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外延片清洗機(jī)-CSE

發(fā)布時間： 2017 - 12 - 06

在LED外延及芯片制造領(lǐng)域，濕法設(shè)備占據(jù)約40%以上的工藝，隨著工藝技術(shù)的不斷發(fā)展，濕法設(shè)備已經(jīng)成為LED外延及芯片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備，如SPM酸清洗、有機(jī)清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側(cè)腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。南通華林科納CSE深入研究LED生產(chǎn)工藝，現(xiàn)已形成可滿足LED產(chǎn)業(yè)化項目需求的全自動濕法工藝標(biāo)準(zhǔn)成套設(shè)備。 LED 芯片的制造工藝流程為：外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。 CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備設(shè)備名稱南通華林科納CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應(yīng)用領(lǐng)域集成電路、聲表面波（SAW）器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進(jìn)封裝等專有技術(shù)系統(tǒng)潔凈性技術(shù)均勻性技術(shù)晶圓片N2干燥技術(shù)模塊化系統(tǒng)集成技術(shù)自動傳輸及精確控制技術(shù)溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術(shù)主要技術(shù)特點系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊、安全腔體獨立密封，具有多種功能可實現(xiàn)晶圓干進(jìn)干出采用工控機(jī)控制，功能強(qiáng)大，操作簡便可根據(jù)用戶要求提供個性化解決方案設(shè)備制造商南通華林科納半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 126xa.cn 400-8768-096 ；18913575037更多的外延片清洗設(shè)備相關(guān)資訊可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)（126xa.cn），現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096可立即獲取免費的半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)清洗設(shè)備解決方案。

旋轉(zhuǎn)式噴鍍臺-CSE

發(fā)布時間： 2017 - 12 - 06

旋轉(zhuǎn)式噴鍍臺結(jié)合微組裝工藝對鍍制工藝的小批量、多規(guī)格和特殊應(yīng)用要求等特點，在6＂（150mm）晶圓電鍍系統(tǒng)中采用了傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍單元分由兩個部分組成，一為陰極夾具、旋轉(zhuǎn)單元、導(dǎo)線電刷、Ｎ２保護(hù)單元組成的陰極回轉(zhuǎn)體，二為三角形槽體、陽極和電力線擋板組成的陽極腔。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍結(jié)構(gòu)示意圖如下：從鍍制結(jié)構(gòu)方式、鍍制工藝應(yīng)用分析可以看出，采用傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍有以下幾種優(yōu)勢。一是這種結(jié)構(gòu)方式易實現(xiàn)槽體密封和附加N2 保護(hù)功能。二是在這種鍍制工藝中，陰極的旋轉(zhuǎn)運動使槽內(nèi)電場不均問題得以解決，從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉(zhuǎn)的方式，可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產(chǎn)生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進(jìn)行鍍液噴射，實現(xiàn)攪拌功能，消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來的影響。五是采用三角形鍍槽設(shè)計最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結(jié)構(gòu)方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產(chǎn)需求。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)、工藝優(yōu)勢斜式三角鍍槽結(jié)構(gòu)本系統(tǒng)采用傾斜式三角形鍍槽結(jié)構(gòu)，鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行，可得到穩(wěn)定且不易積累氣泡的流場環(huán)境。通過進(jìn)行相關(guān)模擬、仿真和驗證，鍍液入口采用扇形噴咀式結(jié)構(gòu)，可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩(wěn)定的流場。從而通過改變流場的方法改善了鍍層的均勻性。該結(jié)構(gòu)的另一優(yōu)點可使電鍍液的用量減至最少程度。南通華林科納CSE采用傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍方法進(jìn)行晶圓電鍍工藝處理，由于結(jié)構(gòu)上的特點，該方法經(jīng)實驗驗證具有：①結(jié)構(gòu)簡單；②工藝參數(shù)控制容易；③有利氣泡的消除；④鍍制均勻性得到提高；⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應(yīng)于小批量、多規(guī)格的電鍍工藝，同時可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍系統(tǒng)，目前已批量生產(chǎn)并在工藝線上得到較好的應(yīng)用，產(chǎn)品已通過技術(shù)定型鑒定和用戶驗收。實現(xiàn)的主要工藝指標(biāo)：最大晶...

