中國(guó)有意在半導(dǎo)體行業(yè)成為全球領(lǐng)導(dǎo)者。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),中國(guó)正在尋求國(guó)外資金的投資。在美國(guó)萬(wàn)般阻撓中國(guó)稱霸下一代技術(shù)野心之背景下,這一亞洲大國(guó)的新舉措著實(shí)出乎人意料。部分是為了減少對(duì)國(guó)外技術(shù)的過(guò)分依賴,中國(guó)政府成立了一個(gè)基金,目標(biāo)融資2000億元人民幣(約合317億美元)來(lái)支持從處理器設(shè)計(jì)商到設(shè)備制造者等一系列國(guó)內(nèi)企業(yè)。中國(guó)科技行業(yè)監(jiān)管機(jī)構(gòu)本周三表示,“國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司”(業(yè)內(nèi)簡(jiǎn)稱“大基金”)將接受國(guó)外的投資?!霸搰?guó)家基金第二階段的主要目標(biāo)仍然是融資。我們歡迎國(guó)外企業(yè)的加入。”工業(yè)和信息化部(工信部)總工程師兼發(fā)言人陳因解釋道。最近全球兩大經(jīng)濟(jì)體——美國(guó)和中國(guó)——之間的紛爭(zhēng)核心所在便是半導(dǎo)體。兩國(guó)糾紛不僅使得關(guān)稅高漲,也使得中國(guó)在美國(guó)企業(yè)的投資減少,并給中國(guó)從第五代無(wú)線通訊到人工智能等的科技發(fā)展帶來(lái)重?fù)?。美?guó)政府正在考慮動(dòng)用1977年法律。根據(jù)這項(xiàng)法律,唐納德·特朗普總統(tǒng)或可宣布進(jìn)入國(guó)家緊急狀態(tài),以便阻止交易和沒(méi)收資產(chǎn)。隨著美國(guó)將中興通訊列入黑名單七年,北京再一次猛然意識(shí)到中國(guó)迫切需要減少自己對(duì)美國(guó)技術(shù)的依賴。針對(duì)中興的舉措反而刺激了中國(guó)現(xiàn)有的計(jì)劃——在未來(lái)十年內(nèi)投資1500億美元,逐步搶占芯片設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。美國(guó)高管和官員們?cè)啻翁嵝?,中?guó)的這一野心或可損害美國(guó)利益。目前,中國(guó)每年的半導(dǎo)體進(jìn)口額約為2000億美元——差不多和石油進(jìn)口額齊平。中國(guó)...
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近日,常州集成電路生態(tài)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目正式簽約落戶武進(jìn)國(guó)家高新區(qū),計(jì)劃聚集全球一流的算法、芯片、固件、軟件、測(cè)試、工藝等研發(fā)團(tuán)隊(duì)入駐。市委書(shū)記汪泉出席并講話。據(jù)了解,該項(xiàng)目總投資100億元,總規(guī)劃面積約500畝。湖南國(guó)科控股有限公司將在武進(jìn)國(guó)家高新區(qū)組建系列芯片研發(fā)公司,主要從事驅(qū)動(dòng)芯片、可信計(jì)算、國(guó)密安全、多媒體芯片、通訊、人工智能等芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。同時(shí),在國(guó)家大基金對(duì)常州集成電路產(chǎn)業(yè)的支持下,國(guó)科控股將引進(jìn)其投資、參股的芯片公司或生態(tài)企業(yè),牽頭成立可信計(jì)算聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室和院士工作站,聯(lián)合有關(guān)單位成立數(shù)字版權(quán)保護(hù)(DRM)研發(fā)、測(cè)試中心,打造4K內(nèi)容管理和運(yùn)營(yíng)服務(wù)產(chǎn)業(yè)基地。汪泉在致辭中表示,集成電路是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是新時(shí)期推進(jìn)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。目前,常州正在推進(jìn)智慧城市、智能制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展,而集成電路是智慧城市和智能制造的大腦。我國(guó)在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域和歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家存在較大差距,必須加快推進(jìn)國(guó)內(nèi)在集成電路領(lǐng)域的自主創(chuàng)新和自主產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。汪泉說(shuō),作為國(guó)家信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)布局的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),國(guó)科承擔(dān)了眾多國(guó)家重點(diǎn)科研項(xiàng)目,填補(bǔ)了眾多研發(fā)空白。企業(yè)此次在武進(jìn)布局集成電路生態(tài)產(chǎn)業(yè)園,是加快集成電路生態(tài)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大舉措,為國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略作出貢獻(xiàn)。對(duì)常州、武進(jìn)而言,可以彌補(bǔ)在集成電路領(lǐng)域的發(fā)展短板,有助于地方拓展延伸集成電路的完整產(chǎn)業(yè)鏈,形成常武地區(qū)新的發(fā)...
