掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料摘要 MEMS已被認(rèn)為是最有前途的技術(shù)之一。在21世紀(jì)，它具有革命性的工業(yè)和結(jié)合以硅為基礎(chǔ)的微電子產(chǎn)品微加工技術(shù)。 它的技術(shù)和微系統(tǒng)電子設(shè)備有可能極大地影響我們的生活。本文介紹了微機(jī)電系統(tǒng)領(lǐng)域的概況，重點(diǎn)介紹其商業(yè)應(yīng)用和器件制造方法。它還描述了MEMS傳感器和執(zhí)行器的范圍可被MEMS器件感知或作用的現(xiàn)象 概述了該行業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)。 介紹 本報(bào)告涉及微電子機(jī)械系統(tǒng)或MEMS的新興領(lǐng)域。MEMS是一種用于制造微型集成設(shè)備或系統(tǒng)的工藝技術(shù)機(jī)械及電子元件。 它們是用集成電路(IC)批量制造的加工技術(shù)，大小從幾微米到幾毫米不等。 這些設(shè)備(或系統(tǒng))具有在微尺度上感知、控制和驅(qū)動(dòng)的能力。在宏觀尺度上產(chǎn)生影響，MEMS的跨學(xué)科性質(zhì)利用了設(shè)計(jì)、工程和制造具有集成電路等廣泛的技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)制造技術(shù)、機(jī)械工程、材料科學(xué)、電氣工程、 化學(xué)和化學(xué)工程，以及流體工程，光學(xué)，儀器儀表和包裝。 MEMS的復(fù)雜性也體現(xiàn)在廣泛的市場(chǎng)和集成MEMS設(shè)備的應(yīng)用程序。 MEMS可以在各種系統(tǒng)中找到汽車、醫(yī)療、電子、通信和國防應(yīng)用。 當(dāng)前MEMS 設(shè)備包括用于安全氣囊傳感器的加速度計(jì)...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料 1. 目的和應(yīng)用 緩沖氧化物蝕刻(BOE)或僅僅氫氟酸用于蝕刻二氧化硅在硅上晶片。 緩沖氧化蝕刻是氫氟酸和氟化銨的混合物。含氟化銨的蝕刻使硅表面具有原子平滑的表面高頻。 由于這一過程中所涉及的酸具有很高的健康風(fēng)險(xiǎn)，建議用戶使用在執(zhí)行工藝之前，請(qǐng)仔細(xì)閱讀材料安全數(shù)據(jù)表。 BOE / HF的三個(gè)主要用途是: 1)去除硅表面懸浮微結(jié)構(gòu)的犧牲氧化層晶片。 2)去除圖案硅片上多余的二氧化硅。 3)去除硅片上的原生寄生二氧化硅 4) 40%的HF用于快速去除氧化物。 5) BOE對(duì)氧化物的去除速度較慢，但可以延長光刻膠掩模的壽命。 腐蝕速率通常為30 - 80 nm/min。 6)稀釋HF蝕刻——比如5% HF——用于在大約30秒內(nèi)去除天然氧化物。 BOE過程基于絡(luò)合反應(yīng): SiO2 + 6 HF à H2SiF6 + 2h2o其中H2SiF6溶于水。該反應(yīng)是在稀HF溶液中進(jìn)行的，用NH4F緩沖，以避免耗盡氟離子。 也有報(bào)道說，這也減少了光抗蝕劑的攻擊氫氟酸。熱生長的SiO2和沉積的SiO2都可以在緩沖氫氟酸中蝕刻或直接蝕刻氫氟酸。&...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料 光刻是在掩模中轉(zhuǎn)移幾何形狀圖案的過程，是覆蓋在表面的一層薄薄的輻射敏感材料(稱為抗輻射劑) ，也是一種半導(dǎo)體晶片。 圖5.1簡(jiǎn)要說明了光刻用于集成電路制造的工藝。 如圖5.1(b)所示，輻射為通過口罩的透明部分傳播，使其暴露光刻膠不溶于顯影劑溶液，從而使之直接將掩模圖案轉(zhuǎn)移到晶圓上。 在定義模式之后，需要采用蝕刻工藝選擇性地去除屏蔽部分基本層。光刻曝光的性能由三個(gè)參數(shù)決定: 分辨率、注冊(cè)和吞吐量。 分辨率定義：半導(dǎo)體晶圓上的薄膜。 注冊(cè)是衡量其準(zhǔn)確性的一個(gè)指標(biāo)連續(xù)掩模上的模式可以對(duì)齊或疊加在同一晶圓片上先前定義的圖案。 吞吐量是數(shù)量每小時(shí)可以暴露在給定掩模水平下的晶圓。 