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發(fā)布時間: 2016 - 03 - 14
2設備構(gòu)成及詳細技術說明2.1工藝說明 2.2.臺面結(jié)構(gòu)圖如下      3.設備說明3.1 排風系統(tǒng)?●排風裝置(排風壓力、風量根據(jù)實際情況或客戶要求設計)將設備內(nèi)揮發(fā)的有毒氣體抽到車間排風管道或戶外(室外排放遵守國家環(huán)保要求),避免擴散到室內(nèi);?●排風通道內(nèi)設有風量導流板,從而使排風效果達到最佳;?●本體頂部后方自帶強力抽風1個風道口裝置(每個藥劑槽對應一個),排風口直徑大于或等于 200mm 與本體焊成一體;?●排風口處設有手動調(diào)節(jié)風門,操作人員可根據(jù)情況及時調(diào)節(jié)排風量;3.2設備防護門:?●本體前方安裝有防護隔離門,隔離門采用透明PVC板制成,前門可以輕松開合,在清洗過程中,隔離門關閉,以盡量改善工作環(huán)境并減小對人體的傷害. ?●形式:上下推拉門。3.3 給排水/廢液系統(tǒng)?●給水管路為一路去離子水;?●給排水排廢接頭均為活性連接;?●排放方式均采用氣動控制的方式來保證安全3.4 電氣控制系統(tǒng)?●采用優(yōu)質(zhì)PLC可編程控制器控制全操作過程, ?●人機界面為觸摸屏,接口中有手動操作、故障報警、安全保護等功能,各工作位過程完成提前提示報警,觸摸屏選用優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品;?●觸摸屏加鎖定,以防非授權(quán)人員修改或設定參數(shù);?●所有電控部分需獨立封閉,帶抽風系統(tǒng),獨立的配電柜?●設備照明:設備其它部位--低電壓燈,根據(jù)工作需要可控照明;?●設備整體采取人性化設計,方便操作;并裝有漏電保護和聲光報警提示裝置,保證性能安全可靠;電控部分導線采用耐高溫、耐腐蝕的專用導線,電氣控制部分內(nèi)部還通有壓縮空氣保護,可防水耐腐蝕;?●設備所有處于腐蝕腔中的線纜均通過PE管進行保護,免受腐蝕;?●設備具有良好的接地裝置;
發(fā)布時間: 2016 - 03 - 14
設備概況:(僅做參考)主要功能:本設備主要手動搬運方式,通過對硅片腐蝕、漂洗、等方式進行處理,從而達到一個用戶要求的效果。設備名稱:KOH  Etch刻蝕清洗機           設備型號:CSE-SC-NZD254整機尺寸(參考):自動設備約2500mm(L)×1800mm(W)×2400mm(H);被清洗硅片尺寸: 2--6寸(25片/籃)設備形式:室內(nèi)放置型;操作形式:手動各槽位主要技術工藝:設備組成:該設備主要由清洗部分、抽風系統(tǒng)及電控部分組成設備走向:方案圖按 “左進右出”方式,另可按要求設計“右進左出”方式;設備描述:此裝置是一個全自動的處理設備。8.0英寸大型觸摸屏(PROFACE/OMRON)顯示 / 檢測 / 操作每個槽前上方對應操作按鈕,與觸摸屏互相配合主體材料:德國進口10mmPP板,優(yōu)質(zhì)不銹鋼骨架,外包3mmPP板防腐;臺面板為德國10mm PP板;DIW管路及構(gòu)件采用日本進口clean-PVC管材,需滿足18M去離子水水質(zhì)要求,酸堿管路材質(zhì)為進口PFA/PVDF;采用國際標準生產(chǎn)加工,焊接組裝均在萬級凈化間內(nèi)完成;排風:位于機臺后上部工作照明:上方防酸照明三菱、歐姆龍 PLC控制。安全考慮:設有EMO(急停裝置), 強電弱點隔離所有電磁閥均高于工作槽體工作液面電控箱正壓裝置(CDA Purge)設備三層防漏  樓盤傾斜   漏液報警  設備整體置于防漏托盤內(nèi)排放管路加過濾裝置所有槽體折彎成型,可有效避免死角顆粒;更多化學品相關濕法腐蝕相關設備(KOH腐蝕刻蝕機、RCA清洗機、去膠機、外延片清洗機、酸堿腐蝕機、顯影機等)以及干燥設備(馬蘭戈尼干燥機Marangoni、單腔...