雙腔甩干機(jī)

發(fā)布時間： 2016 - 06 - 22

雙腔甩干機(jī)1. 應(yīng)用范圍:l 本機(jī)臺適用於半導(dǎo)體7”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設(shè)備為垂直式雙槽體機(jī)臺，可同Run 50~100片.l 可對旋乾步驟進(jìn)行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設(shè)備已超過20年以上的應(yīng)用馬達(dá)控制系統(tǒng)設(shè)計, 高穩(wěn)定度Rotor 設(shè)計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨(jìng)設(shè)計,微塵控制於每次運轉(zhuǎn)增加量, 0.3um , 30顆以下. 2. 操作流程3. 圖示 4. 規(guī)格l 機(jī)臺內(nèi)皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達(dá): DC無刷馬達(dá)750Wl 真空負(fù)壓軸封設(shè)計，隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(hù)(加熱器空燒保護(hù))l 槽外貼Silicon材質(zhì)加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關(guān)90°C OFF 70°C ON)l Viton材質(zhì)充氣式氣囊及槽後密封環(huán),保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經(jīng)拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉(zhuǎn)子，並按客戶需求指定使用訂做l 轉(zhuǎn)子經(jīng)拋光及電解研磨，並做動態(tài)平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告，氣體不足，傳動異常警告 5. 電控系統(tǒng)l 控制器操作介面: 5.7”記憶人機(jī)+ PLC可程式自動化控制器(人機(jī) Touch Screen，整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/，皆可從操作螢?zāi)簧闲薷摹?#216; 儲存能力記憶模組...

枚葉式清洗機(jī)-華林科納CSE

發(fā)布時間： 2016 - 03 - 07

枚葉式清洗機(jī)-華林科納CSE南通華林科納半導(dǎo)體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長：單片式清洗裝置的優(yōu)點（與浸漬.槽式比較）1.晶片表面的微粒數(shù)非常少（到25nm可對應(yīng)）例：附著粒子數(shù)…10個/W以下（0.08UM以上粒子）（參考）槽式200個/W2.藥液純水的消費量少藥液…（例）1%DHF的情況 20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size（根據(jù)每個客戶可以定制）液體濺射（塵埃強(qiáng)制除去）（推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問題更多的半導(dǎo)體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設(shè)備相關(guān)信息可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)（www.hlkncas.com），現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096；18913575037可立即獲取免費的半導(dǎo)體清洗解決方案。

自動供酸系統(tǒng)（CDS）-CSE

發(fā)布時間： 2016 - 03 - 07

自動供酸系統(tǒng)（CDS）-南通華林科納CSEChemical Dispense System System 南通華林科納半導(dǎo)體CSE-CDS自動供酸系統(tǒng) 適用對象：HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途：本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送，經(jīng)管道至設(shè)備；具有自動化程度高，配比精確，操作簡便等特點；具有良好的耐腐蝕性能?？刂颇Ｊ剑菏謩涌刂颇Ｊ?、自動控制模式設(shè)備名稱南通華林科納CSE-CDS自動供酸系統(tǒng)設(shè)備型號CSE-CDS-N1507設(shè)計基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)（Chemical Dispense System System）簡稱：CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房內(nèi)：酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房；3. 設(shè)備材質(zhì)說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材，內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì)；4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點；5. 過濾器：配有10” PFA材質(zhì)過濾器外殼；6. 供液泵：每種化學(xué)液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵；7. Empty Sensor & Level Sensor：酸堿類采用一般型靜電容近接開關(guān)；8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能：每種化學(xué)液體配兩個桶（自動切換）、配兩臺泵（一用一備）、帶過濾器；系統(tǒng)控制單元：配帶OMRON 8”彩色觸摸屏，OMRON品牌PLC系統(tǒng)；2. 操作模式： CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制，操作介面以流程方式執(zhí)行，兼具自動化與親和力。在自動模式情形...

