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發(fā)布時間： 2016 - 03 - 10
太陽能硅片制絨腐蝕清洗機-CSE在光伏發(fā)電領域，由于多晶硅電池片成本較低，其 市 場 占有率已躍居首位，但相對于單晶硅電池片而言仍存在著反 射率較高、電池效率不足的缺陷。為縮小多晶硅太陽能電池 片與單晶硅太陽能電池片之間的差距，采用織構化多晶硅表 面的方法提高多晶硅片吸光能力是一條行之有效的途徑。目前，多晶硅表面織構化的方法主要有機械刻槽、激光刻槽、反應離子體蝕刻、酸腐蝕制絨等，其中各 向同性酸腐制絨技術的工藝簡單，可以較容易地整合到多晶 硅太陽能電池的生產(chǎn)工序中，同時成 本 最 低，因 而 在 大 規(guī) 模 的工業(yè)生產(chǎn)中得到了廣泛的應用。更多的太陽能硅片制絨腐蝕清洗機設備相關資訊可以關注華林科納CSE官網(wǎng)（126xa.cn），現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096可立即獲取免費的半導體清洗解決方案。
發(fā)布時間： 2016 - 12 - 05
花籃/片盒清洗機-華林科納CSE 完美適應當前所有型號的花籃和片盒、傳輸片盒、前端開口片盒（Foup片盒）的清洗和干燥系統(tǒng)優(yōu)點裝載晶圓直徑至200mm的花籃和片盒—或不同晶圓尺寸的花籃和片盒，同時可裝載晶圓直徑至300mm的前端開口片盒（Foup片盒）三種設備尺寸滿足客戶特殊需求 CleanStep I – 用于4組花籃和片盒加載和清洗能力：每次4組花籃和片盒清洗產(chǎn)能：每小時12組花籃和片盒 CleanStep II – 用于8組花籃和片盒加載和清洗能力：每次8組花籃和片盒清洗產(chǎn)能：每小時24組花籃和片盒 CleanStep III – 用于6組前端開口片盒（Foup）加載和清洗能力：每次6組前端開口片盒（Foup片盒）清洗產(chǎn)能：每小時18組前端開口片盒（Foup片盒） 適用于晶圓直徑至200mm的花籃和片盒的標準旋轉籠(Cleanstep I/II) 適用于所有片盒一次清洗過程 或是同時4組花籃和片盒，或是12個花籃(Cleanstep I/II) 簡單快捷的對不同尺寸的片盒和花籃進行切換 旋轉籠內(nèi)的可旋轉載體方便加載或卸載花籃和片盒 通過控制系統(tǒng)對自鎖裝置的檢測，達到安全加載片盒和花籃，及其運行特征和優(yōu)點可應用不同化學品（稀釋劑）來清洗 泵傳輸清洗液 計量調(diào)整可通過軟件設置控制操作熱水噴淋裝置 熱水一般由廠務供應 — 標準化 或有一個體積約100升的熱水預備槽（循環(huán)泵和加熱棒用于熱水預備槽—選項） 籠子 帶有可變速旋轉的控制的高扭矩伺服電機（按照加載量和設備配置，最大旋轉速度200rpm,） 旋轉的不銹鋼籠子 會自動停止工作（運行過程中出現(xiàn)失衡狀態(tài)時）熱空氣干燥 頂端吹下熱空氣 采用根據(jù)設備待機和工藝運行模式的可調(diào)風量的風扇裝置 不銹鋼架上裝有加熱器，可以溫度控制 軟件監(jiān)控溫度 帶有反壓控制的高效過濾器輔助功能和操作控制 觸摸屏安裝在前面—標準化 也...
