標(biāo)，未來(lái)會(huì)占據(jù)更多市場(chǎng)份額。

競(jìng)爭(zhēng)情況

專用處理器ASIC的典型代表是Google TPU——谷歌針對(duì)深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速而自研的ASIC芯片。除了谷歌，微軟、亞馬遜等巨頭都在研發(fā)自己的AI芯片。國(guó)內(nèi)，大公司自己制造芯片的聲勢(shì)更加明顯：百度的“昆侖”，阿里的“平頭哥”，華為的“昇騰”等。

推薦關(guān)注

由于2017年開啟的人工智能熱潮，將整個(gè)行業(yè)推到過(guò)高的估值，而由于技術(shù)的不成熟、基礎(chǔ)設(shè)施不完善、法律法規(guī)和社會(huì)接受度問(wèn)題，人工智能距離大規(guī)模的場(chǎng)景落地仍有一定距離，只在監(jiān)控、人臉識(shí)別、交通等領(lǐng)域里得到普及。

人工智能芯片應(yīng)用在云端和推理端。云端市場(chǎng)是芯片巨頭的市場(chǎng)，70%由Nvida的GPU產(chǎn)品占據(jù)，剩余市場(chǎng)由Intel、AMD、谷歌等瓜分，華為、百度、阿里會(huì)基于自身龐大的需求開發(fā)專有ASIC芯片。由于開發(fā)最新的ASIC芯片非常燒錢，只有巨頭才能參與這樣的競(jìng)爭(zhēng)。因而云端不具備投創(chuàng)新性中小企業(yè)的價(jià)值。

推理端市場(chǎng)，由于垂直應(yīng)用層面的復(fù)雜性，導(dǎo)致巨頭無(wú)法遍及每個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，而此時(shí)具備下游應(yīng)用廠商扶持的創(chuàng)新企業(yè)可能有崛起的機(jī)會(huì)，我國(guó)已布局推理端的邊緣AI芯片企業(yè)主要有華為海思、比特大陸、寒武紀(jì)、地平線等一級(jí)市場(chǎng)企業(yè)，相關(guān)企業(yè)人才及資本優(yōu)勢(shì)明顯，但對(duì)估值務(wù)必冷靜謹(jǐn)慎。

（1）寒武紀(jì)科技

“寒武紀(jì)”成立于2016年，由中科院計(jì)算所孵化。2017年11月，寒武紀(jì)在北京發(fā)布了三款新一代人工智能芯片，分別為面向低功耗場(chǎng)景視覺應(yīng)用的寒武紀(jì)1H8，高性能且擁有廣泛通用性的寒武紀(jì)1H16。2018年5月發(fā)布用于終端人工智能和智能駕駛領(lǐng)域的寒武紀(jì)第三代IP產(chǎn)品Cambricon1M和最新一代云端AI芯片MLU100及板卡產(chǎn)品。1M是寒武紀(jì)第三代機(jī)器學(xué)習(xí)專用芯片，使用TSMC7nm工藝生產(chǎn)，其8位運(yùn)算效能比達(dá)5Tops/watt（每瓦5萬(wàn)億次運(yùn)算）。

11月14日，寒武紀(jì)在第21屆高交會(huì)正式發(fā)布邊緣AI系列產(chǎn)品思元220（MLU220）芯片及M.2加速卡產(chǎn)品，思元220標(biāo)志著寒武紀(jì)在云、邊、端實(shí)現(xiàn)了全方位、立體式的覆蓋。

寒武紀(jì)成立至今僅3年，已經(jīng)融資4次。2016年，獲元禾原點(diǎn)領(lǐng)投的天使輪投資；2017年，接收中科院的1000萬(wàn)人民幣Pre-A輪投資；同年8月，獲得來(lái)自國(guó)投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投阿里巴巴、聯(lián)想創(chuàng)投、國(guó)科投資、中科圖靈、元禾原點(diǎn)、涌鏵投資等跟投的1億美元A輪投資，估值達(dá)10億美元，成為全球第一家AI芯片領(lǐng)域獨(dú)角獸；2018年8月，再次獲數(shù)億美元，完成此次B輪融資后估值高達(dá)25億美元。

6、EDA軟件

在芯片設(shè)計(jì)的環(huán)節(jié)中，EDA等設(shè)計(jì)軟件是必不可少的工具。設(shè)計(jì)者使用硬件描述語(yǔ)言（VerilogHDL）完成設(shè)計(jì)文件，通過(guò)EDA軟件自動(dòng)邏輯編譯、化簡(jiǎn)、分割、綜合、優(yōu)化、布局、布線和仿真。全球做EDA的廠商約六七十家，但核心只有Synopsys、Cadence及Mentor三家公司，共壟斷了國(guó)內(nèi)95%、全球65%的市場(chǎng)份額。

我國(guó)EDA技術(shù)起步較早，但是沒(méi)有上下游產(chǎn)業(yè)的協(xié)同，發(fā)展較為緩慢。目前只有華大九天的規(guī)模較大，擁有三大EDA解決方案，數(shù)模混合IC設(shè)計(jì)全流程EDA解決方案、SoC設(shè)計(jì)優(yōu)化EDA解決方案及面向IC、FPD制造業(yè)的EDA解決方案，其數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)平臺(tái)可以支持到40nm設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)。其余還有廣立微、芯禾科技、藍(lán)海微、九同方微、博達(dá)微、概倫電子、珂晶達(dá)、創(chuàng)聯(lián)智軟等企業(yè)有EDA產(chǎn)品，但普遍是針對(duì)特殊需求的專用工具類型，產(chǎn)品不夠全。我國(guó)現(xiàn)存10余家EDA公司2018年銷售額累計(jì)3.5億元，占全球份額不足1%，與國(guó)際巨頭之間的距離還非常巨大。

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華大九天：國(guó)產(chǎn)EDA龍頭企業(yè)。

7、顯示驅(qū)動(dòng)芯片

主流的顯示屏分為LCD與OLED，OLED按照技術(shù)可分為被動(dòng)驅(qū)動(dòng)式(PMOLED)和主動(dòng)驅(qū)動(dòng)式(AMOLED)，其中AMOLED在智能手機(jī)的滲透率達(dá)到了36%。驅(qū)動(dòng)顯示屏工作的芯片為顯示驅(qū)動(dòng)芯片，分為L(zhǎng)CD驅(qū)動(dòng)芯片與OLED驅(qū)動(dòng)芯片。

據(jù)咨詢機(jī)構(gòu)Sigmaintell統(tǒng)計(jì)，2019年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)約50億美元，同比成長(zhǎng)7.9％，主要為韓國(guó)、臺(tái)灣廠商占據(jù)。LCD驅(qū)動(dòng)芯片的市場(chǎng)由韓國(guó)三星和臺(tái)灣聯(lián)詠科技掌握，此外還有敦泰、奕力、奇景等臺(tái)系廠商，國(guó)內(nèi)廠商是格科微。在OLED驅(qū)動(dòng)芯片方面，三星和美格納Magnachip占AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)95%，而大陸廠商是中穎電子（300327.SZ）和吉迪思，市占率合計(jì)不到1%。

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（1）吉迪思：京東方AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商。

吉迪思成立于2013年7月，總部設(shè)立在深圳市南山區(qū)海岸城。在北京、上海、成都、韓國(guó)首爾和日本東京設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。吉迪思主營(yíng)產(chǎn)品為智能手機(jī)柔性AMOLED顯示主控芯片，eDPHDRT-CON（高品質(zhì)，可靠性，低功耗，HDR）、AR及相關(guān)智能設(shè)備顯示主控芯片。

吉迪思擁有國(guó)際領(lǐng)先的智能顯示芯片技術(shù)，是國(guó)內(nèi)最早研發(fā)商業(yè)AMOLED顯示主控芯片的團(tuán)隊(duì)。2016年第二季度國(guó)內(nèi)最早量產(chǎn)剛性屏AMOLED顯示主控芯片。2018年9月聯(lián)手國(guó)內(nèi)晶圓代工龍頭企業(yè)中芯國(guó)際正式量產(chǎn)40nmAMOLED智能手機(jī)面板驅(qū)動(dòng)芯片，這是國(guó)內(nèi)唯一量產(chǎn)的柔性屏AMOLED顯示主控芯片。

目前，吉迪思已成為京東方AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商，2019年初完成達(dá)晨資本領(lǐng)投的1億元A+輪融資后，吉迪思將加大研發(fā)投入，加快下一代架構(gòu)產(chǎn)品量產(chǎn)和更新迭代速度，預(yù)計(jì)兩年內(nèi)成為國(guó)際一流的智能顯示芯片公司。

（2）集創(chuàng)北方：IC獨(dú)角獸

北京集創(chuàng)北方科技有限公司成立于2018年，是一家專注于平面顯示技術(shù)的芯片設(shè)計(jì)公司，產(chǎn)品涵蓋電源管理芯片、LED驅(qū)動(dòng)芯片、觸控芯片等各類面板驅(qū)動(dòng)及觸控芯片?？偛课挥诒本┦泻５韰^(qū)。

集創(chuàng)擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，參與了多個(gè)政府項(xiàng)目，集創(chuàng)北方是最早專注于觸控IC應(yīng)用的企業(yè)之一，也是最早實(shí)現(xiàn)自電容+互電容方案的國(guó)內(nèi)廠商。LED顯示驅(qū)動(dòng)芯片全球市占率第一，面板電源管理芯片中國(guó)市占率第一。2017、2018年?duì)I收分別為10.3億、12億元。近5年復(fù)合成長(zhǎng)率146%，專利總數(shù)618件（含國(guó)際專利194件）

8、觸控與指紋識(shí)別芯片

指紋識(shí)別芯片主要應(yīng)用于手機(jī)、多媒體平板、筆記本電腦領(lǐng)域，其中手機(jī)指紋識(shí)別芯片占據(jù)約88%的市場(chǎng)。

指紋識(shí)別技術(shù)包括傳統(tǒng)電容式指紋識(shí)別和新型屏下指紋識(shí)別技術(shù)。前者已非常成熟，市場(chǎng)飽和，面臨著激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)。而新型屏下指紋識(shí)別技術(shù)在2018年量產(chǎn)后，成為高端安卓機(jī)的標(biāo)配，隨著全面屏的應(yīng)用而逐漸普及。

蘋果的指紋識(shí)別芯片由蘋果的子公司Authentec設(shè)計(jì)，產(chǎn)品不對(duì)外供應(yīng)，與安卓系統(tǒng)的指紋識(shí)別芯片供應(yīng)商不構(gòu)成競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。

安卓系統(tǒng)屏下指紋主流技術(shù)有四種：光學(xué)屏下指紋，代表廠商主要是匯頂科技、神盾、思立微；超聲波屏下指紋，代表廠商為高通和FPC；TFT光學(xué)大面積指紋解鎖方案，代表廠商為上?；j箕；矩陣小孔成像方案，代表廠商為VKANSEE（京東方投資）。目前被廣泛使用的屏下指紋識(shí)別方案主要有兩種：一種是以匯頂科技為代表的光學(xué)屏下指紋，另外一種是以高通為代表的超聲波屏下指紋方案。

全面屏與OLED滲透率的提升，使得屏下指紋成為各大手機(jī)廠商和消費(fèi)者的首選方案，未來(lái)如果LCD屏下指紋技術(shù)進(jìn)一步突破，行業(yè)前景將更廣闊。根據(jù)OLED Industry數(shù)據(jù)，2019年OLED屏下指紋手機(jī)出貨量近2億顆，模組成本約4美元，全球市場(chǎng)空間約7.5億美元，隨著滲透率提升，2023年光學(xué)屏下指紋市場(chǎng)空間將超過(guò)15億美元，市場(chǎng)空間持續(xù)增長(zhǎng)可期。

推薦關(guān)注：

在指紋識(shí)別領(lǐng)域，光學(xué)指紋技術(shù)方向，國(guó)內(nèi)已經(jīng)有匯頂科技、上海思立微，前者已上市，后者被兆易創(chuàng)新并購(gòu)，建議關(guān)注集創(chuàng)北方。建議關(guān)注其他技術(shù)方向

（1）集創(chuàng)北方：IC獨(dú)角獸

北京集創(chuàng)北方科技有限公司成立于2018年，是一家專注于平面顯示技術(shù)的芯片設(shè)計(jì)公司，產(chǎn)品涵蓋電源管理芯片、LED驅(qū)動(dòng)芯片、觸控芯片等各類面板驅(qū)動(dòng)及觸控芯片?？偛课挥诒本┦泻５韰^(qū)。

