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始于90年代末

濕法制程整體解決方案提供商

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發(fā)布時間: 2016 - 03 - 14
2設(shè)備構(gòu)成及詳細(xì)技術(shù)說明2.1工藝說明 2.2.臺面結(jié)構(gòu)圖如下      3.設(shè)備說明3.1 排風(fēng)系統(tǒng)?●排風(fēng)裝置(排風(fēng)壓力、風(fēng)量根據(jù)實(shí)際情況或客戶要求設(shè)計(jì))將設(shè)備內(nèi)揮發(fā)的有毒氣體抽到車間排風(fēng)管道或戶外(室外排放遵守國家環(huán)保要求),避免擴(kuò)散到室內(nèi);?●排風(fēng)通道內(nèi)設(shè)有風(fēng)量導(dǎo)流板,從而使排風(fēng)效果達(dá)到最佳;?●本體頂部后方自帶強(qiáng)力抽風(fēng)1個風(fēng)道口裝置(每個藥劑槽對應(yīng)一個),排風(fēng)口直徑大于或等于 200mm 與本體焊成一體;?●排風(fēng)口處設(shè)有手動調(diào)節(jié)風(fēng)門,操作人員可根據(jù)情況及時調(diào)節(jié)排風(fēng)量;3.2設(shè)備防護(hù)門:?●本體前方安裝有防護(hù)隔離門,隔離門采用透明PVC板制成,前門可以輕松開合,在清洗過程中,隔離門關(guān)閉,以盡量改善工作環(huán)境并減小對人體的傷害. ?●形式:上下推拉門。3.3 給排水/廢液系統(tǒng)?●給水管路為一路去離子水;?●給排水排廢接頭均為活性連接;?●排放方式均采用氣動控制的方式來保證安全3.4 電氣控制系統(tǒng)?●采用優(yōu)質(zhì)PLC可編程控制器控制全操作過程, ?●人機(jī)界面為觸摸屏,接口中有手動操作、故障報(bào)警、安全保護(hù)等功能,各工作位過程完成提前提示報(bào)警,觸摸屏選用優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品;?●觸摸屏加鎖定,以防非授權(quán)人員修改或設(shè)定參數(shù);?●所有電控部分需獨(dú)立封閉,帶抽風(fēng)系統(tǒng),獨(dú)立的配電柜?●設(shè)備照明:設(shè)備其它部位--低電壓燈,根據(jù)工作需要可控照明;?●設(shè)備整體采取人性化設(shè)計(jì),方便操作;并裝有漏電保護(hù)和聲光報(bào)警提示裝置,保證性能安全可靠;電控部分導(dǎo)線采用耐高溫、耐腐蝕的專用導(dǎo)線,電氣控制部分內(nèi)部還通有壓縮空氣保護(hù),可防水耐腐蝕;?●設(shè)備所有處于腐蝕腔中的線纜均通過PE管進(jìn)行保護(hù),免受腐蝕;?●設(shè)備具有良好的接地裝置;
發(fā)布時間: 2016 - 03 - 14
