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發(fā)布時間: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造領域,濕法設備占據(jù)約40%以上的工藝,隨著工藝技術的不斷發(fā)展,濕法設備已經(jīng)成為LED外延及芯片制造領域的關鍵設備,如SPM酸清洗、有機清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。南通華林科納CSE深入研究LED生產(chǎn)工藝,現(xiàn)已形成可滿足LED產(chǎn)業(yè)化項目需求的全自動濕法工藝標準成套設備。 LED 芯片的制造工藝流程為:外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。 CSE-外延片清洗機設備 設備名稱南通華林科納CSE-外延片清洗機設備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應用領域集成電路、聲表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進封裝等專有技術系統(tǒng)潔凈性技術均勻性技術晶圓片N2干燥技術模塊化系統(tǒng)集成技術自動傳輸及精確控制技術溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術主要技術特點系統(tǒng)結構緊湊、安全腔體獨立密封,具有多種功能可實現(xiàn)晶圓干進干出采用工控機控制,功能強大,操作簡便可根據(jù)用戶要求提供個性化解決方案設備制造商南通華林科納半導體設備有限公司 126xa.cn 400-8768-096 ;18913575037更多的外延片清洗設備相關資訊可以關注華林科納CSE官網(wǎng)(126xa.cn),現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096可立即獲取免費的半導體行業(yè)相關清洗設備解決方案。
發(fā)布時間: 2017 - 12 - 06
旋轉式噴鍍臺結合微組裝工藝對鍍制工藝的小批量、多規(guī)格和特殊應用要求等特點,在6" (150mm)晶圓電鍍系統(tǒng)中采用了傾斜式旋轉噴鍍技術傾斜式旋轉噴鍍單元分由兩個部分組成,一為陰極夾具、旋轉單元、導線電刷、N2 保護單元組成的陰極回轉體,二為三角形槽體、陽極和電力線擋板組成的陽極腔。傾斜旋轉噴鍍結構示意圖如下:從鍍制結構方式、鍍制工藝應用分析可以看出,采用傾斜式旋轉噴鍍有以下幾種優(yōu)勢。一是這種結構方式易實現(xiàn)槽體密封和附加N2 保護功能。二是在這種鍍制工藝中,陰極的旋轉運動使槽內(nèi)電場不均問題得以解決,從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉的方式,可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產(chǎn)生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進行鍍液噴射,實現(xiàn)攪拌功能,消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來的影響。五是采用三角形鍍槽設計最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結構方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產(chǎn)需求。傾斜旋轉噴鍍技術、工藝優(yōu)勢斜式三角鍍槽結構本系統(tǒng)采用傾斜式三角形鍍槽結構,鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行,可得到穩(wěn)定且不易積累氣泡的流場環(huán)境。通過進行相關模擬、仿真和驗證,鍍液入口采用扇形噴咀式結構,可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩(wěn)定的流場。從而通過改變流場的方法改善了鍍層的均勻性。該結構的另一優(yōu)點可使電鍍液的用量減至最少程度。 南通華林科納CSE采用傾斜旋轉噴鍍方法進行晶圓電鍍工藝處理,由于結構上的特點,該方法經(jīng)實驗驗證具有:①結構簡單;②工藝參數(shù)控制容易;③有利氣泡的消除;④鍍制均勻性得到提高;⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應于小批量、多規(guī)格的電鍍工藝,同時可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉噴鍍系統(tǒng),目前已批量生產(chǎn)并在工藝線上得到較好的應用,產(chǎn)品已通過技術定型鑒定和用戶驗收。實現(xiàn)的主要工藝指標:最大晶...
發(fā)布時間: 2016 - 06 - 22
雙腔甩干機1. 應用范圍:l 本機臺適用於半導體7”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設備為垂直式雙槽體機臺,可同Run 50~100片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統(tǒng)設計, 高穩(wěn)定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 圖示 4. 規(guī)格l 機臺內(nèi)皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環(huán),保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經(jīng)拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經(jīng)拋光及電解研磨,並做動態(tài)平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統(tǒng)l  控制器操作介面: 5.7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
發(fā)布時間: 2016 - 03 - 07
枚葉式清洗機-華林科納CSE南通華林科納半導體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長:單片式清洗裝置的優(yōu)點(與浸漬.槽式比較)1.晶片表面的微粒數(shù)非常少(到25nm可對應)例:附著粒子數(shù)…10個/W以下(0.08UM以上粒子)(參考)槽式200個/W2.藥液純水的消費量少藥液…(例)1%DHF的情況  20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size(根據(jù)每個客戶可以定制) 液體濺射(塵埃強制除去)  (推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問題   更多的半導體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設備相關信息可以關注華林科納CSE官網(wǎng)(www.hlkncas.com),現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096;18913575037可立即獲取免費的半導體清洗解決方案。
發(fā)布時間: 2016 - 03 - 07
自動供酸系統(tǒng)(CDS)-南通華林科納CSEChemical Dispense System System 南通華林科納半導體CSE-CDS自動供酸系統(tǒng) 適用對象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進行配送,經(jīng)管道至設備;具有自動化程度高,配比精確,操作簡便等特點;具有良好的耐腐蝕性能??刂颇J剑菏謩涌刂颇J健⒆詣涌刂颇J皆O備名稱南通華林科納CSE-CDS自動供酸系統(tǒng)設備型號CSE-CDS-N1507設計基準1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設置于化學房內(nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學房;3. 設備材質說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質;4. 系統(tǒng)為采以化學原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點;5. 過濾器:配有10” PFA材質過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質的進口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關;8. 所有化學品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統(tǒng)設備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設備主要功能:每種化學液體配兩個桶(自動切換)、配兩臺泵(一用一備)、帶過濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動化與親和力。在自動模式情形...
發(fā)布時間: 2018 - 01 - 23
單片清洗機-華林科納CSESingle wafer cleaner system南通華林科納CSE-自動單片式腐蝕清洗機應用于清洗(包括光刻板清洗)刻蝕 去膠 金屬剝離等;可處理晶圓尺寸2"-12";可處理晶圓材料:硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等;主要應用領域:集成電路   聲表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先進封裝等  設 備 名 稱CSE-單片清洗機類  型單片式適 用 領 域半導體、太陽能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸設備穩(wěn)定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量:1L/min/片4、蝕刻均一性良好(SiO?氧化膜被稀釋HF處理):≤2%5、干燥時間:≤20S6、藥液回收率:>95%單片式優(yōu)點1、單片處理時間短(相較于槽式清洗機)2、節(jié)約成本(藥液循環(huán)利用,消耗量遠低于槽式)3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結構,占地面積小 更多的單片(枚葉)式清洗相關設備可以關注南通華林科納半導體官網(wǎng),關注http://126xa.cn ,400-8768-096,18913575037
發(fā)布時間: 2017 - 12 - 06
氫氟酸HF自動供液系統(tǒng)-南通華林科納CSEChemical Dispense System System 南通華林科納半導體CSE-氫氟酸供液系統(tǒng) 適用對象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進行配送,經(jīng)管道至設備;具有自動化程度高,配比精確,操作簡便等特點;具有良好的耐腐蝕性能??刂颇J剑菏謩涌刂颇J健⒆詣涌刂颇J?#160;設備名稱南通華林科納CSE-氫氟酸(HF)供液系統(tǒng)設備型號CSE-CDS-N2601設計基準1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設置于化學房內(nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學房;3. 設備材質說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質;4. 系統(tǒng)為采以化學原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點;5. 過濾器:配有10” PFA材質過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質的進口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關;8. 所有化學品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統(tǒng)設備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設備主要功能:每種化學液體配兩個桶(自動切換)、配兩臺泵(一用一備)、帶過濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動化與親和力。在...
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芯片庫存逼近十年最高水平,下半年半導體市場或遇“亂流”?

