陶瓷盤(pán)清洗機(jī)-CSE設(shè)備名稱(chēng)：陶瓷盤(pán)清洗機(jī)-華林科納CSE設(shè)備外型結(jié)構(gòu)及主要參數(shù) 控制模式: 手動(dòng)控制模式 自動(dòng)控制模式。 清洗對(duì)象：陶瓷盤(pán) 設(shè)備形式: 室內(nèi)放置型。 尺寸(參考，詳見(jiàn)圖紙，含地腳)：3000 mm(L)× 1500 mm(W)× 2200 mm(H)。 機(jī)臺(tái)總體結(jié)構(gòu)暫定分為兩部分，機(jī)械運(yùn)行機(jī)構(gòu)裝置與機(jī)臺(tái)前方；機(jī)臺(tái)前方為清洗工作區(qū)域及機(jī)械行走區(qū)，機(jī)臺(tái)后上方為電器和氣路布置區(qū)域，后下方為液路布置區(qū)域。更多半導(dǎo)體設(shè)備可以關(guān)注華林科納（江蘇）半導(dǎo)體設(shè)備官網(wǎng)126xa.cn；現(xiàn)在咨詢(xún)400-8768-096，18913575037，可立即免費(fèi)獲取華林科納CSE提供的設(shè)備相關(guān)方案
![兆聲波清洗機(jī)-CSE]( "兆聲波清洗機(jī)-CSE")
兆聲波清洗機(jī)—華林科納CSE Mega sonic cleaning machine華林科納（江蘇）CSE-兆聲波清洗機(jī) 適用于硅晶片 藍(lán)寶石晶片 砷化鎵晶片 磷化銦晶片 碳化硅晶片 石英晶片可處理晶片尺寸2'-8'；可處理晶圓材料：硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等；主要應(yīng)用領(lǐng)域：半導(dǎo)體 太陽(yáng)能光伏 液晶等 設(shè)備名稱(chēng)CSE-兆聲波清洗機(jī)類(lèi)型槽式尺寸(參考)約3500（L）×1350 (W)×2300mm (H)清洗件規(guī)格4” 2籃50片設(shè)備凈重1T運(yùn)行重量1.5T±10%電源380v 50hz 功率70kw槽體尺寸200mm*400mm*260mm槽數(shù)6個(gè)操作方式手動(dòng)/半自動(dòng)/全自動(dòng)適用規(guī)格2英寸-8英寸適用領(lǐng)域半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、液晶等 設(shè)備穩(wěn)定性1、清洗良品率≥99%2、≥0.2um顆粒少于10顆 產(chǎn)品簡(jiǎn)介1設(shè)備機(jī)架采用不銹鋼骨架外包PP板，耐酸堿腐蝕；2電氣區(qū)設(shè)置在設(shè)備后上部，與濕區(qū)和管路區(qū)完全隔離；3槽體材料選用耐相應(yīng)溶液腐蝕的材料；4機(jī)械手探入濕區(qū)部分的零部件表面噴氟或套PFA管處理；5設(shè)備排風(fēng)采用頂部百級(jí)FFU送新風(fēng)，臺(tái)面下抽風(fēng)，每套工藝清洗槽都有自動(dòng)開(kāi)閉的槽蓋，槽蓋下有單獨(dú)的抽風(fēng)裝置，排風(fēng)口處設(shè)有自動(dòng)調(diào)節(jié)風(fēng)門(mén)，即上電打開(kāi)風(fēng)門(mén)，斷電關(guān)閉風(fēng)門(mén)，具有風(fēng)壓檢測(cè)功能，以及氮?dú)狻嚎s空氣壓力報(bào)警功能；6溶液槽中藥液自動(dòng)供液按設(shè)定好比例混合，并可在工作過(guò)程中根據(jù)設(shè)定補(bǔ)液；客戶(hù)根據(jù)自身工藝條件自行設(shè)定；7臺(tái)面為多孔結(jié)構(gòu)，便于臺(tái)面上沖洗水、液的排出；8操作面設(shè)有透明PVC安全門(mén)；9設(shè)備設(shè)有漏電、急停、液位、過(guò)溫、安全門(mén)開(kāi)、漏液、超時(shí)等保護(hù)和報(bào)警裝置，保證設(shè)備的安全可靠；10配備有進(jìn)口PFA，水、氣槍各一。 更多半導(dǎo)體兆聲清洗...
