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濕制程設(shè)備專業(yè)制造商

半導(dǎo)體清洗設(shè)備的領(lǐng)軍品牌
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推薦產(chǎn)品 / 產(chǎn)品中心
發(fā)布時間： 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造領(lǐng)域，濕法設(shè)備占據(jù)約40%以上的工藝，隨著工藝技術(shù)的不斷發(fā)展，濕法設(shè)備已經(jīng)成為LED外延及芯片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備，如SPM酸清洗、有機(jī)清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側(cè)腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。南通華林科納CSE深入研究LED生產(chǎn)工藝，現(xiàn)已形成可滿足LED產(chǎn)業(yè)化項目需求的全自動濕法工藝標(biāo)準(zhǔn)成套設(shè)備。 LED 芯片的制造工藝流程為：外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。 CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備 設(shè)備名稱南通華林科納CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應(yīng)用領(lǐng)域集成電路、聲表面波（SAW）器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進(jìn)封裝等專有技術(shù)系統(tǒng)潔凈性技術(shù)均勻性技術(shù)晶圓片N2干燥技術(shù)模塊化系統(tǒng)集成技術(shù)自動傳輸及精確控制技術(shù)溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術(shù)主要技術(shù)特點系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊、安全腔體獨立密封，具有多種功能可實現(xiàn)晶圓干進(jìn)干出采用工控機(jī)控制，功能強(qiáng)大，操作簡便可根據(jù)用戶要求提供個性化解決方案設(shè)備制造商南通華林科納半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 126xa.cn 400-8768-096 ；18913575037更多的外延片清洗設(shè)備相關(guān)資訊可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)（126xa.cn），現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096可立即獲取免費的半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)清洗設(shè)備解決方案。
發(fā)布時間： 2017 - 12 - 06
旋轉(zhuǎn)式噴鍍臺結(jié)合微組裝工藝對鍍制工藝的小批量、多規(guī)格和特殊應(yīng)用要求等特點，在6＂ （150mm）晶圓電鍍系統(tǒng)中采用了傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍單元分由兩個部分組成，一為陰極夾具、旋轉(zhuǎn)單元、導(dǎo)線電刷、Ｎ２ 保護(hù)單元組成的陰極回轉(zhuǎn)體，二為三角形槽體、陽極和電力線擋板組成的陽極腔。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍結(jié)構(gòu)示意圖如下：從鍍制結(jié)構(gòu)方式、鍍制工藝應(yīng)用分析可以看出，采用傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍有以下幾種優(yōu)勢。一是這種結(jié)構(gòu)方式易實現(xiàn)槽體密封和附加N2 保護(hù)功能。二是在這種鍍制工藝中，陰極的旋轉(zhuǎn)運動使槽內(nèi)電場不均問題得以解決，從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉(zhuǎn)的方式，可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產(chǎn)生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進(jìn)行鍍液噴射，實現(xiàn)攪拌功能，消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來的影響。五是采用三角形鍍槽設(shè)計最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結(jié)構(gòu)方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產(chǎn)需求。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)、工藝優(yōu)勢斜式三角鍍槽結(jié)構(gòu)本系統(tǒng)采用傾斜式三角形鍍槽結(jié)構(gòu)，鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行，可得到穩(wěn)定且不易積累氣泡的流場環(huán)境。通過進(jìn)行相關(guān)模擬、仿真和驗證，鍍液入口采用扇形噴咀式結(jié)構(gòu)，可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩(wěn)定的流場。從而通過改變流場的方法改善了鍍層的均勻性。該結(jié)構(gòu)的另一優(yōu)點可使電鍍液的用量減至最少程度。 南通華林科納CSE采用傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍方法進(jìn)行晶圓電鍍工藝處理，由于結(jié)構(gòu)上的特點，該方法經(jīng)實驗驗證具有：①結(jié)構(gòu)簡單；②工藝參數(shù)控制容易；③有利氣泡的消除；④鍍制均勻性得到提高；⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應(yīng)于小批量、多規(guī)格的電鍍工藝，同時可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍系統(tǒng)，目前已批量生產(chǎn)并在工藝線上得到較好的應(yīng)用，產(chǎn)品已通過技術(shù)定型鑒定和用戶驗收。實現(xiàn)的主要工藝指標(biāo)：最大晶...