時間: 2018-09-07
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2017年以來,受存儲器價格上漲等因素支撐,全球半導體經(jīng)歷了一輪高增長的景氣周期??墒?,進入2018年下半年業(yè)界對市場的未來走勢開始出現(xiàn)分歧,部分業(yè)者謹慎看待后市,半導體市場2018年下半年及2019年恐將面臨減速,甚至是遇上“亂流”。


芯片庫存逼近十年最高水平,下半年半導體市場或遇“亂流”?


景氣周期峰值已過,下半年將減速?


2017年全球半導體市場同比增長21.6%,市場規(guī)模達到4122億美元,成為近段時期少見的高增長。受此趨勢帶動,今年年初之際,各個分析機構對于2018年市況均給予了相對樂觀的預測:IC Insights預測,2018年全球半導體銷售收入可達5091億美元,同比增長14.00%;Gartner預測,銷售收入4510億美元,同比增長7.6%;SIA預測,銷售收入4634億美元,同比增長12.4%。


而2018年上半年的走勢也大體印證了這一判斷。根據(jù)SIA公布的數(shù)字,受益于DRAM價格繼續(xù)維持相對高位,2018年第二季度全球半導體銷售額達到1179億美元,同比增長20.4%,較2018年第一季度環(huán)比增長6.00%。


