新華社北京9月6日電（記者胡喆）記者從科技部公布的信息了解到，近日科技部高新司在北京組織召開(kāi)“十二五”期間863計(jì)劃重點(diǎn)支持的“第三代半導(dǎo)體器件制備及評(píng)價(jià)技術(shù)”項(xiàng)目驗(yàn)收會(huì)。項(xiàng)目重點(diǎn)圍繞第三代半導(dǎo)體技術(shù)中的關(guān)鍵材料、關(guān)鍵器件以及關(guān)鍵工藝進(jìn)行研究，開(kāi)發(fā)出基于新型基板的第三代半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)智能家居演示系統(tǒng)的試制。專家介紹，以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）為代表的第三代半導(dǎo)體材料，具備高擊穿電場(chǎng)、高熱導(dǎo)率、高電子飽和速率及抗強(qiáng)輻射能力等優(yōu)異性能，更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率電子器件，在光電子和微電子領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用價(jià)值。據(jù)悉，項(xiàng)目為滿足對(duì)應(yīng)高性能封裝和低成本消費(fèi)級(jí)封裝的需求，研制出高帶寬氮化鎵發(fā)光器件及基于發(fā)光器件的可見(jiàn)光通信技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)智能家居演示系統(tǒng)的試制；開(kāi)展第三代半導(dǎo)體封裝和系統(tǒng)可靠性研究，形成相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)或技術(shù)規(guī)范；制備出高性能碳化硅基氮化鎵器件。通過(guò)項(xiàng)目的實(shí)施，我國(guó)在第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵的碳化硅和氮化鎵材料、功率器件、高性能封裝以及可見(jiàn)光通信等領(lǐng)域取得突破，自主發(fā)展出相關(guān)材料與器件的關(guān)鍵技術(shù)，有助于支撐我國(guó)在節(jié)能減排、現(xiàn)代信息工程、現(xiàn)代國(guó)防建設(shè)上的重大需求。來(lái)源：新華網(wǎng)延展閱讀★華林科納公司簡(jiǎn)介★華林科納行業(yè)新聞★華林科納產(chǎn)品中心★華林科納人才招聘★半導(dǎo)體小課堂
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![IC發(fā)明60周年，下一波半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)是？]( "IC發(fā)明60周年，下一波半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)是？")
今年是集成電路（IC）發(fā)明60周年，過(guò)去60年來(lái)，裝載著IC的電腦、筆電、手機(jī)與網(wǎng)路，讓資訊運(yùn)算能力大幅提升，也大大改變了人類的生活模式。人類生活模式的改變，特別是溝通與接收訊息方式，又進(jìn)一步迫使IC運(yùn)算能力必須相對(duì)提升。集成電路的發(fā)展速度飛快，20多年前，一顆IC的尺寸是1微米，幾乎是現(xiàn)今的100倍，儲(chǔ)存容量相差達(dá)萬(wàn)倍以上。過(guò)去，一臺(tái)電腦幾乎要一個(gè)房間才能容納得下，如今，一支小小手機(jī)上的芯片功能就已超越過(guò)去電腦的運(yùn)算能力。雖然每隔1～1．5年，半導(dǎo)體芯片功能可強(qiáng)大兩倍的摩爾定律，在未來(lái)十年內(nèi)仍然有效，不過(guò)，也有很多人擔(dān)心盡頭即將到來(lái)。當(dāng)傳統(tǒng)硅芯片透過(guò)曝光、顯影等制程技術(shù)而來(lái)到極限時(shí)，下一步，人類該如何讓半導(dǎo)體芯片功能繼續(xù)強(qiáng)大呢？透過(guò)異構(gòu)整合技術(shù)的非傳統(tǒng)芯片，成了市場(chǎng)開(kāi)始思考的解決出路。異構(gòu)整合，指的是將不同芯片透過(guò)封裝或其他技術(shù)放在一起，使芯片功能更強(qiáng)大。不只符合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)縮小體積的追求，將不同功能的IC透過(guò)封裝與半導(dǎo)體制程，整合到另外一片硅晶圓或其他半導(dǎo)體材料上，可提高設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的效率，還能突破硅物理限制，將硅材料應(yīng)用到不同領(lǐng)域。例如，過(guò)去存儲(chǔ)器與中央處理器的芯片是分開(kāi)的，如今，兩者整合已成為趨勢(shì)。不僅如此，包括把傳感器與非硅材如LED或通訊芯片等結(jié)合在一起，也是現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱門方向。一般說(shuō)來(lái)，異質(zhì)整合具備兩大優(yōu)勢(shì)：第一，在進(jìn)行IC設(shè)計(jì)時(shí)，不需要把所有功能設(shè)計(jì)在同一個(gè)芯片上...