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[關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體設(shè)備]半導(dǎo)體設(shè)備商應(yīng)用材料(Applied Materials)日前宣布,材料工程獲得技術(shù)突破,能在大數(shù)據(jù)與人工智能(AI)時(shí)代加速芯片效能。應(yīng)用材料表示,20 年來(lái)首樁晶體管接點(diǎn)與導(dǎo)線的重大金屬材料變革,能解除 7 納米及以下晶圓工藝主要的效能瓶頸,由于鎢(W)在晶體管接點(diǎn)的電性表現(xiàn)與銅(Cu)的局部終端金屬導(dǎo)線工藝都已逼近物理極限,成為 FinFET 無(wú)法完全發(fā)揮效能的瓶頸,因此芯片設(shè)計(jì)者在 7 納米以下能以鈷(Co)金屬取代鎢與銅,藉以增進(jìn) 15% 芯片效能。目前中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備以蝕刻、薄膜及 CMP 發(fā)展腳步最快,此部分將以打入主流廠商產(chǎn)線、取得認(rèn)證并藉此建立量產(chǎn)數(shù)據(jù)為目標(biāo),朝向打入先進(jìn)工藝的前段晶體管工藝之遠(yuǎn)期目標(biāo)相當(dāng)明確,然而相較國(guó)際主流半導(dǎo)體設(shè)備廠商的技術(shù)水平,中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商仍是追隨者角色,因此鈷取代鎢和銅的趨勢(shì)確立,將影響中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商尤其是蝕刻、薄膜及 CMP 的研究發(fā)展方向。 (出自:拓墣產(chǎn)業(yè)研究院)更多半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)新聞可以關(guān)注華林科納(江蘇)半導(dǎo)體設(shè)備公司 126xa.cn 18913575037
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近日,華潤(rùn)微電子(重慶)有限公司揭牌暨戰(zhàn)略合作備忘錄簽約活動(dòng)在西永微電園舉行。現(xiàn)場(chǎng),華潤(rùn)微電子控股有限公司、重慶市經(jīng)信委、重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)開(kāi)發(fā)有限公司簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,三方將致力于將華潤(rùn)微電子(重慶)有限公司打造為全國(guó)最大的功率半導(dǎo)體基地,促進(jìn)重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 據(jù)悉,華潤(rùn)微電子控股有限公司是國(guó)內(nèi)唯一純國(guó)資、全產(chǎn)業(yè)鏈,并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)自主、制造過(guò)程可控的微電子企業(yè)。隨著央企間產(chǎn)業(yè)重組整合全面展開(kāi),去年11月6日,經(jīng)國(guó)務(wù)院國(guó)資委批復(fù),同意將中航航空電子系統(tǒng)有限責(zé)任公司所持中航(重慶)微電子有限公司股權(quán),劃轉(zhuǎn)給華潤(rùn)微電子控股有限公司。在此背景下,去年12月28日,華潤(rùn)微電子(重慶)有限公司正式揭牌成立。據(jù)悉,本次整合在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上創(chuàng)造了三項(xiàng)第一:央企間微電子業(yè)務(wù)的第一次重組;國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵戰(zhàn)略資源(8英寸晶圓生產(chǎn)線)的第一次整合;國(guó)內(nèi)分立器件產(chǎn)品和業(yè)務(wù)規(guī)模最大的一次整合。整合后,華潤(rùn)微電子控股有限公司的功率器件業(yè)務(wù)將占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額的6.5%。根據(jù)簽約,華潤(rùn)微電子(重慶)有限公司成立后,將設(shè)立國(guó)家級(jí)功率半導(dǎo)體研發(fā)中心、建設(shè)國(guó)內(nèi)最大的功率半導(dǎo)體制造中心,同時(shí)完善上下游產(chǎn)業(yè)鏈等。協(xié)議的簽署,不僅能將晶圓制造升級(jí)擴(kuò)產(chǎn),還將帶來(lái)從原材料制造、IC設(shè)計(jì)到封裝測(cè)試的完整產(chǎn)業(yè)鏈條,帶動(dòng)重慶集成電路產(chǎn)業(yè)基地升級(jí)。 (出自:重慶日?qǐng)?bào))更多半導(dǎo)體、集成電路、MEMS器件等...
