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在LED外延及芯片制造領域，濕法設備占據(jù)約40%以上的工藝，隨著工藝技術的不斷發(fā)展，濕法設備已經成為LED外延及芯片制造領域的關鍵設備，如SPM酸清洗、有機清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。華林科納（江蘇）CSE深入研究LED生產工藝，現(xiàn)已形成可滿足LED產業(yè)化項目需求的全自動濕法工藝標準成套設備。?
LED 芯片的制造工藝流程為：外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。
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CSE-外延片清洗機設備
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設備名稱 | 華林科納（江蘇）CSE-外延片清洗機設備 |
可處理晶圓尺寸 | 2”-12” |
可處理晶圓材料 | 硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等 |
應用領域 | 集成電路、聲表面波（SAW）器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進封裝等 |
專有技術 | 系統(tǒng)潔凈性技術 均勻性技術 晶圓片N2干燥技術 模塊化系統(tǒng)集成技術 自動傳輸及精確控制技術 溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術 |
主要技術特點 | 系統(tǒng)結構緊湊、安全 腔體獨立密封，具有多種功能 可實現(xiàn)晶圓干進干出 采用工控機控制，功能強大，操作簡便 可根據(jù)用戶要求提供個性化解決方案 |
設備制造商 | 華林科納（江蘇）半導體設備有限公司?126xa.cn?400-8768-096 ；18915583058 |
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