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![芯片庫(kù)存逼近十年最高水平，下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)或遇“亂流”？]( "芯片庫(kù)存逼近十年最高水平，下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)或遇“亂流”？")
2017年以來(lái)，受存儲(chǔ)器價(jià)格上漲等因素支撐，全球半導(dǎo)體經(jīng)歷了一輪高增長(zhǎng)的景氣周期?？墒?，進(jìn)入2018年下半年業(yè)界對(duì)市場(chǎng)的未來(lái)走勢(shì)開(kāi)始出現(xiàn)分歧，部分業(yè)者謹(jǐn)慎看待后市，半導(dǎo)體市場(chǎng)2018年下半年及2019年恐將面臨減速，甚至是遇上“亂流”。景氣周期峰值已過(guò)，下半年將減速?2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增長(zhǎng)21.6%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4122億美元，成為近段時(shí)期少見(jiàn)的高增長(zhǎng)。受此趨勢(shì)帶動(dòng)，今年年初之際，各個(gè)分析機(jī)構(gòu)對(duì)于2018年市況均給予了相對(duì)樂(lè)觀的預(yù)測(cè)：IC Insights預(yù)測(cè)，2018年全球半導(dǎo)體銷售收入可達(dá)5091億美元，同比增長(zhǎng)14.00%;Gartner預(yù)測(cè)，銷售收入4510億美元，同比增長(zhǎng)7.6%;SIA預(yù)測(cè)，銷售收入4634億美元，同比增長(zhǎng)12.4%。而2018年上半年的走勢(shì)也大體印證了這一判斷。根據(jù)SIA公布的數(shù)字，受益于DRAM價(jià)格繼續(xù)維持相對(duì)高位，2018年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1179億美元，同比增長(zhǎng)20.4%，較2018年第一季度環(huán)比增長(zhǎng)6.00%。然而進(jìn)入下半年后，業(yè)界對(duì)市場(chǎng)未來(lái)走勢(shì)開(kāi)始出現(xiàn)不同聲音。摩根士丹利在報(bào)告中警告，芯片廠商的庫(kù)存逼近十年的最高水平，行業(yè)已出現(xiàn)過(guò)熱跡象。設(shè)備業(yè)是半導(dǎo)體業(yè)的“晴雨表”。全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備公司應(yīng)用材料公司股價(jià)由2018年3月時(shí)的62美元，至8月時(shí)為43美元，下跌近30%，表明公司今年的業(yè)績(jī)不容樂(lè)觀。SEMI公布的最新Bil...