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2018年內(nèi)存更加供不應(yīng)求 降價(jià)已無(wú)可能據(jù)集邦咨詢(TrendForce)公布的最新調(diào)查報(bào)告,進(jìn)入第四季度后,三星、SK海力士、美光這三大DRAM顆粒巨頭都已經(jīng)基本規(guī)劃好了明年的路線圖,資本支出都趨于保守,意味著大規(guī)模產(chǎn)能擴(kuò)張已經(jīng)不可能,甚至制程工藝前進(jìn)的腳步也會(huì)緩慢下來(lái)。畢竟,商人都是以賺錢為目的的,DRAM大廠明年的首要目標(biāo)就是獲得持續(xù)而且穩(wěn)定的利潤(rùn),價(jià)格則要至少維持在今年下半年的水平。集邦咨詢估計(jì),2018年DRAM產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)增幅只會(huì)有大約19.6%,是近幾年的一個(gè)地點(diǎn),而市場(chǎng)需求增幅將有20.6%,也就是說(shuō)整個(gè)市場(chǎng)供需關(guān)系會(huì)更加緊張。從需求端看,勢(shì)頭強(qiáng)勁的主要是手機(jī)內(nèi)存容量提升,以及服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心的巨大缺口,而供給端方面,產(chǎn)能吃緊自然需要新建工廠,但建設(shè)一座300毫米晶圓廠至少一年,再加上設(shè)備投入和調(diào)試,即便現(xiàn)在行動(dòng),效果出來(lái)也要到2019年了。關(guān)鍵是,2018年三大廠商的晶圓產(chǎn)能增幅預(yù)計(jì)只有區(qū)區(qū)5-7%,主要來(lái)自現(xiàn)有產(chǎn)能的重新分配和制造工藝的升級(jí)。具體廠商方面,三星電子的產(chǎn)能增加空間很有限,目前月均DRAM晶圓產(chǎn)能平均為39萬(wàn)塊,而能擴(kuò)充的工廠只有Line 17和一部分Line 15,因此三星計(jì)劃在韓國(guó)京畿道平澤市新建第二座300毫米DRAM晶圓廠。SK海力士同樣受困于產(chǎn)能不足:M10工廠較老無(wú)法轉(zhuǎn)入18nm,改而做代工去了;M14工廠規(guī)格高于最初計(jì)劃,預(yù)計(jì)年底可達(dá)8萬(wàn)...
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2017年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)550億美元 關(guān)鍵詞:晶圓、晶圓硅片清洗機(jī)晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。據(jù)了解,截止2016年12月,全球折合成8寸晶圓的產(chǎn)能為每月1711.4萬(wàn)片;其中中國(guó)大陸全球市場(chǎng)占有率接近11%,相比2015年上升了1.1個(gè)百分點(diǎn),僅次于臺(tái)灣、韓國(guó)、日本和北美。臺(tái)灣、韓國(guó)、日本是主要的晶圓產(chǎn)地,晶圓產(chǎn)能占全球晶圓產(chǎn)能的59.3%。臺(tái)灣、韓國(guó)、日本是主要的晶圓產(chǎn)地,占比達(dá)59.30%,而大陸產(chǎn)能占比為10.80%。而華林科納(江蘇)CSE一直致力于開(kāi)發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備,其制造的晶圓硅片清洗機(jī)、甩干機(jī)、單片清洗機(jī)等設(shè)備廣受業(yè)界好評(píng)。從供給端來(lái)看,2016年中國(guó)地區(qū)晶圓制造產(chǎn)能僅占全球10.8%,而消費(fèi)市場(chǎng)占全球33%,中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)供需關(guān)系嚴(yán)重失衡。另?yè)?jù)了解,2016年全球晶圓代工工廠營(yíng)業(yè)收入前十排名分別是臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)華電子、中芯國(guó)際、力晶半導(dǎo)體、TowerJazz、世界先進(jìn)、華虹宏力、Dongbu HiTek和X-Fab。其中,前四大晶圓代工廠為臺(tái)積電、格羅方德、...
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【華林科納(江蘇)CSE-導(dǎo)讀】“在新需求驅(qū)動(dòng)下,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備(制造業(yè))正進(jìn)入黃金發(fā)展期?!苯眨谀暇╅_(kāi)幕的2017中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)暨第十二屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)上,北方華創(chuàng)總裁趙晉榮表示。據(jù)統(tǒng)計(jì),至2020年,全球計(jì)劃新建的晶圓廠項(xiàng)目中,有逾四成將落戶中國(guó),帶來(lái)巨大投資機(jī)會(huì)。本文關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體裝備; 集成電路; 晶圓廠; 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)催發(fā)了芯片市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng),新建晶圓廠的熱潮正在給半導(dǎo)體設(shè)備制造商,尤其是國(guó)內(nèi)制造商帶來(lái)新機(jī)遇。資料顯示,新建一條年產(chǎn)5萬(wàn)片的最先進(jìn)12英寸晶圓生產(chǎn)線需投資450億元,其中設(shè)備投資占75%以上。據(jù)統(tǒng)計(jì),到2020年,全球?qū)⑿陆?2座晶圓廠,其中26座落戶中國(guó),占比高達(dá)42%,這給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體裝備制造商帶來(lái)了機(jī)遇。 “到2020年,僅芯片前端設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模就將達(dá)到300億美元至400億美元。”中微半導(dǎo)體董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官尹志堯預(yù)計(jì),中微半導(dǎo)體從事的刻蝕和化學(xué)薄膜設(shè)備將有良好的市場(chǎng)前景?!拔覀兘y(tǒng)計(jì),2016年到2020年,國(guó)內(nèi)共有998億美元總投資,半導(dǎo)體設(shè)備投資為748億美元。其中,等離子體刻蝕設(shè)備投資大約為134.7億美元,中微的刻蝕機(jī)可以分得相當(dāng)大的份額。” 另?yè)?jù)趙晉榮介紹,北方華創(chuàng)的半導(dǎo)體裝備包括14納米邏輯工藝裝備解決方案、8/12英寸先進(jìn)封裝工藝裝備解決方案、6/8英寸微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)/化...
