掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料概述氫氧化鉀是一種濕法蝕刻，優(yōu)先在平面侵蝕硅，產(chǎn)生特征性的各向異性垂直蝕刻，側(cè)壁與表面形成54.7°角(與法線成35.3°)。該蝕刻工藝與砷、磷和銻的摻雜濃度無關(guān)。對于硼，在高摻雜濃度下蝕刻速率迅速下降。這是一個(gè)一級流程，需要基本的INRF安全認(rèn)證。危險(xiǎn)化學(xué)品的使用要求用戶不得單獨(dú)執(zhí)行該過程。所需時(shí)間對于40米蝕刻，氫氧化鉀工藝通常需要1小時(shí):20分鐘的準(zhǔn)備時(shí)間，然后是40分鐘的蝕刻。光刻和反應(yīng)離子蝕刻需要額外的時(shí)間。所需材料o 100個(gè)帶有熱生長氧化物或氮化物層的硅片(~ 2000–3000)o KOH顆粒(可從化學(xué)商店獲得)o玻璃容器o溫度計(jì)o熱板準(zhǔn)備戴上防護(hù)性丁腈手套和眼睛保護(hù)裝置。按照以下方式制備新鮮氫氧化鉀溶液。將1份氫氧化鉀顆粒(按重量)稱量到塑料燒杯中。加入2份去離子水。例如，使用100克氫氧化鉀和200毫升水。在溫暖的表面混合，直到氫氧化鉀溶解。向溶液中加入40毫升異丙醇。異丙醇增加了蝕刻中的各向異性。儲(chǔ)存在標(biāo)有“30%氫氧化鉀溶液”的塑料瓶中，然后加上你的名字、日期和靶器官標(biāo)簽。氫氧化鉀配方(30%)在溫暖的表面上混合70克氫氧化鉀顆粒和190毫升去離子水，直到氫氧化鉀完全溶解。o加入40毫升異丙醇?xì)溲趸浳g刻需要二氧化硅或氮化硅的“硬掩?！?氮化物是優(yōu)選的，因?yàn)檠趸锉粴溲趸浘徛g刻)。制作硬掩膜的細(xì)節(jié)可...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料摘要 縮小特征尺寸的另一種選擇是增加集成電路(IC)封裝的密度和功能。模具尺寸和模具厚度已經(jīng)大大減少。 推動(dòng)薄模具需求的主要因素包括便攜式通信和計(jì)算設(shè)備、存儲(chǔ)卡、智能卡、以及CMOS圖像傳感器、混合、箔式柔性系統(tǒng)、led、MEMS、太陽能和電源設(shè)備。關(guān)鍵詞:化學(xué)減薄、蝕刻、應(yīng)力消除、波蝕、線性掃描、超薄晶片、處理、非接觸卡盤。介紹 研磨、拋光和稀釋技術(shù);以及將晶圓與載體結(jié)合以進(jìn)行處理、細(xì)化或加工的許多方法。因此，有一種新的化學(xué)稀釋技術(shù)，它可以將晶片稀釋到50µm或更少， 具有更好的均勻性，而且成本比傳統(tǒng)的稀釋更低。減薄和應(yīng)力消除 化學(xué)稀釋是消除亞表面損傷和減輕磨削和拋光留下的應(yīng)力的必要步驟?；瘜W(xué)稀釋也是一種替代拋光(磨削后)的方法。 圖2。材料去除均勻性(總厚度變化或TTV)典型的波蝕線性掃描減薄過程如上所示。在去掉75µm后，最終的厚度為112µm, TTV的范圍從4”晶片的±1.5µm到8”晶片的±2.5µm。 文章全部詳情，請加華林科納V了解：壹叁叁伍捌零陸肆叁叁叁
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料介紹 通過對硅表面的清洗和表面處理制備超凈硅。集成電路(IC)在制造條件下發(fā)生了相當(dāng)大的變化，在1993年。 這些變化的驅(qū)動(dòng)力是不斷增長的，生產(chǎn)高性能先進(jìn)硅器件的要求，可靠性和成本。 這些電路的特征尺寸已經(jīng)被放大了。在100納米以下，器件結(jié)構(gòu)可以包含多能級 金屬化層與銅(銅)和特殊介質(zhì)材料。表面清潔和調(diào)理晶圓片的重要性 在半導(dǎo)體微電子器件的制造過程中，清潔襯底表面的重要性從固體出現(xiàn)之初就得到了認(rèn)識(shí)。20世紀(jì)50年代的國家設(shè)備技術(shù)......因此，超凈硅晶片的制備已成為一項(xiàng)重要的技術(shù) 。 前端加工表面制備技術(shù)要求(1):近期工藝 晶圓清洗和表面處理技術(shù) 略 文章全部詳情，請加華林科納V了解：壹叁叁伍捌零陸肆叁叁叁