發(fā)布時間： 2016 - 03 - 07
RCA濕法腐蝕清洗機設備——華林科納CSE華林科納CSE濕法處理設備是國內(nèi)最早致力于集成電路濕法設備的研制單位，多年來與眾多的集成電路生產(chǎn)企業(yè)密切合作，研制開發(fā)出適合于4吋-8吋的全自動系列濕法處理設備設 備 名  稱南通華林科納CSE-RCA濕法腐蝕清洗機使 用 對 象硅晶片2-12inch適 用 領  域半導體、太陽能、液晶、MEMS等設 備 用 途硅晶片化學腐蝕和清洗的設備主體構造特點1. 設備包括：設備主體、電氣控制部分、化學工藝槽、純水清洗槽等；并提供與廠務供電、供氣、供水、排廢水、排氣系統(tǒng)配套的接口等。2.設備為半敞開式，主體使用進口WPP15和10mm厚板材，結構設計充分考慮長期工作在酸腐蝕環(huán)境，堅固耐用，雙層防漏，機臺底盤采用德國產(chǎn)瓷白PP板，熱焊接而成，可長期工作在酸堿腐蝕環(huán)境中3.主體：設備為半敞開式，主體使用進口WPP15和10mm厚板材，結構設計充分考慮長期工作在酸腐蝕環(huán)境，堅固耐用，雙層防漏，機臺底盤采用德國產(chǎn)瓷白PP板，熱焊接而成，可長期工作在酸堿腐蝕環(huán)境中；4.骨 架：鋼骨架+PP德國勞施領板組合而成，防止外殼銹蝕。5.儲物區(qū)：位于工作臺面左側，約280mm寬，儲物區(qū)地板有漏液孔和底部支撐；6.安全門：前側下開透明安全門，腳踏控制；7.工藝槽：模組化設計，腐蝕槽、純水沖洗槽放置在一個統(tǒng)一的承漏底盤中。底盤采用滿焊接工藝加工而成，杜絕機臺的滲漏危險；8.管路系統(tǒng)：位于設備下部，所有工藝槽、管路、閥門部分均有清晰的標簽注明；藥液管路采用PFA管，純水管路采用白色NPP噴淋管，化學腐蝕槽廢液、沖洗廢水通過專用管道排放；9.電氣保護：電器控制、氣路控制和工藝槽控制部份在機臺頂部電控區(qū)，電氣元件有充分的防護以免酸霧腐蝕以保障設備性能運行穩(wěn)定可靠；所有可能與酸霧接觸的...
發(fā)布時間： 2017 - 12 - 19
片盒清洗機-華林科納CSE 設備概況：主要功能：本設備主要手動/自動搬運方式，通過對片盒化學液體浸泡、沖洗、漂洗、鼓泡、快排等方式進行處理，從而達到一個用戶要求的效果。設備名稱：片盒清洗機設備型號：CSE-SC-N259整機尺寸(參考)：約1700mm（L）×1400mm(W)×2000mm(H)；（該設備非標定制）操作形式：手動 設備組成該設備主要由清洗部分、抽風系統(tǒng)及電控部分組成 設備描述此裝置是一個手動的處理設備；設備前上方有各閥門、工藝流程的控制按鈕、指示燈、觸摸屏(PROFACE/OMRON)、音樂盒等，操作方便；主體材料：德國進口 10mmPP 板，優(yōu)質(zhì)不銹鋼骨架，外包 3mmPP 板防腐；臺面板為德國 10mm PP 板；DIW 管路及構件采用日本進口 clean-PVC 管材，需滿足 18MW去離子水水質(zhì)要求；采用國際標準生產(chǎn)加工，焊接組裝均在萬級凈化間內(nèi)完成排風：位于機臺后上部工作照明：上方防酸照明安全考慮：1. 設有 EMO(急停裝置)2. 強電弱點隔離3. 所有電磁閥均高于工作槽體工作液面4. 設備排風口加負壓檢測表5. 設備三層防漏 漏盤傾斜 漏液報警 設備整體置于防漏托盤內(nèi) 更多的花籃和片盒清洗機設備相關資訊可以關注華林科納CSE官網(wǎng)（126xa.cn），現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096 18913575037可立即獲取免費的片盒清洗機解決方案。
發(fā)布時間： 2017 - 12 - 06
自動供液系統(tǒng)（CDS）-南通華林科納CSEChemical Dispense System System 南通華林科納半導體CSE-CDS自動供液系統(tǒng) 適用對象：HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途：本設備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進行配送，經(jīng)管道至設備；具有自動化程度高，配比精確，操作簡便等特點；具有良好的耐腐蝕性能?？刂颇Ｊ剑菏謩涌刂颇Ｊ健⒆詣涌刂颇Ｊ皆O備名稱南通華林科納CSE-CDS自動供液系統(tǒng)設備型號CSE-CDS-N2601設計基準1.