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【華林科納(江蘇)CSE--導(dǎo)讀】SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))發(fā)布最新“全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告”(World Fab Forecast),指出全球晶圓廠設(shè)備支出再次刷新紀(jì)錄。報(bào)告顯示,在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產(chǎn)線當(dāng)中,有30座晶圓設(shè)備支出超過(guò)5億美元。SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))發(fā)布最新“全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告”(World Fab Forecast),指出全球晶圓廠設(shè)備支出再次刷新紀(jì)錄。報(bào)告顯示,在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產(chǎn)線當(dāng)中,有30座晶圓設(shè)備支出超過(guò)5億美元。2017年晶圓設(shè)備支出(含全新與整新)預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)37%,創(chuàng)下550億美元的最新年度支出紀(jì)錄。SEMI同時(shí)也預(yù)測(cè)2018年晶圓設(shè)備支出成長(zhǎng)率將再度攀升5%,同時(shí)也將再次寫(xiě)下580億美元的新紀(jì)錄。SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示,先前最高的支出紀(jì)錄是2011年創(chuàng)下的400億美元。按目前情勢(shì)來(lái)看,2017年支出預(yù)估將比該數(shù)字高出大約150億美元。若依2017年各地區(qū)支出金額來(lái)看,全球最高的是韓國(guó),從2016年的85億美元成長(zhǎng)至2017年的195億美元,高達(dá)130%的年成長(zhǎng)率。根據(jù)全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告,2018年韓國(guó)依然將是全球晶圓設(shè)備支出最強(qiáng)勁的地區(qū),而中國(guó)也將晉升至第二名,達(dá)到125億美元(年成長(zhǎng)率66%)。此外,美洲、日本、歐洲/中東等地預(yù)料也將達(dá)到二位數(shù)成長(zhǎng),其他地區(qū)則將繼續(xù)維持在10%以下...
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【華林科納-CSE導(dǎo)讀】“在新需求驅(qū)動(dòng)下,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備(制造業(yè))正進(jìn)入黃金發(fā)展期。”9月26日,在南京開(kāi)幕的2017中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)暨第十二屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)上,北方華創(chuàng)(28.94 +1.51%,診股)總裁趙晉榮表示?!霸谛滦枨篁?qū)動(dòng)下,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備(制造業(yè))正進(jìn)入黃金發(fā)展期。”9月26日,在南京開(kāi)幕的2017中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)暨第十二屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)上,北方華創(chuàng)(28.94 +1.51%,診股)總裁趙晉榮表示。據(jù)統(tǒng)計(jì),至2020年,全球計(jì)劃新建的晶圓廠項(xiàng)目中,有逾四成將落戶中國(guó),帶來(lái)巨大投資機(jī)會(huì)。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)催發(fā)了芯片市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng),新建晶圓廠的熱潮正在給半導(dǎo)體設(shè)備制造商,尤其是國(guó)內(nèi)制造商帶來(lái)新機(jī)遇。資料顯示,新建一條年產(chǎn)5萬(wàn)片的最先進(jìn)12英寸晶圓生產(chǎn)線需投資450億元,其中設(shè)備投資占75%以上。據(jù)統(tǒng)計(jì),到2020年,全球?qū)⑿陆?2座晶圓廠,其中26座落戶中國(guó),占比高達(dá)42%,這給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體裝備制造商帶來(lái)了機(jī)遇?!暗?020年,僅芯片前端設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模就將達(dá)到300億美元至400億美元。”中微半導(dǎo)體董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官尹志堯預(yù)計(jì),中微半導(dǎo)體從事的刻蝕和化學(xué)薄膜設(shè)備將有良好的市場(chǎng)前景?!拔覀兘y(tǒng)計(jì),2016年到2020年,國(guó)內(nèi)共有998億美元總投資,半導(dǎo)體設(shè)備投資為748億美元。其中,等離子體刻蝕設(shè)備投資大約為134.7億美元,中微的刻蝕機(jī)可以分得相當(dāng)大的...
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發(fā)布時(shí)間:
2017
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05
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