設(shè)備概況:(僅做參考)主要功能:本設(shè)備主要手動搬運(yùn)方式,通過對硅片腐蝕、漂洗、等方式進(jìn)行處理,從而達(dá)到一個用戶要求的效果。設(shè)備名稱:KOH  Etch刻蝕清洗機(jī)           設(shè)備型號:CSE-SC-NZD254整機(jī)尺寸(參考):自動設(shè)備約2500mm(L)×1800mm(W)×2400mm(H);被清洗硅片尺寸: 2--6寸(25片/籃)設(shè)備形式:室內(nèi)放置型;操作形式:手動各槽位主要技術(shù)工藝:設(shè)備組成:該設(shè)備主要由清洗部分、抽風(fēng)系統(tǒng)及電控部分組成設(shè)備走向:方案圖按 “左進(jìn)右出”方式,另可按要求設(shè)計(jì)“右進(jìn)左出”方式;設(shè)備描述:此裝置是一個全自動的處理設(shè)備。8.0英寸大型觸摸屏(PROFACE/OMRON)顯示 / 檢測 / 操作每個槽前上方對應(yīng)操作按鈕,與觸摸屏互相配合主體材料:德國進(jìn)口10mmPP板,優(yōu)質(zhì)不銹鋼骨架,外包3mmPP板防腐;臺面板為德國10mm PP板;DIW管路及構(gòu)件采用日本進(jìn)口clean-PVC管材,需滿足18M去離子水水質(zhì)要求,酸堿管路材質(zhì)為進(jìn)口PFA/PVDF;采用國際標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)加工,焊接組裝均在萬級凈化間內(nèi)完成;排風(fēng):位于機(jī)臺后上部工作照明:上方防酸照明三菱、歐姆龍 PLC控制。安全考慮:設(shè)有EMO(急停裝置), 強(qiáng)電弱點(diǎn)隔離所有電磁閥均高于工作槽體工作液面電控箱正壓裝置(CDA Purge)設(shè)備三層防漏  樓盤傾斜   漏液報(bào)警  設(shè)備整體置于防漏托盤內(nèi)排放管路加過濾裝置所有槽體折彎成型,可有效避免死角顆粒;更多化學(xué)品相關(guān)濕法腐蝕相關(guān)設(shè)備(KOH腐蝕刻蝕機(jī)、RCA清洗機(jī)、去膠機(jī)、外延片清洗機(jī)、酸堿腐蝕機(jī)、顯影機(jī)等)以及干燥設(shè)備(馬蘭戈尼干燥機(jī)Marangoni、單腔...
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隨著超大規(guī)模集成電路的發(fā)展、集成度的不斷提高、線寬的不斷減小,對硅片表面的潔凈度及表面態(tài)的要求也越來越高。要得到高質(zhì)量的半導(dǎo)體器件,僅僅除去硅片表面的沾污已不再是最終的要求。在清洗過程中造成的表面化學(xué)態(tài)、氧化膜厚度、表面粗糙度等已成為同樣重要的參數(shù)。目前,通常應(yīng)用的清洗方法是濕式化學(xué)清洗法,即利用有機(jī)溶劑、堿性溶液、酸性溶液、表面活性劑等化學(xué)試劑,配合兆聲、超聲、加熱等物理措施,使有機(jī)物、顆粒、金屬等沾污脫離硅片表面,然后用大量的去離子水沖洗,獲得潔凈的硅片表面的清洗方法。1.硅片清洗     硅片表面沾污是指沉積在硅片表面的粒子、金屬、有機(jī)物、濕氣分子和自然氧化膜的一種或幾種。因?yàn)橛袡C(jī)物會遮蓋部分硅片表面,使氧化層和與之相關(guān)的沾污難以去除,清洗的一般思路是首先去除表面的有機(jī)沾污,然后溶解氧化層(因?yàn)檠趸瘜邮?quot;沾污陷阱",也會引入外延缺陷),最后再去除顆粒、金屬沾污,同時使表面鈍化。2.清洗技術(shù)的最新發(fā)展  2.1電解離子水清洗硅片  用電解的方法將超凈水或添加電解質(zhì)的超凈水分解為陰離子和陽離子,并通過調(diào)節(jié)電解液的濃度、電流密度等來控制其pH值和氧化還原電位,得到所需要的強(qiáng)氧化性溶液或強(qiáng)還原性溶液,以達(dá)到去除硅片表面的有機(jī)物、顆粒和金屬的作用。此清洗方法可大幅度地減少化學(xué)試劑的用量,而且也減少了沖洗用的...