供液系統(tǒng)（Chemical Dispense System System）簡稱：CDS2. CDS 將設置于化學房內(nèi)：酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學房；3. 設備材質(zhì)說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構采以WPP 10T 板材，內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì)；4. 系統(tǒng)為采以化學原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點；5. 過濾器：配有10” PFA材質(zhì)過濾器外殼；6. 供液泵：每種化學液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質(zhì)的進口隔膜泵；7. Empty Sensor & Level Sensor：酸堿類采用一般型靜電容近接開關；8. 所有化學品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統(tǒng)設備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設備主要功能：每種化學液體配兩個桶（自動切換）、配兩臺泵（一用一備）、帶過濾器；系統(tǒng)控制單元：配帶OMRON 8”彩色觸摸屏，OMRON品牌PLC系統(tǒng)；2. 操作模式： CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制，操作介面以流程方式執(zhí)行，兼具自動化與親和力。在自動模式情形...
發(fā)布時間： 2016 - 06 - 13
設備名稱：晶棒腐蝕機---CSE產(chǎn)品描述：        ●此設備自動化程度高,腐蝕清洗裝置主要由水平通過式腐蝕清洗主體(槽體部分/管路部分等),移動機械傳送裝置,CDS系統(tǒng)，抽風系統(tǒng),電控及操作臺等部分組成;         ●進口優(yōu)質(zhì)透明PVC活動門（對開/推拉式），保證設備外部環(huán)境符合勞動保護的相關標準，以保證設備操作人員及其周圍工作人員的身體健康;         ●機械臂定位精度高;         ●整體設備腐蝕漂洗能力強,性能穩(wěn)定,安全可靠;         ●設備成本合理,自動化程度高,使用成本低;技術先進,結構合理,適宜生產(chǎn)線上大批次操作.         ●非標設備，根據(jù)客戶要求具體定制，歡迎詳細咨詢！更多半導體清洗設備相關資訊可以關注華林科納CSE官網(wǎng)（www.hlcas.com），現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096可立即獲取免費的半導體清洗解決方案。
發(fā)布時間： 2016 - 03 - 14
2設備構成及詳細技術說明2.1工藝說明 2.2.臺面結構圖如下      3.設備說明3.1 排風系統(tǒng)?●排風裝置（排風壓力、風量根據(jù)實際情況或客戶要求設計）將設備內(nèi)揮發(fā)的有毒氣體抽到車間排風管道或戶外（室外排放遵守國家環(huán)保要求），避免擴散到室內(nèi)；?●排風通道內(nèi)設有風量導流板，從而使排風效果達到最佳；?●本體頂部后方自帶強力抽風1個風道口裝置(每個藥劑槽對應一個)，排風口直徑大于或等于 200mm 與本體焊成一體；?●排風口處設有手動調(diào)節(jié)風門，操作人員可根據(jù)情況及時調(diào)節(jié)排風量；3.2設備防護門：?●本體前方安裝有防護隔離門，隔離門采用透明PVC板制成，前門可以輕松開合，在清洗過程中，隔離門關閉，以盡量改善工作環(huán)境并減小對人體的傷害. ?●形式:上下推拉門。3.3 給排水/廢液系統(tǒng)?●給水管路為一路去離子水；?●給排水排廢接頭均為活性連接；?●排放方式均采用氣動控制的方式來保證安全3.4 電氣控制系統(tǒng)?●采用優(yōu)質(zhì)PLC可編程控制器控制全操作過程， ?●人機界面為觸摸屏，接口中有手動操作、故障報警、安全保護等功能，各工作位過程完成提前提示報警，觸摸屏選用優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品；?●觸摸屏加鎖定，以防非授權人員修改或設定參數(shù)；?●所有電控部分需獨立封閉，帶抽風系統(tǒng)，獨立的配電柜?●設備照明：設備其它部位--低電壓燈，根據(jù)工作需要可控照明；?●設備整體采取人性化設計，方便操作；并裝有漏電保護和聲光報警提示裝置，保證性能安全可靠；電控部分導線采用耐高溫、耐腐蝕的專用導線，電氣控制部分內(nèi)部還通有壓縮空氣保護，可防水耐腐蝕；?●設備所有處于腐蝕腔中的線纜均通過PE管進行保護，免受腐蝕；?●設備具有良好的接地裝置；