發(fā)布時間： 2016 - 06 - 22
雙腔甩干機(jī)1. 應(yīng)用范圍:l 本機(jī)臺適用於半導(dǎo)體7”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設(shè)備為垂直式雙槽體機(jī)臺，可同Run 50~100片.l 可對旋乾步驟進(jìn)行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設(shè)備已超過20年以上的應(yīng)用馬達(dá)控制系統(tǒng)設(shè)計, 高穩(wěn)定度Rotor 設(shè)計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨(jìng)設(shè)計,微塵控制於每次運轉(zhuǎn)增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 圖示 4. 規(guī)格l 機(jī)臺內(nèi)皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達(dá): DC無刷馬達(dá)750Wl 真空負(fù)壓軸封設(shè)計，隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(hù)(加熱器空燒保護(hù))l 槽外貼Silicon材質(zhì)加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關(guān)90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質(zhì)充氣式氣囊及槽後密封環(huán),保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經(jīng)拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉(zhuǎn)子，並按客戶需求指定使用訂做l 轉(zhuǎn)子經(jīng)拋光及電解研磨，並做動態(tài)平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告，氣體不足，傳動異常警告 5. 電控系統(tǒng)l  控制器操作介面: 5.7”記憶人機(jī)+ PLC可程式自動化控制器(人機(jī) Touch Screen，整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/，皆可從操作螢?zāi)簧闲薷摹?#216; 儲存能力記憶模組...
發(fā)布時間： 2016 - 03 - 07
枚葉式清洗機(jī)-華林科納CSE南通華林科納半導(dǎo)體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長：單片式清洗裝置的優(yōu)點（與浸漬.槽式比較）1.晶片表面的微粒數(shù)非常少（到25nm可對應(yīng)）例：附著粒子數(shù)…10個/W以下（0.08UM以上粒子）（參考）槽式200個/W2.藥液純水的消費量少藥液…（例）1%DHF的情況  20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size（根據(jù)每個客戶可以定制） 液體濺射（塵埃強(qiáng)制除去）  （推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問題   更多的半導(dǎo)體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設(shè)備相關(guān)信息可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)（www.hlkncas.com），現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096；18913575037可立即獲取免費的半導(dǎo)體清洗解決方案。
發(fā)布時間： 2016 - 03 - 07
自動供酸系統(tǒng)（CDS）-南通華林科納CSEChemical Dispense System System 南通華林科納半導(dǎo)體CSE-CDS自動供酸系統(tǒng) 適用對象：HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途：本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送，經(jīng)管道至設(shè)備；具有自動化程度高，配比精確，操作簡便等特點；具有良好的耐腐蝕性能?？刂颇Ｊ剑菏謩涌刂颇Ｊ健⒆詣涌刂颇Ｊ皆O(shè)備名稱南通華林科納CSE-CDS自動供酸系統(tǒng)設(shè)備型號CSE-CDS-N1507設(shè)計基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)（Chemical Dispense System System）簡稱：CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房內(nèi)：酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房；3. 設(shè)備材質(zhì)說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材，內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì)；4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點；5. 過濾器：配有10” PFA材質(zhì)過濾器外殼；6. 供液泵：每種化學(xué)液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵；7. Empty Sensor & Level Sensor：酸堿類采用一般型靜電容近接開關(guān)；8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能：每種化學(xué)液體配兩個桶（自動切換）、配兩臺泵（一用一備）、帶過濾器；系統(tǒng)控制單元：配帶OMRON 8”彩色觸摸屏，OMRON品牌PLC系統(tǒng)；2. 操作模式： CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制，操作介面以流程方式執(zhí)行，兼具自動化與親和力。在自動模式情形...