發(fā)布時間: 2016 - 11 - 15
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半導(dǎo)體設(shè)備為集成電路產(chǎn)業(yè)之支撐  半導(dǎo)體設(shè)備是產(chǎn)業(yè)鏈上游重要環(huán)節(jié),是生產(chǎn)部門不可或缺的生產(chǎn)資料。從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中可以看出,無論是上游設(shè)計(jì)制造,還是下游封裝測試,幾乎每一個產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)都需要相關(guān)設(shè)備的投入。半導(dǎo)體設(shè)備是下游半導(dǎo)體制造及封裝企業(yè)的主要投入,芯片生產(chǎn)線的70%以上是半導(dǎo)體設(shè)備支出。  ·行業(yè)景氣,晶圓制造設(shè)備前景可期  半導(dǎo)體設(shè)備與產(chǎn)業(yè)相關(guān)性強(qiáng),BB 值顯示已經(jīng)進(jìn)入景氣期。今年以來,由于下游需求旺盛,半導(dǎo)體設(shè)備訂單密集,預(yù)計(jì)全年將取得出色成績。另外,半導(dǎo)體設(shè)備主要集中在制造和封測端,晶圓制造設(shè)備依舊是半導(dǎo)體設(shè)備中占絕對地位的設(shè)備,在2015 年晶圓制造設(shè)備銷售額達(dá)到約286.7 億美元,占比達(dá)到78.74%。中國半導(dǎo)體制造設(shè)備增長迅速,目前已經(jīng)達(dá)到全球增速最快的市場,且下游需求良好,前景可期?! ?#183;中國半導(dǎo)體設(shè)備市場存在巨大替代空間  全球制造設(shè)備市場為國外廠商占據(jù)。2015 年,前五大供應(yīng)商占市場份額的76.8%,前十大供應(yīng)商占據(jù)了93.6%的市場份額,市場集中度高。且十大廠商中多數(shù)為美國和日本企業(yè),國內(nèi)廠商在這塊差距仍然較大。從半導(dǎo)體主要制造設(shè)備看來,光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、化學(xué)氣相沉積(CVD)市場都為國外廠商占據(jù)。同時,也說明中國半導(dǎo)體設(shè)備市場存在巨大替代空間,且由于需求驅(qū)動,主要設(shè)備后續(xù)需求有望持續(xù),維持良好增長勢頭。華林科納深耕濕制...
發(fā)布時間: 2016 - 09 - 20
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對于中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局,包括作者在內(nèi)的很多讀者都只是關(guān)注前段的設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)和晶圓制造,而在IC產(chǎn)業(yè)鏈的后段封測上面,卻關(guān)注得不多。但如果沒有完善的封測產(chǎn)業(yè),前段的工作做得最好,也不能把一個符合需求的IC交付給客戶。中國近年來在上面也做了不少的工作,助力中國半導(dǎo)體的發(fā)展。 封測產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體中的地位在談封測之前,我們先要來了解一下集成電路從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的整個流程。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),IC產(chǎn)品的源頭來自IC設(shè)計(jì),IC設(shè)計(jì)使用CAD等輔助工具,將客戶或自行開發(fā)產(chǎn)品的規(guī)格與功能,藉由電路設(shè)計(jì)由IC表現(xiàn)出來,就是如何將一片芯片的功能從邏輯設(shè)計(jì)到晶圓設(shè)計(jì)之流程。設(shè)計(jì)好IC的電路之后,就需要投入到下一步的制造。IC制造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓,以光罩印上電路基本圖樣,再以氧化、擴(kuò)散、CVD、蝕刻、離子植入等方法,將電路及電路上的元件,在晶圓上制作出來。由于IC上的電路設(shè)計(jì)是層狀結(jié)構(gòu),因此還要經(jīng)過多次的光罩投入、圖形制作、形成線路與元件等重復(fù)程序,才能制作出完整的集成電路。然后就是到了文章提到的封裝測試流程。IC封裝是將加工完成的晶圓,晶切割過后的晶粒,以塑膠、陶瓷或金屬包覆,保護(hù)晶粒以免受污染且易于裝配,并達(dá)成芯片與電子系統(tǒng)的電性連接與散熱效果。而IC測試則可分為兩階段,一是進(jìn)入封裝之前的晶圓測試,主要測試電性;另一則為IC成品測試,主要在測試IC功能、電性與散熱是否正常,以確保品質(zhì)。封...