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半導體設備為集成電路產(chǎn)業(yè)之支撐　　半導體設備是產(chǎn)業(yè)鏈上游重要環(huán)節(jié)，是生產(chǎn)部門不可或缺的生產(chǎn)資料。從半導體產(chǎn)業(yè)鏈中可以看出，無論是上游設計制造，還是下游封裝測試，幾乎每一個產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)都需要相關設備的投入。半導體設備是下游半導體制造及封裝企業(yè)的主要投入，芯片生產(chǎn)線的70%以上是半導體設備支出。  ·行業(yè)景氣，晶圓制造設備前景可期　　半導體設備與產(chǎn)業(yè)相關性強，BB 值顯示已經(jīng)進入景氣期。今年以來，由于下游需求旺盛，半導體設備訂單密集，預計全年將取得出色成績。另外，半導體設備主要集中在制造和封測端，晶圓制造設備依舊是半導體設備中占絕對地位的設備，在2015 年晶圓制造設備銷售額達到約286.7 億美元，占比達到78.74%。中國半導體制造設備增長迅速，目前已經(jīng)達到全球增速最快的市場，且下游需求良好，前景可期?！　?#183;中國半導體設備市場存在巨大替代空間　　全球制造設備市場為國外廠商占據(jù)。2015 年，前五大供應商占市場份額的76.8%，前十大供應商占據(jù)了93.6%的市場份額，市場集中度高。且十大廠商中多數(shù)為美國和日本企業(yè)，國內(nèi)廠商在這塊差距仍然較大。從半導體主要制造設備看來，光刻機、刻蝕機、化學氣相沉積(CVD)市場都為國外廠商占據(jù)。同時，也說明中國半導體設備市場存在巨大替代空間，且由于需求驅(qū)動，主要設備后續(xù)需求有望持續(xù)，維持良好增長勢頭。華林科納深耕濕制...
發(fā)布時間: 2016 - 09 - 20
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對于中國大陸的半導體產(chǎn)業(yè)鏈布局，包括作者在內(nèi)的很多讀者都只是關注前段的設計產(chǎn)業(yè)和晶圓制造，而在IC產(chǎn)業(yè)鏈的后段封測上面，卻關注得不多。但如果沒有完善的封測產(chǎn)業(yè)，前段的工作做得最好，也不能把一個符合需求的IC交付給客戶。中國近年來在上面也做了不少的工作，助力中國半導體的發(fā)展。 封測產(chǎn)業(yè)在半導體中的地位在談封測之前，我們先要來了解一下集成電路從設計到生產(chǎn)的整個流程。在半導體產(chǎn)業(yè)，IC產(chǎn)品的源頭來自IC設計，IC設計使用CAD等輔助工具，將客戶或自行開發(fā)產(chǎn)品的規(guī)格與功能，藉由電路設計由IC表現(xiàn)出來，就是如何將一片芯片的功能從邏輯設計到晶圓設計之流程。設計好IC的電路之后，就需要投入到下一步的制造。IC制造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓，以光罩印上電路基本圖樣，再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法，將電路及電路上的元件，在晶圓上制作出來。由于IC上的電路設計是層狀結構，因此還要經(jīng)過多次的光罩投入、圖形制作、形成線路與元件等重復程序，才能制作出完整的集成電路。然后就是到了文章提到的封裝測試流程。IC封裝是將加工完成的晶圓，晶切割過后的晶粒，以塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒以免受污染且易于裝配，并達成芯片與電子系統(tǒng)的電性連接與散熱效果。而IC測試則可分為兩階段，一是進入封裝之前的晶圓測試，主要測試電性；另一則為IC成品測試，主要在測試IC功能、電性與散熱是否正常，以確保品質(zhì)。封...