發(fā)布時間： 2018 - 01 - 23
單片清洗機(jī)-華林科納CSESingle wafer cleaner system南通華林科納CSE-自動單片式腐蝕清洗機(jī)應(yīng)用于清洗（包括光刻板清洗）刻蝕 去膠 金屬剝離等；可處理晶圓尺寸2"-12"；可處理晶圓材料：硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等；主要應(yīng)用領(lǐng)域：集成電路   聲表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先進(jìn)封裝等  設(shè) 備 名 稱CSE-單片清洗機(jī)類  型單片式適 用 領(lǐng) 域半導(dǎo)體、太陽能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸設(shè)備穩(wěn)定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量：1L/min/片4、蝕刻均一性良好（SiO?氧化膜被稀釋HF處理）：≤2%5、干燥時間：≤20S6、藥液回收率：＞95%單片式優(yōu)點1、單片處理時間短（相較于槽式清洗機(jī)）2、節(jié)約成本（藥液循環(huán)利用，消耗量遠(yuǎn)低于槽式）3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結(jié)構(gòu)，占地面積小 更多的單片（枚葉）式清洗相關(guān)設(shè)備可以關(guān)注南通華林科納半導(dǎo)體官網(wǎng)，關(guān)注http://126xa.cn ,400-8768-096，18913575037
發(fā)布時間： 2017 - 12 - 06
氫氟酸HF自動供液系統(tǒng)-南通華林科納CSEChemical Dispense System System 南通華林科納半導(dǎo)體CSE-氫氟酸供液系統(tǒng) 適用對象：HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途：本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送，經(jīng)管道至設(shè)備；具有自動化程度高，配比精確，操作簡便等特點；具有良好的耐腐蝕性能。控制模式：手動控制模式、自動控制模式 設(shè)備名稱南通華林科納CSE-氫氟酸（HF）供液系統(tǒng)設(shè)備型號CSE-CDS-N2601設(shè)計基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)（Chemical Dispense System System）簡稱：CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房內(nèi)：酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房；3. 設(shè)備材質(zhì)說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材，內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì)；4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點；5. 過濾器：配有10” PFA材質(zhì)過濾器外殼；6. 供液泵：每種化學(xué)液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵；7. Empty Sensor & Level Sensor：酸堿類采用一般型靜電容近接開關(guān)；8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能：每種化學(xué)液體配兩個桶（自動切換）、配兩臺泵（一用一備）、帶過濾器；系統(tǒng)控制單元：配帶OMRON 8”彩色觸摸屏，OMRON品牌PLC系統(tǒng)；2. 操作模式： CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制，操作介面以流程方式執(zhí)行，兼具自動化與親和力。在...
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半導(dǎo)體兆聲清洗機(jī)—華林科納CSE Mega sonic cleaning machine南通華林科納CSE-兆聲清洗機(jī) 適用于硅晶片 藍(lán)寶石晶片 砷化鎵晶片 磷化銦晶片 碳化硅晶片 石英晶片可處理晶片尺寸2"-8"；可處理晶圓材料：硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等；主要應(yīng)用領(lǐng)域：半導(dǎo)體 太陽能光伏 液晶等 設(shè)備名稱CSE-兆聲清洗機(jī)類型槽式尺寸(參考)約3500（L）×1350 (W)×2300mm (H)清洗件規(guī)格4” 2籃50片設(shè)備凈重1T運行重量1.5T±10%電源380v 50hz 功率70kw槽體尺寸200mm*400mm*260mm槽數(shù)6個操作方式手動/半自動/全自動適用規(guī)格2英寸-8英寸適用領(lǐng)域半導(dǎo)體、太陽能、液晶等 設(shè)備穩(wěn)定性1、清洗良品率≥99%2、≥0.2um顆粒少于10顆  產(chǎn)品簡介1設(shè)備機(jī)架采用不銹鋼骨架外包PP板，耐酸堿腐蝕；2電氣區(qū)設(shè)置在設(shè)備后上部，與濕區(qū)和管路區(qū)完全隔離；3槽體材料選用耐相應(yīng)溶液腐蝕的材料；4機(jī)械手探入濕區(qū)部分的零部件表面噴氟或套PFA管處理；5設(shè)備排風(fēng)采用頂部百級FFU送新風(fēng)，臺面下抽風(fēng)，每套工藝清洗槽都有自動開閉的槽蓋，槽蓋下有單獨的抽風(fēng)裝置，排風(fēng)口處設(shè)有自動調(diào)節(jié)風(fēng)門，即上電打開風(fēng)門，斷電關(guān)閉風(fēng)門，具有風(fēng)壓檢測功能，以及氮氣、壓縮空氣壓力報警功能；6溶液槽中藥液自動供液按設(shè)定好比例混合，并可在工作過程中根據(jù)設(shè)定補液；客戶根據(jù)自身工藝條件自行設(shè)定；7臺面為多孔結(jié)構(gòu)，便于臺面上沖洗水、液的排出；8操作面設(shè)有透明PVC安全門；9設(shè)備設(shè)有漏電、急停、液位、過溫、安全門開、漏液、超時等保護(hù)和報警裝置，保證設(shè)備的安全可靠；10配備有進(jìn)口PFA，水、氣槍各一。 更多半導(dǎo)體兆聲清洗機(jī)設(shè)備（最終...