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關于政協(xié)十三屆全國委員會第一次會議第3208號(財稅金融類287號)提案答復的函《關于支持具有自主知識產(chǎn)權(quán)的信息安全和公共安全領域的企業(yè)利用資本市場進行發(fā)展的提案》收悉。經(jīng)認真研究并商公安部、工業(yè)和信息化部,現(xiàn)答復如下:一、安防監(jiān)控和芯片行業(yè)近年來發(fā)展相關情況安防監(jiān)控和芯片產(chǎn)業(yè)是關系到國家安全和公共安全的核心產(chǎn)業(yè)。隨著自主創(chuàng)新國家戰(zhàn)略的推進,國家相關部門積極協(xié)作,堅決貫徹落實黨中央和國務院的戰(zhàn)略部署,高度重視具有自主知識產(chǎn)權(quán)、符合條件的信息安全和公共安全領域的企業(yè)的發(fā)展,在產(chǎn)業(yè)發(fā)展和金融扶持方面給予大力支持,我國安防監(jiān)控及芯片產(chǎn)業(yè)近年發(fā)展較為明顯。(一)大力推進我國公共安全視頻監(jiān)控系統(tǒng)建設公共安全視頻監(jiān)控建設聯(lián)網(wǎng)應用,是新形勢下維護國家安全和社會穩(wěn)定、預防和打擊暴力恐怖犯罪的重要手段,對于提升城鄉(xiāng)管理水平和社會治理能力現(xiàn)代化具有重要意義。近年來,我國大力推進公共安全視頻監(jiān)控系統(tǒng)建設。目前政府各部門建設的攝像機超過3000多萬臺,形成了世界上最大的一張圖像傳感網(wǎng)。在推進我國公共安全視頻監(jiān)控工作的過程中,最成功的一條經(jīng)驗就是依據(jù)具有國內(nèi)自主知識產(chǎn)權(quán)的標準。我國自主知識產(chǎn)權(quán)的《公共安全視頻監(jiān)控數(shù)字視音頻編解碼技術要求》(GB/T25724,簡稱SVAC標準),在公共安全視頻監(jiān)控建設聯(lián)網(wǎng)應用中處于重要地位,能夠全面支持國密算法、加強圖像智能化、提升壓縮效能和編碼效率、支撐大數(shù)據(jù)等應用方面的...
發(fā)布時間: 2018 - 09 - 04
瀏覽次數(shù):126
電視作為一種常見的家電,如今幾乎成了家庭必備的產(chǎn)品。從黑白到彩電再到液晶、4K、OLED、激光電視,我國的電視經(jīng)歷了六十多年的發(fā)展,如今已經(jīng)形成了一條成熟的產(chǎn)業(yè)鏈。目前,中國是全球最大的電視市場,全球十大電視企業(yè),國內(nèi)占一半,TCL、海信、康佳、海爾、長虹等企業(yè)市場份額巨大。國產(chǎn)電視芯片崛起的大環(huán)境中國擁有很好的電視消費群體,電視企業(yè)在不斷發(fā)展過程中,也將技術發(fā)揚光大。在電視設計、研發(fā)、生產(chǎn)、供應等方面形成了強大而完善的體系,唯獨屏幕和芯片兩大核心部件,一直以來是國產(chǎn)電視廠商的“心病”。目前,在屏幕這塊,依舊是索尼、三星、LG、夏普、飛利浦、奇美、友達等廠商獨霸市場;電視芯片也是臺灣的聯(lián)發(fā)科和開曼晨星占主要市場份額。近年來,國內(nèi)電視芯片企業(yè)逐漸崛起,尤其是4K電視芯片領域,國內(nèi)企業(yè)占比超過六成,涌現(xiàn)了華為海思、海信、海爾、銳迪科、晶晨半導體等知名的電視芯片廠商。1、不同于傳統(tǒng)電視,電視芯片是智能電視的“大腦”在黑白電視和早期的彩色電視時代,屏幕才是電視企業(yè)最關注的參數(shù)之一,電視芯片的地位無足輕重。隨著人們對電視的畫質(zhì)、便捷性要求越來越高,互聯(lián)網(wǎng)、高清、智能電視時代的來臨,電視芯片成為了眾多電視廠商爭相競爭的關鍵籌碼,芯片性能對于電視的體驗至關重要。不同于手機芯片需要“操心”的事情那么多,電視芯片主要控制電視的畫質(zhì)、音質(zhì)、運行速度、解碼功能等,但同樣不可或缺。如果是傳統(tǒng)的電視,電視芯...