發(fā)布時間: 2016 - 09 - 20
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文章來自digitimes,感謝原作者付出,如轉(zhuǎn)載不當(dāng),請及時聯(lián)系后臺,謝謝。 為扶植當(dāng)?shù)豂C產(chǎn)業(yè),以及盡速達(dá)成自給自足目標(biāo),大陸正試圖經(jīng)由扶持新創(chuàng)、收購、購并等新一波策略,來建立當(dāng)?shù)貜?qiáng)大的IC供應(yīng)與制造能力。法新社隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,近年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)口金額不但已超越石油,IC進(jìn)口金額與當(dāng)?shù)豂C產(chǎn)值間的差值也在不斷擴(kuò)大。為了扶植當(dāng)?shù)豂C產(chǎn)業(yè),以及盡速達(dá)成自給自足目標(biāo),大陸正試圖經(jīng)由扶持新創(chuàng)、收購、購并等新一波策略,來建立當(dāng)?shù)貜?qiáng)大的IC供應(yīng)與制造能力。調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights報(bào)導(dǎo),大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略大致可分為三大階段。首先是1990晚期至2000年代初期,以建立當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體純代工產(chǎn)業(yè)為主。例如大陸上海華虹于1997年與日本恩益禧(NEC)合資成立晶圓代工廠華虹NEC(Hua Hong NEC)。隨后在大陸第十個五年計(jì)劃中(2000~2005),亦將建立當(dāng)?shù)鼐A代工產(chǎn)業(yè)列為優(yōu)先事項(xiàng)。因此,如中芯國際(SMIC)與上海宏力半導(dǎo)體(Grace Semiconductor,2012年初與華虹合并)等代工業(yè)者,紛于2000年成立;武漢新芯(XMC)也于2006年成立。2000年代初期,隨著IC設(shè)計(jì)(fabless)業(yè)者興起,大陸政府也開始積極扶持與培育當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)業(yè)者,展開了第二階段發(fā)展。目前大陸前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者中,有8家是在2001~2004年間成立,并且有7家業(yè)...
發(fā)布時間: 2016 - 08 - 01
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文章來自digitimes,感謝原作者付出,如轉(zhuǎn)載不當(dāng),請及時聯(lián)系后臺,謝謝。8吋晶圓設(shè)備因消費(fèi)者電子、通訊IC、傳感器市場需求成長而出現(xiàn)短缺現(xiàn)象。法新社 消費(fèi)者電子、通訊IC、傳感器芯片等制造不需使用最先進(jìn)的制程,因此隨著產(chǎn)品市場需求的激增,也讓8吋晶圓廠產(chǎn)能出現(xiàn)了短缺,全球芯片廠都希望能取得市場上為數(shù)不多的8吋晶圓設(shè)備。為因應(yīng)上述需求,應(yīng)用材料(Applied Materials)、艾司摩爾(ASML)、科林研發(fā)(Lam Research)等半導(dǎo)體設(shè)備大廠,不約而同重返8吋晶圓設(shè)備市場生產(chǎn)新的設(shè)備,而其他設(shè)備供貨商除了推出新的8吋晶圓系統(tǒng)外,也加強(qiáng)了中古設(shè)備的供應(yīng)。Semiconductor Engineering報(bào)導(dǎo)指出,「Core」意指需經(jīng)由原廠、第三方廠商或終端用戶翻修的中古設(shè)備。目前開放購買或庫存的8吋晶圓Core設(shè)備,共計(jì)約有600到720臺,但市場上對于8吋晶圓Core設(shè)備的需求則高達(dá)1,000臺,包括CMP、蝕刻、沉積、微影等工具都出現(xiàn)了嚴(yán)重的短缺。市場供不應(yīng)求也造成8吋晶圓設(shè)備價格的上漲。應(yīng)用材料營銷及業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理John Cummings表示,8吋晶圓技術(shù)制造技術(shù)基礎(chǔ)是一個正在成長的龐大市場,大量的汽車、行動系統(tǒng)及穿戴式裝置芯片,都是透過8吋晶圓技術(shù)制造。此外,封裝技術(shù)不斷進(jìn)步,讓廠商有更多機(jī)會利用既有設(shè)計(jì),發(fā)展出新的解決方案。在接下來幾年內(nèi),2.5...