發(fā)布時間: 2016 - 09 - 20
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文章來自digitimes，感謝原作者付出，如轉載不當，請及時聯(lián)系后臺，謝謝。 為扶植當?shù)豂C產(chǎn)業(yè)，以及盡速達成自給自足目標，大陸正試圖經(jīng)由扶持新創(chuàng)、收購、購并等新一波策略，來建立當?shù)貜姶蟮腎C供應與制造能力。法新社隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，近年大陸半導體產(chǎn)品進口金額不但已超越石油，IC進口金額與當?shù)豂C產(chǎn)值間的差值也在不斷擴大。為了扶植當?shù)豂C產(chǎn)業(yè)，以及盡速達成自給自足目標，大陸正試圖經(jīng)由扶持新創(chuàng)、收購、購并等新一波策略，來建立當?shù)貜姶蟮腎C供應與制造能力。調(diào)研機構IC Insights報導，大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略大致可分為三大階段。首先是1990晚期至2000年代初期，以建立當?shù)匕雽w純代工產(chǎn)業(yè)為主。例如大陸上海華虹于1997年與日本恩益禧(NEC)合資成立晶圓代工廠華虹NEC(Hua Hong NEC)。隨后在大陸第十個五年計劃中(2000~2005)，亦將建立當?shù)鼐A代工產(chǎn)業(yè)列為優(yōu)先事項。因此，如中芯國際(SMIC)與上海宏力半導體(Grace Semiconductor，2012年初與華虹合并)等代工業(yè)者，紛于2000年成立；武漢新芯(XMC)也于2006年成立。2000年代初期，隨著IC設計(fabless)業(yè)者興起，大陸政府也開始積極扶持與培育當?shù)豂C設計業(yè)者，展開了第二階段發(fā)展。目前大陸前十大IC設計業(yè)者中，有8家是在2001~2004年間成立，并且有7家業(yè)...
發(fā)布時間: 2016 - 08 - 01
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文章來自digitimes，感謝原作者付出，如轉載不當，請及時聯(lián)系后臺，謝謝。8吋晶圓設備因消費者電子、通訊IC、傳感器市場需求成長而出現(xiàn)短缺現(xiàn)象。法新社 消費者電子、通訊IC、傳感器芯片等制造不需使用最先進的制程，因此隨著產(chǎn)品市場需求的激增，也讓8吋晶圓廠產(chǎn)能出現(xiàn)了短缺，全球芯片廠都希望能取得市場上為數(shù)不多的8吋晶圓設備。為因應上述需求，應用材料(Applied Materials)、艾司摩爾(ASML)、科林研發(fā)(Lam Research)等半導體設備大廠，不約而同重返8吋晶圓設備市場生產(chǎn)新的設備，而其他設備供貨商除了推出新的8吋晶圓系統(tǒng)外，也加強了中古設備的供應。Semiconductor Engineering報導指出，「Core」意指需經(jīng)由原廠、第三方廠商或終端用戶翻修的中古設備。目前開放購買或庫存的8吋晶圓Core設備，共計約有600到720臺，但市場上對于8吋晶圓Core設備的需求則高達1,000臺，包括CMP、蝕刻、沉積、微影等工具都出現(xiàn)了嚴重的短缺。市場供不應求也造成8吋晶圓設備價格的上漲。應用材料營銷及業(yè)務發(fā)展經(jīng)理John Cummings表示，8吋晶圓技術制造技術基礎是一個正在成長的龐大市場，大量的汽車、行動系統(tǒng)及穿戴式裝置芯片，都是透過8吋晶圓技術制造。此外，封裝技術不斷進步，讓廠商有更多機會利用既有設計，發(fā)展出新的解決方案。在接下來幾年內(nèi)，2.5...