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料摘要 MEMS已被認(rèn)為是最有前途的技術(shù)之一。在21世紀(jì)，它具有革命性的工業(yè)和結(jié)合以硅為基礎(chǔ)的微電子產(chǎn)品微加工技術(shù)。 它的技術(shù)和微系統(tǒng)電子設(shè)備有可能極大地影響我們的生活。本文介紹了微機(jī)電系統(tǒng)領(lǐng)域的概況，重點(diǎn)介紹其商業(yè)應(yīng)用和器件制造方法。它還描述了MEMS傳感器和執(zhí)行器的范圍可被MEMS器件感知或作用的現(xiàn)象 概述了該行業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)。 介紹 本報(bào)告涉及微電子機(jī)械系統(tǒng)或MEMS的新興領(lǐng)域。MEMS是一種用于制造微型集成設(shè)備或系統(tǒng)的工藝技術(shù)機(jī)械及電子元件。 它們是用集成電路(IC)批量制造的加工技術(shù)，大小從幾微米到幾毫米不等。 這些設(shè)備(或系統(tǒng))具有在微尺度上感知、控制和驅(qū)動(dòng)的能力。在宏觀尺度上產(chǎn)生影響，MEMS的跨學(xué)科性質(zhì)利用了設(shè)計(jì)、工程和制造具有集成電路等廣泛的技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)制造技術(shù)、機(jī)械工程、材料科學(xué)、電氣工程、 化學(xué)和化學(xué)工程，以及流體工程，光學(xué)，儀器儀表和包裝。 MEMS的復(fù)雜性也體現(xiàn)在廣泛的市場和集成MEMS設(shè)備的應(yīng)用程序。 MEMS可以在各種系統(tǒng)中找到汽車、醫(yī)療、電子、通信和國防應(yīng)用。 當(dāng)前MEMS 設(shè)備包括用于安全氣囊傳感器的加速度計(jì)...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料 1. 目的和應(yīng)用 緩沖氧化物蝕刻(BOE)或僅僅氫氟酸用于蝕刻二氧化硅在硅上晶片。 緩沖氧化蝕刻是氫氟酸和氟化銨的混合物。含氟化銨的蝕刻使硅表面具有原子平滑的表面高頻。 由于這一過程中所涉及的酸具有很高的健康風(fēng)險(xiǎn)，建議用戶使用在執(zhí)行工藝之前，請仔細(xì)閱讀材料安全數(shù)據(jù)表。 BOE / HF的三個(gè)主要用途是: 1)去除硅表面懸浮微結(jié)構(gòu)的犧牲氧化層晶片。 2)去除圖案硅片上多余的二氧化硅。 3)去除硅片上的原生寄生二氧化硅 4) 40%的HF用于快速去除氧化物。 5) BOE對氧化物的去除速度較慢，但可以延長光刻膠掩模的壽命。 腐蝕速率通常為30 - 80 nm/min。 6)稀釋HF蝕刻——比如5% HF——用于在大約30秒內(nèi)去除天然氧化物。 BOE過程基于絡(luò)合反應(yīng): SiO2 + 6 HF à H2SiF6 + 2h2o其中H2SiF6溶于水。該反應(yīng)是在稀HF溶液中進(jìn)行的，用NH4F緩沖，以避免耗盡氟離子。 也有報(bào)道說，這也減少了光抗蝕劑的攻擊氫氟酸。熱生長的SiO2和沉積的SiO2都可以在緩沖氫氟酸中蝕刻或直接蝕刻氫氟酸。&...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料 光刻是在掩模中轉(zhuǎn)移幾何形狀圖案的過程，是覆蓋在表面的一層薄薄的輻射敏感材料(稱為抗輻射劑) ，也是一種半導(dǎo)體晶片。 圖5.1簡要說明了光刻用于集成電路制造的工藝。 如圖5.1(b)所示，輻射為通過口罩的透明部分傳播，使其暴露光刻膠不溶于顯影劑溶液，從而使之直接將掩模圖案轉(zhuǎn)移到晶圓上。 在定義模式之后，需要采用蝕刻工藝選擇性地去除屏蔽部分基本層。光刻曝光的性能由三個(gè)參數(shù)決定: 分辨率、注冊和吞吐量。 分辨率定義：半導(dǎo)體晶圓上的薄膜。 注冊是衡量其準(zhǔn)確性的一個(gè)指標(biāo)連續(xù)掩模上的模式可以對齊或疊加在同一晶圓片上先前定義的圖案。 吞吐量是數(shù)量每小時(shí)可以暴露在給定掩模水平下的晶圓。 