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![SEMI：最新半導(dǎo)體設(shè)備出貨報(bào)告]( "SEMI：最新半導(dǎo)體設(shè)備出貨報(bào)告")
晶圓代工業(yè)者陸續(xù)釋出今年第3季旺季不旺訊息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布最新半導(dǎo)體設(shè)備出貨報(bào)告，6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為24．8億美元，比5月下滑8％，雖比去年同期成長(zhǎng)8．1％，卻是今年首見(jiàn)出貨下滑，反映半導(dǎo)體廠下半年資本支出趨保守。SEMI表示，整體來(lái)看今年每月出貨金額仍優(yōu)于去年同期，還是對(duì)今年半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣表示樂(lè)觀。整體銷售還將增長(zhǎng)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）日前發(fā)布年中預(yù)測(cè)報(bào)告，表示2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額將成長(zhǎng)10．8％，達(dá) 627億美元，超越去年所創(chuàng)下566億美元的歷史高點(diǎn)。2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售金額可望續(xù)創(chuàng)新高，預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)7．7％，達(dá)到676億美元。SEMI年中預(yù)測(cè)報(bào)告指出，2018年“晶圓處理設(shè)備”預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)11．7％，達(dá)到508億美元。“其他前端設(shè)備”，包括晶圓廠設(shè)備、晶圓制造，以及光罩／倍縮光罩設(shè)備，預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)12．3％，達(dá)到28億美元。2018年“封裝設(shè)備”預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)8．0％，達(dá)到42億美元，“半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備”今年預(yù)計(jì)成長(zhǎng)3．5％，達(dá)到49億美元。以各區(qū)域市場(chǎng)來(lái)看，2018年韓國(guó)將連續(xù)第二年蟬聯(lián)全球最大設(shè)備市場(chǎng)，中國(guó)今年首次位居第二，臺(tái)灣第三。在成長(zhǎng)率部分，SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，中國(guó)市場(chǎng)在外資企業(yè)的積極投資下，今年的成長(zhǎng)幅度最大（43．5％），其次分別為日本（32．1％）、東南亞（19．3％）、歐洲（11．6％）、北美...
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![第三代半導(dǎo)體器件制備發(fā)展迅速 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨升級(jí)]( "第三代半導(dǎo)體器件制備發(fā)展迅速 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨升級(jí)")
我國(guó)是全球第二大經(jīng)濟(jì)體，經(jīng)濟(jì)發(fā)展已經(jīng)邁上高質(zhì)量發(fā)展階段。提高關(guān)鍵核心技術(shù)創(chuàng)新能力，關(guān)乎經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展和國(guó)家民族未來(lái)。中興事件的興起，中美貿(mào)易事件的發(fā)酵，反面折射出了半導(dǎo)體等核心零部件技術(shù)的薄弱，一時(shí)引起了社會(huì)尤其中國(guó)科技界的深思。要想擺脫“卡脖子”的殘酷命運(yùn)，我國(guó)高端核心技術(shù)的發(fā)展還需要更多自主創(chuàng)新。材料強(qiáng)國(guó)是科技強(qiáng)國(guó)的基礎(chǔ)，第三代半導(dǎo)體材料扮演著愈發(fā)關(guān)鍵的角色，也正日益成為國(guó)際、國(guó)內(nèi)科技和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的核心領(lǐng)域之一?；诟邠舸╇妶?chǎng)、高熱導(dǎo)率、高電子飽和速率及抗強(qiáng)輻射能力等優(yōu)異性能，第三代半導(dǎo)體材料更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率電子器件。在移動(dòng)通訊、能源互聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、軌道交通、以至國(guó)防軍備等產(chǎn)業(yè)，日逐成為美、歐、日各國(guó)競(jìng)相布局的重要領(lǐng)域。目前，我國(guó)第三代半導(dǎo)體已列入2030年國(guó)家新材料重大項(xiàng)目七大方向之一，正處于研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的關(guān)鍵期。打破壟斷、提高國(guó)產(chǎn)化率生產(chǎn)，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備自主可控。為此，《“十三五”材料領(lǐng)域科技創(chuàng)新專項(xiàng)規(guī)劃》、《半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見(jiàn)》、《半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)規(guī)劃》、《半導(dǎo)體管特性圖示儀校準(zhǔn)儀校準(zhǔn)規(guī)范》、《半導(dǎo)體照明設(shè)備和系統(tǒng)的光輻射安全測(cè)試方法》等國(guó)家政策、方法標(biāo)準(zhǔn)密集發(fā)布，在促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面成效顯著。近日，863計(jì)劃“第三代半導(dǎo)體器件制備及評(píng)價(jià)技術(shù)”項(xiàng)目通過(guò)驗(yàn)收。項(xiàng)目開(kāi)發(fā)出基于新型基板的第三代半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)；開(kāi)展第三代半導(dǎo)體封裝...