全自動濕法去膠清洗機(jī)-南通華林科納CSE華林科納CSE濕法處理設(shè)備是國內(nèi)最早致力于集成電路濕法設(shè)備的研制單位，多年來與眾多的集成電路生產(chǎn)企業(yè)密切合作，研制開發(fā)出適合于4吋-8吋的全自動系列濕法處理設(shè)備 設(shè)備名稱南通華林科納CSE-全自動濕法去膠清洗機(jī)設(shè)備設(shè)備概況尺寸(參考)：約3500（L）*1500(W)*2000(H)（具體尺寸根據(jù)實際圖紙確定）清洗件規(guī)格：一次性可裝8寸晶片25pcs典型生產(chǎn)節(jié)拍：5～10min/籃（清洗節(jié)拍連續(xù)可調(diào)）門：不銹鋼合頁門+PVC視窗主題構(gòu)造特點設(shè)備由于是在一個腐蝕的環(huán)境，我們設(shè)備的排風(fēng)方式，臺面下抽風(fēng)，每套工藝清洗槽都有自動開閉的槽蓋，槽蓋下有單獨的抽風(fēng)裝置。設(shè)備結(jié)構(gòu)外型，整機(jī)主要由機(jī)架、工藝槽體、機(jī)械手傳輸系統(tǒng)、排風(fēng)系統(tǒng)、電控系統(tǒng)、水路系統(tǒng)及氣路系統(tǒng)等組成。由于工藝槽內(nèi)藥液腐蝕性強(qiáng)，設(shè)備需要做防腐處理：（1）設(shè)備機(jī)架采用鋼結(jié)構(gòu)骨架包塑；（2）殼體采用鏡面SUS316L不銹鋼焊接，制程區(qū)由耐腐蝕的SUS316L板材組合焊接而成：（3）電氣區(qū)設(shè)置在設(shè)備后上部，與濕區(qū)和管路區(qū)完全隔離；（4）槽體材料選用耐相應(yīng)溶液腐蝕的材料；（5）機(jī)械手探人濕區(qū)部分的零部件表面噴氟或套PFA管處理。應(yīng)用領(lǐng)域集成電路、聲表面波（SAW）器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進(jìn)封裝等設(shè)備制造商南通華林科納半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 126xa.cn 400-8768-096 ；18913575037更多全自動濕法去膠清洗機(jī)設(shè)備可以關(guān)注南通華林科納半導(dǎo)體設(shè)備官網(wǎng)126xa.cn；現(xiàn)在咨詢400-8768-096，18913575037可立即免費獲取華林科納CSE提供的全自動濕法去膠清洗機(jī)設(shè)備的相關(guān)方案
最終清洗機(jī)-華林科納CSE華林科納CSE濕法處理設(shè)備是國內(nèi)最早致力于集成電路濕法設(shè)備的研制單位，多年來與眾多的集成電路生產(chǎn)企業(yè)密切合作，研制開發(fā)出適合于4吋-8吋的全自動系列濕法處理設(shè)備設(shè)備用途: 清洗槽用于6/8吋兼容，集成電路制造工藝的最終清洗。配合LOAD and UNLOAD的上下料，實現(xiàn)干進(jìn)干出，每批次50枚Cassette Type的高效清洗。共有三種工藝槽，三水槽+一個干燥單元：1個DHF清洗槽、1個OF槽、1個SC-1槽、1個QDR槽、1個SC-2槽、1個QDR槽、1個干燥槽。設(shè)備功能:●Chemical BATH: 自動換酸，自動洗槽，自動槽內(nèi)配比?！馜IW BATH : Pre Flow and After Change Function?！馭/D : 6/8 Inch 自動換位，旋干?！駲C(jī)械手臂:Chuck Open/Close Type，Speed 為可控變動；●Scheduler: 排程計算，實現(xiàn)多批次同時清洗，不發(fā)生Process Over Time?！馭afety: Door，TEMP，LEVEL，Exhaust…等等INTERLOCK Safety。設(shè)備工藝流程:●進(jìn)貨區(qū)(LOAD)→DHF(100:1)→OF 槽→SC-1 槽→QDR 槽→SC-2 槽→QDR 槽→S/D 槽→→出貨區(qū)(UNLOAD)●High WPH Type: AWB200-T。雙Cassette 50 枚/槽?！?/8 inch 兼容Cassette Type?！袂懊媸綑C(jī)械手臂: ARM-1、ARM-2、ARM-3 共三套。●機(jī)臺上部設(shè)有高效過濾器（FFU)。 工藝技術(shù)指標(biāo):1. 該設(shè)備應(yīng)實現(xiàn)全自動作業(yè)，可自動過程控制工藝、沖水及干燥全套作業(yè)，并具備自動供液、自動洗槽、SC1-1槽帶有兆聲；可編程選擇工藝槽及工藝時間進(jìn)行清洗。2. 通過DHF/SC...