單片清洗機(jī)CSE

發(fā)布時間： 2018 - 01 - 23

單片清洗機(jī)-華林科納CSESingle wafer cleaner system南通華林科納CSE-自動單片式腐蝕清洗機(jī)應(yīng)用于清洗（包括光刻板清洗）刻蝕去膠金屬剝離等；可處理晶圓尺寸2"-12"；可處理晶圓材料：硅砷化鎵磷化銦氮化鎵碳化硅鈮酸鋰鉭酸鋰等；主要應(yīng)用領(lǐng)域：集成電路聲表面波器件微波毫米波器件 MEMS 先進(jìn)封裝等設(shè) 備名稱CSE-單片清洗機(jī)類型單片式適用領(lǐng) 域半導(dǎo)體、太陽能、液晶、MEMS等清洗方式2英寸——12英寸設(shè)備穩(wěn)定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量：1L/min/片4、蝕刻均一性良好（SiO?氧化膜被稀釋HF處理）：≤2%5、干燥時間：≤20S6、藥液回收率：＞95%單片式優(yōu)點1、單片處理時間短（相較于槽式清洗機(jī)）2、節(jié)約成本（藥液循環(huán)利用，消耗量遠(yuǎn)低于槽式）3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結(jié)構(gòu)，占地面積小更多的單片（枚葉）式清洗相關(guān)設(shè)備可以關(guān)注南通華林科納半導(dǎo)體官網(wǎng)，關(guān)注http://126xa.cn ,400-8768-096，18913575037

氫氟酸HF自動供液系統(tǒng)-CSE

發(fā)布時間： 2017 - 12 - 06

氫氟酸HF自動供液系統(tǒng)-南通華林科納CSEChemical Dispense System System 南通華林科納半導(dǎo)體CSE-氫氟酸供液系統(tǒng) 適用對象：HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途：本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送，經(jīng)管道至設(shè)備；具有自動化程度高，配比精確，操作簡便等特點；具有良好的耐腐蝕性能?？刂颇Ｊ剑菏謩涌刂颇Ｊ?、自動控制模式設(shè)備名稱南通華林科納CSE-氫氟酸（HF）供液系統(tǒng)設(shè)備型號CSE-CDS-N2601設(shè)計基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)（Chemical Dispense System System）簡稱：CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房內(nèi)：酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房；3. 設(shè)備材質(zhì)說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材，內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì)；4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點；5. 過濾器：配有10” PFA材質(zhì)過濾器外殼；6. 供液泵：每種化學(xué)液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵；7. Empty Sensor & Level Sensor：酸堿類采用一般型靜電容近接開關(guān)；8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能：每種化學(xué)液體配兩個桶（自動切換）、配兩臺泵（一用一備）、帶過濾器；系統(tǒng)控制單元：配帶OMRON 8”彩色觸摸屏，OMRON品牌PLC系統(tǒng)；2. 操作模式： CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制，操作介面以流程方式執(zhí)行，兼具自動化與親和力。在...

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日本芯片逆襲史第一部：從進(jìn)口到自主研發(fā)完成，日本做了什么？

時間: 2018-09-18

點擊次數(shù): 33

繼東芝半導(dǎo)體公司出售之后，回顧過去日本芯片企業(yè)動態(tài)，我們可以看到，日本企業(yè)專注于生產(chǎn)、專注于設(shè)計，以增強(qiáng)芯片產(chǎn)業(yè)的實力，日本是唯一一個曾經(jīng)有能力與美國分庭抗禮的國家。在鼎盛時期的1993年，IC Insights發(fā)布的全球十大半導(dǎo)體公司中有6家日本公司。到了2018年，東芝半導(dǎo)體卻成為碩果僅存的日本公司。過去的十五年日本發(fā)生了什么呢？

從依賴進(jìn)口到自主研發(fā)

日本索尼公司的官網(wǎng)上至今都掛著這樣一段歷史，該公司創(chuàng)始人之一井深大1952年在美國進(jìn)行為期3個月的調(diào)查旅行，期間聽說了西方電器公司（WE）有意轉(zhuǎn)讓晶體管專利，但代價高達(dá)25000美元，這相當(dāng)于日本東京通信工業(yè)公司（索尼前身）總資產(chǎn)的10%，盡管心生向往，但井深大最終帶著遺憾回國。索尼的另一創(chuàng)始人盛田紹夫后來于1953年赴美談判，最終拿下了這項技術(shù)。

日本芯片逆襲史：從進(jìn)口到自主研發(fā)完成，日本做了什么？

但他們并沒有采納WE的建議——將晶體管用做助聽器，而是摸索出一個全新的應(yīng)用領(lǐng)域。1955年，索尼研制出全球第一臺晶體管收音機(jī)。1959年，索尼收音機(jī)銷售額達(dá)250萬美元。

日本公司紛紛效仿。到1965年，日本的收音機(jī)出口量達(dá)到2421萬臺。另外，電子計算器和電視也撬動了美國市場的大門。

日本芯片逆襲史：從進(jìn)口到自主研發(fā)完成，日本做了什么？

日本消費電子在美國市場獲得成功，不僅因為其產(chǎn)品創(chuàng)新和性價比高，還與美國的政策有關(guān)。當(dāng)時美國將電子產(chǎn)業(yè)的重心轉(zhuǎn)移到了軍用上，這為日本的民用電子產(chǎn)品提供了機(jī)遇。