發(fā)布時間: 2016 - 08 - 01
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橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體日前宣布,美國高通公司(Qualcomm Incorporated)的子公司Qualcomm Technologies Inc.計(jì)劃增加對意法半導(dǎo)體慣性傳感器解決方案的軟件支持,包括意法半導(dǎo)體獲獎的iNEMO?慣性傳感器模塊。雙方預(yù)計(jì),通過利用傳感器內(nèi)部硬件特性,新增軟件支持功能,這將有助于手機(jī)廠商快速推出基于Qualcomm?Snapdragon?處理器的Android?安卓智能手機(jī),而且功耗降至最低,同時具有高性能的傳感器功能。該參考軟件現(xiàn)已面世,能夠滿足OEM廠商研制新產(chǎn)品的特定需求。該合作開發(fā)協(xié)議擴(kuò)大到意法半導(dǎo)體的所有慣性傳感器模塊和傳感器(運(yùn)動傳感器、環(huán)境傳感器和聲學(xué)傳感器),最初階段的研發(fā)重點(diǎn)是在高通科技的主要參考設(shè)計(jì)中支持意法半導(dǎo)體榮獲MEMS & Sensors Industry Group年度產(chǎn)品獎的LSM6DS3慣性傳感器模塊。LSM6DS3是一款不間斷運(yùn)行的低功耗慣性傳感器模塊,內(nèi)置3D陀螺儀和優(yōu)異的感測精度。意法半導(dǎo)體獨(dú)有的靈活的傳感器架構(gòu)與Snapdragon’的超低功耗上下文數(shù)據(jù)處理方法優(yōu)勢互補(bǔ)。憑借Qualcomm All-WaysAware?安全后臺傳感器控制功能以及大量的實(shí)用功能,包括傳感器數(shù)據(jù)與定位技術(shù)、調(diào)制解調(diào)器和攝像子系統(tǒng)的數(shù)據(jù)整合,模塊支持更長久的電池續(xù)航時間。Qualcomm ...
發(fā)布時間: 2016 - 07 - 25
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半導(dǎo)體族群6月營收回溫,第3季產(chǎn)業(yè)能見度轉(zhuǎn)趨明朗,國內(nèi)晶圓龍頭臺積電第2季財(cái)報(bào)繳出優(yōu)于預(yù)期成績,第3季展望樂觀且調(diào)高全年資本支出,半導(dǎo)體設(shè)備族群喜出望外,漢微科(3658)、盟立(2464)、京鼎(3413)、弘塑(3131)、辛耘(3583)、家登(3680)、漢唐(2404)等第3季業(yè)績可望逐月回升。6月SEMI北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值在1.0,已連續(xù)第7個月站上1以上水準(zhǔn),其中訂單金額連續(xù)3個月走高至5月的17.49億美元,且較去年同期成長13.1%,隱含未來3至6個月設(shè)備出貨展望正向,而設(shè)備出貨金額亦連續(xù)2個月增加至5月的16.01億元,顯示半導(dǎo)體資本支出維持?jǐn)U張。半導(dǎo)體設(shè)備族群業(yè)績風(fēng)向球臺積電,第2季業(yè)績表現(xiàn)優(yōu)于法人預(yù)期,第3季營收2,540至2,570億元,季增14.51%至15.86%;毛利率預(yù)估50%至52%,營益率39.5%至41.5%優(yōu)于市場預(yù)估。今年資本支出由原訂90億至100億美元,上調(diào)為95億至105億美元,創(chuàng)下臺積電歷年新高紀(jì)錄,外資法人甚至預(yù)估隨著臺積電加快在7奈米及5奈米布建腳步,明年資本支出有機(jī)會再創(chuàng)新高,半導(dǎo)體設(shè)備雨露均沾。股后漢微科出嫁ASML將第4季下市,第3季展望可望隨著臺積電基本面好轉(zhuǎn)有所起色,但另一隱憂是大客戶之一英特爾上季財(cái)報(bào)及本季財(cái)測目標(biāo)不如預(yù)期,其中金雞母部門資料中心成長趨緩,是否影響漢微科設(shè)備出貨狀況尚待觀察。而近期才接獲臺積電1...