潔凈室 集成電路制造設(shè)備需要一個(gè)潔凈室，特別是在光刻領(lǐng)域，沉積在半導(dǎo)體晶圓和光刻掩模上的灰塵顆?？赡茉斐稍O(shè)備缺陷。 如圖5.2所示，空氣中的顆粒附著在掩模表面的圖案可以是不透明的隨后轉(zhuǎn)移到電路模式，從而導(dǎo)致不好的后果。 例如，圖5.2中的粒子1可能導(dǎo)致底層有一個(gè)針孔 粒子2可能引起的收縮電流在金屬流道中流動(dòng)，而粒子3可能導(dǎo)致短路從而使電路失效。 光學(xué)平板刻法 ...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料 摘要 使用具有極強(qiáng)腐蝕性的化學(xué)物質(zhì)去除納米顆粒表面晶圓，導(dǎo)致襯底損耗。 這間接導(dǎo)致了megasonics的使用，提供聲學(xué)汽蝕去除小顆粒。 超音波確實(shí)會(huì)產(chǎn)生氣泡空化對(duì)晶片結(jié)構(gòu)施加機(jī)械力，產(chǎn)生劇烈的空化現(xiàn)象，如過渡空化或微空化噴射會(huì)破壞圖案結(jié)構(gòu)。 本文提出了一種新的超音波技術(shù)該技術(shù)穩(wěn)定地控制了氣泡空化現(xiàn)象，且在泡孔處無模式破壞不同的模式。 結(jié)果表明，該工藝具有較好的顆粒性能行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的雙流體噴嘴清洗技術(shù)。 這個(gè)及時(shí)通電的氣泡振蕩模式提供穩(wěn)定的空化與寬的動(dòng)力窗口。 它不同于傳統(tǒng)的megasonic當(dāng)氣泡內(nèi)爆時(shí)，會(huì)產(chǎn)生過境空化和破壞。 這個(gè)新的megasonic該技術(shù)可用于清潔28nm及以下的“敏感”結(jié)構(gòu)而不產(chǎn)生任何圖案損害。 關(guān)鍵詞:無損傷清洗，穩(wěn)定無劇烈空化，顆粒去除，超音波 技術(shù)，單片清洗 介紹 隨著特征尺寸的縮小和電路結(jié)構(gòu)的密度的增加，“致命缺陷”的導(dǎo)致芯片在成品率測(cè)試中失敗的最小缺陷尺寸降低。 這就更難了從較小、密度較大的芯片上去除隨機(jī)缺陷，特別是當(dāng)缺陷尺寸小于晶圓表面所謂“邊界層”的尺寸和清洗效率降至接近零。 使用超音波清洗可以減少對(duì)小顆粒的作用力邊界層的厚度。 超音波清洗主要是去除小顆粒...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料 批次SPM清洗不符合當(dāng)前的清潔規(guī)范，以及單晶片清洗替代方案對(duì)環(huán)境造成嚴(yán)重破壞。 為了解決這個(gè)難題，ACM開發(fā)了Ultra-C作為植入后、cmp后和蝕刻后清潔的環(huán)保選擇。 收集的數(shù)據(jù)演示了Ultra-C Tahoe如何滿足28nm的要求，同時(shí)節(jié)省超過80%的SPM。 摘要 批處理SPM系統(tǒng)不滿足當(dāng)前28nm以下的清潔規(guī)范/要求。 單晶圓SPM系統(tǒng)在滿足清洗要求的同時(shí)，使用大量的化學(xué)物質(zhì)進(jìn)行排水規(guī)格低于28 nm。 本文介紹了間歇式SPM系統(tǒng)的使用情況，并對(duì)SPM系統(tǒng)的性能進(jìn)行了分析單一晶圓在集成系統(tǒng)，結(jié)果滿足技術(shù)規(guī)格和使用少于80%的SPM化學(xué)成分用于單晶圓系統(tǒng)。數(shù)據(jù)收集結(jié)果表明，該系統(tǒng)符合規(guī)范要求。介紹 采用干法和濕法相結(jié)合的方法，開發(fā)了傳統(tǒng)的有機(jī)光刻膠帶材工藝治療方法。 然而，以反應(yīng)性等離子體灰化為基礎(chǔ)的干燥處理已經(jīng)出現(xiàn)問題，如等離子體誘導(dǎo)的損傷，抗爆裂，不完全的抗移除，副產(chǎn)品再次沉積，后續(xù)需要濕條/清潔。 為了避免等離子問題，濕剝離基于酸性化學(xué)反應(yīng)的工藝，如硫酸和過氧化氫(SPM在80℃-150℃)在。目前的SPM純濕法工藝無法達(dá)到所需的清潔性能由于晶圓上的高顆粒和缺陷，使得SPM是單一的硅片加工是唯一的解決方案。 ...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料介紹晶圓的表面污染，特別是顆粒污染物，已經(jīng)被污染半導(dǎo)體行業(yè)自誕生以來的主要問題之一。