到1960年代，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)追趕美國。當(dāng)時，日本政府以關(guān)稅壁壘和貿(mào)易保護(hù)政策為產(chǎn)業(yè)的起步“保駕護(hù)航”。但外資開始“叩響”大門，終于在1968年，美國德州儀器以合資的模式進(jìn)入日本市場，但得遵守嚴(yán)苛的技術(shù)轉(zhuǎn)讓等限制。

日本芯片逆襲史第一部：從進(jìn)口到自主研發(fā)完成，日本做了什么？

當(dāng)時日本國內(nèi)半導(dǎo)體制造設(shè)備的國產(chǎn)化比率只有20%，美國的反制措施讓日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)意識到自身的被動。其一，IBM在1970年宣布將在其新推出的大型計算機(jī)中使用半導(dǎo)體存儲器，半導(dǎo)體存儲器開始替代磁芯，在半導(dǎo)體存儲器中占據(jù)重要位置的DRAM內(nèi)存芯片，成為潛力無限的大市場。一夜之間行業(yè)游戲規(guī)則大變。其二，美國拒絕向日本提供 IC集成電路，使日本電子計算器在美國的市場份額從繁盛時期的80%跌至了1974年的27%。

由此，日本開始以“舉國之力”來進(jìn)行自主研發(fā)。一個官產(chǎn)學(xué)研發(fā)項目徹底改變了日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地位。這個項目就是日本通商產(chǎn)業(yè)?。ń?jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省前身）發(fā)起成立的VLSI共同研究所（超LSI技術(shù)研究組合），“打造未來計算機(jī)必不可少的大規(guī)模集成電路”這一口號也顯示了日本的巨大野心。日本通產(chǎn)省將市場中的各大競爭對手（富士通、日立、三菱電機(jī)、東芝和NEC）的研發(fā)人員集結(jié)起來，總計投入700億日元，政府出資290億日元（幾乎相當(dāng)于當(dāng)時通產(chǎn)省補(bǔ)貼支出的一半）。

日本芯片逆襲史第一部：從進(jìn)口到自主研發(fā)完成，日本做了什么？

上述項目在4年到期后，取得專利1000多項。VLSI共同研究所所長、有日本半導(dǎo)體之父之稱的垂井康夫設(shè)定的方針或許總結(jié)了成功的秘訣：競爭者們能否互相協(xié)作是一個大問題，那么我們就以”基礎(chǔ)的、共通的”為方針，從各家公司的共同點出發(fā)，來研發(fā)、制定未來的大規(guī)模集成電路技術(shù)。

1970年代日本對美國等外部的關(guān)鍵制程設(shè)備和生產(chǎn)原料依賴率達(dá)到80%，而到1980年代初，日本半導(dǎo)體制造裝置國產(chǎn)化率達(dá)到了70%以上，為日后超越美國成為半導(dǎo)體業(yè)霸主奠定了基礎(chǔ)。

日本芯片逆襲史第一部：從進(jìn)口到自主研發(fā)完成，日本做了什么？

由此日本半導(dǎo)體業(yè)開啟了“黃金時代”，全球市場份額不斷上升，在世界范圍內(nèi)開始具有舉足輕重的地位。以1980年投入市場的64K DRAM為例，1981年，日立市場占有率全球第一，占40%的份額；第二位是富士通，占20%，NEC占9%。之后，NEC主導(dǎo)了256K時代，東芝主導(dǎo)了1MB時代。到1986年，日本半導(dǎo)體企業(yè)在全球DRAM的市占率達(dá)到了80%，超越了美國。

這一時期的日本產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要靠出口。1970-1985年的15年間，日本該產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值增加了5倍，出口增加了11倍。

縱觀日本發(fā)展前期，它抓住了轉(zhuǎn)讓晶體管專利的機(jī)會，用收音機(jī)撬動了美國市場的大門，讓自己一躍成為最強(qiáng)者。一夜之間行業(yè)游戲規(guī)則大變，日本并沒有氣餒，大家團(tuán)結(jié)起來，打了一場漂亮的翻身戰(zhàn)，由此日本半導(dǎo)體業(yè)開啟了“黃金時代”。禍兮福所倚，福兮禍所伏，面對動蕩不息的市場，接下來的日本會如何應(yīng)對呢？

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