集創(chuàng)擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，參與了多個(gè)政府項(xiàng)目，集創(chuàng)北方是最早專注于觸控IC應(yīng)用的企業(yè)之一，也是最早實(shí)現(xiàn)自電容+互電容方案的國(guó)內(nèi)廠商。LED顯示驅(qū)動(dòng)芯片全球市占率第一，面板電源管理芯片中國(guó)市占率第一。2017、2018年?duì)I收分別為10.3億、12億元。。

（2）印象認(rèn)知VKANSEE

深圳印象認(rèn)知技術(shù)有限公司于2013年7月，公司提供簡(jiǎn)單、快捷、高度安全的生物特征識(shí)別解決方案，尤其是在移動(dòng)互聯(lián)及移動(dòng)電子設(shè)備上。通過(guò)顛覆性的創(chuàng)新，印象認(rèn)知將光學(xué)指紋采集技術(shù)帶入新時(shí)代。印象認(rèn)知成功地將光學(xué)指紋傳感器的厚度降低至1.5mm以下，為移動(dòng)設(shè)備上的指紋識(shí)別提供更新更好的選擇。印象認(rèn)知還為其它更廣泛的行業(yè)提供指紋采集、識(shí)別技術(shù)及應(yīng)用支持，如移動(dòng)支付、安全數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、門禁控制、犯罪調(diào)查等。

（3）貝特萊

深圳貝特萊電子科技股份有限公司（證券代碼：835288）成立于2011年7月，是國(guó)內(nèi)知名的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。貝特萊一直致力于開發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，專注于消費(fèi)類電子的IC設(shè)計(jì)，在觸控IC、指紋識(shí)別、生命感知及MCU等產(chǎn)品領(lǐng)域卓有建樹。2017年收入1.3億，凈利潤(rùn)1300多萬(wàn)。

（4）上?；j箕

上?；j箕技術(shù)有限公司于2014年在上海創(chuàng)立，目前人員規(guī)模近100，其中工程師人數(shù)逾50位?；j箕公司專注于生物傳感器的研發(fā)與創(chuàng)新，擁有一系列薄型光學(xué)指紋傳感器國(guó)際專利，其產(chǎn)品具備更加輕薄、圖像更加清晰等特點(diǎn)，價(jià)格也更具競(jìng)爭(zhēng)力。目前產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋移動(dòng)智能終端、門禁安防、金融支付、政府及警務(wù)系統(tǒng)等。

9、射頻前端芯片

射頻前端是手機(jī)通信的核心組件，直接影響著手機(jī)的信號(hào)收發(fā)。一個(gè)典型的射頻前端分為發(fā)射端（TX）和接收端（RX）兩部分。從組成器件來(lái)看，由功率放大器（PA）、低頻噪聲放大器（LNA）、濾波器（Filters）、開關(guān)（Switches）、雙工器（Duplexes）和調(diào)諧器（Antennatuner）組成。

市場(chǎng)情況：

根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)顯示，從2010年至2018年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模以每年約12%的速度增長(zhǎng)，2018年約為171億美元。其中，濾波器占了射頻器件營(yíng)業(yè)額的約50%，射頻PA占約30%，射頻開關(guān)和LNA占約10%，其他占約10%。

競(jìng)爭(zhēng)情況：

目前射頻芯片市場(chǎng)的主要參與者有四類：一是以IDM模式為主的老牌射頻方案巨頭，有Skyworks、Qorvo、Murata和Avago（Broadcom）四家；二是以Fabless模式為主的設(shè)計(jì)公司供應(yīng)商，其中高通、海思、MTK、紫光展銳近年來(lái)發(fā)展速度較快，有望上升至第一梯隊(duì)；第三梯隊(duì)為擁有部分射頻產(chǎn)品，暫無(wú)整體解決方案；四是化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域晶圓代工。國(guó)產(chǎn)射頻前端方面，伴隨著國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌的崛起，海思、紫光展銳已經(jīng)在部分產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代；卓勝微、漢天下、唯捷創(chuàng)芯擁有關(guān)鍵技術(shù)，并且打入知名手機(jī)品牌供應(yīng)鏈。

Broadcom、Qorvo、Skyworks和Murata四家?guī)缀跽紦?jù)了80%的市場(chǎng)份額，被業(yè)內(nèi)稱之為“四足鼎立”，其他海外供應(yīng)商有Epcos、Peregrine、英飛凌、Semtech、NXP等。

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國(guó)內(nèi)廠商：

開關(guān)和LNA：龍頭是卓勝微電子，PA的龍頭是中科漢天下、唯捷創(chuàng)芯（未上市），SAW濾波器龍頭是無(wú)錫好達(dá)（未上市），國(guó)際知名廠商基本采用IDM模式，而國(guó)內(nèi)均為設(shè)計(jì)+制造模式，國(guó)內(nèi)化合物半導(dǎo)體代工廠商為三安光電等。

射頻PA：國(guó)內(nèi)廠商集中于中低端領(lǐng)域，替代空間大。國(guó)內(nèi)PA產(chǎn)品大多停留在中低端應(yīng)用，布局高端應(yīng)用的PA廠商不多，但華為設(shè)計(jì)的GaAs PA將的應(yīng)用將提高國(guó)內(nèi)廠商布局高端PA的信心。設(shè)計(jì)廠商包括華為、中科漢天下、唯捷創(chuàng)芯、紫光展銳、慧智微、中普微等；代工廠商包括三安光電、海特高新等。

濾波器：國(guó)內(nèi)企業(yè)主要布局SAW濾波器，BAW濾波器涉足的企業(yè)很少。布局BAW的廠商有諾思、開元通信和漢天下。2019年8月7日開元通信在深圳宣布推出體聲波濾波器品牌“矽力豹”，以及國(guó)產(chǎn)首顆應(yīng)用在5Gn41頻段的高性能BAW濾波器產(chǎn)品EP70N41，這是國(guó)內(nèi)芯片廠商在5GBAW濾波器的首次突破。

SAW國(guó)產(chǎn)廠商有麥捷科技、瑞宏科技、信維通信、中電德清華瑩、華遠(yuǎn)微電、無(wú)錫好達(dá)電子等。德清華瑩在2018年SAW濾波器產(chǎn)能約15億只，對(duì)應(yīng)營(yíng)收與凈利潤(rùn)5.30億元，對(duì)應(yīng)凈利潤(rùn)為0.37億元。無(wú)錫好達(dá)電子的SAW濾波器目前成功切入中興、魅族等手機(jī)供應(yīng)鏈。宜確半導(dǎo)體在2019年5月，正式發(fā)布了基于其EWLAP技術(shù)的濾波器模塊芯片產(chǎn)品TR963及TR965。

推薦關(guān)注：

（1）好達(dá)電子：華為濾波器供應(yīng)商

無(wú)錫市好達(dá)電子有限公司成立于1999年6月，是知名的聲表面波器件生產(chǎn)廠商，主要產(chǎn)品包括聲表面波濾波器、雙工器、諧振器，應(yīng)用于手機(jī)、通信基站，LTE模塊，物聯(lián)網(wǎng)，車聯(lián)網(wǎng)，智能家居，及其它射頻通訊領(lǐng)域。好達(dá)已進(jìn)入華為、魅族、小米的供應(yīng)鏈。

　2019年12月華為入股供應(yīng)商好達(dá)電子。

（2）德清華瑩：

中電科技德清華瑩電子有限公司最早創(chuàng)建于1978年，主要從事聲表濾波器系列、環(huán)行器和隔離器、晶體材料、模塊及微組裝等產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。2018年SAW濾波器產(chǎn)能約15億只，營(yíng)收5.30億元，凈利潤(rùn)為0.37億元。

2020年1月原股東信維通信以自有資金7,424.13萬(wàn)元增資德清華瑩，增資后持有德清華瑩19.537%股份。

（3）慧智微電子

慧智微電子成立于2011年11月11日，領(lǐng)先的高性能微波射頻前端芯片提供商，致力于通過(guò)軟件定義的射頻芯片使能萬(wàn)物互聯(lián)的智能世界。公司主要基于可重構(gòu)技術(shù)平臺(tái)，推出面向4G/5G和NB-IoT的系列射頻前端芯片，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、無(wú)線通信模塊、車載智能后視鏡、智能手表等產(chǎn)品。

（4）中科漢天下（北京昂瑞微電子）

北京昂瑞微電子技術(shù)有限公司，原名北京中科漢天下電子技術(shù)有限公司，2012年7月成立。公司專注于射頻集成電路芯片、模擬集成電路芯片、SOC系統(tǒng)集成芯片的開發(fā)。產(chǎn)品涵蓋射頻標(biāo)簽（RFID）芯片、電源管理芯片，GPS接收全集成芯片等。2019年8月完成3000萬(wàn)人民幣C輪融資，同芯企業(yè)、渾璞投資、南京科芯為新增股東。

（5）諾思（天津）微系統(tǒng)

諾思（天津）微系統(tǒng)有限公司成立于2011年，總部設(shè)于天津，總注冊(cè)資本人民幣3億元，是中國(guó)首家FBAR生產(chǎn)企業(yè)，公司從事無(wú)線設(shè)備射頻前端MEMS濾波芯片、模塊、應(yīng)用方案的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造和銷售，核心產(chǎn)品具有國(guó)際領(lǐng)先水平。

（6）開元通信

開元通信技術(shù)（廈門）有限公司成立于2018年，開元通信的“矽力豹”系列5G濾波器芯片是國(guó)內(nèi)唯一量產(chǎn)的8英寸BAW產(chǎn)品，在產(chǎn)能、成本、品質(zhì)方面擁有非常突出的優(yōu)勢(shì)。目前已建成的第一期年產(chǎn)能達(dá)到了15億顆的規(guī)模，將會(huì)有力地支撐5G終端國(guó)產(chǎn)化的大量元器件需求。

10、藍(lán)牙芯片

藍(lán)牙分為經(jīng)典藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙。經(jīng)典藍(lán)牙一般包含基礎(chǔ)速率（BR）、增強(qiáng)速率（EDR）、高速率（HS/AMP）這三種模式，低功耗藍(lán)牙則包括低功耗模塊（LE）。

在低功耗藍(lán)牙芯片市場(chǎng)中，存在單模和雙模兩種不同的芯片設(shè)計(jì)。單模藍(lán)牙芯片是指僅支持低功耗傳輸功能的芯片，而雙模藍(lán)牙除了支持低功耗傳輸以外，還支持經(jīng)典藍(lán)牙傳輸。

市場(chǎng)情況

根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟SIG估算，2018年藍(lán)牙設(shè)備總市場(chǎng)規(guī)模約45億美元，其中，低功耗單模藍(lán)牙出貨量為5.4億，雙模藍(lán)牙出貨量為27億。

據(jù)估計(jì)，2023年藍(lán)牙設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)超過(guò)70億美元，90%以上的藍(lán)牙設(shè)備將使用低功耗藍(lán)牙芯片，低功耗藍(lán)牙整體復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到7.6%。其中，約有三分之一的設(shè)備將使用單模低功耗藍(lán)牙，出貨量預(yù)計(jì)達(dá)到16億，市場(chǎng)空間達(dá)22億美元；三分之二的設(shè)備將使用雙模藍(lán)牙，預(yù)計(jì)2023年出貨量將達(dá)32億，市場(chǎng)空間高達(dá)45美元。

競(jìng)爭(zhēng)情況

BLE領(lǐng)域尚未完全形成寡頭壟斷格局，國(guó)外廠商布局較早，占據(jù)主要市場(chǎng)份額。自2010年以來(lái)，國(guó)外廠商引領(lǐng)低功耗藍(lán)牙建設(shè)，全球主要低功耗藍(lán)牙廠商有Nordic、Dialog、TI、ST、Cypress、Siliconlab、Microchip、Toshiba、泰凌微等。除泰凌微外，其他廠商多來(lái)自歐美和日本，占據(jù)高端BLE芯片市場(chǎng)，其中挪威的Nordic以40%左右的市占率成為BLE領(lǐng)域的龍頭。國(guó)內(nèi)在這個(gè)領(lǐng)域市占率較高的廠商只有泰凌微一家，目前產(chǎn)品在照明領(lǐng)域應(yīng)用較多，其他廠商多是藍(lán)牙領(lǐng)域的低端同質(zhì)產(chǎn)品。

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國(guó)產(chǎn)高端低功耗藍(lán)牙逐漸起步，進(jìn)口替代成為確定趨勢(shì)。