發(fā)布時間: 2016 - 08 - 01
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橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體日前宣布，美國高通公司(Qualcomm Incorporated)的子公司Qualcomm Technologies Inc.計劃增加對意法半導體慣性傳感器解決方案的軟件支持，包括意法半導體獲獎的iNEMO?慣性傳感器模塊。雙方預計，通過利用傳感器內(nèi)部硬件特性，新增軟件支持功能，這將有助于手機廠商快速推出基于Qualcomm?Snapdragon?處理器的Android?安卓智能手機，而且功耗降至最低，同時具有高性能的傳感器功能。該參考軟件現(xiàn)已面世，能夠滿足OEM廠商研制新產(chǎn)品的特定需求。該合作開發(fā)協(xié)議擴大到意法半導體的所有慣性傳感器模塊和傳感器(運動傳感器、環(huán)境傳感器和聲學傳感器)，最初階段的研發(fā)重點是在高通科技的主要參考設計中支持意法半導體榮獲MEMS & Sensors Industry Group年度產(chǎn)品獎的LSM6DS3慣性傳感器模塊。LSM6DS3是一款不間斷運行的低功耗慣性傳感器模塊，內(nèi)置3D陀螺儀和優(yōu)異的感測精度。意法半導體獨有的靈活的傳感器架構與Snapdragon’的超低功耗上下文數(shù)據(jù)處理方法優(yōu)勢互補。憑借Qualcomm All-WaysAware?安全后臺傳感器控制功能以及大量的實用功能，包括傳感器數(shù)據(jù)與定位技術、調(diào)制解調(diào)器和攝像子系統(tǒng)的數(shù)據(jù)整合，模塊支持更長久的電池續(xù)航時間。Qualcomm ...
發(fā)布時間: 2016 - 07 - 25
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半導體族群6月營收回溫，第3季產(chǎn)業(yè)能見度轉趨明朗，國內(nèi)晶圓龍頭臺積電第2季財報繳出優(yōu)于預期成績，第3季展望樂觀且調(diào)高全年資本支出，半導體設備族群喜出望外，漢微科（3658）、盟立（2464）、京鼎（3413）、弘塑（3131）、辛耘（3583）、家登（3680）、漢唐（2404）等第3季業(yè)績可望逐月回升。6月SEMI北美半導體設備B／B值在1.0，已連續(xù)第7個月站上1以上水準，其中訂單金額連續(xù)3個月走高至5月的17.49億美元，且較去年同期成長13.1%，隱含未來3至6個月設備出貨展望正向，而設備出貨金額亦連續(xù)2個月增加至5月的16.01億元，顯示半導體資本支出維持擴張。半導體設備族群業(yè)績風向球臺積電，第2季業(yè)績表現(xiàn)優(yōu)于法人預期，第3季營收2,540至2,570億元，季增14.51%至15.86%；毛利率預估50%至52%，營益率39.5%至41.5%優(yōu)于市場預估。今年資本支出由原訂90億至100億美元，上調(diào)為95億至105億美元，創(chuàng)下臺積電歷年新高紀錄，外資法人甚至預估隨著臺積電加快在7奈米及5奈米布建腳步，明年資本支出有機會再創(chuàng)新高，半導體設備雨露均沾。股后漢微科出嫁ASML將第4季下市，第3季展望可望隨著臺積電基本面好轉有所起色，但另一隱憂是大客戶之一英特爾上季財報及本季財測目標不如預期，其中金雞母部門資料中心成長趨緩，是否影響漢微科設備出貨狀況尚待觀察。而近期才接獲臺積電1...