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![政策大力支持半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展 提高國(guó)產(chǎn)化率迫在眉睫]( "政策大力支持半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展 提高國(guó)產(chǎn)化率迫在眉睫")
國(guó)產(chǎn)化率低、政策大力支持發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備鏈?zhǔn)侵伟雽?dǎo)體行業(yè)的上游基礎(chǔ)子產(chǎn)業(yè)，投資價(jià)值巨大，按生產(chǎn)工藝流程可分為前段硅片制備、中段晶圓加工、后段封裝測(cè)試。硅片制備需要設(shè)備為減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)等；晶圓加工環(huán)節(jié)則需要熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、清洗設(shè)備等；在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)需要切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等設(shè)備；此外，還需要潔凈室等設(shè)備作為輔助設(shè)備。從品類上看，半導(dǎo)體設(shè)備則可分為晶圓處理設(shè)備、封裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和其他設(shè)備，其他設(shè)備包括硅片制造設(shè)備、潔靜設(shè)備、光罩等。這些設(shè)備分別對(duì)應(yīng)集成電路制造、封裝、測(cè)試和硅片制造等工序，分別用在集成電路生產(chǎn)工藝的不同工序里。由于國(guó)際巨頭壟斷著全球高端設(shè)備市場(chǎng)，目前，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備普遍國(guó)產(chǎn)化率很低，如光刻機(jī)、離子注入設(shè)備、氧化擴(kuò)散設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率均低于10%，刻蝕機(jī)約10%，CVD/PVD設(shè)備約10%-15%，封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率普遍小于20%。為此，打破壟斷、提高國(guó)產(chǎn)化率是當(dāng)務(wù)之急，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備自主可控。在此背景下，國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策大力支持，出臺(tái)了02專項(xiàng)，即國(guó)家“極大規(guī)模集成電路制:造技術(shù)及成套工藝”項(xiàng)目，在“十二五”期間著重進(jìn)行了45-22納米關(guān)鍵制造裝備攻關(guān)，開(kāi)發(fā)32-22納米互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）工藝、90-65納米特色工藝，開(kāi)展22-14納米前瞻性研究，形成65-45納米裝備、材料、工藝配...
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![探討安防監(jiān)控和芯片行業(yè)近年來(lái)發(fā)展情況]( "探討安防監(jiān)控和芯片行業(yè)近年來(lái)發(fā)展情況")
關(guān)于政協(xié)十三屆全國(guó)委員會(huì)第一次會(huì)議第3208號(hào)(財(cái)稅金融類287號(hào))提案答復(fù)的函《關(guān)于支持具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的信息安全和公共安全領(lǐng)域的企業(yè)利用資本市場(chǎng)進(jìn)行發(fā)展的提案》收悉。經(jīng)認(rèn)真研究并商公安部、工業(yè)和信息化部，現(xiàn)答復(fù)如下：一、安防監(jiān)控和芯片行業(yè)近年來(lái)發(fā)展相關(guān)情況安防監(jiān)控和芯片產(chǎn)業(yè)是關(guān)系到國(guó)家安全和公共安全的核心產(chǎn)業(yè)。隨著自主創(chuàng)新國(guó)家戰(zhàn)略的推進(jìn)，國(guó)家相關(guān)部門積極協(xié)作，堅(jiān)決貫徹落實(shí)黨中央和國(guó)務(wù)院的戰(zhàn)略部署，高度重視具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、符合條件的信息安全和公共安全領(lǐng)域的企業(yè)的發(fā)展，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展和金融扶持方面給予大力支持，我國(guó)安防監(jiān)控及芯片產(chǎn)業(yè)近年發(fā)展較為明顯。(一)大力推進(jìn)我國(guó)公共安全視頻監(jiān)控系統(tǒng)建設(shè)公共安全視頻監(jiān)控建設(shè)聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，是新形勢(shì)下維護(hù)國(guó)家安全和社會(huì)穩(wěn)定、預(yù)防和打擊暴力恐怖犯罪的重要手段，對(duì)于提升城鄉(xiāng)管理水平和社會(huì)治理能力現(xiàn)代化具有重要意義。近年來(lái)，我國(guó)大力推進(jìn)公共安全視頻監(jiān)控系統(tǒng)建設(shè)。目前政府各部門建設(shè)的攝像機(jī)超過(guò)3000多萬(wàn)臺(tái)，形成了世界上最大的一張圖像傳感網(wǎng)。在推進(jìn)我國(guó)公共安全視頻監(jiān)控工作的過(guò)程中，最成功的一條經(jīng)驗(yàn)就是依據(jù)具有國(guó)內(nèi)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的標(biāo)準(zhǔn)。我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的《公共安全視頻監(jiān)控?cái)?shù)字視音頻編解碼技術(shù)要求》(GB/T25724，簡(jiǎn)稱SVAC標(biāo)準(zhǔn))，在公共安全視頻監(jiān)控建設(shè)聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中處于重要地位，能夠全面支持國(guó)密算法、加強(qiáng)圖像智能化、提升壓縮效能和編碼效率、支撐大數(shù)據(jù)等應(yīng)用方面的...
