?芯片鍍金設(shè)備-南通華林科納CSE
? ?晶圓電鍍工藝在半導(dǎo)體、MEMS、LED 和 WL package 等領(lǐng)域中應(yīng)用非常廣泛。南通華林科納的晶圓電鍍設(shè)備針對這些應(yīng)用研發(fā)和生產(chǎn)的,對所有客戶提供工藝和設(shè)備一體化服務(wù)。產(chǎn)品分生產(chǎn)型和研發(fā)型兩大類,適合不同客戶的需求。?
設(shè)備名稱 | 南通華林科納CSE-芯片鍍金設(shè)備 |
應(yīng)用領(lǐng)域: | 半導(dǎo)體、MEMS、LED |
操作模式: | PLC集成控制 |
具體應(yīng)用: | 電鍍、電鑄 |
工藝類型: | 電鍍Au,Cu,Ni,Sn,Ag |
晶圓尺寸: | 8inch或以下尺寸,單片或多片 |
基本配置: | 操作臺(1套),主電鍍槽(2套),腐蝕槽(2套),清洗(1套) |
設(shè)備功能和特點 | (不同電鍍工藝配置有所差異)? 1. 產(chǎn)品名稱:芯片鍍金設(shè)備? |
設(shè)備制造商 | 南通華林科納半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 126xa.cn?400-8768-096 ;18913575037 |
更多晶圓電鍍設(shè)備可以關(guān)注南通華林科納半導(dǎo)體設(shè)備官網(wǎng)126xa.cn;現(xiàn)在咨詢400-8768-096,18913575037可立即免費獲取華林科納CSE提供的晶圓電鍍設(shè)備的相關(guān)方案