晶圓清洗機(jī)設(shè)備名稱：晶圓清洗機(jī)-CSE產(chǎn)品特點：? 針對21英寸外徑或15x15英寸的基底? 巨聲環(huán)境清洗艙（可配備去離子水, 清洗刷, 熱去離子水, 高壓去離子水, 熱氮氣）? 化學(xué)注射臂? 帶化學(xué)噴射的可變速清洗刷? 觸屏用戶界面? 手動上下載? 安全鎖和報警器? 占地尺寸30”D x 26”W 可選配項：? 化學(xué)試劑傳送單元? 白骨化清洗? 臭氧發(fā)生器? 氫化雙氧水發(fā)生器? 高壓雙氧單元? 硫酸氫過氧化物? 紅外加熱? 雙氧水循環(huán)裝置? 機(jī)械手上下載單元? 帶EFEM和SMIF界面的 集群系統(tǒng)清洗功能? 晶圓片? 藍(lán)寶石外延片? 晶圓框架上的芯片? 顯示面板? ITO膜顯示材料? 有圖形掩膜和無圖形掩膜? 掩膜坯料? 薄膜式掩膜? 接觸式掩膜光刻處理工藝? SPM剝離? 光刻膠涂膜? 光刻膠剝離工藝刻蝕? 金屬刻蝕（鋁，銅，鉻，鈦）白骨化清洗? 在晶圓片上注射硫酸和雙氧水的混合液? 紅外加熱? 刷洗? 兆聲雙氧水清洗? 熱氮和甩干去膠/剝離工藝? 帶紅外加熱的NMP滴膠? 刷洗? 兆聲雙氧水清洗? 熱氮和甩干CMP溶液清洗? 用刷洗和兆聲清洗去除CMP顆粒? 化學(xué)噴射臂? 化學(xué)噴射罐? 為前面和背面刷洗設(shè)計的特殊托盤? 可調(diào)速的PVA清洗刷? 可調(diào)的清洗刷/晶圓接觸壓力? 刷式化學(xué)噴射帶膜/不帶膜式掩膜清洗? 全套清洗（無需更換保護(hù)膜）? 全保護(hù)膜? 膜式掩膜清洗工藝 1)  掩膜背面清洗后 兆聲雙氧水清洗 刷式清洗 化學(xué)清洗 熱氮甩干 2)熱氮甩干更多半導(dǎo)體設(shè)備可以關(guān)注南通華林科納半導(dǎo)體設(shè)備官網(wǎng)126xa.cn；現(xiàn)在咨詢400-8768-096，18913575037可立即免費獲取華林科納CSE提供的設(shè)備相關(guān)方案
晶片清洗機(jī)設(shè)備名稱:晶片清洗機(jī)-華林科納CSE清洗對象:本設(shè)備適用于2″~8″晶片清洗。 ⑴超聲清洗,加熱清洗為單槽定時控制,到時給予結(jié)束提示音。⑵工藝過程:上料→支離子水超聲清洗→去離子水加熱清洗→去離子水沖洗→ 下 料 本設(shè)備為柜體式,操作面帶有透明門窗。⑴槽體材料為德國進(jìn)口聚丙烯(磁白色PP板),焊口采用SS外包5mm厚德國磁白色PP板,外型美觀實用。 ⑵設(shè)備超聲,加熱清洗時間由定時器控制。 ⑶加熱槽裝有溫控表(pompon)和傳感器。 ⑷每個清洗槽互不影響,超聲、沖洗清洗槽的上給水(沖洗清洗槽配有熱水)、下排水為手動方式。 ⑸配有可調(diào)節(jié)式的排風(fēng)裝置。 ⑹配有美國進(jìn)口氮氣噴槍。 ⑺電控部分采用密封保護(hù)方式配有緊急停機(jī)及報警裝置。更多半導(dǎo)體設(shè)備可以關(guān)注南通華林科納半導(dǎo)體設(shè)備官網(wǎng)126xa.cn；現(xiàn)在咨詢400-8768-096，18913575037可立即免費獲取華林科納CSE提供的設(shè)備相關(guān)方案