國(guó)外低功耗藍(lán)牙芯片發(fā)展較早，但普遍價(jià)格昂貴，且面臨著繼續(xù)開發(fā)難度大、國(guó)內(nèi)本土化服務(wù)不足等劣勢(shì)。

國(guó)內(nèi)廠商的產(chǎn)品普遍集中在低端BLE上，版本在4.2及以下，近兩年才開始轉(zhuǎn)型布局BLE5.0，主要應(yīng)用在藍(lán)牙音頻上的雙模低功耗藍(lán)牙芯片，少數(shù)廠商開發(fā)具有藍(lán)牙m(xù)esh和室內(nèi)定位等功能的單模藍(lán)牙透?jìng)餍酒?。臺(tái)灣絡(luò)達(dá)、瑞昱成立時(shí)間較早，主要生產(chǎn)藍(lán)牙音頻芯片，在2016年以后才陸續(xù)研發(fā)高端BLE，近兩年有部分BLE5.0產(chǎn)品出貨，但量還不算大。其余公司例如恒玄、珠海杰理、炬芯、博通集成等，近年來(lái)都陸續(xù)轉(zhuǎn)向高端低功耗雙模藍(lán)牙產(chǎn)品研發(fā)。例如，2019年4月上市的公司博通集成，上市籌資主要用于研發(fā)BLE5.0和5.1芯片。

推薦關(guān)注

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)推薦關(guān)注泰凌微、恒玄、杰里、中科藍(lán)汛，IPO潛力較大。

（1）泰凌微

泰凌微電子（上海）有限公公司成立于2010年，原本是一家設(shè)計(jì)低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片的美資企業(yè)，2017年4月11日，北京華勝天成科技股份有限公司以18.6億元收購(gòu)82.7471%的股權(quán)。

公司主要產(chǎn)品包括藍(lán)牙芯片及其他多模物聯(lián)網(wǎng)芯片，芯片產(chǎn)品在工業(yè)、物流、零售、智慧樓宇、智慧城市、智慧家居、智能設(shè)備（手機(jī)、可穿戴設(shè)備、電腦周邊）、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。2019年的出貨量超過(guò)1億片。

（2）恒玄科技

恒玄科技成立于2015年，提出國(guó)內(nèi)首家批量出貨的藍(lán)牙5.0真無(wú)線解決方案，產(chǎn)品已經(jīng)被華為、榮耀、魅族、JBL等一線品牌廣泛采用，并大批量出貨。2019年內(nèi)7月新增股東包括阿里巴巴、小米等。2019年12月中旬與中信建投簽署輔導(dǎo)協(xié)議，計(jì)劃2020年3-4月申報(bào)科創(chuàng)板。

（3）中科藍(lán)訊

中科藍(lán)訊成立于2016年，總部位于深圳，主營(yíng)無(wú)線SOC芯片設(shè)計(jì)，并提供一站式的應(yīng)用解決方案，以幫助客戶快速推出業(yè)界領(lǐng)先的無(wú)線智能產(chǎn)品。產(chǎn)品和軟件方案主要應(yīng)用于：高性能耳機(jī)、音箱、AI智能、萬(wàn)物互聯(lián)等領(lǐng)域。部分品牌客戶有創(chuàng)維、現(xiàn)代、飛利浦、惠威、鐵三角、索尼、聯(lián)想、東芝等。

2019年12月，中科藍(lán)訊完成A輪融資，獲得數(shù)億元戰(zhàn)略投資，由元禾璞華、中金公司、中芯聚源領(lǐng)投。

11、電源管理芯片

電源管理IC是模擬芯片最重要的市場(chǎng)。模擬芯片根據(jù)功能分為三大類：電源管理IC、信號(hào)鏈IC和數(shù)模轉(zhuǎn)換器。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，以出貨量計(jì)算，2019年電源管理模擬器件預(yù)計(jì)將占IC總量的21％，排名所有種類的IC的第一名，出貨量預(yù)計(jì)為639.69億顆，預(yù)計(jì)將超過(guò)排名第二和第三名類別出貨量的總和。全球市場(chǎng)規(guī)模約250億美元，中國(guó)約占40%市場(chǎng)。

競(jìng)爭(zhēng)情況：

電源管理芯片以美國(guó)、歐洲和日本廠商為主，主要為IDM模式，如TI、Fairchild、Linear、On Semi、PI等美國(guó)廠商，日本廠商如Toshiba、Renesas、Ricoh等日本廠商和ST、NXP、Infineon等歐洲廠商。歐美還有一些新興的電源管理芯片的廠商，比如MPS、Silergy、iwatt等。

中國(guó)和臺(tái)灣地區(qū)的廠商多為Fabless。大陸此類設(shè)計(jì)公司約有40～50家，主要包括杭州士蘭微、上海新進(jìn)、上海貝嶺、南京微盟、南京通華芯、北京思旺、圣邦股份等；臺(tái)灣地區(qū)主要包括Richtek，富鼎先進(jìn)、茂達(dá)、安茂、昂寶、AIC等。模擬類電源管理芯片市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)高度離散，呈現(xiàn)充分競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)格局。

推薦關(guān)注

（1）帝奧微電子

帝奧微電子有限公司是一家著名的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造公司，專門為消費(fèi)類電子、醫(yī)療電子、工業(yè)電子市場(chǎng)提供高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案。主要產(chǎn)品包括超低功耗運(yùn)放、USB接口和保護(hù)，電源管理和LED驅(qū)動(dòng)等。公司在亞洲如中國(guó)深圳、上海、成都、北京，南通和香港地區(qū)都開設(shè)有研發(fā)、銷售和支持中心。

2019年1月小米完成對(duì)帝奧微電子投資。

（2）艾為電子（833221.OC）

上海艾為電子股份有限公司成立于 2008 年，是一家專注于卓越性能與品質(zhì)的混合信號(hào)、模擬、射頻等 IC 設(shè)計(jì)的高科技公司。公司IC品種眾多，遍布手機(jī)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、可穿戴和消費(fèi)類電子等眾多領(lǐng)域的智能終端產(chǎn)品?？蛻舾采w眾多一線的品牌客戶，包括華為、OPPO、VIVO、小米、聯(lián)想、MOTO、TCL、亞馬遜、NOKIA、TECNO、LG和Mattel等。

2018年收入6.94億，5548.50萬(wàn)元，2019年上半年收入4.01億元，凈利潤(rùn)4482.86萬(wàn)元。

（二）傳感器

傳感器技術(shù)與通信技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)并稱現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的三大支柱。傳感器如同感知神經(jīng)，屬于半導(dǎo)體大的范疇，但不屬于集成電路。廣義的傳感器包含芯片、模組甚至單個(gè)成品（如激光雷達(dá)），下文所述單指芯片部分。

1、圖像傳感器

圖像傳感器或稱感光元件，是一種將光學(xué)圖像轉(zhuǎn)換成電子信號(hào)的設(shè)備，被廣泛地應(yīng)用在數(shù)碼相機(jī)和其他電子光學(xué)設(shè)備中，主要分為CCD圖像傳感器和CMOS圖像傳感器（CMOSImage Sensor，簡(jiǎn)稱CIS）兩大類。CIS具有集成度高、低功耗、低成本、體積小、圖像信息可隨機(jī)讀取等優(yōu)點(diǎn)，從而取代CCD而成為圖像傳感器的主流和未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。

市場(chǎng)情況：

圖像傳感器全球市場(chǎng)規(guī)模約150億美元，其中CIS占比99%，可應(yīng)用在智能手機(jī)、消費(fèi)領(lǐng)域、計(jì)算機(jī)、汽車、醫(yī)療、安防和工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域。

競(jìng)爭(zhēng)情況：

CMOS圖像傳感器的領(lǐng)先廠商主要有索尼、三星、豪威科技（被韋爾股份收購(gòu)）等。2018年豪威科技圖像傳感器營(yíng)收82.32億元人民幣，約12.24億美元；同年索尼同類產(chǎn)品營(yíng)業(yè)額為711.4億日元，約66.89億美元。除豪威科技之外，國(guó)內(nèi)CIS相關(guān)的企業(yè)還有格科微、思比科、比亞迪微電子、富瀚微、長(zhǎng)光辰芯、銳芯微等。

近兩年，韋爾股份先后并購(gòu)豪威科技、思比科、視信源，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)行業(yè)的第一位置。格科微曾是國(guó)內(nèi)CMOS企業(yè)龍頭，出貨量曾排國(guó)內(nèi)第一、世界第二，但后期進(jìn)軍高端市場(chǎng)失敗，低端市場(chǎng)也受到同類廠商的沖擊；思比科也由韋爾股份控股，主打低端CMOS領(lǐng)域。富瀚微（300613.SZ）是國(guó)內(nèi)最早進(jìn)入安防攝像領(lǐng)域的企業(yè)之一，其主要產(chǎn)品為模擬攝像機(jī)視頻處理芯片，在該細(xì)分領(lǐng)域富瀚微占據(jù)一半以上的市場(chǎng)份額。

推薦關(guān)注：

目前，國(guó)內(nèi)行業(yè)龍頭是韋爾股份（603501.SH），格科微居次位，格科微尚未上市，技術(shù)沉淀深，體量大，若有融資需求可跟進(jìn)。

（1）格科微

格科微電子（上海）有限公司成立于2003年，位于上海浦東張江高科技園區(qū)，公司主要從事CMOS圖像傳感器芯片以及應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計(jì)開發(fā)和銷售。國(guó)內(nèi)第一顆量產(chǎn)的CMOS圖像傳感芯片，第一顆基于BSI工藝的5M像素CMOS圖像傳感芯片等都出自格科微電子。2017、2018年收入分別為25.2、26.3億元。目前，在圖像傳感器領(lǐng)域產(chǎn)量居國(guó)內(nèi)第二位。

2019年投資25.4億元建設(shè)CMOS傳感器芯片基地，項(xiàng)目實(shí)施后形成年產(chǎn)12億顆CMOS圖像傳感器芯片，1億顆VCM馬達(dá)，6億件攝像頭模組，20萬(wàn)片晶圓的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)年銷售收入100億元。

2、MEMS傳感器

MEMS即微機(jī)電系統(tǒng)（Micro-Electro Mechanical System），是指尺寸在幾毫米乃至更小的傳感器裝置。具體講，將傳統(tǒng)傳感器的機(jī)械部件微型化后，通過(guò)三維堆疊技術(shù)，例如三維硅穿孔TSV等技術(shù)把器件固定在硅晶元（wafer）上，最后根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用特殊定制的封裝形式，最終切割組裝而成的硅基傳感器。受益于普通傳感器無(wú)法企及的IC硅片加工批量化生產(chǎn)帶來(lái)的成本優(yōu)勢(shì)，MEMS同時(shí)又具備普通傳感器無(wú)法具備的微型化和高集成度。

市場(chǎng)情況

2018年，全球MEMS市場(chǎng)規(guī)模約為152億美元（統(tǒng)計(jì)包含芯片、模組、產(chǎn)品），預(yù)計(jì)到2021年全球MEMS市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)220億美元，2018-2021年年均復(fù)合增長(zhǎng)率在9.6%。就MEMS的出貨量而言，預(yù)計(jì)到2023年全球MEMS的年均復(fù)合增長(zhǎng)率在20%以上，增速超過(guò)半導(dǎo)體市場(chǎng)。2018年中國(guó)MEMS壓力傳感器市場(chǎng)規(guī)模為90億美元，2016-2021年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為15%。

從全球產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，份額最大的是壓力傳感器，主要得益于在工業(yè)和消費(fèi)品等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，市場(chǎng)占比達(dá)到21%；其次是射頻傳感器、加速度傳感器、MEMS麥克風(fēng)，受益于5G手機(jī)、智能音箱、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)類電子產(chǎn)品的帶動(dòng)，市場(chǎng)占比均超過(guò)10%；然后慣性傳感器（如加速度計(jì)、陀螺儀、磁力計(jì)和慣性組合傳感器），市場(chǎng)占比9%，其在汽車電子當(dāng)中的應(yīng)用（如電子穩(wěn)定控制（ESC）、牽引控制系統(tǒng)（TCS）和防抱死制動(dòng)系統(tǒng)（ABS））不斷增加。