然而進入下半年后,業(yè)界對市場未來走勢開始出現(xiàn)不同聲音。摩根士丹利在報告中警告,芯片廠商的庫存逼近十年的最高水平,行業(yè)已出現(xiàn)過熱跡象。設備業(yè)是半導體業(yè)的“晴雨表”。全球最大的半導體設備公司應用材料公司股價由2018年3月時的62美元,至8月時為43美元,下跌近30%,表明公司今年的業(yè)績不容樂觀。SEMI公布的最新BillingReport(出貨報告)指出,因半導體設備市場需求趨緩,7月北美半導體設備制造商出貨金額滑落至23.6億美元,為連續(xù)第二個月下滑,并創(chuàng)下近8個月新低。


雖然SEMI還指出,半導體設備出貨量金額仍明顯優(yōu)于去年同期的出貨水準,今年整體半導體設備市場仍將維持穩(wěn)健成長態(tài)勢,但是半導體市場景氣周期峰值已過的預期已經(jīng)十分明顯。展望2019年,全球半導體市場景氣將持續(xù)冷卻,預期年增長率僅有4%。2019年將有可能呈現(xiàn)微冷的狀態(tài)。


產(chǎn)業(yè)轉移開啟,增長維持溫和區(qū)間


之所以業(yè)界對未來市場狀況會做出這樣的判斷,一般認為是受存儲器市場增長減緩所致:2018年NAND Flash已經(jīng)出現(xiàn)過產(chǎn)能過剩苗頭,預計2019年這種情況將更加明顯,而DRAM也開始出現(xiàn)價格遭受侵蝕的情況。此外,智能手機等終端市場飽和,導致市場需求持續(xù)減緩,而物聯(lián)網(wǎng)、5G、自動駕車等新興應用尚未成熟,尚不足以取代智能手機和PC,驅動產(chǎn)業(yè)快速成長。這些因素的疊加成為部分人士不看好未來一段時間半導體景氣的主要原因。


半導體產(chǎn)業(yè)具有明顯的周期性。當半導體市場需求增加時,相關廠商積極擴產(chǎn)或新建生產(chǎn)線提升產(chǎn)能。當市場需求回落,廠商為了保持或降低生產(chǎn)成本,并不會讓生產(chǎn)線停止運行。在供大于求的情況下,廠商只能通過降價銷售。不過,由于新技術、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn),新的需求不斷增加,市場總需求趨向于增長,半導體市場又會重新回到增長,形成一個個“景氣”與“冷清”的周期。


不過,人們對于本輪周期的后市并不那么悲觀。莫大康認為,半導體產(chǎn)業(yè)熱點轉移正在靜悄悄開始。業(yè)界公認產(chǎn)業(yè)下一波的推動力是5G、IoT、汽車電子及高性能運算等應用。但是市場需要一個培育過程,它們幾乎都不太可能在短時間內(nèi)有爆炸式的增長。所以全球半導體業(yè)的增長,現(xiàn)階段將處在一個溫和的區(qū)間內(nèi),產(chǎn)業(yè)的轉移正在靜悄悄開始。


SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍也認為,半導體業(yè)的成長受到人工智能(AI)和5G等新技術所驅動。這些技術具有基礎性和通用價值,它們的發(fā)展為智能汽車、智能城市、智慧醫(yī)療、AR/VR等創(chuàng)新性應用的全面起步和繁榮發(fā)展建構了基礎,提供了關鍵性支撐,進而拉動了半導體業(yè)。


中國市場需求仍在,產(chǎn)業(yè)警惕無序發(fā)展


中國市場依然是全球半導體市場的重要組成部分。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù),2018年中國半導體市場規(guī)模將達18951億元,增長率為12.4%。市場的增長也對中國半導體產(chǎn)業(yè)的成長具有支撐作用。


據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),2018年1—3月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1152.9億元,同比增長20.8%,明顯高于全球平均水平。其中,設計業(yè)同比增長22%,銷售額為394.5億元;制造業(yè)同比增長26.2%,銷售額為355.9億元;封裝測試業(yè)銷售額402.5億元,同比增長19.6%。


目前國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)的一些問題,比如過度投資、無序發(fā)展也應給予重視。王聯(lián)匯指出,應當關注行業(yè)中開始出現(xiàn)的過熱苗頭。國內(nèi)對于高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展采取的是“群狼戰(zhàn)術”“一哄而上”,整體來看,對于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的手段還不夠專業(yè)。AI芯片可以說是這樣的一個例子。


融通資本CEO賁金鋒也認為,半導體行業(yè)市場規(guī)則的確立也很重要。他表示,盡管行業(yè)的發(fā)展長期來說需要政府的主導,但國有資本進入行業(yè),往往會在財務上帶來問題;政府應該加強建設,為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供一個比較良好的資本市場環(huán)境。


來源:i黑馬




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