中商情報(bào)網(wǎng)訊:半導(dǎo)體,指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。
半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成,其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導(dǎo)體材料和設(shè)備構(gòu)成,中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造,下游為半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。
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一、半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模及構(gòu)成情況
半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬和絕緣體之間的材料,半導(dǎo)體材料是制作晶體管、集成電路、光電子器件的重要材料。半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用在晶圓制造和芯片封測(cè)階段。
在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成方面,大硅片占比最大,占比為32.9%,其次為氣體,占比為14.1%,光掩膜排名第三,占比為12.6%,其后分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、建設(shè)靶材,占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。
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2.不同半導(dǎo)體材料特性及國(guó)產(chǎn)化程度情況
由于半導(dǎo)體材料領(lǐng)域高端產(chǎn)品技術(shù)壁壘高,而中國(guó)企業(yè)長(zhǎng)期研發(fā)和累計(jì)不足,中國(guó)半導(dǎo)體材料在國(guó)際中處于中低端領(lǐng)域,大部分產(chǎn)品的自給率較低,主要是技術(shù)壁壘較低的封裝材料,而晶圓制造材料主要依靠進(jìn)口。目前,中國(guó)半導(dǎo)體材料企業(yè)集中在6英寸以下的生產(chǎn)線,少量企業(yè)開始打入8英寸、12英寸生產(chǎn)線。
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3.半導(dǎo)體設(shè)備銷售額情況
2018年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到627.3億美元,同比增長(zhǎng)10.8%,超過去年創(chuàng)下的566億美元的歷史新高。其中,中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為82.3億美元,預(yù)計(jì)2018年將達(dá)到118.1億美元。值得一提的是,2018年中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備排名將上升,首次位居第二,中國(guó)將以43.5%的增長(zhǎng)率領(lǐng)先。
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4.不同半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化程度情況
半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支持行業(yè),主要應(yīng)用于IC制造、IC封測(cè)。其中,IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設(shè)備;IC封測(cè)主要用封測(cè)產(chǎn)進(jìn)行采購(gòu),包括揀選、測(cè)試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。目前,中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化低于20%,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)被國(guó)外巨頭壟斷。
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二、產(chǎn)業(yè)鏈中游游集成電路產(chǎn)業(yè)分析
2017全年中國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)到1564.9億塊,與2016年相比增長(zhǎng)17.8%。在一系列政策措施扶持下,中國(guó)集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢(shì)頭,產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,技術(shù)水平顯著提升,預(yù)計(jì)2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)量將達(dá)813.5億塊,同比增長(zhǎng)15.9%。
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2017年中國(guó)集成電路全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到5430.2億元,同比增長(zhǎng)20.2%。預(yù)計(jì)2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超6000億元,達(dá)到6489.1億元,同比增長(zhǎng)19.5%。
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三、產(chǎn)業(yè)鏈下游需求分析
隨著人工智能的快速發(fā)展,以及物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下,半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。數(shù)據(jù)顯示,2017年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求規(guī)模為15455億元,同比增長(zhǎng)6%,預(yù)計(jì)2018年需求規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大。隨著中國(guó)智能化步伐的持續(xù)加快,分立器件市場(chǎng)需求將持續(xù)增加。預(yù)計(jì)2018年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件的需求規(guī)模將達(dá)2762億元,同比增長(zhǎng)12%,
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以上數(shù)據(jù)及分析均來(lái)源于中商產(chǎn)業(yè)研究院《2018-2023年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》。
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