發(fā)布時間: 2018 - 09 - 04
瀏覽次數(shù):126
數(shù)十年來,Xilinx一直是FPGA的領導者,目前仍占有60%的市場份額。英特爾近三年前以167億美元收購了Xilinx的競爭對手Altera,占據(jù)了其余市場的大部分份額。盡管Xilinx多年來一直保持穩(wěn)定增長,2018財年收入達到創(chuàng)紀錄的25.4億美元,較上年增長8%,但是FPGA仍然剛剛開始在數(shù)據(jù)中心領域找到自己作為計算引擎的基礎。英特爾、AMD和IBM的CPU仍然是計算的主要驅(qū)動因素,在英偉達、AMD,以及前途無量的Arm的GPU加速器的輔助下,這些公司集體希望能夠參與由Cavium領導的運動。其他加速器也越來越多地被使用,如FPGA和定制ASIC,但現(xiàn)在的數(shù)據(jù)中心仍然由CPU主導。盡管如此,在Xilinx工作了10年的資深員工Victor Peng(他從1月份開始擔任Xilinx的首席執(zhí)行官)看到了這種變化,并設想了可編程邏輯芯片走入大型數(shù)據(jù)中心用戶和云構(gòu)建者的HPC 中心、以及常規(guī)企業(yè)數(shù)據(jù)中心的時代。計算領域正在發(fā)生變化,這推動了對更多異構(gòu)計算的需求,這些計算可以適應現(xiàn)有的工作量,而無需更改任何底層基礎架構(gòu)。特別是,從核心到網(wǎng)絡邊緣再到云的更多端點正在連接起來,并通過傳感器、攝像頭和其他設備實現(xiàn)智能,而且它們正在創(chuàng)建大量非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)推動了對更強的計算和更大的存儲的需求,同時也推動了利用人工智能和機器學習等技術來實現(xiàn)更優(yōu)秀的洞察力和決策的需求。正如我們在文章《下一...
發(fā)布時間: 2018 - 09 - 03
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自2014年以來中國對芯片產(chǎn)業(yè)高度重視,中國的芯片設計企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn),不過在芯片制造工藝上中國進展緩慢,中國最大的芯片制造企業(yè)中芯國際一直努力研發(fā)先進的制程工藝,不過其在28nm工藝上遭遇了困難,量產(chǎn)時間被一再延遲,直到去年業(yè)內(nèi)知名的臺積電前研發(fā)處長加入,中芯國際的28nmHKMG工藝良率快速提升,再到如今的14nmFinFET工藝取得突破,中國在芯片制造工藝上開始縮短與臺積電和三星的差距。中芯國際研發(fā)先進工藝遇到困難中芯國際的28nm工藝早在2015年就開始投產(chǎn),并在2016年獲得了高通驍龍425芯片的訂單,不過當時的28nm為Poly/SiON規(guī)格,中芯國際的28nmPoly/SiON成功投產(chǎn)意義重大,代表著它在先進工藝制程上的又一個重大進展,不過中芯國際隨后在研發(fā)先進工藝上遭遇了困難。中芯國際的28nmPoly/SiON是相對落后的工藝,要取得更高的能效需要研發(fā)更先進的28nmHKMG工藝,然而其在研發(fā)該工藝上遭遇了難題,據(jù)稱直到去年其一直都為提升28nmHKMG的良率而努力。在研發(fā)28nmHKMG面臨困難的時候,臺積電和三星已先后演進至14nmFinFET、10nm工藝,其中臺積電更在中國大陸的南京設立芯片制造廠預計在今年開始投產(chǎn)16nmFinFET,希望就近為中國芯片企業(yè)提供服務贏得大陸客戶的訂單,這給中芯國際帶來了巨大的壓力。為此中芯國際決定研發(fā)更先進的14nmF...