全加工硅片的成品率與缺陷密度成反比晶片。 降低缺陷密度的一種方法是使用有效的清潔技術(shù)有效去除顆粒污染物。 小顆粒尤其困難由于晶圓之間的強(qiáng)靜電力而從晶圓上除去 粒子和襯底。 因此，必須找到一種有效的方法有效去除晶圓上的顆粒，且不損壞晶圓?，F(xiàn)代晶圓制造設(shè)施使用嚴(yán)格的污染控制協(xié)議，包括使用潔凈室套裝、乳膠手套和高度凈化通風(fēng) 系統(tǒng)。 結(jié)合這些協(xié)議，現(xiàn)代制造設(shè)施使用清洗晶片的各種方法，通常包括高壓水射流擦洗， 旋轉(zhuǎn)硅片洗滌器，濕化學(xué)浴和漂洗器，以及類似的系統(tǒng)。 然而，這些過程容易損壞晶圓片。 此外, 化學(xué)過程具有與使用化學(xué)品相關(guān)的固有危險(xiǎn)，如硫酸、氫氧化銨和異丙醇超聲波清洗涉及多種復(fù)雜的機(jī)理，包括空化，機(jī)械振動(dòng)等，取決于清洗時(shí)是否使用液體過程或不是。 典型的超聲源是一個(gè)在A處振蕩的平面單頻，產(chǎn)生縱波。 振動(dòng)能量傳輸隨后在流體中傳播 在本文中，我們提出了一種有效的清潔裸硅片的方法借助低成本換能器產(chǎn)生的超聲波能量。 這項(xiàng)工作是基于一項(xiàng)專利(美國專利# 6,766,813)，描述了一種清洗晶圓的方法該方法 本品中使用的真空吸盤可以并入一個(gè)改良的真空吸盤中聲波發(fā)射器。...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料摘要雖然聽起來可能不像極紫外 (EUV) 光刻那么吸引人，但濕晶圓清洗技術(shù)可能比 EUV 更重要，以確保成功的前沿節(jié)點(diǎn)、先進(jìn)的半導(dǎo)體器件制造。這是因?yàn)槠骷煽啃院妥罱K產(chǎn)品良率都與晶圓在經(jīng)過數(shù)百個(gè)圖案化、蝕刻、沉積和互連工藝步驟時(shí)的清潔度直接相關(guān)。晶片上的單個(gè)顆粒就足以導(dǎo)致致命的缺陷或偏移，最終導(dǎo)致設(shè)備故障。當(dāng)今最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)設(shè)備用于關(guān)鍵應(yīng)用，例如智能汽車、醫(yī)療保健和工業(yè)應(yīng)用。因此，設(shè)備可靠性比以往任何時(shí)候都更加重要。這意味著對(duì)設(shè)備進(jìn)行更嚴(yán)格的分類和裝箱，這會(huì)影響產(chǎn)量。不幸的是，許多傳統(tǒng)的晶圓清潔方法不僅不足以滿足先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)技術(shù)，而且還會(huì)損壞精細(xì)結(jié)構(gòu)，如 finFET 和硅通孔。因此，選擇正確的濕式晶圓清洗技術(shù)不應(yīng)作為事后的想法，而應(yīng)作為穩(wěn)健制造工藝流程的一部分進(jìn)行仔細(xì)考慮?？紤]到這一點(diǎn)，讓我們看看濕晶圓清洗技術(shù)如何從一門藝術(shù)演變?yōu)橐婚T科學(xué)，以及濕晶圓清洗技術(shù)是如何專門針對(duì)先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的需求而開發(fā)的。有多少清潔步驟？45 納米節(jié)點(diǎn)技術(shù)需要大約 150-200 個(gè)獨(dú)立的清潔工藝步驟。10nm 節(jié)點(diǎn)處理使用了該數(shù)字的 3 倍，約 800 個(gè)清潔工藝步驟，包括：· 光刻膠條· 蝕刻后條· 種植體條· 一般晶圓清洗· 用于多重圖案化和 EUV 的背面清潔縮小技...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料摘要 在半導(dǎo)體制造業(yè)，大量(美國500億加侖) 超純水(UPW)是用來沖洗的晶片經(jīng)過濕化學(xué)處理，去除表面的離子污染物。 偉大的關(guān)注的是污染物在狹窄的(幾十納米)，高縱橫比(5:1到20:1) 特征(溝槽、通道和接觸孔)。 國際技術(shù)路線圖半導(dǎo)體(ITRS)規(guī)定離子污染水平要降到~以下 1010個(gè)原子/平方厘米。 