設(shè)備名稱(chēng)：晶棒腐蝕機(jī)---CSE產(chǎn)品描述： ●此設(shè)備自動(dòng)化程度高,腐蝕清洗裝置主要由水平通過(guò)式腐蝕清洗主體(槽體部分/管路部分等),移動(dòng)機(jī)械傳送裝置,CDS系統(tǒng)，抽風(fēng)系統(tǒng),電控及操作臺(tái)等部分組成; ●進(jìn)口優(yōu)質(zhì)透明PVC活動(dòng)門(mén)（對(duì)開(kāi)/推拉式），保證設(shè)備外部環(huán)境符合勞動(dòng)保護(hù)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，以保證設(shè)備操作人員及其周?chē)ぷ魅藛T的身體健康; ●機(jī)械臂定位精度高; ●整體設(shè)備腐蝕漂洗能力強(qiáng),性能穩(wěn)定,安全可靠; ●設(shè)備成本合理,自動(dòng)化程度高,使用成本低;技術(shù)先進(jìn),結(jié)構(gòu)合理,適宜生產(chǎn)線(xiàn)上大批次操作. ●非標(biāo)設(shè)備，根據(jù)客戶(hù)要求具體定制，歡迎詳細(xì)咨詢(xún)！更多半導(dǎo)體清洗設(shè)備相關(guān)資訊可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)（www.hlcas.com），現(xiàn)在熱線(xiàn)咨詢(xún)400-8768-096可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體清洗解決方案。
![酸堿腐蝕機(jī)]( "酸堿腐蝕機(jī)")
2設(shè)備構(gòu)成及詳細(xì)技術(shù)說(shuō)明2.1工藝說(shuō)明 2.2.臺(tái)面結(jié)構(gòu)圖如下 3.設(shè)備說(shuō)明3.1 排風(fēng)系統(tǒng)?●排風(fēng)裝置（排風(fēng)壓力、風(fēng)量根據(jù)實(shí)際情況或客戶(hù)要求設(shè)計(jì)）將設(shè)備內(nèi)揮發(fā)的有毒氣體抽到車(chē)間排風(fēng)管道或戶(hù)外（室外排放遵守國(guó)家環(huán)保要求），避免擴(kuò)散到室內(nèi)；?●排風(fēng)通道內(nèi)設(shè)有風(fēng)量導(dǎo)流板，從而使排風(fēng)效果達(dá)到最佳；?●本體頂部后方自帶強(qiáng)力抽風(fēng)1個(gè)風(fēng)道口裝置(每個(gè)藥劑槽對(duì)應(yīng)一個(gè))，排風(fēng)口直徑大于或等于 200mm 與本體焊成一體；?●排風(fēng)口處設(shè)有手動(dòng)調(diào)節(jié)風(fēng)門(mén)，操作人員可根據(jù)情況及時(shí)調(diào)節(jié)排風(fēng)量；3.2設(shè)備防護(hù)門(mén)：?●本體前方安裝有防護(hù)隔離門(mén)，隔離門(mén)采用透明PVC板制成，前門(mén)可以輕松開(kāi)合，在清洗過(guò)程中，隔離門(mén)關(guān)閉，以盡量改善工作環(huán)境并減小對(duì)人體的傷害. ?●形式:上下推拉門(mén)。3.3 給排水/廢液系統(tǒng)?●給水管路為一路去離子水；?●給排水排廢接頭均為活性連接；?●排放方式均采用氣動(dòng)控制的方式來(lái)保證安全3.4 電氣控制系統(tǒng)?●采用優(yōu)質(zhì)PLC可編程控制器控制全操作過(guò)程， ?●人機(jī)界面為觸摸屏，接口中有手動(dòng)操作、故障報(bào)警、安全保護(hù)等功能，各工作位過(guò)程完成提前提示報(bào)警，觸摸屏選用優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品；?●觸摸屏加鎖定，以防非授權(quán)人員修改或設(shè)定參數(shù)；?●所有電控部分需獨(dú)立封閉，帶抽風(fēng)系統(tǒng)，獨(dú)立的配電柜?●設(shè)備照明：設(shè)備其它部位--低電壓燈，根據(jù)工作需要可控照明；?●設(shè)備整體采取人性化設(shè)計(jì)，方便操作；并裝有漏電保護(hù)和聲光報(bào)警提示裝置，保證性能安全可靠；電控部分導(dǎo)線(xiàn)采用耐高溫、耐腐蝕的專(zhuān)用導(dǎo)線(xiàn)，電氣控制部分內(nèi)部還通有壓縮空氣保護(hù)，可防水耐腐蝕；?●設(shè)備所有處于腐蝕腔中的線(xiàn)纜均通過(guò)PE管進(jìn)行保護(hù)，免受腐蝕；?●設(shè)備具有良好的接地裝置；