未來(lái)，助推全球MEMS持續(xù)增長(zhǎng)的動(dòng)力主要因素有三點(diǎn)：一是全球主要市場(chǎng)對(duì)于汽車安全及智能化的需求逐年增加，推動(dòng)MEMS市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)；二是受工業(yè)4.0和智慧家庭的影響，工業(yè)和家居類的自動(dòng)化產(chǎn)品對(duì)于MEMS的需求巨大；三是可穿戴設(shè)備、無(wú)人機(jī)/機(jī)器人的日益普及和在各領(lǐng)域的滲透率進(jìn)一步提高。

推薦關(guān)注

（1）美泰電子

美泰電子科技有限公司成立于2011年9月，注冊(cè)資本3000元，是中國(guó)MEMS行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)單位。公司是由中電13所控股，專門致力于MEMS（微電子機(jī)械系統(tǒng)）器件與系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國(guó)內(nèi)最大的MEMS高端核心芯片、器件和系統(tǒng)產(chǎn)品供應(yīng)商，中國(guó)MEMS技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者。主要產(chǎn)品有MEMS慣性器件與系統(tǒng)、MEMS測(cè)試測(cè)量傳感器、MEMS壓力傳感器芯片、汽車MEMS傳感器、射頻（RF）MEMS器件、光MEMS器件等。

公司擁有國(guó)際先進(jìn)水平的6英寸MEMS工藝線和世界領(lǐng)先的產(chǎn)品測(cè)試標(biāo)定設(shè)備，是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、科技部重大科學(xué)儀器專項(xiàng)資助單位。

（2）蘇州明皜

蘇州明皜傳感科技有限公司是國(guó)內(nèi)MEMS傳感器技術(shù)的創(chuàng)新者和開拓者，成立于2011年，明皜傳感主要從事MEMS傳感器的研發(fā)、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，并提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)。主要產(chǎn)品有：加速度傳感器、陀螺儀、壓力傳感器和磁傳感器，旨在為消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)自動(dòng)化以及航空等領(lǐng)域提供所需的產(chǎn)品和集成方案。明皜傳感由海內(nèi)外知名管理和技術(shù)團(tuán)隊(duì)與蘇州固锝電子股份有限公司（股票代碼：002079）共同投資創(chuàng)建。團(tuán)隊(duì)分布在蘇州、美國(guó)硅谷及臺(tái)灣新竹；團(tuán)隊(duì)成員執(zhí)業(yè)于半導(dǎo)體、MEMS業(yè)界數(shù)十年，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)與研發(fā)、系統(tǒng)集成與應(yīng)用、封裝測(cè)試及生產(chǎn)營(yíng)運(yùn)及市場(chǎng)推廣等方面具有豐富的經(jīng)驗(yàn)。

（3）美新半導(dǎo)體

美新半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司是一家典型的從零開始創(chuàng)業(yè)成功的高科技半導(dǎo)體企業(yè)。公司成立于1999年，其核心技術(shù)主要來(lái)源于創(chuàng)始人員及美國(guó)模擬器件公司（ADI）的技術(shù)投資；其資金來(lái)源于美國(guó)，加拿大，臺(tái)灣等地的風(fēng)險(xiǎn)投資，如臺(tái)灣的積體半導(dǎo)體公司TSMC（其風(fēng)險(xiǎn)投資公司INVESTAR），Celtic， Still River等。

（4）深迪半導(dǎo)體

深迪半導(dǎo)體（上海）有限公司是由美國(guó)海外留學(xué)人員創(chuàng)立的中國(guó)首家設(shè)計(jì)、生產(chǎn)商用MEMS陀螺儀系列慣性傳感器的MEMS芯片公司，成立于2008年8月，總部位于上海張江高科技園區(qū)。公司研發(fā)了擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)的MEMS工藝和集成技術(shù)，專注于為消費(fèi)電子及汽車電子市場(chǎng)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)低成本、高性價(jià)比、低功耗、小尺寸的商用MEMS陀螺儀芯片，并為客戶提供各種全面的應(yīng)用解決方案和極其優(yōu)質(zhì)的服務(wù)

（三）分立器件

分立器件是相對(duì)于集成電路而言，指的是單個(gè)的二極管、三極管、電容等半導(dǎo)體特殊器件。根據(jù)分立器件使用材料的不同，半導(dǎo)體分立器件可以分為三代，第一代半導(dǎo)體材料為硅單質(zhì)(Si)，第二代半導(dǎo)體材料為砷化鎵(GaAs)，第三代半導(dǎo)體材料是以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、金剛石、氧化鋅(ZnO)為代表的的寬禁帶半導(dǎo)體材料。因硅單質(zhì)較為常見，且具有規(guī)模經(jīng)濟(jì)，制造成本低，技術(shù)門檻極低，目前市場(chǎng)主流的功率半導(dǎo)體器件仍由Si器件占據(jù)。

2019年，分立器件全球市場(chǎng)規(guī)模約250億美元，占比5%，以3%-5%低速增長(zhǎng)。

1、功率半導(dǎo)體

功率半導(dǎo)體分為功率集成IC（電源管理芯片）、功率分立器件，以下僅為功率分立器件。

半導(dǎo)體分立器件包括二極管/三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT等。下游應(yīng)用廣泛，IGBT可應(yīng)用于軌道交通、新能源汽車、太陽(yáng)能光伏、家用電器等領(lǐng)域，MOSFET應(yīng)用領(lǐng)域更廣泛，包括太陽(yáng)能光伏、不間斷電源、變頻器、電源、音頻設(shè)備等。其中MOSFET是功率分立器件最大的市場(chǎng)，根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，2018年MOSFET的市場(chǎng)總額約為80億美元，到2022年將要達(dá)到100億美元。

市場(chǎng)情況：

根據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)2017年全球分立器件功率器件市場(chǎng)約為154億美元，其中MOSFET市場(chǎng)規(guī)模為63億美元，占比41%；IGBT市場(chǎng)為10億美元，占比7%；整流器市場(chǎng)為33億美元，占比21%；功率器件模組市場(chǎng)為35億美元，占比23%。預(yù)計(jì)2023年全球功率分立器件市場(chǎng)約為188億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR為3.4%。

競(jìng)爭(zhēng)情況：

根據(jù)IHS統(tǒng)計(jì)，2017年英飛凌占據(jù)全球市場(chǎng)的18.5%，約為第二名安森美公司的兩倍；此外，全球前五的企業(yè)均為歐日美的企業(yè)，加起來(lái)約占據(jù)全球份額的50%。前十的企業(yè)中也沒(méi)有大陸地區(qū)的企業(yè)，目前在功率半導(dǎo)體行業(yè)中國(guó)企業(yè)還有很大的追趕空間。目前本土企業(yè)也發(fā)展迅速，在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域呈現(xiàn)出良好的形勢(shì)。華潤(rùn)微電子已在MOSFET等分立器件銷售規(guī)模已具備一定規(guī)模。杭州士蘭微在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域已經(jīng)形成分立器件、功率IC等體系化產(chǎn)品構(gòu)成；捷捷微電打造成國(guó)內(nèi)晶閘管領(lǐng)域的龍頭；三安光電則在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域積極布局。2018年底，聞泰科技收購(gòu)安世半導(dǎo)體，成為標(biāo)準(zhǔn)器件和部分功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球龍頭。

在第一、二代半導(dǎo)體材料做的功率半導(dǎo)體方面，中國(guó)明顯落后于國(guó)際水平，國(guó)內(nèi)企業(yè)押注于第三方半導(dǎo)體，希望通過(guò)迅速布局，實(shí)現(xiàn)彎道超車。當(dāng)前主流的第三代半導(dǎo)體材料為SiC與GaN，前者多用于高壓場(chǎng)合如智能電網(wǎng)、軌道交通；后者則在高頻領(lǐng)域有更大的應(yīng)用（5G等）。

SiC方面，國(guó)內(nèi)華潤(rùn)微電子、揚(yáng)杰科技、中車、中電13所等公司及研究機(jī)構(gòu)也加大對(duì)碳化硅器件的研究，逐步打破國(guó)外公司的封鎖，目前也已經(jīng)形成完整的碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈即上游襯底、中游外延片、下游器件制造。

GaN方面，氮化鎵功率器件尚處于起步階段，市場(chǎng)格局尚不明朗。但隨著5G的建設(shè)，下游設(shè)備對(duì)于射頻功率器件的性能要求逐步提高，GaN將迎來(lái)快速發(fā)展。目前國(guó)內(nèi)已初步形成完整產(chǎn)業(yè)鏈，但依舊缺乏大規(guī)模量產(chǎn)企業(yè)，靜待下游應(yīng)用擴(kuò)張。

推薦關(guān)注：

（1）山東天岳

山東天岳公司成立于2010年11月，是以碳化硅半導(dǎo)體襯底材料為主的高新技術(shù)企業(yè)。公司投資建成了第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)化基地，具備研發(fā)、生產(chǎn)國(guó)際先進(jìn)水平的半導(dǎo)體襯底材料的軟硬件條件，是我國(guó)第三代半導(dǎo)體襯底材料行業(yè)的先進(jìn)企業(yè)。

山東天岳碳化硅產(chǎn)品主要有4H-導(dǎo)電型碳化硅襯底材料，其規(guī)格有2英寸、3英寸、4英寸以及6英寸，可以廣泛應(yīng)用于大功率高頻電子器件、半導(dǎo)體發(fā)光二極管（LED），以及諸如5G通訊、物流網(wǎng)等微波通訊領(lǐng)域。此外，其獨(dú)立自主開發(fā)的6英寸N型碳化硅襯底，厚度為350±25微米，每平方厘米微管密度小于1個(gè)，目前產(chǎn)品正處在工藝固化階段。

2017年，山東天岳獲批國(guó)家級(jí)研發(fā)新平臺(tái)——碳化硅半導(dǎo)體材料研發(fā)技術(shù)國(guó)家地方聯(lián)合工程研究中心。2019年2月27日，山東天岳碳化硅功率半導(dǎo)體芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目正式開工。該項(xiàng)目總投資6.5億元，主要將建設(shè)碳化硅功率芯片生產(chǎn)線和碳化硅電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)模塊生產(chǎn)線各一條，利用廠區(qū)原有廠房的空置區(qū)域建設(shè)。

2019年8月華為哈勃基金投資山東天岳，占比10%。

（2）新潔能

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公司主要產(chǎn)品有MOSFET、IGBT等產(chǎn)品。公司的產(chǎn)品用途廣泛，主要運(yùn)用于消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)電子以及新能源汽車/充電樁、智能裝備制造、物聯(lián)網(wǎng)、光伏新能源等新興領(lǐng)域。主要客戶為無(wú)錫晶匯電子、廣東科通電子、燦升實(shí)業(yè)、金譽(yù)半導(dǎo)體和上海貝嶺等。

公司為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體功率器件設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)之一，在中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的2016年及2017年中國(guó)半導(dǎo)體功率器件企業(yè)排行榜中，公司均名列“中國(guó)半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)”。公司新產(chǎn)品開發(fā)能力強(qiáng)，已經(jīng)掌握SGT MOSFET、 Super Junction MOSFET、IGBT三大特色工藝技術(shù)，并形成了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)體系。

2018年收入7.16億，凈利潤(rùn)1.41億，2019年上半年收入3.28億元，凈利潤(rùn)3,743萬(wàn)元。

2、晶振

石英晶振是石英晶體元器件領(lǐng)域核心產(chǎn)品，核心功能是高精度頻率源，被廣泛地應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信設(shè)備、移動(dòng)終端、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和汽車等領(lǐng)域，是電子工業(yè)的基礎(chǔ)元器件。石英晶振下游應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)殡娮宇惍a(chǎn)品，需求增長(zhǎng)主要靠電子類產(chǎn)品整體的增長(zhǎng)。

從結(jié)構(gòu)性角度，下游應(yīng)用領(lǐng)域中 5G 基站、5G 終端、TWS 耳機(jī)、IoT（Wifi、藍(lán)牙、NB-Iot 等）、車載（車內(nèi)通信、ETC、TPMS 等）等新興應(yīng)用高景氣度，出貨量同比增速較高。新興需求驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)，高頻類、小型化、溫度補(bǔ)償類（TCXO、熱敏型等）等高端晶振產(chǎn)品需求旺盛。

市場(chǎng)情況

從行業(yè)規(guī)?？矗鶕?jù) CS&A 數(shù)據(jù)，全球石英元件（諧振器、振蕩器等）市場(chǎng)規(guī)模約 30 億美元左右，整體市場(chǎng)規(guī)模保持相對(duì)穩(wěn)定。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主要分為軍品與民品市場(chǎng)，軍品對(duì)技術(shù)要求高、市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)較??；民品市場(chǎng)技術(shù)指標(biāo)相對(duì)較低，市場(chǎng)較大。