發(fā)布時間: 2016 - 07 - 25
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中共十八屆五中全會指出,構(gòu)建產(chǎn)業(yè)新體系,加快建設(shè)制造強(qiáng)國,實(shí)施《中國制造2025》,將以信息化與工業(yè)化深度融合為主線,推進(jìn)智能制造、綠色制造,借助品牌途徑向世界亮出“中國智造”新形象?!吨袊圃?025》戰(zhàn)略的實(shí)施,標(biāo)志著我國制造業(yè)由大變強(qiáng)序幕的拉開。高質(zhì)量是制造業(yè)強(qiáng)大的重要標(biāo)志之一,而以往我國在一些關(guān)鍵材料、零部件和核心系統(tǒng)上,質(zhì)量可靠性不高,長期依賴與出口,改變低水平、低附加值的制造業(yè)現(xiàn)狀,必須從質(zhì)量入手。而電鍍行業(yè)作為制造業(yè)的基礎(chǔ)工業(yè),將對制造強(qiáng)國實(shí)現(xiàn)與否,具有基礎(chǔ)性的作用。在《中國制造2025》戰(zhàn)略中的十大重點(diǎn)領(lǐng)域:新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)、高檔數(shù)控機(jī)床和機(jī)器人、航空航天、海洋工程裝備及高技術(shù)船舶、先進(jìn)軌道交通裝備、節(jié)能與新能源汽車、電力裝備、農(nóng)機(jī)裝備、新材料、生物醫(yī)藥及高性能醫(yī)療器械都對電鍍技術(shù)的依賴很大,需要電鍍工藝去保障或提升其性能品質(zhì)。下面就來看看電鍍技術(shù)在《中國制造2025》十大重點(diǎn)領(lǐng)域的應(yīng)用。(1)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)對集成電路及專用設(shè)備、信息通訊設(shè)備、電子計(jì)算機(jī)等基礎(chǔ)設(shè)備依賴極大,需要電鍍技術(shù)來保證設(shè)備的穩(wěn)定性。其中高磷化學(xué)鍍鎳因其獨(dú)特的耐蝕性和耐磨性、穩(wěn)定的非磁性、高電阻率及耐熱等性能,在電子工業(yè)的應(yīng)用極其廣泛。(2)高檔數(shù)控機(jī)床和機(jī)器人目前,大多數(shù)的數(shù)控機(jī)床和機(jī)器人是采用金屬零件組建而成,需要接受高強(qiáng)度的重復(fù)動作及高溫高壓的工作環(huán)境。電鍍技術(shù)有助...