RCA標(biāo)準(zhǔn)清洗法是1965年由Kern和Puotinen 等人在N.J.Princeton的RCA實(shí)驗(yàn)室首創(chuàng)的，并由此而得名。RCA清洗是一種典型的、普遍使用的濕式化學(xué)清洗法，是去除硅片表面各類(lèi)玷污的有效方法，所用清洗裝置大多是多槽處理式清洗系統(tǒng)。 該清洗系統(tǒng)主要包括以下幾種藥液：（1）SPM：H2SO4 /H2O2 120～150℃ SPM具有很高的氧化能力，可將金屬氧化后溶于清洗液中，并能把有機(jī)物氧化生成CO 2和H2O。用SPM清洗硅片可去除硅片表面的重有機(jī)沾污和部分金屬，但是當(dāng)有機(jī)物沾污特別嚴(yán)重時(shí)會(huì)使有機(jī)物碳化而難以去除。（2）HF(DHF)：HF(DHF) 20～25℃ DHF可以去除硅片表面的自然氧化膜，因此，附著在自然氧化膜上的金屬將被溶解到清洗液中，同時(shí)DHF抑制了氧化膜的形成。因此可以很容易地去除硅片表面的Al，F(xiàn)e，Zn，Ni等金屬，DHF也可以去除附著在自然氧化膜上的金屬氫氧化物。用DHF清洗時(shí)，在自然氧化膜被腐蝕掉時(shí)，硅片表面的硅幾乎不被腐蝕。（3）APM (SC-1）：NH4OH/H2O2 /H2O 30～80℃ 由于H2O2的作用，硅片表面有一層自然氧化膜(SiO2)，呈親水性，硅片表面和粒子之間可被清洗液浸透。由于硅片表面的自然氧化層與硅片表面的Si被NH 4OH腐蝕，因此附著在硅片表面的顆粒便落入清洗液中，從而達(dá)到去除粒子的目的。在 NH4OH腐蝕硅片表面的同時(shí)，H2O 2又在氧化硅片表面形成新的氧化膜。（4）HPM (SC-2)：HCl/H2O2/H2 O 65～85℃ 用于去除硅片表面的鈉、鐵、鎂等金屬沾污。在室溫下HPM就能除去Fe和Zn。CSE清洗基本步驟：化學(xué)清洗—漂洗—烘干。硅片經(jīng)過(guò)不同工序加工后，其表面已受到嚴(yán)重沾污，一般硅片表面沾污大致可分在三類(lèi)：1、有機(jī)雜質(zhì)沾污：可通過(guò)有機(jī)試劑的溶解作用，結(jié)合超聲波清洗技術(shù)來(lái)去除。...
![KOH 刻蝕清洗機(jī)CSE]( "KOH 刻蝕清洗機(jī)CSE")
設(shè)備概況：（僅做參考）主要功能：本設(shè)備主要手動(dòng)搬運(yùn)方式，通過(guò)對(duì)硅片腐蝕、漂洗、等方式進(jìn)行處理，從而達(dá)到一個(gè)用戶(hù)要求的效果。設(shè)備名稱(chēng)：KOH Etch刻蝕清洗機(jī) 設(shè)備型號(hào)：CSE-SC-NZD254整機(jī)尺寸(參考)：自動(dòng)設(shè)備約2500mm（L）×1800mm(W)×2400mm(H)；被清洗硅片尺寸： 2--6寸（25片/籃）設(shè)備形式:室內(nèi)放置型;操作形式：手動(dòng)各槽位主要技術(shù)工藝：設(shè)備組成：該設(shè)備主要由清洗部分、抽風(fēng)系統(tǒng)及電控部分組成設(shè)備走向：方案圖按 “左進(jìn)右出”方式，另可按要求設(shè)計(jì)“右進(jìn)左出”方式；設(shè)備描述：此裝置是一個(gè)全自動(dòng)的處理設(shè)備。8.0英寸大型觸摸屏(PROFACE/OMRON)顯示 / 檢測(cè) / 操作每個(gè)槽前上方對(duì)應(yīng)操作按鈕，與觸摸屏互相配合主體材料：德國(guó)進(jìn)口10mmPP板，優(yōu)質(zhì)不銹鋼骨架，外包3mmPP板防腐；臺(tái)面板為德國(guó)10mm PP板；DIW管路及構(gòu)件采用日本進(jìn)口clean-PVC管材，需滿(mǎn)足18M去離子水水質(zhì)要求，酸堿管路材質(zhì)為進(jìn)口PFA/PVDF；采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)加工，焊接組裝均在萬(wàn)級(jí)凈化間內(nèi)完成;排風(fēng)：位于機(jī)臺(tái)后上部工作照明：上方防酸照明三菱、歐姆龍 PLC控制。安全考慮：設(shè)有EMO(急停裝置)， 強(qiáng)電弱點(diǎn)隔離所有電磁閥均高于工作槽體工作液面電控箱正壓裝置（CDA Purge）設(shè)備三層防漏 樓盤(pán)傾斜 漏液報(bào)警 設(shè)備整體置于防漏托盤(pán)內(nèi)排放管路加過(guò)濾裝置所有槽體折彎成型，可有效避免死角顆粒;更多化學(xué)品相關(guān)濕法腐蝕相關(guān)設(shè)備（KOH腐蝕刻蝕機(jī)、RCA清洗機(jī)、去膠機(jī)、外延片清洗機(jī)、酸堿腐蝕機(jī)、顯影機(jī)等）以及干燥設(shè)備（馬蘭戈尼干燥機(jī)Marangoni、單腔...