競(jìng)爭(zhēng)境況

日本主導(dǎo)產(chǎn)能供給，整體供需好轉(zhuǎn)，行業(yè)盈利能力處于上升通道類似于 MLCC行業(yè)（陶瓷電容），石英晶振供給端日本公司（愛普生、日本電波、京瓷等）行業(yè)份額 50-60%，在整體產(chǎn)能特別是中高端產(chǎn)品領(lǐng)域具備產(chǎn)能主導(dǎo)能力。

臺(tái)灣和美國(guó)廠家也在晶振產(chǎn)業(yè)占據(jù)重要地位，全球壓電石英晶體行業(yè)主要企業(yè)包括Epson Toyocom、NDK、KDS、TXC和 Kyocera Crystal等。

國(guó)產(chǎn)廠商比較多且小，主要大廠商包括天奧電子、海創(chuàng)電子、東晶電子、惠倫晶體、泰晶科技。

推薦關(guān)注

（1）海創(chuàng)電子

武漢海創(chuàng)電子股份有限公司成立于2001年，注冊(cè)資本3204.51萬(wàn)元，公司主要從事石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器、石英晶體濾波器、NTC熱敏電阻器、PTC熱敏電阻器、壓電陶瓷及溫度和流量傳感器等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和營(yíng)銷服務(wù)。

公司科技力量雄厚，生產(chǎn)檢驗(yàn)設(shè)備精良，廠房?jī)艋h(huán)境優(yōu)越，擁有石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器和熱敏電阻器三條國(guó)軍標(biāo)生產(chǎn)線；通過(guò)了ISO9001、GJB9001B質(zhì)量管理體系及承擔(dān)軍品生產(chǎn)所需要的各種資質(zhì)認(rèn)證。高質(zhì)量、高穩(wěn)定和高可靠的高端產(chǎn)品成功為“神舟”、“嫦娥”、“天宮”和“北斗”等我國(guó)重點(diǎn)工程配套，多次受到國(guó)家級(jí)表彰。軍工技術(shù)助推民品發(fā)展，海創(chuàng)電子為我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)、汽車電子、環(huán)保節(jié)能及辦公自動(dòng)化領(lǐng)域提供了大量?jī)?yōu)質(zhì)的電子元器件。

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（2）晶賽科技

安徽晶賽科技股份有限公司成立于2005年，注冊(cè)資本為人民幣1,110.00萬(wàn)元，主營(yíng)業(yè)務(wù)為石英晶體元器件及其封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。主要產(chǎn)品為石英晶體元器件封裝材料和石英晶體元器件。

目前正在新三板摘牌。2018年收入1.99億，凈利潤(rùn)2,078萬(wàn)元，2019年上半年收入0.94億元，凈利潤(rùn)448.92萬(wàn)元。

（3）世源頻控

世源頻控成立于2010年6月，注冊(cè)資本1,791萬(wàn)元人民幣，公司專注于超低相位噪聲、超高穩(wěn)定度、低功耗及高可靠射頻與微波產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造、銷售以及相關(guān)技術(shù)服務(wù)。主要產(chǎn)品分為四大類：射頻與微波器件、射頻與微波組件、射頻與微波子系統(tǒng)、信息智能系統(tǒng)。

公司產(chǎn)品目前只面向軍工市場(chǎng)，應(yīng)用在通信、雷達(dá)、電子對(duì)抗、火控、導(dǎo)航、電力、信息與智能制造等領(lǐng)域，屬于電子信息領(lǐng)域的通用產(chǎn)品。

2018年，世源頻控營(yíng)業(yè)收入5,431萬(wàn)元，凈利潤(rùn)1,355萬(wàn)元；2019年收入8,846萬(wàn)元，凈利潤(rùn)2,090萬(wàn)元。

3、電容電阻

電容器是一種非常重要的電子元件，產(chǎn)量約占整個(gè)電子元件的40%。電容器可分為陶瓷電容器、鋁電解電容器、鉭電解電容器、薄膜電容器四大類。根據(jù)中國(guó)電子元件工業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng) 2017 年數(shù)據(jù)，這四類電容器約占電容器市場(chǎng)總量的 90%以上，其中鋁電解電容器、薄膜電容器占比分別為 25%、 9%。除此之外還有云母電容器、紙電容器等其余種類， 近年來(lái)，由于多孔化電極的普及，超級(jí)電容器也開始出現(xiàn)。

近年來(lái)，隨著信息技術(shù)和電子設(shè)備的快速發(fā)展及國(guó)際制造業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移，電容器需求呈現(xiàn)出整體上升態(tài)勢(shì)。根據(jù)中國(guó)電子元件工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2018年國(guó)內(nèi)電容器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1026.2億元，同比增長(zhǎng)3.13%，協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)2019年將達(dá)到1093.95億元，同比增長(zhǎng)6.60%。

競(jìng)爭(zhēng)情況

按電容種類

（1）鋁電解電容器行業(yè)是市場(chǎng)化競(jìng)爭(zhēng)較為充分的行業(yè)， 鋁電解電容器廠商主要集中在日本、中國(guó)大陸、臺(tái)灣地區(qū)以及韓國(guó)，國(guó)外如村田、TDK、京瓷等，國(guó)內(nèi)以江海股份等上市公司為主。

該領(lǐng)域由于技術(shù)壁壘相對(duì)不高，國(guó)產(chǎn)以覆蓋高中低端，不建議介入。

（2）薄膜電容

全球薄膜電容器市場(chǎng)主要由日本、德國(guó)、意大利、美國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣占據(jù)，大陸居低端市場(chǎng)。其中法拉電子居第三梯隊(duì)。

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（1）達(dá)利凱普

達(dá)利凱普是一家專業(yè)從事瓷介電容器的研發(fā)、制造及銷售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，是GE（美國(guó)通用電氣）、荷蘭飛利浦醫(yī)療、德國(guó)西門子醫(yī)療、日本日立、東芝、美國(guó)安捷倫等世界知名公司優(yōu)秀供應(yīng)商。公司產(chǎn)品大量出口海外，在MRI核磁醫(yī)療影像系統(tǒng)、半導(dǎo)體設(shè)備、工業(yè)激光設(shè)備、測(cè)量及分析設(shè)備、高速鐵路等領(lǐng)域全球市場(chǎng)占有率名列前茅。

（2）宇陽(yáng)科技

深圳市宇陽(yáng)科技發(fā)展有限公司自2001年成立，主營(yíng)電子元器件產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。公司先后在東莞鳳崗及安徽滁州搭建完成全套MLCC（片式多層陶瓷電容器）生產(chǎn)線，目前已成為國(guó)內(nèi)產(chǎn)量最大的MLCC廠。

（3）常捷科技

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常州常捷科技有限公司是一家港資獨(dú)資企業(yè)，具有50多年金屬化薄膜電容器的研發(fā)、制造、銷售和服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，可為客戶提供聚酯、聚丙烯和聚苯硫醚等各類介質(zhì)的薄膜電容器，也可根據(jù)客戶的不同要求提供個(gè)性化的定制產(chǎn)品，以滿足客戶的特殊需求。公司采用了擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)家專利技術(shù)，創(chuàng)新研發(fā)了可廣泛應(yīng)用于風(fēng)能、太陽(yáng)能、新能源汽車、CRH型電力動(dòng)車、逆變電源、大功率開關(guān)電源、超高壓電源、高壓變頻器以及高壓輸變電產(chǎn)業(yè)的系列化交直流金屬化膜電容器，產(chǎn)品性能及關(guān)鍵技術(shù)居同行業(yè)領(lǐng)先地位。

3、超級(jí)電容

超級(jí)電容不同于傳統(tǒng)的化學(xué)電源，是一種介于傳統(tǒng)電容器與電池之間、具有特殊性能的電源。超級(jí)電容特殊之處在于其擁有高達(dá)數(shù)千法拉的電容值和快速充放電速率。與其他儲(chǔ)能技術(shù)相比效率更高、污染更小，符合當(dāng)下綠色能源的發(fā)展趨勢(shì)。

2012 年中國(guó)超級(jí)電容器市場(chǎng)規(guī)模僅僅15億元， 2015 年中國(guó)超級(jí)電容器市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至 40 億元。截止至 2017 年中國(guó)超級(jí)電容器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 71億元。

目前，世界各國(guó)積極開展超級(jí)電容器產(chǎn)業(yè)，美國(guó)、日本、俄羅斯、韓國(guó)等國(guó)家的的公司一直走在前列，包括美國(guó)的 Maxwell Technologies，日本的 Elna、 Panasonic、 Nec-Tokin，俄羅斯的 Econd、 Elit、 Esma，韓國(guó)的 Ness、LSMtron Ltd.公司等。國(guó)外的企業(yè)技術(shù)較為領(lǐng)先，占據(jù)了全球大部分超級(jí)電容市場(chǎng)。

目前國(guó)內(nèi)超級(jí)電容企業(yè)住要包括如下：

上海奧威科技（新筑股份控股）、安徽銅峰電子（上市）、北京合眾匯能（清華碳納米實(shí)驗(yàn)室出身）、北京集星科技（清華碳納米實(shí)驗(yàn)室出身，規(guī)模較大，實(shí)力雄厚）、哈爾濱巨容新能源（人和商業(yè)集團(tuán)旗下公司）、江海股份（上市）、錦州凱美能源（東北老牌超電企業(yè)）、遼寧百納電氣（代理Maxwell）、上海奧威科技（新筑股份控股）、深圳今朝時(shí)代（新三板上市）、天津力神（大型國(guó)有企業(yè)）、烯晶碳能電子科技無(wú)錫有限公司（石墨烯為材料）。

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超級(jí)電容目前主要應(yīng)用于新能源領(lǐng)域，與國(guó)產(chǎn)新能源發(fā)展一致，選擇頭部標(biāo)的謹(jǐn)慎跟進(jìn)。

（1）奧威科技

上海奧威科技開發(fā)有限公司成立于1998年，是國(guó)家“863計(jì)劃”電動(dòng)汽車重大專項(xiàng)車用超級(jí)電容器課題、及多個(gè)國(guó)家科技支撐計(jì)劃的承擔(dān)單位，“國(guó)家車用超級(jí)電容器系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心”依托單位。奧威擁有超級(jí)電容器的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，已申請(qǐng)專利百余項(xiàng)，其中79%為發(fā)明專利（包括3項(xiàng)美國(guó)專利、1項(xiàng)日本專利和4項(xiàng)PCT國(guó)際申請(qǐng)）。奧威組織和參與制定行業(yè)及地方標(biāo)準(zhǔn)7項(xiàng)，其中主持制定的國(guó)內(nèi)第一部行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《車用超級(jí)電容器》（QC/T 741-2014）已被工信部作為準(zhǔn)入管理的強(qiáng)制性檢測(cè)依據(jù)。奧威產(chǎn)品已覆蓋了世界上所有商業(yè)化超級(jí)電容器產(chǎn)品的技術(shù)路線， 并成功開發(fā)出能量密度高達(dá)90Wh/kg的UCK系列產(chǎn)品，獲得 '上海市科學(xué)技術(shù)一等獎(jiǎng)'。

奧威的UCK系列有機(jī)混合型超級(jí)電容器、UCR系列有機(jī)對(duì)稱型超級(jí)電容器等產(chǎn)品均實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，并被廣泛應(yīng)用于超級(jí)電容電動(dòng)城市客車、純電動(dòng)重型牽引車、礦用電機(jī)車、電動(dòng)游覽車、混合動(dòng)力汽車、節(jié)能電梯、混合動(dòng)力工程機(jī)械、港口機(jī)械等諸多領(lǐng)域，在超級(jí)電容器系統(tǒng)工程應(yīng)用方面，奧威已經(jīng)走在了世界的前列。

（2）北京合眾匯能

北京合眾匯能科技有限公司 于2007年由清華大學(xué)碳納米材料實(shí)驗(yàn)室核心團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立，是一家從事先進(jìn)能源技術(shù)、產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的高科技企業(yè)。總部坐落于北京，并分別成立深圳、天津分公司以及杭州辦事處，于2017年正式籌建超過(guò)10億元產(chǎn)能的超級(jí)電容器及其能源系統(tǒng)的研發(fā)及生產(chǎn)基地，為大規(guī)模的生產(chǎn)提供基地保障。合眾匯能成立十年來(lái)，HCCCap系列超級(jí)電容在國(guó)網(wǎng)、南網(wǎng)持續(xù)、穩(wěn)定、可靠運(yùn)行十年，開創(chuàng)性的將超級(jí)電容成功的應(yīng)用于航天衛(wèi)星領(lǐng)域，研制的星箭分離電源系統(tǒng)在航天衛(wèi)星領(lǐng)域進(jìn)入批量發(fā)射應(yīng)用階段，推動(dòng)了衛(wèi)星的民用化進(jìn)程。