發(fā)布時間: 2016 - 07 - 25
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中共十八屆五中全會指出，構建產(chǎn)業(yè)新體系，加快建設制造強國，實施《中國制造2025》，將以信息化與工業(yè)化深度融合為主線，推進智能制造、綠色制造，借助品牌途徑向世界亮出“中國智造”新形象?！吨袊圃?025》戰(zhàn)略的實施，標志著我國制造業(yè)由大變強序幕的拉開。高質(zhì)量是制造業(yè)強大的重要標志之一，而以往我國在一些關鍵材料、零部件和核心系統(tǒng)上，質(zhì)量可靠性不高，長期依賴與出口，改變低水平、低附加值的制造業(yè)現(xiàn)狀，必須從質(zhì)量入手。而電鍍行業(yè)作為制造業(yè)的基礎工業(yè)，將對制造強國實現(xiàn)與否，具有基礎性的作用。在《中國制造2025》戰(zhàn)略中的十大重點領域：新一代信息技術產(chǎn)業(yè)、高檔數(shù)控機床和機器人、航空航天、海洋工程裝備及高技術船舶、先進軌道交通裝備、節(jié)能與新能源汽車、電力裝備、農(nóng)機裝備、新材料、生物醫(yī)藥及高性能醫(yī)療器械都對電鍍技術的依賴很大，需要電鍍工藝去保障或提升其性能品質(zhì)。下面就來看看電鍍技術在《中國制造2025》十大重點領域的應用。(1)新一代信息技術產(chǎn)業(yè)新一代信息技術產(chǎn)業(yè)對集成電路及專用設備、信息通訊設備、電子計算機等基礎設備依賴極大，需要電鍍技術來保證設備的穩(wěn)定性。其中高磷化學鍍鎳因其獨特的耐蝕性和耐磨性、穩(wěn)定的非磁性、高電阻率及耐熱等性能，在電子工業(yè)的應用極其廣泛。(2)高檔數(shù)控機床和機器人目前，大多數(shù)的數(shù)控機床和機器人是采用金屬零件組建而成，需要接受高強度的重復動作及高溫高壓的工作環(huán)境。電鍍技術有助...
發(fā)布時間: 2016 - 07 - 28
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就整個大屏顯示領域而言，小間距LED顯示技術火爆帶來的變革意義不言而喻——在等離子拼接勢微之后，讓大屏顯示市場再度三分天下。具體到LED顯示屏行業(yè)，小間距LED顯示技術崛起的革新意義同樣不小，不僅讓沉寂已久的LED顯示屏行業(yè)再度朝氣蓬勃，成為了大屏顯示企業(yè)搶灘的熱門，更讓深陷價格戰(zhàn)泥潭的LED顯示行業(yè)有了新的價值競爭點——技術PK、解決方案PK、客戶體驗PK等等。可以說，LED顯示屏行業(yè)競爭升級已經(jīng)不可避免。發(fā)展升級 LED顯示屏行業(yè)步入品牌競爭時代以小間距LED崛起為契機，LED顯示屏行業(yè)展現(xiàn)出了巨大的市場增長潛力， 無論是出于對企業(yè)自身市場拓展的考慮還是基于整個大屏顯示行業(yè)前瞻性布局的需要，進軍LED顯示行業(yè)都成為了必然的趨勢，不僅有傳統(tǒng)LED顯示企業(yè)的積極并購，比如，勤上光電收購彩易達，洲明科技收購藍普科技，聯(lián)建光電控股易事達等，更有DLP拼接企業(yè)，如威創(chuàng)、彩訊等），液晶拼接企業(yè)（如三星、飛利浦），積極搶灘。從業(yè)企業(yè)數(shù)量的激增讓LED顯示屏行業(yè)的企業(yè)群體逐步有了明顯的陣營劃分。從長遠發(fā)展來看，企業(yè)群體有望形成以關鍵控制系統(tǒng)技術研發(fā)為主的技術開發(fā)型企業(yè)，以規(guī)?；藴驶a(chǎn)為主的產(chǎn)品制造型企業(yè)，以市場應用推廣為主的技術服務型企業(yè)，以滿足專業(yè)市場需求為主的專業(yè)應用型企業(yè)等等。不同的市場定位，意味著不同的市場切入點以及市場運作模式，在這種情況下，企業(yè)如果想要脫穎...