發(fā)布時間: 2016 - 07 - 28
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就整個大屏顯示領(lǐng)域而言,小間距LED顯示技術(shù)火爆帶來的變革意義不言而喻——在等離子拼接勢微之后,讓大屏顯示市場再度三分天下。具體到LED顯示屏行業(yè),小間距LED顯示技術(shù)崛起的革新意義同樣不小,不僅讓沉寂已久的LED顯示屏行業(yè)再度朝氣蓬勃,成為了大屏顯示企業(yè)搶灘的熱門,更讓深陷價格戰(zhàn)泥潭的LED顯示行業(yè)有了新的價值競爭點(diǎn)——技術(shù)PK、解決方案PK、客戶體驗(yàn)PK等等??梢哉f,LED顯示屏行業(yè)競爭升級已經(jīng)不可避免。發(fā)展升級 LED顯示屏行業(yè)步入品牌競爭時代以小間距LED崛起為契機(jī),LED顯示屏行業(yè)展現(xiàn)出了巨大的市場增長潛力, 無論是出于對企業(yè)自身市場拓展的考慮還是基于整個大屏顯示行業(yè)前瞻性布局的需要,進(jìn)軍LED顯示行業(yè)都成為了必然的趨勢,不僅有傳統(tǒng)LED顯示企業(yè)的積極并購,比如,勤上光電收購彩易達(dá),洲明科技收購藍(lán)普科技,聯(lián)建光電控股易事達(dá)等,更有DLP拼接企業(yè),如威創(chuàng)、彩訊等),液晶拼接企業(yè)(如三星、飛利浦),積極搶灘。從業(yè)企業(yè)數(shù)量的激增讓LED顯示屏行業(yè)的企業(yè)群體逐步有了明顯的陣營劃分。從長遠(yuǎn)發(fā)展來看,企業(yè)群體有望形成以關(guān)鍵控制系統(tǒng)技術(shù)研發(fā)為主的技術(shù)開發(fā)型企業(yè),以規(guī)?;?biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)為主的產(chǎn)品制造型企業(yè),以市場應(yīng)用推廣為主的技術(shù)服務(wù)型企業(yè),以滿足專業(yè)市場需求為主的專業(yè)應(yīng)用型企業(yè)等等。不同的市場定位,意味著不同的市場切入點(diǎn)以及市場運(yùn)作模式,在這種情況下,企業(yè)如果想要脫穎...
發(fā)布時間: 2016 - 06 - 20
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受國務(wù)院大力發(fā)展光伏發(fā)電和國家能源局調(diào)增2015年光伏發(fā)電并網(wǎng)17.8吉瓦的政策利好,日前SNEC第九屆國際太陽能光伏展在期盼中開幕,在喜悅中落幕。就在這一片喜悅中,筆者也注意到一個不尋常的現(xiàn)象,此次會展熱鬧中不乏一絲陰影,企業(yè)家臉上的憂郁時不時閃現(xiàn)。為此,筆者專程走訪了一些業(yè)內(nèi)人士,他們一致向筆者大倒苦水,呼吁能夠?yàn)閵A縫中求生存的電池組件企業(yè)和行業(yè)發(fā)出一點(diǎn)呼吁,給其一點(diǎn)生存和發(fā)展空間。2014年初,商務(wù)部發(fā)布了對原產(chǎn)于美國、韓國、歐盟的進(jìn)口太陽能級多晶硅反傾銷/反補(bǔ)貼最終裁定公告,政策發(fā)布后,我國加工貿(mào)易項(xiàng)下多晶硅進(jìn)口量激增。為進(jìn)一步封堵我國貿(mào)易救濟(jì)措施的漏洞,商務(wù)部于2014年8月起暫停受理太陽能級多晶硅加工貿(mào)易進(jìn)口業(yè)務(wù)申請,但考慮到下游企業(yè),決定給予加工貿(mào)易一年的延緩期。目前,加工貿(mào)易手冊臨近失效,中下游廠商面臨多晶硅加工貿(mào)易進(jìn)口被封堵的威脅,以及由此帶來的硅片、電池、組件毛利率大幅下降、企業(yè)陷入虧損等嚴(yán)重后果,因此,中下游廠商目前陷入“不敢接單、不敢進(jìn)口、不敢生產(chǎn)、不敢投資”的“四不敢”進(jìn)退兩難境地。這是為何?美元走強(qiáng),歐元走弱,光伏上網(wǎng)電價、系統(tǒng)造價繼續(xù)快速下降,這迫使組件、電池、硅片乃至硅料均必須相應(yīng)降價,可是加工貿(mào)易暫停令如果真執(zhí)行,將給企業(yè)帶來懲罰性關(guān)稅、進(jìn)口增值稅等各項(xiàng)成本的增加11%-60%。而硅料成本大約占組件的2-3成,這帶來組件成本至少增加2%-3%。光伏...
發(fā)布時間: 2016 - 07 - 12
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