（3）北京集星科技

?集星科技和北京合眾匯能均脫胎自清華大學(xué)碳納米實(shí)驗(yàn)室，兩家公司技術(shù)原型應(yīng)該是一致的。集星科技的超級(jí)電容產(chǎn)品主要應(yīng)用在有軌交通和新能源汽車上，生產(chǎn)卷繞型超級(jí)電容。

目前，國(guó)內(nèi)最大的客車生產(chǎn)商宇通客車已采用集星科技的超級(jí)電容作為儲(chǔ)能裝置，應(yīng)用于其插電式混合動(dòng)力新能源客車中。在軌道交通領(lǐng)域，集星科技和中車合資成立的寧波中車新能源科技有限公司的相應(yīng)超電產(chǎn)品已在廣州的海珠線、淮安線投入運(yùn)營(yíng)，2016年相應(yīng)超級(jí)電容產(chǎn)品還將在武漢某儲(chǔ)能輕軌線投入運(yùn)營(yíng)。

（四）光電子器件

1、光模塊

光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，主要應(yīng)用于光電通信、云計(jì)算領(lǐng)域。

市場(chǎng)情況

根據(jù)Light Counting數(shù)據(jù)，2019年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模約60億美元。隨著全球數(shù)據(jù)量的增加，光模塊向著超高頻、超高速和超大容量發(fā)展，預(yù)計(jì)未來(lái)兩年市場(chǎng)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)。光模塊行業(yè)平均毛利率，美國(guó)約為33%，國(guó)產(chǎn)平均毛利率約23%。

國(guó)產(chǎn)光器件在全球市場(chǎng)份額的不斷提升，2015年市場(chǎng)份額占比不到10%，2018占比達(dá)20%，。

模塊產(chǎn)品中，芯片占成本66%，其中光芯片占成本51%，是成本最大的一部分。因此光芯片的全球市場(chǎng)規(guī)?？赏扑銥?0億美元。

全球光模塊產(chǎn)業(yè)鏈，國(guó)產(chǎn)企業(yè)主要聚焦在下游領(lǐng)域。下游市場(chǎng)，以華為、中興通訊和烽火通信為代表的下游光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商的份額占據(jù)全球市場(chǎng)的半壁江山；而上游國(guó)產(chǎn)光器件企業(yè)在全球市場(chǎng)占據(jù)的份額僅為13%左右，體現(xiàn)出上下游發(fā)展不平衡。光通信產(chǎn)業(yè)鏈從芯片→組件→模組→系統(tǒng)中，國(guó)產(chǎn)企業(yè)越往下游競(jìng)爭(zhēng)力越強(qiáng)，光芯片領(lǐng)域是當(dāng)前產(chǎn)業(yè)瓶頸。

推薦關(guān)注

國(guó)產(chǎn)光模塊格局已定，以中際旭創(chuàng)、光迅科技、新易盛、海信寬帶、華工正源為主的上市公司，瓜分了國(guó)產(chǎn)市場(chǎng)。不建議投資新標(biāo)的。

2、光芯片

行業(yè)、市場(chǎng)情況如光模塊節(jié)所述。

推薦關(guān)注

光芯片是國(guó)產(chǎn)芯片熱門領(lǐng)域，云嶺光電、光安倫、長(zhǎng)光華芯、中科光芯、源杰科技、仕佳光電子、華興光電、芯蕓光電等受到資本關(guān)注。

（1）長(zhǎng)光華芯

長(zhǎng)光華芯主要致力于高功率半導(dǎo)體激光器芯片、高速光通信半導(dǎo)體激光芯片、高效率半導(dǎo)體激光雷達(dá)3D傳感芯片及相關(guān)光電器件和應(yīng)用系統(tǒng)的研發(fā)生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：工業(yè)激光器泵浦、激光先進(jìn)制造裝備、生物醫(yī)學(xué)及美容、高速光通信、機(jī)器視覺與傳感等。長(zhǎng)光華芯實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)首條VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）全產(chǎn)線的國(guó)產(chǎn)化。

（2）云嶺光電

云嶺光電注冊(cè)資本13775萬(wàn)元，華工源創(chuàng)投資現(xiàn)金出資6000萬(wàn)元，占總股本的43.56%。主要從事半導(dǎo)體激光器和探測(cè)器的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝和銷售。

（3）光安倫

武漢光安倫光電技術(shù)有限公司于2015年成立，總投資額近2億元。公司目前廠房面積4000平方米，其中無(wú)塵凈化車間面積3000余平方米，是目前國(guó)內(nèi)光通信行業(yè)領(lǐng)先的專業(yè)獨(dú)立從事光電子芯片外延生長(zhǎng)、芯片設(shè)計(jì)與制作、工藝開發(fā)以及封裝設(shè)計(jì)的生產(chǎn)廠家。

（4）中科光芯

福建中科光芯光電科技有限公司（簡(jiǎn)稱中科光芯）成立于2011年，由中科院福建物質(zhì)結(jié)構(gòu)研究所課題組組長(zhǎng)蘇輝博士創(chuàng)立。中科光芯搭建了完整的外延生長(zhǎng)、芯片微納加工及器件封裝產(chǎn)業(yè)線，現(xiàn)有產(chǎn)品包括外延片、芯片、TO器件、蝶形器件、P2P器件、PON器件等，是一家真正擁有獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的，能夠獨(dú)立設(shè)計(jì)并量產(chǎn)光芯片和器件的高新技術(shù)企業(yè)。

（五）制造

1、晶圓代工

半導(dǎo)體制造業(yè)，即晶圓代工業(yè)。晶圓代工領(lǐng)域，臺(tái)積電依靠先進(jìn)的制程，在全球占據(jù)約50%的市場(chǎng)份額，除臺(tái)積電之外三星在其余廠商中市場(chǎng)份額較為領(lǐng)先。大陸最大的半導(dǎo)體代工廠商中芯國(guó)際不僅制程落后于國(guó)際大廠，市場(chǎng)份額也遠(yuǎn)不如競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

市場(chǎng)情況

（1）代工領(lǐng)域臺(tái)積電一馬當(dāng)先

臺(tái)積電近年來(lái)一直保持制程領(lǐng)先，第二名三星一直在后面追趕。現(xiàn)在臺(tái)積電第二代7nm的產(chǎn)品使用了EUV機(jī)臺(tái)將于2019年下半年量產(chǎn)，而三星對(duì)應(yīng)的量產(chǎn)仍需到2020年。此外，臺(tái)積電的5nm預(yù)期在2020年量產(chǎn)，3nm的技術(shù)研發(fā)早已在進(jìn)行，建廠也已經(jīng)開始，而三星的5nm量產(chǎn)時(shí)間也尚未公布。預(yù)計(jì)在可預(yù)見的未來(lái)，臺(tái)積電將繼續(xù)保持其市場(chǎng)領(lǐng)先者的身份。

（2）國(guó)內(nèi)工藝制程落后兩到三代

全球領(lǐng)先廠商臺(tái)積電和三星均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的芯片制程達(dá)到7nm。大陸集成電路制造業(yè)近些年呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，政府大力支持，提供優(yōu)惠政策，但瓶頸在于國(guó)內(nèi)廠商的技術(shù)存在差距，制程較為落后，如中芯國(guó)際尚已實(shí)現(xiàn)14nm制程的量產(chǎn)，華力微電子也在努力向14nm發(fā)起攻關(guān)。

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晶圓制造業(yè)是前期投入巨大、回報(bào)周期長(zhǎng)、壁壘很深、易遭受敵對(duì)勢(shì)力限制的行業(yè)，適合國(guó)家、地方的產(chǎn)業(yè)基金或央企投資。少量IDM企業(yè)會(huì)同時(shí)具備設(shè)計(jì)、制造，如兆易創(chuàng)新、長(zhǎng)江存儲(chǔ)。建議慎入。

（1）浙江金瑞泓

浙江金瑞泓科技股份有限公司是一家致力于半導(dǎo)體材料研發(fā)與生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，創(chuàng)建于2000年6月，位于寧波市保稅區(qū)。2010年，牽頭承擔(dān) “極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國(guó)家科技重大專項(xiàng)，并于2017年5月通過(guò)國(guó)家驗(yàn)收,具備了8英寸硅片月產(chǎn)12萬(wàn)片的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化能力，掌握了12英寸硅片核心技術(shù)。

公司是中國(guó)大陸具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片、芯片制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈的半導(dǎo)體企業(yè)。擁有完備的4英寸、5英寸、6英寸及8英寸硅片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，形成了集成電路與分立器件、輕摻雜與重?fù)诫s、拋光片與外延片并重的特色。硅片年產(chǎn)能達(dá)到近800萬(wàn)片，可以生產(chǎn)5000多種技術(shù)規(guī)格的硅片產(chǎn)品，是中國(guó)較大的半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)基地。

金瑞泓是ONSEMI（安森美）、AOS(萬(wàn)代)、TOSHIBA（東芝）、NXP（恩智普）等國(guó)際知名半導(dǎo)體公司的穩(wěn)定供應(yīng)商，也是中芯國(guó)際、華虹宏力、華潤(rùn)上華、中航微電子、杭州士蘭微等國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體企業(yè)的重要供應(yīng)商。

（六）封測(cè)

在全球半導(dǎo)體周期上升的影響下，全球封測(cè)業(yè)呈現(xiàn)欣欣向榮景象。當(dāng)國(guó)內(nèi)晶圓代工廠仍處于追趕臺(tái)積電、Global Foundry等一流技術(shù)廠商時(shí)，大陸的封測(cè)行業(yè)已經(jīng)躋身全球第一梯隊(duì)。大陸封測(cè)公司市占率持續(xù)上升，已從2011年的4.5%上升到了2017年的20.8%，長(zhǎng)電科技、天水華天、通富微電等封測(cè)廠在行業(yè)里的地位也不斷提升。

隨著鍵合工藝的不斷發(fā)展，集成電路的集成度和性能在提升。封裝方式經(jīng)歷了由傳統(tǒng)封裝（DIP、SOP、QFP、PGA 等）向先進(jìn)封裝（BGA、CSP、FC、WLP、TSV、3D 堆疊、SIP等）演進(jìn)。

同時(shí)，隨著第四代先進(jìn)封裝快速發(fā)展，相關(guān)企業(yè)如晶方科技將實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)外企業(yè)的彎道超車，股價(jià)增長(zhǎng)迅猛。

1、第四代封裝技術(shù)之一：WLCSP 封裝

目前全球集成電路主流封裝技術(shù)為第三代封裝技術(shù)，即BGA（球柵陣列封裝）、CSP（芯片級(jí)封裝）、FC（倒裝芯片）。其中倒裝芯片封裝技術(shù)被認(rèn)為是推進(jìn)低成本、高密度便攜式電子設(shè)備制造所必需的項(xiàng)工藝，已廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子領(lǐng)城。而第四代封裝技術(shù)，WLP（晶圓級(jí)封裝）、TSV（硅通孔技術(shù)）、SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）等仍在小規(guī)模推廣中，在技術(shù)升級(jí)下它們亦將會(huì)成為未來(lái)封裝方式的主流。

市場(chǎng)情況

WLCSP 封裝的市場(chǎng)容量將由2010 年的14 億美元左右增長(zhǎng)至2018 年的32 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為12%，占先進(jìn)封裝比例約11%，占全球封測(cè)業(yè)比例約6%。受益消費(fèi)電子、汽車電子等小尺寸芯片的需求拉動(dòng)，預(yù)計(jì)2019 年WLCSP封裝市場(chǎng)容量約35 億美元，占比有望進(jìn)一步提升。

作為最新的第四代封裝技術(shù)，WLCSP 將成為未來(lái)的主流封裝方式。業(yè)界認(rèn)為基于硅通孔（TSV）的三維封裝技術(shù)為是超越摩爾定律的主要解決方案，是未來(lái)半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。而WLCSP 封裝是硅通孔技術(shù)的基礎(chǔ)，兩者工藝十分相似，通過(guò)掌握WLCSP 封裝技術(shù)（尤其是Shellcase 系列WLCSP）能快速進(jìn)入硅通孔技術(shù)領(lǐng)域，在未來(lái)三維封裝技術(shù)中扮演主要角色。