發(fā)布時間: 2016 - 06 - 20
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受國務院大力發(fā)展光伏發(fā)電和國家能源局調(diào)增2015年光伏發(fā)電并網(wǎng)17.8吉瓦的政策利好，日前SNEC第九屆國際太陽能光伏展在期盼中開幕，在喜悅中落幕。就在這一片喜悅中，筆者也注意到一個不尋常的現(xiàn)象，此次會展熱鬧中不乏一絲陰影，企業(yè)家臉上的憂郁時不時閃現(xiàn)。為此，筆者專程走訪了一些業(yè)內(nèi)人士，他們一致向筆者大倒苦水，呼吁能夠為夾縫中求生存的電池組件企業(yè)和行業(yè)發(fā)出一點呼吁，給其一點生存和發(fā)展空間。2014年初，商務部發(fā)布了對原產(chǎn)于美國、韓國、歐盟的進口太陽能級多晶硅反傾銷/反補貼最終裁定公告，政策發(fā)布后，我國加工貿(mào)易項下多晶硅進口量激增。為進一步封堵我國貿(mào)易救濟措施的漏洞，商務部于2014年8月起暫停受理太陽能級多晶硅加工貿(mào)易進口業(yè)務申請，但考慮到下游企業(yè)，決定給予加工貿(mào)易一年的延緩期。目前，加工貿(mào)易手冊臨近失效，中下游廠商面臨多晶硅加工貿(mào)易進口被封堵的威脅，以及由此帶來的硅片、電池、組件毛利率大幅下降、企業(yè)陷入虧損等嚴重后果，因此，中下游廠商目前陷入“不敢接單、不敢進口、不敢生產(chǎn)、不敢投資”的“四不敢”進退兩難境地。這是為何？美元走強，歐元走弱，光伏上網(wǎng)電價、系統(tǒng)造價繼續(xù)快速下降，這迫使組件、電池、硅片乃至硅料均必須相應降價，可是加工貿(mào)易暫停令如果真執(zhí)行，將給企業(yè)帶來懲罰性關稅、進口增值稅等各項成本的增加11%-60%。而硅料成本大約占組件的2-3成，這帶來組件成本至少增加2%-3%。光伏...
發(fā)布時間: 2016 - 07 - 12
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三星已經(jīng)打破晶圓代工臺積電獨大局面？半導體市場分析師指出，三星（Samsung）已經(jīng)打破了晶圓代工市場由龍頭臺積電（TSMC）獨大的局面－－在臺積電最近發(fā)表2015年第一季財報后不久，有分析師預言，隨著使用臺積電最賺錢的幾個制程節(jié)點，包括28納米到16納米的主要客戶如高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）、蘋果（Apple）、Nvidia與Marvell，轉向?qū)で笕腔蚱渌A代工廠做為第二芯片供應來源，臺積電恐在今年喪失定價權力。  “因為三星的14納米良率已經(jīng)達到七成左右，臺積電在晶圓代工市場的獨大局面已經(jīng)被打破；”Susquehanna International Group分析師Mehdi Hosseini表示：“三星在14納米節(jié)點的表現(xiàn)已經(jīng)媲美臺積電，而且能提供更低的每片晶圓平均單價?！贝送釮osseini指出，三星也取得了與高通、聯(lián)發(fā)科與Marvell等芯片業(yè)者的議價權，因為這些芯片業(yè)者正在協(xié)商進軍三星準備在 2016年推出的新系列手機；三星有更多動機可利用讓芯片業(yè)者贏得其手機設計案，做為交換晶圓代工業(yè)務訂單的籌碼。 臺積電在不久前表示將加快16納米制程量產(chǎn)速度，同時減少20納米產(chǎn)能；法國巴黎銀行（BNP Paribas）分析師Szeho Ng表示，臺積電的16納米與10納米進度比預期提高，就是因為急著想鞏固自己的市...
發(fā)布時間: 2016 - 05 - 31
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