潔凈室 集成電路制造設(shè)備需要一個(gè)潔凈室，特別是在光刻領(lǐng)域，沉積在半導(dǎo)體晶圓和光刻掩模上的灰塵顆?？赡茉斐稍O(shè)備缺陷。 如圖5.2所示，空氣中的顆粒附著在掩模表面的圖案可以是不透明的隨后轉(zhuǎn)移到電路模式，從而導(dǎo)致不好的后果。 例如，圖5.2中的粒子1可能導(dǎo)致底層有一個(gè)針孔 粒子2可能引起的收縮電流在金屬流道中流動(dòng)，而粒子3可能導(dǎo)致短路從而使電路失效。 光學(xué)平板刻法 ...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料 摘要 使用具有極強(qiáng)腐蝕性的化學(xué)物質(zhì)去除納米顆粒表面晶圓，導(dǎo)致襯底損耗。 這間接導(dǎo)致了megasonics的使用，提供聲學(xué)汽蝕去除小顆粒。 超音波確實(shí)會(huì)產(chǎn)生氣泡空化對晶片結(jié)構(gòu)施加機(jī)械力，產(chǎn)生劇烈的空化現(xiàn)象，如過渡空化或微空化噴射會(huì)破壞圖案結(jié)構(gòu)。 本文提出了一種新的超音波技術(shù)該技術(shù)穩(wěn)定地控制了氣泡空化現(xiàn)象，且在泡孔處無模式破壞不同的模式。 結(jié)果表明，該工藝具有較好的顆粒性能行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的雙流體噴嘴清洗技術(shù)。 這個(gè)及時(shí)通電的氣泡振蕩模式提供穩(wěn)定的空化與寬的動(dòng)力窗口。 它不同于傳統(tǒng)的megasonic當(dāng)氣泡內(nèi)爆時(shí)，會(huì)產(chǎn)生過境空化和破壞。 這個(gè)新的megasonic該技術(shù)可用于清潔28nm及以下的“敏感”結(jié)構(gòu)而不產(chǎn)生任何圖案損害。 關(guān)鍵詞:無損傷清洗，穩(wěn)定無劇烈空化，顆粒去除，超音波 技術(shù)，單片清洗 介紹 隨著特征尺寸的縮小和電路結(jié)構(gòu)的密度的增加，“致命缺陷”的導(dǎo)致芯片在成品率測試中失敗的最小缺陷尺寸降低。 這就更難了從較小、密度較大的芯片上去除隨機(jī)缺陷，特別是當(dāng)缺陷尺寸小于晶圓表面所謂“邊界層”的尺寸和清洗效率降至接近零。 使用超音波清洗可以減少對小顆粒的作用力邊界層的厚度。 超音波清洗主要是去除小顆粒...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料 批次SPM清洗不符合當(dāng)前的清潔規(guī)范，以及單晶片清洗替代方案對環(huán)境造成嚴(yán)重破壞。 為了解決這個(gè)難題，ACM開發(fā)了Ultra-C作為植入后、cmp后和蝕刻后清潔的環(huán)保選擇。 收集的數(shù)據(jù)演示了Ultra-C Tahoe如何滿足28nm的要求，同時(shí)節(jié)省超過80%的SPM。 摘要 批處理SPM系統(tǒng)不滿足當(dāng)前28nm以下的清潔規(guī)范/要求。 單晶圓SPM系統(tǒng)在滿足清洗要求的同時(shí)，使用大量的化學(xué)物質(zhì)進(jìn)行排水規(guī)格低于28 nm。 本文介紹了間歇式SPM系統(tǒng)的使用情況，并對SPM系統(tǒng)的性能進(jìn)行了分析單一晶圓在集成系統(tǒng)，結(jié)果滿足技術(shù)規(guī)格和使用少于80%的SPM化學(xué)成分用于單晶圓系統(tǒng)。數(shù)據(jù)收集結(jié)果表明，該系統(tǒng)符合規(guī)范要求。介紹 采用干法和濕法相結(jié)合的方法，開發(fā)了傳統(tǒng)的有機(jī)光刻膠帶材工藝治療方法。 然而，以反應(yīng)性等離子體灰化為基礎(chǔ)的干燥處理已經(jīng)出現(xiàn)問題，如等離子體誘導(dǎo)的損傷，抗爆裂，不完全的抗移除，副產(chǎn)品再次沉積，后續(xù)需要濕條/清潔。 為了避免等離子問題，濕剝離基于酸性化學(xué)反應(yīng)的工藝，如硫酸和過氧化氫(SPM在80℃-150℃)在。