競(jìng)爭(zhēng)情況

晶圓級(jí)芯片尺寸封裝屬于先進(jìn)封裝的一種。目前國(guó)內(nèi)主要廠商為晶方科技、長(zhǎng)電科技，華天科技。

晶方科技（603005），2005年6月，主要提供圖像傳感器的 WLCSP封裝，占據(jù)該細(xì)分行業(yè)30%市場(chǎng)，在低像素CMOS芯片封裝上具有明顯成本優(yōu)勢(shì)以及性能優(yōu)勢(shì)。公司擁有全球最大的WLCSP產(chǎn)能， 受益于CMOS芯片、指紋芯片的紅利，公司增長(zhǎng)迅猛。

華天科技（002185），國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)排名第二位，2014年通過(guò)收購(gòu)國(guó)外技術(shù)，進(jìn)入WLCSP領(lǐng)域。

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（1）芯健半導(dǎo)體

寧波芯健半導(dǎo)體有限公司成立于2013年1月，注冊(cè)資本1.4億元，總投資2.8億元，坐落于寧波杭州灣新區(qū)。公司專注于晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(Wafer Level CSP)和銅凸塊封裝(FC-Bumping)等相關(guān)業(yè)務(wù)，為海內(nèi)外客戶提供圓片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴電子器件等各類電子產(chǎn)品，并拓展到節(jié)能環(huán)保、智能家居、生物醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和軍工等領(lǐng)域。

芯健半導(dǎo)體是浙江省內(nèi)唯一從事圓片級(jí)芯片尺寸封裝測(cè)試的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，已與國(guó)內(nèi)外50多家客戶合作，200多個(gè)產(chǎn)品通過(guò)驗(yàn)證，40多個(gè)新產(chǎn)品在驗(yàn)證中；轉(zhuǎn)量產(chǎn)客戶30家，保持每月生產(chǎn)客戶片4000~7000片。2016年，芯健半導(dǎo)體敲開Vivo和小米手機(jī)的大門：當(dāng)年9月，芯健半導(dǎo)體順利通過(guò)兩家企業(yè)的稽核，成功入選為合格供應(yīng)商。隨后，芯健又成為三星、美圖手機(jī)公司、富士康科技集團(tuán)合格供應(yīng)商。目前，國(guó)內(nèi)只有三家公司擁有先進(jìn)封裝能力，芯健半導(dǎo)體是浙江省唯一一家。

（七）材料

半導(dǎo)體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料，其中晶圓制造材料技術(shù)壁壘高，是核心所在。每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品，細(xì)分子行業(yè)多達(dá)上百個(gè)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)涉及的材料主要包括硅片、靶材、工業(yè)氣體、光刻膠、刻蝕液、SiC 、GaN等。

市場(chǎng)情況

全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)穩(wěn)健成長(zhǎng)，周期性較弱。2018年全球半導(dǎo)體材料銷售額達(dá)到519億美元，增長(zhǎng)10.6%，超過(guò)2011年471億美元的歷史高位，晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為322億美元和197億美元，占比分別為62%和38%，同比增長(zhǎng)率分別為15.9%和3.0%。其中晶圓制造材料占比逐年提高，2018年達(dá)到62%。

（1）晶圓制造材料

晶圓制造材料種類眾多，其中硅片2019年全球市場(chǎng)規(guī)模為123.7億美元，占比37.3%, 為最大品類；其次為電子特氣、光掩膜、光刻膠及輔助材料，三者市場(chǎng)規(guī)模相當(dāng)，占比分別為13.2%，12.5%，12.2%。

分地區(qū)來(lái)看，2018年中國(guó)臺(tái)灣憑借在晶圓制造及先進(jìn)封裝的龐大產(chǎn)能，以114.5億美元連續(xù)第九年成為半導(dǎo)體材料的最大消費(fèi)地區(qū)，占比22.1%；韓國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額87.2億美元，占比16.8%，排名第二；中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額84.4億美元，占比16.3%，僅次于中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)，為全球第三大半導(dǎo)體材料消費(fèi)區(qū)域。

（2）封裝材料

相比于制造材料來(lái)說(shuō)，封裝材料的市場(chǎng)空間較為穩(wěn)定，近年來(lái)一直保持在全球190億美元左右。

封裝材料的門檻相對(duì)晶圓材料低，國(guó)產(chǎn)基本可以自主替代：康強(qiáng)電子2018年?duì)I收13.9億元，凈利潤(rùn)0.8億元；華龍電子、珠海越亞分別擬于2012年、 2014年上市，但最后IPO均被終止。

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國(guó)產(chǎn)情況：中國(guó)半導(dǎo)體材料處于中低端，自給率低，依賴進(jìn)口。

在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，由于技術(shù)壁壘高，國(guó)內(nèi)企業(yè)長(zhǎng)期研發(fā)投入和積累不足，我國(guó)半導(dǎo)體材料在國(guó)際分工中多處于中低端領(lǐng)域，大部分產(chǎn)品自給率不足30%，并且大部分是技術(shù)壁壘較低的封裝材料。在晶圓制造材料領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化比例更低，主要依賴進(jìn)口。尤其是高端材料國(guó)產(chǎn)化率不足10%，如12寸大硅片、高端光刻膠等基本全部依賴進(jìn)口，進(jìn)口替代空間大。

1、硅片

硅片是最主要的半導(dǎo)體材料，2019年市場(chǎng)規(guī)模占整個(gè)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)總銷售額的37.3%。硅片直徑主要有 3 英寸、4 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸（300mm），目前已發(fā)展到 18 英寸（450mm）等規(guī)格。直徑越大，在一個(gè)硅片上可制作的集成電路芯片數(shù)就越多，每個(gè)芯片的成本就越低。因此，更大直徑是硅片的發(fā)展方向。但硅片尺寸越大，對(duì)微電子工藝設(shè)各、材料和技術(shù)的要求也就越高。

硅片具有極高的技術(shù)壁壘，全球市場(chǎng)呈現(xiàn)出寡頭壟斷的格局。日本信越和 SUMCO一直占據(jù)主要市場(chǎng)份額，兩者占據(jù)50%以上，其他公司主要有臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó) Siltronic 、韓國(guó) LG ，上述 5 家供應(yīng)商合計(jì)占據(jù)全球約94%的市場(chǎng)份額。硅片是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上缺失的一環(huán)。目前，國(guó)內(nèi)硅片生產(chǎn)廠商僅有有研新材、金瑞泓、上海新昇等少數(shù)廠商，遠(yuǎn)沒(méi)有滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，市場(chǎng)主流產(chǎn)品12寸硅片目前基本上采用進(jìn)口。

（1）上海新晟

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上海新昇成立于2014年6月，海新昇由上海新陽(yáng)、興森科技、張汝京技術(shù)團(tuán)隊(duì)及新傲科技發(fā)起，總投資68億元，一期總投資22億元。第一期目標(biāo)致力于在中國(guó)研究、開發(fā)適用于40-28nm節(jié)點(diǎn)的300mm硅單晶生長(zhǎng)、硅片加工、外延片制備、硅片分析檢測(cè)等硅片產(chǎn)業(yè)化成套量產(chǎn)工藝；建設(shè)300毫米半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)基地。2018年底月產(chǎn)能達(dá)到10萬(wàn)片，2020年底前將實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)30萬(wàn)片產(chǎn)能目標(biāo)，最終將達(dá)到100萬(wàn)片的產(chǎn)能規(guī)模。

目前上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司持股98.50%，上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司持股1.50%。公司計(jì)劃今明年報(bào)科創(chuàng)板。

2、濕電子化學(xué)品

濕電子化學(xué)品，是指主體成分純度大于99.99%，雜質(zhì)離子和微粒數(shù)符合嚴(yán)格要求的化學(xué)試劑。主要以各種基礎(chǔ)化工產(chǎn)品為原料，經(jīng)提純、分離等工藝得到的高純度產(chǎn)品。在半導(dǎo)體領(lǐng)域主要用于芯片的清洗和腐蝕，同時(shí)在硅晶圓的清洗中也起到重要作用。其純度和潔凈度對(duì)集成電路成品率、電性能及可靠性有十分重要的影響。

SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會(huì))專門制定了濕電子化學(xué)品的國(guó)際統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)-SEMI標(biāo)準(zhǔn)。按照SEMI等級(jí)的分類，G1屬于低檔產(chǎn)品，G2屬于中低檔產(chǎn)品，G3屬于中高檔產(chǎn)品，G4和G5屬于高檔產(chǎn)品。隨著集成電路制作要求的提高，對(duì)濕電子化學(xué)品純度的要求也越高，一般12寸制程中等級(jí)需求一般在G3級(jí)以上。

全球濕電子化學(xué)品市場(chǎng)主要被歐美日臺(tái)企業(yè)所壟斷，主要有德國(guó)默克，美國(guó)亞什蘭化學(xué)、日本關(guān)東化學(xué)、臺(tái)灣鑫林科技等，上述地區(qū)的公司占全球市場(chǎng)份額的80%以上。

中國(guó)大陸濕電子化學(xué)品行業(yè)起步晚，技術(shù)較國(guó)際水平有一定的差距。相關(guān)企業(yè)市場(chǎng)規(guī)模僅占全球的11%，而且產(chǎn)品技術(shù)等級(jí)主要集中在G2級(jí)以下，其中江化微、晶瑞股份等企業(yè)部分產(chǎn)品已達(dá)到G3、G4級(jí)別，晶瑞股份超純雙氧水已達(dá)G5級(jí)別，部分產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。由于產(chǎn)品技術(shù)等級(jí)低，所以主要應(yīng)用于6英寸及以下晶圓市場(chǎng)上，而8英寸及以上晶圓市場(chǎng)上，濕電子化學(xué)品國(guó)產(chǎn)化率僅為10%左右。

推薦關(guān)注

（1）潤(rùn)瑪電子

江陰潤(rùn)瑪電子材料股份有限公司是一家致力于研發(fā)、生產(chǎn)和銷售微電子制造用超凈高純電子化學(xué)品的國(guó)家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)。江陰潤(rùn)瑪2002年創(chuàng)立，2012年整體變更設(shè)立股份有限公司。公司位于江陰周莊鎮(zhèn)歐洲工業(yè)園區(qū)。

公司研發(fā)能力強(qiáng)大、生產(chǎn)設(shè)備先進(jìn)、質(zhì)量控制完善，先后被認(rèn)定為國(guó)家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、江蘇省高新技術(shù)企業(yè)，公司研發(fā)中心被認(rèn)定為江蘇省微電子化學(xué)工程技術(shù)研究中心；公司已擁有多個(gè)國(guó)家及江蘇省高新技術(shù)產(chǎn)品，獲得30多項(xiàng)專利。全面掌握微電子制造用超凈高純電子化學(xué)品核心技術(shù)，2009年江陰潤(rùn)瑪承擔(dān)了“十一五”國(guó)家02重大科技專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”——“超凈高純電子化學(xué)品品質(zhì)提升和產(chǎn)業(yè)化及高純包材的產(chǎn)業(yè)化技術(shù)研究”；2013年承擔(dān)了“十二五”國(guó)家02重大科技專項(xiàng)“通訊與多媒體芯片封裝測(cè)試設(shè)備與材料應(yīng)用工程”——“WLP等高端先進(jìn)封裝用蝕刻液”。公司作為負(fù)責(zé)單位或重要參與單位，陸續(xù)起草了多項(xiàng)超凈高純電子化學(xué)品領(lǐng)域國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

目前公司產(chǎn)品已在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件、大規(guī)模集成電路、硅材料處理、平面顯示器行業(yè)的主要廠家廣泛應(yīng)用，特別是自主開發(fā)的RM-A、RM-B系列超凈高純電子化學(xué)品，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，替代部分進(jìn)口，已成熟應(yīng)用于多家大型微電子領(lǐng)域企業(yè)?！　?/span>

3、靶材

半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域，靶材是濺射工藝中必不可少的重要原材料。濺射工藝是制備電子薄膜材料的主要技術(shù)之一，它利用離子源產(chǎn)生的離子轟擊固體表面，使固體表面的原子離開固體并沉積在基底表面，被轟擊的固體稱為濺射靶材。