發(fā)布時間: 2018 - 09 - 03
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芯片無疑是2018年最火的話題之一。中興事件之后,更是全民關注、討論芯片。不久前,在半導體產(chǎn)業(yè)高端論壇上,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(下稱“大基金”)總裁丁文武稱,全國老百姓都知道芯片,即使不知道芯片是什么,也都知道芯片產(chǎn)業(yè)差距很大。有人欣慰這一行業(yè)終于引起了大眾關注,也有人擔心只是表面繁榮、虛火過旺。僅在最近三個月里,就有多家公司發(fā)布AI芯片或模組,不僅有百度,也有寒武紀、云知聲、出門問問、Rokid等初創(chuàng)企業(yè)。但芯片從來不是賺快錢的產(chǎn)業(yè),對于AI芯片可實現(xiàn)彎道超車的觀點,不少業(yè)內(nèi)人士持懷疑態(tài)度。由冷到熱在中國國際智能產(chǎn)業(yè)博覽會上,第一財經(jīng)記者看到,一些芯片廠商的展臺周圍到處都是駐足觀察和拍照的觀眾,展臺的講解員則一一為觀眾進行科普?!凹呻娐返脑掝}越炒越熱?!辟惖涎芯吭杭呻娐樊a(chǎn)業(yè)研究中心總經(jīng)理韓曉敏告訴記者,“這兩年行業(yè)發(fā)展也好,國內(nèi)資金支持力度也好,半導體這個行業(yè)整體景氣度上來了?!备鶕?jù)賽迪顧問提供的數(shù)據(jù),2007年到2017年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)年均復合增長率為15.8%,遠遠高于全球半導體市場6.8%的增速。元禾華創(chuàng)投資管理有限公司執(zhí)行合伙人劉越對第一財經(jīng)記者表示,在美國等西方國家芯片已經(jīng)是一個非常成熟的行業(yè),“20世紀八九十年代,集成電路在硅谷是最火的,大量資本進入集成電路企業(yè)”;在中國,目前這一行業(yè)仍處于快速發(fā)展期。但由于芯片是高投入、高風險、慢回報的行業(yè),中國投資者更...
發(fā)布時間: 2018 - 09 - 01
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半導體對于我們的重要性不言而喻,它涉及方方面面,通訊、計算機、消費電子、汽車、工控、照明、醫(yī)療等行業(yè)分分鐘離不開它。近年來,隨著全球AI、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等發(fā)展,半導體行業(yè)迎來了更大的爆發(fā),據(jù)相關數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2017年全球整體半導體市場規(guī)模達4,203.93億美元,較2016年3,458.51億美元,大幅成長21.6%。半導體行業(yè)是典型的“金字塔”結(jié)構(gòu),越上游的企業(yè)越少,產(chǎn)值越大,技術難度越高。由于起步晚、核心技術缺少,我國半導體發(fā)展受限,尤其是核心技術方面,仍有尚未掌握的關鍵技術,到目前為止,關鍵芯片領域依賴于進口仍是現(xiàn)狀。正因如此,我國將半導體列為國家重點規(guī)劃產(chǎn)業(yè),并在資金、人才、技術上下苦功,力爭突破瓶頸,振興國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)。這些半導體核心技術仍待突破1、頂尖光刻機作為集成電路產(chǎn)業(yè)的核心裝備,光刻機被稱為“人類最精密復雜的機器”。據(jù)OFweek電子工程網(wǎng)編輯了解,當前全球能制造高端光刻機的只有荷蘭的ASML、日本的尼康和佳能三大企業(yè),它們市場份額超過八成。光刻機又名掩模對準曝光機,曝光系統(tǒng),光刻系統(tǒng),它是芯片制造核心中的核心,光刻是半導體芯片生產(chǎn)流程中最復雜、最關鍵的工藝步驟,耗時長、成本高。半導體芯片生產(chǎn)的難點和關鍵點在于將電路圖從掩模上轉(zhuǎn)移至硅片上,這一過程通過光刻來實現(xiàn),光刻的工藝水平直接決定芯片的制程水平和性能水平。高端光刻機堪稱現(xiàn)代光學工業(yè)之花,其制造難度非常大,現(xiàn)在其...