了解漂洗過程中的瓶頸將使節(jié)約沖洗用水。在COMSOL平臺(tái)上開發(fā)了一個(gè)綜合的過程模型初步預(yù)測(cè)了帶圖案SiO2襯底上窄結(jié)構(gòu)的漂洗動(dòng)力學(xué)摘要選用清潔。 該模型考慮了各種質(zhì)量輸送的影響機(jī)制，包括對(duì)流和擴(kuò)散/擴(kuò)散，同時(shí)發(fā)生具有各種表面現(xiàn)象，如雜質(zhì)的吸附和解吸。體塊和表面帶電物種的影響，以及它們的感應(yīng)電影響運(yùn)輸和表面相互作用的領(lǐng)域，已經(jīng)被處理。 建模結(jié)果表明，脫附率對(duì)漂洗效果有很大影響吸附污染物，污染物的傳質(zhì)從特征口到體積液體，溝槽縱橫比。檢測(cè)沖洗終點(diǎn)是另一種節(jié)約用水的方法濕處理后漂洗。 電化學(xué)阻抗的適用性用光譜法(EIS)監(jiān)測(cè)含銅和不含銅HF處理的硅的漂洗情況探討了污染物。 在第一項(xiàng)研究中，影響表面狀態(tài)的性質(zhì)(研究了硅帶、耗盡或積累對(duì)洗滌速率的影響。 實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，硅的狀態(tài)直接影響漂洗動(dòng)力學(xué)離子...
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掃碼添加微信，獲取更多濕法相關(guān)資料摘要研究了在半導(dǎo)體制造中的濕清潔過程中使用酸和堿溶液從硅片表面去除顆粒。它有 實(shí)驗(yàn)證明，堿性溶液優(yōu)于酸性溶液對(duì)顆粒去除效率的影響。探討了堿性溶液中顆粒的去除機(jī)理確認(rèn)如下:解決方案蝕刻晶圓表面舉起粒子，然后粒子被電排斥從晶圓片表面。 這是通過實(shí)驗(yàn)確定的需要0.25 nm/min或更多的刻蝕速率才能提升顆粒吸附在晶圓表面。 的腐蝕速率當(dāng)混合比為0.05:1:5 (NH40H: H2O2: HzO)時(shí)，NH40H- hzoz - hz0溶液為0.3 nm/min。 這種混合比，晶圓片的表面光滑度保持在 最初的水平。 因此，可以將NH40H- hzoz - hz0溶液中NH40H的含量降低到常規(guī)溶液的1 /20的水平。另外，已經(jīng)證實(shí)，當(dāng)pH值 NH40H-Hz0z-Hz0溶液變高，聚苯乙烯乳液球體和天然有機(jī)粒子被它們氧化表面變成凝膠，形狀改變。 結(jié)果表明，顆粒去除效率降低通過氧化有機(jī)粒子。有機(jī)物的氧化 NH40HHzO2-Hz0溶液中NH40H含量高于0.1:1:s (pH大于9.1)時(shí)，顆粒顯著增加。這些實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，混合比NH40H-HzO2-H20溶液應(yīng)設(shè)為0.05:1:5。 這混合比例對(duì)保持兩種顆粒的去除是有效的硅片的效率和表面光潔度。 本文還講述了...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料介紹 提高成品率是集成電路制造中面臨的最大挑戰(zhàn)。 最初，過程集中在用一個(gè)屈服模(即一個(gè)模)生產(chǎn)晶圓片根據(jù)IC規(guī)范工作的。 一旦獲得產(chǎn)量穩(wěn)步增加。 成品率的限制因素通常是晶圓片污染 在工廠。 這在現(xiàn)在變得更加重要，因?yàn)樵O(shè)備的尺寸目前在nm范圍內(nèi)。 潔凈室技術(shù)被設(shè)計(jì)成 減少這種污染。 圖1顯示了兩個(gè)粒子的例子晶片。 兩條金屬線之間的微粒會(huì)引起短路信號(hào)。 圖2顯示了引起的兩種類型缺陷的SEM圖像。 圖1:晶圓片表面(a)金屬線與(b)之間的缺陷 表面缺陷可以影響新層的生長，而缺陷之間金屬線會(huì)導(dǎo)致短路。 表面上的顆粒會(huì)引起誤差通過干擾掩模過程進(jìn)行光刻。 作為設(shè)備維 收縮，這些缺陷顆粒的最小尺寸也會(huì)收縮。 ...... 本文講述了污染物類型，潔凈室設(shè)計(jì)，晶圓片表面清潔等問題文章全部詳情，請(qǐng)加華林科納V了解：壹叁叁伍捌零陸肆叁叁叁
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