靶極按照成分不同可分為金屬靶極（純金屬鋁、鈦、銅、鉭等）、合金靶極（鎳鉻合金、鎳鈷合金等）和陶瓷化合物靶極（氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等）。半導(dǎo)體晶圓制造中200nm（8寸）及以下晶圓制造中，使用的靶材以鋁、鈦元素為主。300nm（12寸）晶圓制造中，多使用先進(jìn)的銅互連技術(shù)，主要使用銅、鉭靶材。

半導(dǎo)體芯片對(duì)濺射靶材的金屬材料純度、內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)等方面都設(shè)定了極其苛刻的標(biāo)準(zhǔn)，長(zhǎng)期以來(lái)一直被美、日的跨國(guó)公司所壟斷，我國(guó)的超高純金屬材料及濺射靶材嚴(yán)重依賴進(jìn)口。國(guó)內(nèi)做靶材主要有四家上市企業(yè)：江豐電子、阿石創(chuàng)、有研億金（有研新材子公司）、四豐電子（隆華節(jié)能子公司）、晶聯(lián)光電（隆華節(jié)能子公司）。非上市公司有江蘇比昂、江西睿寧。

目前，江豐電子產(chǎn)品進(jìn)入臺(tái)積電、中芯國(guó)際和日本三菱等國(guó)際一流晶圓加工企業(yè)供應(yīng)鏈，在16納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)批量供貨，成功打破了美、日跨國(guó)公司的壟斷格局，填補(bǔ)了我國(guó)電子材料行業(yè)的空白。

3、光刻膠

光刻膠指通過(guò)紫外光、準(zhǔn)分子激光、電子束、離子束、X射線等光源的照射或輻射,其溶解度發(fā)生變化的耐蝕刻薄膜材料。根據(jù)在顯影過(guò)程中曝光區(qū)域的去除或保留，分為正像光刻膠和負(fù)像光刻膠。隨著分辨率越來(lái)越高，光刻膠曝光波長(zhǎng)不斷縮短，由紫外寬譜向G線(436nm)→I365nm)→KrF(248nm)→ArF(193nm) → F2(157nm)→極紫外光EUV的方向轉(zhuǎn)移。

市場(chǎng)情況

目前全球光刻膠市場(chǎng)約在15億美元，被歐美日臺(tái)灣等企業(yè)壟斷，主要企業(yè)有日本合成橡膠（JSR）、東京應(yīng)化（TOK）、住友化學(xué)、信越化學(xué)、美國(guó)羅門哈斯等，市場(chǎng)集中度非常高，所占市場(chǎng)份額超過(guò)85%。

我國(guó)光刻膠生產(chǎn)基本上被外資把控，并且集中在低端市場(chǎng)。2015年我國(guó)光刻膠產(chǎn)量為9.75萬(wàn)噸，其中中低端產(chǎn)品PCB光刻膠產(chǎn)值占比為94.4%，而LCD和半導(dǎo)體用光刻膠產(chǎn)值占比分別僅為2.7%和1.6%，半導(dǎo)體光刻膠嚴(yán)重依賴進(jìn)口。

國(guó)產(chǎn)從事光刻膠研發(fā)和生產(chǎn)的企業(yè)包括北京科華微電子、江蘇瑞紅電子（晶瑞股份）、南大光電、上海新陽(yáng)(子公司上海芯刻微材料)等。

（1）科華微電子

北京科華微電子成立于2004年8月，是集光刻膠研發(fā)、生產(chǎn)、檢測(cè)、銷售于一體的中外合資企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)唯一一家擁有高檔光刻膠自主研發(fā)及生產(chǎn)實(shí)力的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。

據(jù)科華微電子官網(wǎng)介紹，該公司擁有中高檔光刻膠生產(chǎn)基地：2005年，建成百噸級(jí)環(huán)化橡膠系紫外負(fù)性光刻膠和千噸級(jí)負(fù)性光刻膠配套試劑生產(chǎn)線；2009年5月，建成高檔G/I線正膠生產(chǎn)線（500 噸/年）和正膠配套試劑生產(chǎn)線（1000 噸/年）；2012年12月，科華微電子建成248nm光刻膠生產(chǎn)線。同時(shí)，科華微電子還是中芯國(guó)際、華潤(rùn)上華、杭州士蘭微、吉林華微電子、三安光電、華燦光電、德豪光電等客戶的穩(wěn)定合作伙伴。

2019年6月獲得1.7億元的投資，投資方為沃衍資本、江蘇盛世投資、紫荊資本、深圳市投控通產(chǎn)新材料創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)、四川潤(rùn)資、北京高盟新材料等投資機(jī)構(gòu)。

（八）設(shè)備

半導(dǎo)體制造設(shè)備2018年銷售額約640億美金，占整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈約14%。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)“一代設(shè)備，一代工藝，一代產(chǎn)品”的經(jīng)驗(yàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)品制造要超前電子系統(tǒng)開發(fā)新一代工藝，而半導(dǎo)體設(shè)備要超前半導(dǎo)體產(chǎn)品制造開發(fā)新一代產(chǎn)品。因此，半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)和核心。

????市場(chǎng)情況

半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域眾多，根據(jù) SEMI 歷史數(shù)據(jù)，按照產(chǎn)業(yè)鏈上下游來(lái)看晶圓制造及處理設(shè)備類投資金額最大，占總設(shè)備投資的 81%；封測(cè)環(huán)節(jié)設(shè)備投資約占總設(shè)備投資的 15%，晶圓制造及處理設(shè)備為半導(dǎo)體行業(yè)中固定資產(chǎn)的核心。

晶圓制造設(shè)備主要分為光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、擴(kuò)散\離子注入設(shè)備、濕法設(shè)備、過(guò)程檢測(cè)等六大類設(shè)備，其中光刻、刻蝕和薄膜沉積設(shè)備等占比較高，光刻機(jī)約占總體設(shè)備銷售額的 30%，刻蝕約占 20%，薄膜沉積設(shè)備約占25%(PVD 15%、CVD 10%)。

競(jìng)爭(zhēng)情況

?海外半導(dǎo)體設(shè)備大市值公司崛起，相比較而言，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)還比較弱小，成長(zhǎng)空間巨大。

1、光刻機(jī)

光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模約160 億美元，3大龍頭擁有 95%市場(chǎng)國(guó)外 EUV光刻機(jī)龍頭為 ASML、尼康、佳能等，ASML為龍頭已能夠?qū)崿F(xiàn)前道5nm光刻。上海微電子是國(guó)內(nèi)頂尖的光刻機(jī)制造商，公司封裝光刻機(jī)國(guó)內(nèi)市占率80%，全球40%，光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)90nm制程，并有望延伸至65nm和45nm，公司承擔(dān)多個(gè)國(guó)家重大科技專項(xiàng)及02專項(xiàng)任務(wù)

2、刻蝕設(shè)備

刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約115億美金，海外前3大供應(yīng)商擁有94%市場(chǎng)份額在半導(dǎo)體制造中有兩種基本的刻蝕工藝：濕法腐蝕和干法刻蝕，目前全球主流刻蝕工藝為干法刻蝕。在濕法刻蝕中，液體化學(xué)試劑以化學(xué)方式去除硅片表面的材料。濕法腐蝕一般只是用在尺寸較大的情況下（大于3微米）。干法刻蝕是把硅片表面曝露于氣態(tài)中產(chǎn)生的等離子體，等離子體通過(guò)光刻膠中開出的窗口，與硅片發(fā)生物理或化學(xué)反應(yīng)，從而去掉曝露的表面材料。

刻蝕也可以根據(jù)被刻蝕的材料類型來(lái)分類，主要分成三種：金屬刻蝕、介質(zhì)刻蝕、和硅刻蝕，其中介質(zhì)刻蝕和硅刻蝕為主流。目前全球硅基刻蝕主要廠商為Lam(泛林集團(tuán))和AMAT(應(yīng)用材料)，兩者擁有97%的市場(chǎng)份額，介質(zhì)刻蝕主要廠商為TEL(東京電子)和Lam(泛林集團(tuán))，擁有97%的市場(chǎng)份額。中微半導(dǎo)體是唯一打入臺(tái)積電7nm制程的中國(guó)設(shè)備商，北方華創(chuàng)的8英寸等離子蝕刻機(jī)進(jìn)入中芯國(guó)際，封裝環(huán)節(jié)刻蝕機(jī)基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，國(guó)產(chǎn)化率近90%。

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3、薄膜設(shè)備

薄膜設(shè)備(氣象沉積)市場(chǎng)規(guī)模約145美金CVD主要廠商為日立、Lam(泛林集團(tuán))、TEL(東京電子)、AMAT(應(yīng)用材料)等占據(jù)超70%的市場(chǎng)。PVD被AMAT(應(yīng)用材料)、Evatec、Ulvac占據(jù)90%市場(chǎng)份額；國(guó)內(nèi)廠商北方華創(chuàng)實(shí)現(xiàn)28nm PVD設(shè)備的突破，封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)PVD市占率接近70%。CVD中的MOCVD是目前中微半導(dǎo)體已取得重要突破，目前已有20%的國(guó)產(chǎn)化率。

4、其他設(shè)備

顯影設(shè)備：全球核心供應(yīng)商為TEL(東京電子)，目前國(guó)內(nèi)沈陽(yáng)芯源有中低端產(chǎn)品。

離子注入機(jī)：AMAT(應(yīng)用材料)擁有約70%以上的市場(chǎng)，Axcelis Technologies擁有18%市場(chǎng)份額，前三家包攬97%市場(chǎng)份額。目前國(guó)內(nèi)只有凱世通和中科信有離子注入機(jī)的研發(fā)生產(chǎn)能力，17年凱世通已經(jīng)銷售太陽(yáng)能離子注入機(jī)15臺(tái)。

清洗設(shè)備：主要設(shè)備廠商SCREEN、東京電子、LAM合計(jì)占比88%，目前國(guó)內(nèi)的盛美半導(dǎo)體的SAPS產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入一流半導(dǎo)體制造商產(chǎn)線。

北方華創(chuàng)整合Akrion后提供單片清洗和槽式清洗設(shè)備，已經(jīng)進(jìn)入中芯國(guó)際產(chǎn)線。至純科技已經(jīng)取得濕法清洗設(shè)備的批量訂單，未來(lái)五年超過(guò)200臺(tái)的訂單。CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)：AMAT(應(yīng)用材料)擁有70%市場(chǎng)份額，Ebara擁有26%市場(chǎng)份額

熱處理：主要廠商有AMAT(應(yīng)用材料)、日立國(guó)際電氣、TEL(東京電子)

去膠設(shè)備：主要廠商有PSK、Lam、日立高科技、屹唐半導(dǎo)體；

劃片/減薄機(jī)：日本DISCO絕對(duì)壟斷；量測(cè)設(shè)備：主要包括自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備（ATE）、分選機(jī)、探針臺(tái)等。

前端檢測(cè)設(shè)備，前三甲廠商科磊(KLA)市占率50%、應(yīng)用材料市占率12%、日立高科技市占率10%，這三者累積市占率72%；

后道測(cè)試設(shè)備廠商，包括美國(guó)泰瑞達(dá)、日本愛德萬(wàn)占全球份額64%；

分選機(jī)廠商廠商，包括科林、愛德萬(wàn)、愛普生等市占率高達(dá)70%；

而探針臺(tái)基本由東京精密、東京電子、SEMES壟斷。國(guó)內(nèi)廠商長(zhǎng)川科技測(cè)試設(shè)備主要在中低端市場(chǎng)，主要在數(shù)?；旌蠝y(cè)試機(jī)和功率測(cè)試機(jī)。其他包括上海睿勵(lì)、中科飛測(cè)、上海精測(cè)半導(dǎo)體等。

推薦關(guān)注

（1）盛美半導(dǎo)體

盛美公司于1998年在美國(guó)硅谷成立。2005年，在上海市引進(jìn)和支持下在張江成立盛美上海公司。在全球化的背景下，盛美于2017年11月正式登陸美國(guó)納斯達(dá)克，是首家赴美上市的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備公司，主要為集成電路制造業(yè)提供晶圓清洗和濕法加工設(shè)備，形成以清洗機(jī)、電鍍機(jī)和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備為主的產(chǎn)品線。2018年，其在集成電路裝備領(lǐng)域銷售5.2億元，實(shí)現(xiàn)100%年增長(zhǎng)，2019年預(yù)計(jì)銷售超7億元，實(shí)現(xiàn)近40%增長(zhǎng)。

1月9日，海通證券發(fā)布關(guān)于盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“盛美半導(dǎo)體”）輔導(dǎo)工作進(jìn)展報(bào)告。預(yù)計(jì)2020年報(bào)送科創(chuàng)板。

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