目前的SPM純濕法工藝無法達(dá)到所需的清潔性能由于晶圓上的高顆粒和缺陷，使得SPM是單一的硅片加工是唯一的解決方案。 ...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料介紹晶圓的表面污染，特別是顆粒污染物，已經(jīng)被污染半導(dǎo)體行業(yè)自誕生以來的主要問題之一。全加工硅片的成品率與缺陷密度成反比晶片。 降低缺陷密度的一種方法是使用有效的清潔技術(shù)有效去除顆粒污染物。 小顆粒尤其困難由于晶圓之間的強(qiáng)靜電力而從晶圓上除去 粒子和襯底。 因此，必須找到一種有效的方法有效去除晶圓上的顆粒，且不損壞晶圓?，F(xiàn)代晶圓制造設(shè)施使用嚴(yán)格的污染控制協(xié)議，包括使用潔凈室套裝、乳膠手套和高度凈化通風(fēng) 系統(tǒng)。 結(jié)合這些協(xié)議，現(xiàn)代制造設(shè)施使用清洗晶片的各種方法，通常包括高壓水射流擦洗， 旋轉(zhuǎn)硅片洗滌器，濕化學(xué)浴和漂洗器，以及類似的系統(tǒng)。 然而，這些過程容易損壞晶圓片。 此外, 化學(xué)過程具有與使用化學(xué)品相關(guān)的固有危險(xiǎn)，如硫酸、氫氧化銨和異丙醇超聲波清洗涉及多種復(fù)雜的機(jī)理，包括空化，機(jī)械振動(dòng)等，取決于清洗時(shí)是否使用液體過程或不是。 典型的超聲源是一個(gè)在A處振蕩的平面單頻，產(chǎn)生縱波。 振動(dòng)能量傳輸隨后在流體中傳播 在本文中，我們提出了一種有效的清潔裸硅片的方法借助低成本換能器產(chǎn)生的超聲波能量。 這項(xiàng)工作是基于一項(xiàng)專利(美國專利# 6,766,813)，描述了一種清洗晶圓的方法該方法 本品中使用的真空吸盤可以并入一個(gè)改良的真空吸盤中聲波發(fā)射器。...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料摘要雖然聽起來可能不像極紫外 (EUV) 光刻那么吸引人，但濕晶圓清洗技術(shù)可能比 EUV 更重要，以確保成功的前沿節(jié)點(diǎn)、先進(jìn)的半導(dǎo)體器件制造。這是因?yàn)槠骷煽啃院妥罱K產(chǎn)品良率都與晶圓在經(jīng)過數(shù)百個(gè)圖案化、蝕刻、沉積和互連工藝步驟時(shí)的清潔度直接相關(guān)。晶片上的單個(gè)顆粒就足以導(dǎo)致致命的缺陷或偏移，最終導(dǎo)致設(shè)備故障。當(dāng)今最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)設(shè)備用于關(guān)鍵應(yīng)用，例如智能汽車、醫(yī)療保健和工業(yè)應(yīng)用。因此，設(shè)備可靠性比以往任何時(shí)候都更加重要。這意味著對設(shè)備進(jìn)行更嚴(yán)格的分類和裝箱，這會(huì)影響產(chǎn)量。不幸的是，許多傳統(tǒng)的晶圓清潔方法不僅不足以滿足先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)技術(shù)，而且還會(huì)損壞精細(xì)結(jié)構(gòu)，如 finFET 和硅通孔。因此，選擇正確的濕式晶圓清洗技術(shù)不應(yīng)作為事后的想法，而應(yīng)作為穩(wěn)健制造工藝流程的一部分進(jìn)行仔細(xì)考慮?？紤]到這一點(diǎn)，讓我們看看濕晶圓清洗技術(shù)如何從一門藝術(shù)演變?yōu)橐婚T科學(xué)，以及濕晶圓清洗技術(shù)是如何專門針對先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的需求而開發(fā)的。有多少清潔步驟？45 納米節(jié)點(diǎn)技術(shù)需要大約 150-200 個(gè)獨(dú)立的清潔工藝步驟。10nm 節(jié)點(diǎn)處理使用了該數(shù)字的 3 倍，約 800 個(gè)清潔工藝步驟，包括：· 光刻膠條· 蝕刻后條· 種植體條· 一般晶圓清洗· 用于多重圖案化和 EUV 的背面清潔縮小技...
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