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![市場(chǎng)份額從0到60%，國(guó)產(chǎn)電視芯片是如何崛起的？]( "市場(chǎng)份額從0到60%，國(guó)產(chǎn)電視芯片是如何崛起的？")
電視作為一種常見(jiàn)的家電，如今幾乎成了家庭必備的產(chǎn)品。從黑白到彩電再到液晶、4K、OLED、激光電視，我國(guó)的電視經(jīng)歷了六十多年的發(fā)展，如今已經(jīng)形成了一條成熟的產(chǎn)業(yè)鏈。目前，中國(guó)是全球最大的電視市場(chǎng)，全球十大電視企業(yè)，國(guó)內(nèi)占一半，TCL、海信、康佳、海爾、長(zhǎng)虹等企業(yè)市場(chǎng)份額巨大。國(guó)產(chǎn)電視芯片崛起的大環(huán)境中國(guó)擁有很好的電視消費(fèi)群體，電視企業(yè)在不斷發(fā)展過(guò)程中，也將技術(shù)發(fā)揚(yáng)光大。在電視設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、供應(yīng)等方面形成了強(qiáng)大而完善的體系，唯獨(dú)屏幕和芯片兩大核心部件，一直以來(lái)是國(guó)產(chǎn)電視廠商的“心病”。目前，在屏幕這塊，依舊是索尼、三星、LG、夏普、飛利浦、奇美、友達(dá)等廠商獨(dú)霸市場(chǎng)；電視芯片也是臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科和開(kāi)曼晨星占主要市場(chǎng)份額。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)電視芯片企業(yè)逐漸崛起，尤其是4K電視芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)占比超過(guò)六成，涌現(xiàn)了華為海思、海信、海爾、銳迪科、晶晨半導(dǎo)體等知名的電視芯片廠商。1、不同于傳統(tǒng)電視，電視芯片是智能電視的“大腦”在黑白電視和早期的彩色電視時(shí)代，屏幕才是電視企業(yè)最關(guān)注的參數(shù)之一，電視芯片的地位無(wú)足輕重。隨著人們對(duì)電視的畫(huà)質(zhì)、便捷性要求越來(lái)越高，互聯(lián)網(wǎng)、高清、智能電視時(shí)代的來(lái)臨，電視芯片成為了眾多電視廠商爭(zhēng)相競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵籌碼，芯片性能對(duì)于電視的體驗(yàn)至關(guān)重要。不同于手機(jī)芯片需要“操心”的事情那么多，電視芯片主要控制電視的畫(huà)質(zhì)、音質(zhì)、運(yùn)行速度、解碼功能等，但同樣不可或缺。如果是傳統(tǒng)的電視，電視芯...