RCA濕法腐蝕清洗機(jī)設(shè)備——華林科納CSE華林科納CSE濕法處理設(shè)備是國內(nèi)最早致力于集成電路濕法設(shè)備的研制單位，多年來與眾多的集成電路生產(chǎn)企業(yè)密切合作，研制開發(fā)出適合于4吋-8吋的全自動系列濕法處理設(shè)備設(shè) 備 名  稱南通華林科納CSE-RCA濕法腐蝕清洗機(jī)使 用 對 象硅晶片2-12inch適 用 領(lǐng)  域半導(dǎo)體、太陽能、液晶、MEMS等設(shè) 備 用 途硅晶片化學(xué)腐蝕和清洗的設(shè)備主體構(gòu)造特點1. 設(shè)備包括：設(shè)備主體、電氣控制部分、化學(xué)工藝槽、純水清洗槽等；并提供與廠務(wù)供電、供氣、供水、排廢水、排氣系統(tǒng)配套的接口等。2.設(shè)備為半敞開式，主體使用進(jìn)口WPP15和10mm厚板材，結(jié)構(gòu)設(shè)計充分考慮長期工作在酸腐蝕環(huán)境，堅固耐用，雙層防漏，機(jī)臺底盤采用德國產(chǎn)瓷白PP板，熱焊接而成，可長期工作在酸堿腐蝕環(huán)境中3.主體：設(shè)備為半敞開式，主體使用進(jìn)口WPP15和10mm厚板材，結(jié)構(gòu)設(shè)計充分考慮長期工作在酸腐蝕環(huán)境，堅固耐用，雙層防漏，機(jī)臺底盤采用德國產(chǎn)瓷白PP板，熱焊接而成，可長期工作在酸堿腐蝕環(huán)境中；4.骨 架：鋼骨架+PP德國勞施領(lǐng)板組合而成，防止外殼銹蝕。5.儲物區(qū)：位于工作臺面左側(cè)，約280mm寬，儲物區(qū)地板有漏液孔和底部支撐；6.安全門：前側(cè)下開透明安全門，腳踏控制；7.工藝槽：模組化設(shè)計，腐蝕槽、純水沖洗槽放置在一個統(tǒng)一的承漏底盤中。底盤采用滿焊接工藝加工而成，杜絕機(jī)臺的滲漏危險；8.管路系統(tǒng)：位于設(shè)備下部，所有工藝槽、管路、閥門部分均有清晰的標(biāo)簽注明；藥液管路采用PFA管，純水管路采用白色NPP噴淋管，化學(xué)腐蝕槽廢液、沖洗廢水通過專用管道排放；9.電氣保護(hù)：電器控制、氣路控制和工藝槽控制部份在機(jī)臺頂部電控區(qū)，電氣元件有充分的防護(hù)以免酸霧腐蝕以保障設(shè)備性能運行穩(wěn)定可靠；所有可能與酸霧接觸的...