發(fā)布時間: 2018 - 09 - 01
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我們正處于最大規(guī)模的計算潮流的風口浪尖——那就是由大數(shù)據(jù)驅(qū)動的AI (人工智能) 時代。要想成為這個時代的弄潮兒,就需要顯著提升處理器性能以及內(nèi)存容量和延遲性。當經(jīng)典摩爾定律微縮速度日漸減緩,行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)正在日益嚴峻。而以上的要求便成為AI時代之所需。為繼續(xù)推動行業(yè)與時俱進的發(fā)展,我們需要在原子級層面就開始系統(tǒng)性的設計新型材料組合,用新架構(gòu)和新設備成就人工智能的明天。談到計算機時代,它曾經(jīng)由經(jīng)典摩爾定律所代表,即依賴于少數(shù)材料以及通過光刻實現(xiàn)幾何尺寸縮小,從而提升芯片性能、功耗、尺寸及成本,通常稱為PPAC。而到了移動時代,我們看到原來用在經(jīng)典摩爾定律中的系列材料達到物理極限,隨著器件架構(gòu)的變化采用一些新型材料,例如從平面晶體管轉(zhuǎn)變到FinFETs來促進PPAC縮放。時至如今,對于人工智能時代而言,PPAC優(yōu)化需要更多新型的其它材料。此外,尺寸縮小后,界面層在材料特征中的占比也越來越大,而在原子級層面設計材料成為需求的核心,同時也是重要挑戰(zhàn)。新型材料被需求的關鍵之處在于接觸孔和本地互聯(lián),即最小層面的金屬互聯(lián)。它將晶體管與外界相連,目前我們使用的材料分別是鎢和銅(圖1)。圖1:為持續(xù)提升器件性能,在最小、最關鍵的導電層需要的材料變化(來源:TECHINSIGHTS)新型材料應用材料公司在創(chuàng)新材料工程方面的突破性進展就是研發(fā)出一系列使用鈷作為導體制造晶體管接觸孔和互聯(lián)的產(chǎn)品。這是過...
發(fā)布時間: 2018 - 08 - 31
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全球第二大半導體晶圓代工廠格芯宣布,將在7納米FinFET先進制程發(fā)展無限期休兵。聯(lián)電之后半導體大廠先進制程競逐又少一家,外界擔憂將對全球代工晶圓產(chǎn)業(yè)造成什么影響,集邦咨詢(TrendForce)針對幾個面向進行分析。晶圓代工市場格局將如何轉(zhuǎn)變?參與7納米制程競逐廠商,包括龍頭臺積電、格芯、三星及英特爾,各廠分別預定在2018年提供代工業(yè)者7納米節(jié)點的對應技術,讓設計業(yè)者有較多的選擇,可擴大在7納米設計業(yè)者的議價能力。格芯7納米研發(fā)路線在2016年已經(jīng)底定,原先預計在2018年量產(chǎn),然而隨著量產(chǎn)的腳步逼近,雖然主要客戶皆已決定代工伙伴,但這些客戶對格芯的信賴度與產(chǎn)品進度的認可仍有限。在沒有足夠訂單量的支撐下,繼續(xù)發(fā)展7納米制程對格芯來說,已無經(jīng)濟效益可言,加上7納米市場格局已定,格芯此時宣布投資中斷并退出競逐,僅代表其在這節(jié)點與客戶的約定失效,而對全球7納米晶圓代工產(chǎn)業(yè)格局的影響則有限。隨著格芯的無限期暫停計劃展開,市場對7納米的需求重心,可能轉(zhuǎn)嫁到臺積電、英特爾及三星身上。(Source:TrendForce整理,2018/08)格芯為何決定放棄7納米制程研發(fā)?針對7納米的生產(chǎn)周期及應用發(fā)展面來看,其制程較16/14nm更為復雜。因此,只要EUV的設備能提供足夠的量產(chǎn)性,各大制造業(yè)者至少在7納米Gen2上都會部分導入EUV。從制程層面來說,7納米是先進曝光設備選用上的一個轉(zhuǎn)換節(jié)點...