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![系統(tǒng)和芯片架構(gòu)正在走向異構(gòu)世界]( "系統(tǒng)和芯片架構(gòu)正在走向異構(gòu)世界")
數(shù)十年來(lái)，Xilinx一直是FPGA的領(lǐng)導(dǎo)者，目前仍占有60%的市場(chǎng)份額。英特爾近三年前以167億美元收購(gòu)了Xilinx的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Altera，占據(jù)了其余市場(chǎng)的大部分份額。盡管Xilinx多年來(lái)一直保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，2018財(cái)年收入達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的25.4億美元，較上年增長(zhǎng)8%，但是FPGA仍然剛剛開(kāi)始在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域找到自己作為計(jì)算引擎的基礎(chǔ)。英特爾、AMD和IBM的CPU仍然是計(jì)算的主要驅(qū)動(dòng)因素，在英偉達(dá)、AMD，以及前途無(wú)量的Arm的GPU加速器的輔助下，這些公司集體希望能夠參與由Cavium領(lǐng)導(dǎo)的運(yùn)動(dòng)。其他加速器也越來(lái)越多地被使用，如FPGA和定制ASIC，但現(xiàn)在的數(shù)據(jù)中心仍然由CPU主導(dǎo)。盡管如此，在Xilinx工作了10年的資深員工Victor Peng（他從1月份開(kāi)始擔(dān)任Xilinx的首席執(zhí)行官）看到了這種變化，并設(shè)想了可編程邏輯芯片走入大型數(shù)據(jù)中心用戶和云構(gòu)建者的HPC 中心、以及常規(guī)企業(yè)數(shù)據(jù)中心的時(shí)代。計(jì)算領(lǐng)域正在發(fā)生變化，這推動(dòng)了對(duì)更多異構(gòu)計(jì)算的需求，這些計(jì)算可以適應(yīng)現(xiàn)有的工作量，而無(wú)需更改任何底層基礎(chǔ)架構(gòu)。特別是，從核心到網(wǎng)絡(luò)邊緣再到云的更多端點(diǎn)正在連接起來(lái)，并通過(guò)傳感器、攝像頭和其他設(shè)備實(shí)現(xiàn)智能，而且它們正在創(chuàng)建大量非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)推動(dòng)了對(duì)更強(qiáng)的計(jì)算和更大的存儲(chǔ)的需求，同時(shí)也推動(dòng)了利用人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)更優(yōu)秀的洞察力和決策的需求。正如我們?cè)谖恼隆断乱?..
發(fā)布時(shí)間:
2018
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自2014年以來(lái)中國(guó)對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)高度重視，中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn)，不過(guò)在芯片制造工藝上中國(guó)進(jìn)展緩慢，中國(guó)最大的芯片制造企業(yè)中芯國(guó)際一直努力研發(fā)先進(jìn)的制程工藝，不過(guò)其在28nm工藝上遭遇了困難，量產(chǎn)時(shí)間被一再延遲，直到去年業(yè)內(nèi)知名的臺(tái)積電前研發(fā)處長(zhǎng)加入，中芯國(guó)際的28nmHKMG工藝良率快速提升，再到如今的14nmFinFET工藝取得突破，中國(guó)在芯片制造工藝上開(kāi)始縮短與臺(tái)積電和三星的差距。中芯國(guó)際研發(fā)先進(jìn)工藝遇到困難中芯國(guó)際的28nm工藝早在2015年就開(kāi)始投產(chǎn)，并在2016年獲得了高通驍龍425芯片的訂單，不過(guò)當(dāng)時(shí)的28nm為Poly／SiON規(guī)格，中芯國(guó)際的28nmPoly／SiON成功投產(chǎn)意義重大，代表著它在先進(jìn)工藝制程上的又一個(gè)重大進(jìn)展，不過(guò)中芯國(guó)際隨后在研發(fā)先進(jìn)工藝上遭遇了困難。中芯國(guó)際的28nmPoly／SiON是相對(duì)落后的工藝，要取得更高的能效需要研發(fā)更先進(jìn)的28nmHKMG工藝，然而其在研發(fā)該工藝上遭遇了難題，據(jù)稱直到去年其一直都為提升28nmHKMG的良率而努力。在研發(fā)28nmHKMG面臨困難的時(shí)候，臺(tái)積電和三星已先后演進(jìn)至14nmFinFET、10nm工藝，其中臺(tái)積電更在中國(guó)大陸的南京設(shè)立芯片制造廠預(yù)計(jì)在今年開(kāi)始投產(chǎn)16nmFinFET，希望就近為中國(guó)芯片企業(yè)提供服務(wù)贏得大陸客戶的訂單，這給中芯國(guó)際帶來(lái)了巨大的壓力。為此中芯國(guó)際決定研發(fā)更先進(jìn)的14nmF...
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