溝槽腐蝕機(jī)-CSE概述1.1 設(shè)備概況：主要功能：本設(shè)備主要手動搬運方式，通過對si片腐蝕、漂洗、等方式進(jìn)行處理，從而達(dá)到一個用戶要求的效果。1.1.1 設(shè)備名稱：溝槽腐蝕機(jī)1.1.2 設(shè)備型號：CSE-SC-N6011.1.3 整機(jī)尺寸(參考)：約2000mm（L）×1400mm(W)×2000mm(H)；1.1.4 被清洗硅片尺寸：5寸/6寸1.1.5 設(shè)備形式:室內(nèi)放置型;1.1.6 操作形式：手動1.2 設(shè)備組成該設(shè)備主要由清洗部分、抽風(fēng)系統(tǒng)及電控部分組成設(shè)備工藝走向：參照本方案臺面布局圖1.3 設(shè)備描述●此裝置是一個半自動的處理設(shè)備。●8.0英寸PROFACE 人機(jī)界面顯示 / 檢測 / 操作●主體材料：10mmPP板，優(yōu)質(zhì)不銹鋼骨架，外包3mmPP板防腐；●化學(xué)槽槽體材料：德國勞士領(lǐng) 10mm  PVDF板；●純水槽槽體材料：德國勞士領(lǐng) 10mm  NPP板；●臺面板為10mm PP板（帶有菱形漏液孔）；●DIW主管路及構(gòu)件采用日本進(jìn)口clean-PVC管材，支管路及閥件采用PFA材質(zhì)，需滿足18M去離子水水質(zhì)要求；酸 堿管路材質(zhì)為進(jìn)口PFA/PVDF；●采用國際標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)加工，焊接組裝均在萬級凈化間內(nèi)完成●排風(fēng)：位于機(jī)臺后下部●工作照明：上方防酸型白光照明●歐姆龍/三菱 PLC控制?！癜踩紤]：1. 設(shè)有EMO(急停裝置)， 2. 強(qiáng)電弱點隔離3. 所有電磁閥均高于工作槽體工作液面4. 電控箱正壓裝置（CDA Purge）5. 設(shè)備三層防漏  樓盤傾斜   漏液報警  設(shè)備整體置于防漏托盤內(nèi)6. 排放管路加過濾裝置7 排液按鈕具有連鎖功能。啟動排液時，同時切斷泵啟動。8 槽內(nèi)配液位開關(guān)，無液不循環(huán)。更多半導(dǎo)體設(shè)備可以關(guān)注南通華林科納半導(dǎo)體設(shè)備官網(wǎng)126xa.cn；現(xiàn)在咨...
陶瓷盤清洗機(jī)-CSE設(shè)備名稱：陶瓷盤清洗機(jī)-華林科納CSE設(shè)備外型結(jié)構(gòu)及主要參數(shù)  控制模式:  手動控制模式   自動控制模式。                清洗對象：陶瓷盤    設(shè)備形式: 室內(nèi)放置型。  尺寸(參考，詳見圖紙，含地腳)：3000  mm(L)× 1500 mm(W)× 2200 mm(H)。  機(jī)臺總體結(jié)構(gòu)暫定分為兩部分，機(jī)械運行機(jī)構(gòu)裝置與機(jī)臺前方；機(jī)臺前方為清洗工作區(qū)域及機(jī)械行走區(qū)，機(jī)臺后上方為電器和氣路布置區(qū)域，后下方為液路布置區(qū)域。更多半導(dǎo)體設(shè)備可以關(guān)注南通華林科納半導(dǎo)體設(shè)備官網(wǎng)126xa.cn；現(xiàn)在咨詢400-8768-096，18913575037，可立即免費獲取華林科納CSE提供的設(shè)備相關(guān)方案
兆聲波清洗機(jī)—華林科納CSE Mega sonic cleaning machine南通華林科納CSE-兆聲波清洗機(jī) 適用于硅晶片 藍(lán)寶石晶片 砷化鎵晶片 磷化銦晶片 碳化硅晶片 石英晶片可處理晶片尺寸2"-8"；可處理晶圓材料：硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等；主要應(yīng)用領(lǐng)域：半導(dǎo)體 太陽能光伏 液晶等  設(shè)備名稱CSE-兆聲波清洗機(jī)類型槽式尺寸(參考)約3500（L）×1350 (W)×2300mm (H)清洗件規(guī)格4” 2籃50片設(shè)備凈重1T運行重量1.5T±10%電源380v 50hz 