發(fā)布時間: 2018 - 08 - 31
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網(wǎng)易科技訊8月31日消息,周四,一位業(yè)內(nèi)高管向國外媒體表示,盡管中國加大了在主導存儲芯片產(chǎn)業(yè)方面的努力,但中國的芯片企業(yè)仍落后于全球競爭對手?!   EMI(Semiconductor Equipment and Materials International)中國區(qū)總裁居龍表示:“半導體行業(yè)已經(jīng)存在了幾十年,但由于人工智能和第五代移動網(wǎng)絡等新技術的出現(xiàn),該行業(yè)有望迎來新一輪增長。”    在北京舉行的摩根士丹利技術、媒體和電信大會上,居龍告訴記者:“半導體行業(yè)有很多機會?!薄   ∷忉屨f:“2014年,中國政府通過創(chuàng)新和投資發(fā)布了中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南。有證據(jù)表明,中國已經(jīng)投入了資金,但我認為,中國要趕上全球領先者還需要很長時間。”    SEMI是全球半導體行業(yè)協(xié)會,在美國、中國和韓國等國家設有分支機構(gòu)?!   「鶕?jù)咨詢公司Gartner和IHS Markit的數(shù)據(jù),去年全球半導體行業(yè)收入超過4000億美元。 IHS Markit稱2017年全球半導體行業(yè)收入增長21.7%,達到4291億美元。該行業(yè)的主導者有三星電子、英特爾、SK Hynix和高通等公司?!   【育埍硎?,全球芯片消費的一半以上來自中國市場,但中國本土供應商只滿足了約13%的國內(nèi)需求。這意味著中國在這一領域存在巨額貿(mào)易逆差?!   ∷f:“這是政府和經(jīng)濟市場所擔憂的,但這也是本地企業(yè)進入集成電路行業(yè)的大好...
發(fā)布時間: 2018 - 08 - 31
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半導體領域第三方調(diào)研機構(gòu)IC Insights最新發(fā)布的報告顯示,預計2018年全球集成電路產(chǎn)業(yè)的資本開支將首次超過1000億美元,為1020億美元,預計同比增長9.32%。    存儲領域高投入    報告顯示,2018年超過一半的集成電路資本支出預計用于存儲領域,主要包括隨機存儲器和閃存兩個分支。其中,內(nèi)存領域資本開支為540億美元?!   ?017年,存儲領域資本支出大幅上升,為438.51億美元;2013年-2016年,資本支出介于140億美元-250億美元之間。其資本開支占集成電路產(chǎn)業(yè)的份額從2013年的27%升至2017年的47%,預計2018年將突破50%?!   募毞诸I域看,預計2018年隨機存儲器的資本開支為229億美元,同比增長41%;閃存為311億美元,同比增長13%;微處理器為130億美元,同比增長19%。邏輯和制造兩個領域的資本開支分別下滑14%、11%?!   蟾嬷赋觯^多的支出可能導致供給過剩風險不容忽視?!   ≡鏊俅蠓啪彙   ‰m然2018年集成電路資本開支有望突破1000億美元大關,但增速不到10%,較2017年的37.61%的增速大幅放緩。華東某大型上市券商半導體分析師表示,“景氣度只能說正常。上游的AMAT(半導體生產(chǎn)器材制造商)業(yè)績出現(xiàn)下調(diào),其資本開支在縮減?!薄   ∧Ω康だ麆t指出,芯片廠商庫存逼近十年最高水平,行業(yè)出現(xiàn)過熱跡象。...
發(fā)布時間: 2018 - 08 - 30
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