功率70kw槽體尺寸200mm*400mm*260mm槽數(shù)6個操作方式手動/半自動/全自動適用規(guī)格2英寸-8英寸適用領(lǐng)域半導(dǎo)體、太陽能、液晶等 設(shè)備穩(wěn)定性1、清洗良品率≥99%2、≥0.2um顆粒少于10顆  產(chǎn)品簡介1設(shè)備機(jī)架采用不銹鋼骨架外包PP板，耐酸堿腐蝕；2電氣區(qū)設(shè)置在設(shè)備后上部，與濕區(qū)和管路區(qū)完全隔離；3槽體材料選用耐相應(yīng)溶液腐蝕的材料；4機(jī)械手探入濕區(qū)部分的零部件表面噴氟或套PFA管處理；5設(shè)備排風(fēng)采用頂部百級FFU送新風(fēng)，臺面下抽風(fēng)，每套工藝清洗槽都有自動開閉的槽蓋，槽蓋下有單獨的抽風(fēng)裝置，排風(fēng)口處設(shè)有自動調(diào)節(jié)風(fēng)門，即上電打開風(fēng)門，斷電關(guān)閉風(fēng)門，具有風(fēng)壓檢測功能，以及氮氣、壓縮空氣壓力報警功能；6溶液槽中藥液自動供液按設(shè)定好比例混合，并可在工作過程中根據(jù)設(shè)定補液；客戶根據(jù)自身工藝條件自行設(shè)定；7臺面為多孔結(jié)構(gòu)，便于臺面上沖洗水、液的排出；8操作面設(shè)有透明PVC安全門；9設(shè)備設(shè)有漏電、急停、液位、過溫、安全門開、漏液、超時等保護(hù)和報警裝置，保證設(shè)備的安全可靠；10配備有進(jìn)口PFA，水、氣槍各一。 更多半導(dǎo)體兆聲清洗...
2設(shè)備構(gòu)成及詳細(xì)技術(shù)說明2.1工藝說明 2.2.臺面結(jié)構(gòu)圖如下      3.設(shè)備說明3.1 排風(fēng)系統(tǒng)?●排風(fēng)裝置（排風(fēng)壓力、風(fēng)量根據(jù)實際情況或客戶要求設(shè)計）將設(shè)備內(nèi)揮發(fā)的有毒氣體抽到車間排風(fēng)管道或戶外（室外排放遵守國家環(huán)保要求），避免擴(kuò)散到室內(nèi)；?●排風(fēng)通道內(nèi)設(shè)有風(fēng)量導(dǎo)流板，從而使排風(fēng)效果達(dá)到最佳；?●本體頂部后方自帶強(qiáng)力抽風(fēng)1個風(fēng)道口裝置(每個藥劑槽對應(yīng)一個)，排風(fēng)口直徑大于或等于 200mm 與本體焊成一體；?●排風(fēng)口處設(shè)有手動調(diào)節(jié)風(fēng)門，操作人員可根據(jù)情況及時調(diào)節(jié)排風(fēng)量；3.2設(shè)備防護(hù)門：?●本體前方安裝有防護(hù)隔離門，隔離門采用透明PVC板制成，前門可以輕松開合，在清洗過程中，隔離門關(guān)閉，以盡量改善工作環(huán)境并減小對人體的傷害. ?●形式:上下推拉門。3.3 給排水/廢液系統(tǒng)?●給水管路為一路去離子水；?●給排水排廢接頭均為活性連接；?●排放方式均采用氣動控制的方式來保證安全3.4 電氣控制系統(tǒng)?●采用優(yōu)質(zhì)PLC可編程控制器控制全操作過程， ?●人機(jī)界面為觸摸屏，接口中有手動操作、故障報警、安全保護(hù)等功能，各工作位過程完成提前提示報警，觸摸屏選用優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品；?●觸摸屏加鎖定，以防非授權(quán)人員修改或設(shè)定參數(shù)；?●所有電控部分需獨立封閉，帶抽風(fēng)系統(tǒng)，獨立的配電柜?●設(shè)備照明：設(shè)備其它部位--低電壓燈，根據(jù)工作需要可控照明；?●設(shè)備整體采取人性化設(shè)計，方便操作；并裝有漏電保護(hù)和聲光報警提示裝置，保證性能安全可靠；電控部分導(dǎo)線采用耐高溫、耐腐蝕的專用導(dǎo)線，電氣控制部分內(nèi)部還通有壓縮空氣保護(hù)，可防水耐腐蝕；?●設(shè)備所有處于腐蝕腔中的線纜均通過PE管進(jìn)行保護(hù)，免受腐蝕；?●設(shè)備具有良好的接地裝置；
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